摄影模组的制作方法

一种摄影模组，尤指一种透过COB (Chip On Board)制程将影像感测晶片直接整合于电路基板进而缩减整体之体积的摄影模组。

背景技术：

随着时代的变化，行动或是显示装置为求轻、薄、小、变于携带，但显示屏必须最大化，所以衍生出窄边框及薄型化的趋势，本实用新型将搭配新技术的演进，而做到更薄、更窄、高解析的摄影模组以适用于窄边框的显示装置，一般传统摄像装置受到制程技术的瓶颈限制，所以在机构板宽及高度上受到局限，另外影像处理晶片及光学镜头尺寸也是瓶颈之一，以至于装置整体宽度及高度无法满足薄型化的显示装置设计需求。

由于一般传统摄影模组主要由一独立的摄影镜头单元及一电路基板相互电信连接后所构成，而摄影镜头单元本身包含有一影像感测晶片及一滤光片及一镜头底座及一镜头相互叠合封装所构形，故具有较高之高度，对于高度受限而欲设置之处则无法进行配置，则对于空间需要窄边框以及设置高度受限的位置现行的摄影模组结构则无法配置。

技术实现要素：

因此，为解决上述已知技术之缺点，本实用新型之主要目的，提供一种可用于空间受限部位的摄影模组。

为达上述之目的，本实用新型提供一种摄影模组，包含：一电路基板、一摄影装置；

所述摄影装置具有一影像感测晶片及一滤光片及一镜头底座及一镜头并依序叠层相互组设，所述影像感测晶片与前述电路基板透过复数金线电性连接；所述影像处理晶片设于该电路基板一侧，并透过一金属遮罩覆盖保护。

本实用新型主要透过COB (Chip On Board)制程将摄影装置的一影像感测晶片直接整合于电路基板进而缩减整体之体积，令摄影模组更可设置于窄小之空间处，进一步可令摄影模组整体更具有设置弹性。

【附图说明】

图1为本实用新型摄影模组之第一实施例立体分解图；

图2为本实用新型摄影模组之第一实施例立体组合图。

主要符号说明：

摄影模组1

电路基板11

第一侧111

第二侧112

摄影装置12

影像感测晶片121

滤光片122

镜头底座123

镜头124

影像处理晶片13

金属遮罩14

麦克风15

连接器16

金线2。

【具体实施方式】

请参阅图1、2，为本实用新型摄影模组之第一实施例立体分解及组合图，如图所示，本实用新型摄影模组1，包含：一电路基板11、一摄影装置12、一影像处理晶片13；

所述电路基板11更具有一第一侧111及一第二侧112，该第一、二侧111、112对应设置于该电路基板11上、下两侧，前述摄影装置12设于该第一侧111。

所述摄影装置12具有一影像感测晶片121及一滤光片122及一镜头底座123及一镜头124并依序叠层相互组设，所述影像感测晶片121与前述电路基板11透过复数金线2电性连接。

所述影像处理晶片13设于该电路基板11一侧，并透过一金属遮罩14覆盖保护，所述金属遮罩14为一呈ㄇ字型状中空之结构体，并罩覆于前述影像处理晶片13上方。

该电路基板11第一侧111上并相邻该摄影装置12左侧及右侧处更具有一麦克风15及一连接器16，并与该电路基板11电性连接。

该麦克风15可进行接收语音等外部音讯，并且该摄影模组1可透过该连接器16进一步与外部其他电子元件电性连接传递影像讯号资料。

所述电路基板11为一多层电路板，并该电路基板11与该影像感测晶片121结合处之金线2为一镍钯金线。

本实用新型主要目的在于改善已知影像感测晶片121与该电路基板11结合，若设置空间过于狭窄或高度无法太高时，则透过COB (Chip On Board)制程直接将影像感测晶片121整合并打线设置于该电路基板11上，可大幅降低摄影模组整体之高度，并本实用新型主要应用于一种宽度在2-3.1mm之间，高度在2-2.5mm之间的超薄超窄的摄影模组1，此超薄超窄摄影模组1使适用之行动装置体积更小，更轻便。可使适用之影像显示装置萤幕最大化，厚度最薄化，使其更美观，更轻便，顺应了时代的潮流。

此薄型化之摄影模组1使用微型化镜头124、镜头底座123、滤光片122、影像感测晶片121，并透过前述(Chip On Board)精密制程技术完成，使用金属遮罩14之结构设计将影像感测晶片121等相关零组件包覆在金属遮罩14内，其性能及图元在及狭窄的基础上依然可以自由设置。