按键与FPC模组及含其的移动终端的制作方法

本实用新型涉及一种按键与FPC模组及含其的移动终端。

背景技术：

现有技术中3C产品行业按键，均使用按键与按键FPC两个零件相互独立配合的形式，安装时，需要对该两个独立的零件进行组装。

但是，按键与按键FPC两个零件相互独立配合的形式存在的下述弊端：

1、该种形式的组装过程繁琐；

2、该种形式的组装容易导致按键功能问题：如按键顶死，按键行程不够，卡键问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中相互独立的按键与按键FPC在组装时过程繁琐、容易导致按键功能问题的缺陷，提供一种按键与FPC模组及含其的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种按键与FPC模组，包括按键与FPC，所述按键与所述FPC电连接，其特点在于，所述按键与FPC模组还包括封装组件，所述按键与FPC容置于所述封装组件，所述封装组件用于限定所述按键与所述FPC沿所述按键长度方向和沿所述按键宽度方向的相对运动。

较佳地，所述封装组件包括上封装件和下封装件，所述上封装件和下封装件可拆卸连接并围绕形成有容置腔，所述上封装件设有第一开口，所述下封装件设有第二开口，所述第一开口与所述第二开口都与所述容置腔连通；

其中，所述按键依次穿设于所述第一开口和所述容置腔，且所述按键卡设于所述第一开口；

所述FPC依次穿设于所述容置腔和所述第二开口。

较佳地，所述上封装件面向所述容置腔的一面设有定位凸起；

所述FPC设有第一定位孔；

所述下封装件的底面设有第二定位孔；

其中，所述定位凸起依次卡设于相对应的所述第一定位孔和所述第二定位孔内。

较佳地，所述上封装件的侧壁的外壁面设有若干定位凸台；

所述下封装件的侧壁设有若干第三定位孔，且所述定位凸台位于相对应的所述第三定位孔内。

较佳地，所述上封装件的材质为塑胶。

较佳地，所述下封装件的材质为金属。

较佳地，所述的按键与FPC模组还包括触发部，所述触发部连接于所述按键与FPC之间。

较佳地，所述触发部为金属弹片。

一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的按键与FPC模组。

本实用新型的积极进步效果在于：

1、本实用新型把按键与FPC合二为一，形成按键与FPC模组，提升了组装的时效，减小了组装的不良；

2、本实用新型结构简单，组装方便，并提高了组装整机的速度和时效。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的按键与FPC模组的结构示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的按键与FPC模组的爆炸结构示意图。

图3为本实用新型一较佳实施例的按键与FPC模组的安装时的结构示意图。

附图标记说明

按键1

FPC 2

第一定位孔22

上封装件3

第一开口31

定位凸起32

定位凸台33

下封装件4

第二开口41

第二定位孔42

第三定位孔43

金属弹片5

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图1、图2和图3所示，本实施例提供一种按键与FPC模组，包括按键1与FPC 2，按键1与FPC 2电连接，所述按键与FPC模组还包括封装组件，按键1与FPC 2容置于所述封装组件，所述封装组件用于限定按键1与FPC 2沿所述按键长度方向和沿所述按键宽度方向的相对运动。

所述封装组件包括上封装件3和下封装件4。在本实施例中，上封装件3的材质为塑胶，下封装件4的材质为金属。

上封装件3和下封装件4可拆卸连接并围绕形成有容置腔。

上封装件3设有第一开口31，下封装件4设有第二开口41，第一开口31与第二开口41都与所述容置腔连通。

按键1依次穿设于第一开口31和所述容置腔，且按键1卡设于第一开口31。

FPC 2依次穿设于所述容置腔和第二开口41。

上封装件3面向所述容置腔的一面设有定位凸起32；FPC 2设有第一定位孔22；下封装件4的底面设有第二定位孔42；定位凸起32依次卡设于相对应的第一定位孔22和第二定位孔42内。这样，通过定位凸起32依次卡设于相对应的第一定位孔22和第二定位孔42内，实现了上封装件3、FPC 2和下封装件4的定位，提高了组装效率。

上封装件3的侧壁的外壁面设有若干定位凸台33；下封装件4的侧壁设有若干第三定位孔43，且定位凸台33位于相对应的第三定位孔43内。这样，通过定位凸台33和和下封装件4的第三定位孔43配合，实现了上封装件3和下封装件4的卡扣连接方式。

所述按键与FPC模组还包括触发部，所述触发部连接于按键1与FPC 2之间。所述触发部为任意常规按键触发结构。在本实施例中，所述触发部优选为金属弹片5(DOME)。

安装时，先将按键1组装到上封装件3里，使按键1卡设于上封装件3的第一开口31；将贴合了金属弹片5的FPC 2组装到上封装件3上，且将上封装件3的定位凸起32卡扣于FPC 2的第一定位孔22，对上封装件3和FPC2的相对位置进行定位；将下封装件4组装到上封装件3上，通过上封装件3的定位凸台33和下封装件4的第三定位孔43配合卡扣，使上封装件3和下封装件4连接，同时，通过将卡扣于第一定位孔22的定位凸起32再卡扣于下封装件4的第二定位孔42，对上封装件3、FPC 2和下封装件4的相对位置进行定位，并且将部分FPC 2穿设于下封装件4的第二开口41，完成通过上封装件3和下封装件4实现将按键1和FPC 2扣合为一体。本实施例将按键和FPC 2作为一体模组化，组装后的按键与FPC模组可以直接热熔组装于壳体。

本实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的按键与FPC模组。

在其他实施例中，FPC还可以使用背胶与上封装件连接。上封装件与下封装件的连接方式也可以通过点胶封装的方式连接。

本实用新型可以应用于3C通信产品(如手机，笔记本，平板电脑等)按键相关功能应用。

本实用新型打破了现有3C行业使用按键与FPC两件式的配合方式。而且组装方便，功能稳定可靠。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。