压铸式手机中框的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种压铸式手机中框，包括锻造工艺制成的外框和通过压铸工艺成型于所述外框内侧的内部构件，所述外框的内侧面用于连接所述内部构件的位置设置有连接部，所述连接部于所述外框厚度方向上的前后两侧分别与所述内部构件相接。根据本实用新型提供的压铸式手机中框，通过于外框用于连接内部构件的内侧面处设置有连接部，并通过内部构件连接于连接部于外框厚度方向上的前后两侧，使得连接部和内部构件呈嵌入地连接，从而有效增加外框和成型于外框内侧的内部构件的连接强度。
【专利说明】
压铸式手机中框
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种手机配件，尤其涉及一种手机中框。
【背景技术】
[0002]当前，智能手机设备，特别是高端智能手机，均采用金属中框、后盖以迎合消费者对金属质感的需求，但金属中框的制造存在以下问题:如果整体采用锻造在CNC加工的工艺进行制造，则制造成本太高，而采用压铸的方式进行生产，则手机中框成品的外表面致密度不够，并会有疏松的沙孔，严重影响外观。
[0003]对此，目前较常采用的是锻造、压铸相结合的制造工艺，即先通过锻造或其他方式成型中框的外框、然后再通过在外框内部通过压铸的方式成型中框的内部构件，从而解决制造成本和外观要求之间的矛盾。
[0004]但是，由于压铸过程中的高温会导致材质发生热胀冷缩，进而导致锻造出的外壳和压铸出的内部构件结合强度不足，不能满足设计要求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种手机中框的外框和内部构件具有较佳连接强度的手机中框，以满足设计要求。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型公开了一种压铸式手机中框，包括锻造工艺制成的外框和通过压铸工艺成型于所述外框内侧的内部构件，所述外框的内侧面用于连接所述内部构件的位置设置有连接部，所述连接部于所述外框厚度方向上的前后两侧分别与所述内部构件相接。
[0007]与现有技术相比，本实用新型提供的压铸式手机中框，在外框和内部构件面连接的基础上，还增加连接部以使得两者呈嵌入式地卡接，避免外框和内部构件在压铸过程中因材质热胀冷缩可能导致的面连接强度不足、外框和内部构件相脱落的情况发生。根据本实用新型提供的压铸式手机中框，通过于外框用于连接内部构件的内侧面处设置有连接部，并通过内部构件连接于连接部于外框厚度方向上的前后两侧，使得连接部和内部构件呈嵌入地连接，从而有效增加外框和成型于外框内侧的内部构件的连接强度。
[0008]较佳的，所述连接部为开设于所述外框内侧面的凹槽或凸出于所述外框内侧面的凸缘部;所述内部构件填充所述凹槽或包覆所述凸缘部。
[0009]具体地，所述凹槽或所述凸缘部沿所述外框的边长方向设置。
[0010]具体地，所述连接部或所述凸缘部设置于所述外框的相对两侧;连接部设置于外框的相对两侧，使得外框和内部构件的两侧同时受力，从而进一步增加外框和内部构件脱离的难度。
[0011 ]在一较佳实施例中，所述连接部位凹槽，且所述凹槽为燕尾槽。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型压铸式手机中框的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型压铸式手机中框的外框结构示意图
[0014]图3为图2中A-A方向的剖面图。
[0015]图4为本实用新型压铸式手机中框的内部构件示意图。
[0016]图5图4中B部的放大图。
【具体实施方式】
[0017]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0018]如图1、图2和图4所示，本实用新型提供的一种压铸式手机中框，包括锻造工艺制成的外框100和通过压铸工艺成型于外框100内侧的内部构件200，外框100的内侧面用于连接内部构件200的位置设置有连接部110，连接部110于外框100厚度方向上的前后两侧分别与内部构件200相接。结合图3、图5所示，更具体地:
