摄像头模组和电子产品的制作方法

本实用新型属于摄像技术领域，具体地，本实用新型涉及一种摄像头模组和电子产品。

背景技术：

随着近年来消费类电子产品的快速发展，手机、平板电脑中的各个配件都在逐渐改进、更新。在微型摄像模组领域中，随着新技术的不断出现，越来越高阶的微型摄像头受到厂家和消费者的青睐。在现有的微型摄像头模组中，由于模组本身以及感光传感器的结构特征，摄像头模组存在漏光或感光受到干扰的情况。

为了应对摄像头模组的上述缺陷，本领域技术人员尝试对感光传感器的结构进行改进，以减少传感器受到的干扰。但是，一方面改进后的感光传感器结构相对复杂，成本上升，另一方面，这种结构改进并不能有效的减少传感器受到的其它光线的干扰。因为，在通常的微型摄像头模组中，光线透过镜头组件照射到感光传感器中，而部分光线会透过传感器进一步照射到传感器下方的电路板上。电路板通常采用半透明、黄色的基材形成，具有一定的反光、透光能力，电路板会将光线反射回感光传感器的位置，从而造成感光传感器接收到干扰光线，造成成像缺陷。

所以，有必要对摄像头模组进行改进，减少或者消除电路板反光造成的感光传感器呈现缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是改善摄像头模组成像缺陷的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种摄像头模组，包括模组电路板、光学传感器和镜头组件，所述模组电路板内部具有遮光覆盖层，所述光学传感器和镜头组件与所述模组电路板固定连接，并与所述模组电路板电连接，所述镜头组件罩在所述光学传感器上，以使射入镜头组件的光线照射在所述光学传感器上。

可选地，所述模组电路板的顶层表面上具有遮光油墨层。

可选地，所述遮光油墨层的厚度范围为15-25微米。

可选地，所述遮光油墨层由黑色油墨形成。

可选地，所述遮光覆盖层的厚度范围为11-13微米。

可选地，所述遮光覆盖层由黑色材料制成。

可选地，所述模组电路板由底层至顶层依次包括基底层、补强胶层、遮光覆盖层和电路层。

可选地，所述模组电路板包括遮光油墨层，所述遮光油墨层设置在所述电路层上。

可选地，所述摄像头模组包括镜头支架，所述镜头支架设置在所述模组电路板上，所述镜头支架配置为用于承载所述镜头组件。

本实用新型还提供了一种电子产品，该电子产品包括整机壳体和上述摄像头模组，所述摄像头模组固定设置在所述整机壳体中。

本实用新型的一个技术效果在于，所述模组电路板中的遮光覆盖层能够减弱模组电路板的反光性能，从而减小模组电路板对光学传感器的干扰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的摄像头模组的侧面剖视示意图；

图2是图1的局部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种摄像头模组，这种摄像头模组对模组电路板进行了改进，削弱了模组电路板的反光性能，从而减小模组电路板对光学传感器进行感光时的干扰，提高摄像头模组的成像质量。

如图1所示，该摄像头模组可以包括模组电路板1、光学传感器2以及镜头组件3。所述模组电路板1用于承载所述光学传感器2和镜头组件3，光学传感器2和镜头组件3都设置在所述模组电路板1上。其中，所述镜头组件3罩在所述光学传感器2的上方，这样，从镜头组件3射入的光线可以照射在所述光学传感器2上，使光学传感器进行成像。光学传感器2和镜头组件3均与模组电路板1电连接，以便进行数据交换和摄像控制。特别地，所述模组电路板1内部具有遮光覆盖层11(coverlay)，所述遮光覆盖层11用于遮挡、吸收光线，减弱模组电路板1整体的反光、透光性能。在所述遮光覆盖层11的作用下，从外界射入镜头组件3的光线即使照射到所述模组电路板1上，光线也基本不会被模组电路板1反射回到光学传感器2所在的区域。所以，模组电路板对光学传感器的反光干扰得到有效减弱，从而强化了摄像头模组的成像质量。另外，所述遮光覆盖层也对模组电路板的结构起到保护作用。

为了进一步削弱所述模组电路板的反光性能，在优选的实施方式中，所述模组电路板的顶层表面上还可以设置有遮光油墨层12，图2示出了这种实施方式中的模组电路板1。与所述遮光覆盖层11类似地，所述遮光油墨层12能够减弱模组电路板1整体的反光、透光能力，将射入的光线吸收。通过在所述模组电路板1中设置遮光覆盖层11和遮光油墨层12，能够基本消除模组电路板的反光、透光性能，有效减小光学传感器受到的漏光、反光干扰。

更优地，所述遮光油墨层可以由黑色油墨形成，黑色材料的吸光能力最好，由于遮光油墨层自身的厚度较薄，容易产生一定程度的反光、透光性能。所以，采用黑色的油墨形成遮光油墨层能够进一步削弱其自身的反光和透光性。

优选地，所述遮光油墨层的厚度范围优选在15-25微米之间，在本实用新型的一种实施方式中，遮光油墨层的厚度为20微米。遮光油墨层的厚度保持在上述范围之内时，能够更好的保证模组电路板的性能。一方面，如果厚度较厚，虽然能够进一步提高遮光油墨层的吸光、遮光作用，但是会增加模组电路板整体的厚度，进而影响到摄像头模组的整体体积；另一方面，如果厚度较薄，则吸光遮光效果较弱。

对于本发明所述的遮光覆盖层，其厚度范围优选在11-13微米之间，在可选的实施方式中，遮光覆盖层的厚度为12.5微米。上述优选厚度范围是在保证遮光覆盖层尽可能薄的情况下，同时保证遮光覆盖层的遮光、吸光性能。本发明并不对遮光油墨层和遮光覆盖层的厚度范围进行具体限制，上述厚度范围是优选的范围。

优选地，所述遮光覆盖层也可以由黑色材料制成，或者可以对成型料进行黑色染色。这样，可以增强所述遮光覆盖层的遮光、吸光性能。

另外，如图2所示，本发明具体实施方式中还给出了所述模组电路板1的具体结构。所述模组电路板1由底层至顶层可以依次包括基底层13、补强胶层14、遮光覆盖层11和电路层15。所述基底层13是所述模组电路板1的基础层，可以有金属材料例如薄钢片制成，所述补强胶层14用于强化所述基底层13，并粘合模组电路板1的其它层叠部分。所述遮光覆盖层11起到吸光、遮光的作用，并作为过渡对所述电路层15起到保护作用。模组电路板1的主要电路设置在位于电路层15中，所述电路层15可以由铜等导体金属制成。

进一步地，上述遮光油墨层可以设置在所述电路层之上，其一方面起到遮光、吸光的作用，另一方面还起到隔绝屏蔽的作用，能够防止不必要的电路连接造成的短路等问题。所述遮光油墨层上可以仅开设有特定的缺口，以使其下的电路层能够与光学传感器、镜头组件实现电连接。

优选地，所述摄像头模组还可以包括镜头支架4，如图1所示，所述镜头支架4固定在所述模组电路板1上，其用于支撑、承载所述镜头组件3，以使镜头组件3能够罩在所述光学传感器2上。进一步地，所述镜头支架4也可以用于控制镜头组件3的变焦、伸缩等动作，所述镜头支架4中可以包括有马达，镜头支架4也与所述模组电路板1电连接。

本实用新型还提供了一种电子产品，该电子产品可以为手机、平板电脑等。该电子产品包括整机壳体，其中固定设置有上述摄像头模组。所述摄像头模组通过模组电路板与所述电子产品整机实现电连接，以进行数据交换和控制拍摄。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。