电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术：

随着科技的发展，市场上金属机身的手机也是越来越多，目前很多手机大多采用侧出音，而手机的侧出音是通过在手机中设计音腔喇叭来实现的，但是一方面这样的音腔喇叭成本偏高，另一方面由于音腔喇叭的上下两层壁较厚，非常不利于整机的轻薄化设计。

综上所述，如何能够降低音腔喇叭的厚度和降低成本是我们目前亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，降低了音腔喇叭的厚度，且降低了成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，该电子设备包含壳体、喇叭以及喇叭支架；壳体具有底壁和侧壁；壳体的侧壁上开设有出音孔；喇叭支架与壳体的底壁固定连接，且两者形成用于安装喇叭的容纳腔，喇叭位于容纳腔中；喇叭支架内形成前音腔，前音腔与出音孔连通。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将喇叭支架与壳体的底壁固定连接，使得壳体与喇叭支架之间形成用于安装喇叭的容纳腔，节省了 成本，且降低了音腔喇叭的厚度，从而实现了整机的轻薄化设计。

另外，电子设备还包括柔性电路板，柔性电路板与喇叭电连接，且柔性电路板固定于壳体的底壁上。

另外，柔性电路板上开设定位孔，壳体的底壁设置定位柱，定位柱位于定位孔中将柔性电路板固定于壳体上。

另外，喇叭通过点胶的方式固定于喇叭支架上，一方面点胶可以起到连接作用，另一方面，点胶可以使得喇叭的前后音腔进行隔离，提高了电子设备的音质。

另外，喇叭支架与壳体的底壁之间设置泡棉或胶垫，且喇叭支架与壳体的底壁形成后音腔，前音腔与后音腔相互隔离。

另外，于壳体的侧壁与喇叭支架之间设置泡棉，且泡棉围绕出音孔。

另外，喇叭支架与壳体的底壁通过螺钉锁紧，其中，喇叭支架上开设第一螺钉孔，壳体的底壁开设第二螺钉孔，且第一螺钉孔与第二螺钉孔的位置相对应，且第一螺钉孔至少为2个。

另外，第一螺钉孔为5个，且分别设置于喇叭支架的周边位置，增强了喇叭支架与壳体的连接强度。

另外，电子设备还包含主板，主板上设置弹片，柔性电路板的端部设置金手指，金手指与弹片电连接。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中的电子设备的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中的喇叭支架的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，如图1所示，该电子设备包含壳体1、喇叭2以及喇叭支架3；壳体1具有底壁和侧壁；壳体1的侧壁上开设有出音孔4；喇叭支架3与壳体1的底壁固定连接，且两者形成用于安装喇叭2的容纳腔，喇叭2位于容纳腔中；喇叭支架3内形成前音腔5，前音腔5与出音孔4连通。

进一步地，在本实施方式中，该电子设备还包括柔性电路板6(简称FPC)，柔性电路板6与喇叭2电连接，且柔性电路板6固定于壳体1的底壁上。这样柔性电路板6可以直接与电子设备中的主板电连接，这样主板上的电流可以通过回路流到喇叭2继电器的电磁线圈上。电流使喇叭2内部的电磁铁工作，从而使振动膜振动而发出声音。具体地，柔性电路板6上可以开设定位孔，壳体1的底壁设置定位柱，定位柱位于定位孔中将柔性电路板6固定于壳体1上。当然，柔性电路板6也可以以其他方式固定在壳体1上，比如点胶连接、背胶连接等，本实施方式对柔性电路板6与壳体1的连接方式不做限定，只要能够实现柔性电路板6与壳体1的固定就在本实施方式的保护范围之内。

值得注意的是，在本实施方式中，喇叭2通过点胶2-1的方式固定于喇叭支架3上，一方面点胶2-1可以把喇叭2牢固的固定在喇叭支架3上，这样喇叭2就不会在容纳腔中来回晃动，另一方面由于点胶是液体，在将喇叭2与喇叭支架3固定的同时，也使得喇叭2与喇叭支架3之间实现了密封连 接，这样可以提高电子设备的音质。

另外，在本实施方式中，喇叭支架3与壳体1的底壁之间设置泡棉或胶垫8，且喇叭支架3与壳体1的底壁形成后音腔7，前音腔5与后音腔7相互隔离，这样可以使得前音腔5、后音腔7可以与外界环境隔绝，避免外界声音信号对前音腔5、后音腔7中声音信号的干扰，从而实现提高电子设备音质的目的。

值得一提的是，在本实施方式中，于壳体1的侧壁与喇叭支架3之间还设置泡棉9，且泡棉围绕出音孔4。这样可以降低外界环境中的声音信号对前音腔5中信号的干扰，提高了电子设备的音质。

在实际设计电子设备的过程中，喇叭支架2与壳体1的底壁通过螺钉锁紧，其中，喇叭支架2上开设第一螺钉孔2-2，壳体1的底壁开设第二螺钉孔(图内未示出)，且第一螺钉孔2-2与第二螺钉孔的位置相对应，且第一螺钉孔2-2至少为2个。具体地，在本实施方式中，如图2所示，第一螺钉孔2-2可以为5个，且这5个螺钉孔分别设置于喇叭支架2的周边位置。这样可以增强喇叭支架2与壳体1的连接强度。

通过上述内容，不难发现，在壳体中安装喇叭的步骤如下：将喇叭点胶固定在喇叭支架上，将喇叭FPC通过背胶固定在壳体上，FPC和壳体通过定位柱定位，通过螺丝将喇叭支架和壳体锁紧，壳体和喇叭支架之间通过泡棉密封，与现有技术相比，本实施方式中，通过喇叭支架和壳体之间密封的空间形成喇叭的后音腔，因喇叭底面通过壳体支撑，这样可以节省音腔喇叭的下支架，省一层音腔喇叭的壁厚，使整机厚度降低，因喇叭支架只是原来音腔喇叭的一半，省去一件塑料件，从而实现了节省了成本、整机轻薄化设计的目的。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式是第一实施方式改进，主要改进之处在于：电子设备还包含主板(图内未示出)，主板 上设置弹片，柔性电路板的端部设置金手指，金手指与弹片电连接。这样金手指可以直接与弹片抵触来实现与主板的电连接，使得喇叭与主板的连接方式简单、易于实现。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。