技术总结
本实用新型公开了一种散热性良好的路由器，包括电路板本体(1)和封装盒，还包括半导体散热片(2)，所述电路板本体(1)正面的芯片元件(102)和电容元件(101)的表面以及电路板本体(1)背面的引脚焊接点分别与半导体散热片(2)的制冷端抵接，所述电路板本体(1)设置有半导体散热片(2)的独立电源接口(104)。本方案能够克服目前路由器因散热性能差而导致的运行不稳定的问题。
技术研发人员：蔡立
受保护的技术使用者：重庆城市管理职业学院
文档号码：201621268825
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.05.10