技术总结
本实用新型涉及一种电容式麦克风芯片，包括具有背腔的衬底，在所述衬底上设有位于背腔上方的背极、振膜；其中，所述振膜通过弹性部支撑在所述衬底上，该弹性部沿着与振膜垂直的方向延伸；所述背极、振膜之间具有间隙，二者构成了电容结构。本实用新型的电容式麦克风芯片，通过弹性部在竖直方向上将振膜支撑起来，在腐蚀牺牲层释放振膜的时候可以减小振膜的膜内应力；通过该弹性部还提高了振膜在竖直方向上的振动能力，从而提高了产品的灵敏度；通过设置的弹性部，还可以减少外界气压对振膜的冲击力，提高了振膜抗吹气的能力。
技术研发人员：解士翔
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201620450092
技术研发日：2016.05.17
技术公布日：2016.11.30