[0019]如图1所示，本实用新型提供的压铸式手机中框包括外框100和内部构件200。其中，如图2和图3所示的外框100是通过锻造或挤压等工艺成型，并经CNC加工而成。外框100也不排除通过其他工艺加工而成。外框100大致呈封闭矩形结构，CNC加工出的外框100的外侦W的光滑度和致密度较高，从而使得制成的手机具有较佳的外观。如图4和图5所示，内部构件200是在外框100的基础上，通过压铸工艺，将外框100置于压铸模具内、将熔融状态的材料注入外框100的内制成，压铸成型出的内部构件200和外框100依靠其与外框100内侧面的面接触，使得外框100和内部构件200实现紧固连接。
[0020]如前所述，本实用新型是为解决压铸过程中的高温外框100和内部构件200因可能的热胀冷缩进而导致锻造出的外框100和压铸出的内部构件200结合强度不足的问题。本实用新型提供的技术方案为:如图2-图3所示，于外框100的内侧面用于连接内部构件200的位置设置有连接部110，连接部110于外框100厚度方向上的前后两侧分别与内部构件200相接。
[0021 ]在本实施例中，如图2和图3所示，连接部110位开设于外框100内侧面的凹槽，内部构件200填充凹槽110。优选的，凹槽110沿外框100的边长方向设置，具体在本实施例中，如图2和图3所示，凹槽110开设于外框100长边方向的左右两侧的内侧面，且凹槽110沿外框100的边长方向设置;结合图4和图5所示，压铸成型的内部构件200填充凹槽110。根据该结构，凹槽110和内部构件200的填充凸起部210构成嵌入结构、填充凸起部210无法从凹槽110内脱离，从而大大增加了外框100和内部构件200的连接强度。较佳的，凹槽110可以为燕尾槽。
[0022]在不同于本实施例的其他实施例中，可以理解的，连接部110亦可以为凸出于外框100内侧面的凸缘部。与前述实施例相同的，该凸缘部亦可以沿外框100的边长方向设置，并可选择地对应设置于外框100的左右两侧，且凸缘部沿外框100的边长方向设置。此时，压铸成型的内部构件200对应凸缘部形成凹嵌部，根据该结构，凸缘部和内部构件200的凹嵌部构成嵌入结构、凹嵌部无法与凸缘部相脱离，同样能够大大增加外框100和内部构件200的连接强度。
[0023]在一较佳实施例中，连接部110位凹槽，且凹槽为燕尾槽。
[0024]本实用新型提供的压铸式手机中框，在外框100和内部构件200面连接的基础上，还增加连接部110以使得两者呈嵌入式地卡接，避免外框100和内部构件200在压铸过程中因材质热胀冷缩可能导致的面连接强度不足、外框100和内部构件200相脱落的情况发生。根据本实用新型提供的压铸式手机中框，通过于外框100用于连接内部构件200的内侧面处设置有连接部110，该连接部110可以为开设于外框100内侧面的凹槽，亦可以为凸出于外框100内侧面的凸缘部，压铸成型的内部构件200对应连接部110的形状对应形成与之相连接的凸起部或凹嵌部，从而使得连接部110和内部构件200呈嵌入地连接，从而有效增加外框100和成型于外框100内侧的内部构件200的连接强度。
[0025]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种压铸式手机中框，包括锻造工艺制成的外框和通过压铸工艺成型于所述外框内侧的内部构件，其特征在于:所述外框的内侧面用于连接所述内部构件的位置设置有连接部，所述连接部于所述外框厚度方向上的前后两侧分别与所述内部构件相接。2.如权利要求1所述的压铸式手机中框，其特征在于:所述连接部为开设于所述外框内侧面的凹槽或凸出于所述外框内侧面的凸缘部;所述内部构件填充所述凹槽或包覆所述凸缘部。3.如权利要求2所述的压铸式手机中框，其特征在于:所述凹槽或所述凸缘部沿所述外框的边长方向设置。4.如权利要求2所述的压铸式手机中框，其特征在于:所述连接部或所述凸缘部设置于所述外框的相对两侧。5.如权利要求2所述的压铸式手机中框，其特征在于:所述凹槽为燕尾槽。
【文档编号】H04M1/02GK205725919SQ201620546959
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】康鼎玉, 王桂彪
【申请人】东莞市发斯特精密五金有限公司