振膜及使用该振膜的电声器件的制作方法

本实用新型涉及一种振膜以及使用该振膜的电声器件。

背景技术：

随着电子信息技术的快速发展，越来越多的发声器件应用于各类电子产品上，尤其是广为人们应用的移动通讯设备，人们不但关心其微型化、多功能，更要求其语音效果高质量、无失真。而振膜作为发声器件的核心部件，其设计的好坏直接影响着声学器件的性能。

振膜通常包括球顶部、环绕球顶部设置的折环部以及与折环部相连的固定部。传统振膜中，球顶部，折环部和固定部的厚度均相同，这种结构的振膜，由于振膜整体厚度比较大，导致振膜整体重量较大，影响了中频的灵敏度；此外，因为振膜整体过重，折环支撑力弱，容易导致振膜的摇摆振动，导致低频失真。

因此，实有必要提供一种新的振膜解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述技术问题，而提供一种新型的振膜及使用该振膜的扬声器，其可以有效提高中频灵敏度，并改善摇摆振动，降低低频失真。具体方案为：

一种振膜，用于振动发声，包括音圈安装部和与所述音圈安装部固定连接的折环部，所述音圈安装部在振膜的振动方向上的厚度小于所述折环部在所述振动方向上的厚度。

优选地，所述振膜包括自折环远离音圈安装部一侧延伸的固定部。

优选地，所述音圈安装部、折环部和固定部为一体成型结构。

优选地，所述音圈安装部为环状结构，所述音圈安装部上贴设有球顶。

优选地，所述固定部在振动方向上的厚度小于所述折环部在振动方向上的厚度。

优选地，所述固定部在振动方向上的厚度与所述音圈安装部在振动方向上的厚度相同。

优选地，所述音圈安装部和所述固定部在振动方向上的厚度为0.03mm-0.07mm。

优选地，所述折环部在振动方向上的厚度为0.08-0.16mm。

优选地，所述折环部在振动方向上的厚度为0.1mm。

本实用新型还包括一种电声器件，其包括如上所述的电声器件。

本实用新型的振膜可以有效提高中频灵敏度，并改善摇摆振动，降低低频失真。

附图说明

图1为本实用新型振膜的结构示意图；

图2为本实用新型振膜的剖视图。

图3为图2中A部分的放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种应用于电声器件中用于振动发声的振膜100，包括一体成型的音圈安装部1、折环部2和固定部3。在其他实施例中，该音圈安装部1、折环部2和固定部3也可采用其他方式固定连接，如胶水粘接等。

在本实施方式中，音圈安装部1为环状结构，音圈抵接在音圈安装部1的下表面，使得音圈通电后驱动振膜100振动，进一步的，音圈安装部1上还可以设置加强振膜振动的球顶。当然，在可选择的其他实施方式中，音圈安装部1也可以为一平板状的实心结构，其上也可以不设置球顶，或者与球顶一体设置，均是可以实施的。

折环部2环绕音圈安装部1设置，固定部3为自折环部2远离音圈安装部1的一侧延伸形成，用于与外部连接，固定整个振膜100。在可选择的其他实施方式中，也可以不设置固定部3，直接通过折环部2的边缘固定振膜100，也是可以实施的。

在本实施方式中，折环部2为硅胶材料制成，音圈安装部1和固定部3的材料不限，在本实施方式中，折环部2和固定部3也为硅胶材料。参照图2，折环部2在振膜的振动方向上的厚度a大于音圈安装部1和固定部3的厚度b。在本实施方式中，音圈安装部1和固定部3的厚度相同。这样，加厚了折环部2的厚度，减少了振膜其他部位的厚度，降低了振膜整体的重量，折环的支撑更稳定，改善摇摆振动，降低低频失真，并且可以有效提高中频灵敏度。

当然，在可选取的其他实施方式中，音圈安装部1和固定部3的厚度可以不相同，只要能够保证折环部2的厚度大于音圈安装部1和固定部3，即是可以实施的。

其中，音圈安装部1和固定部3在振动方向上的厚度为0.03mm到0.07mm。优选的，为0.05mm。折环部2在振动方向上的厚度为0.08-0.16mm，优选的，为0.1mm。经实验证明，在上述厚度下，音圈可以达到最佳声学效果。当然，在此范围内的其他厚度均是可行的。

本实用新型的振膜可以有效提高中频灵敏度，并改善摇摆振动，降低低频失真。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是、示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。