本实用新型涉及手机壳技术领域，尤其是涉及一种复合材料手机外壳。
背景技术：
现有的手机壳为塑料或者金属材质，当采用塑料材质时，其散热性能差，导致手机内部温度升高引起元件损坏，当采用金属材质时，手机内部元件运行产生的热量导致手机壳温度升高，影响使用者手部的舒适性，甚至会烫伤使用者的手部。
因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的复合材料手机外壳。
为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：
一种复合材料手机外壳，包括壳体，所述复合材料手机外壳还包括位于壳体下方的橡胶垫、收容于所述壳体内部的导热板、位于所述导热板下方的若干导热块、位于所述导热板左右两侧的弹性杆及位于所述导热板下方的若干弹簧，所述壳体的下表面设有第一通孔，所述橡胶垫上设有第二通孔，所述导热块的一端与所述导热板固定连接，所述导热块的另一端收容于所述第一通孔内且与所述壳体滑动接触，所述第一通孔与所述第二通孔相通。
所述橡胶垫与所述壳体的外表面固定连接。
所述第一通孔及第二通孔呈圆形，所述第一通孔与所述第二通孔的直径相同。
所述弹性杆设有两个，所述弹性杆的一端与所述壳体的内表面固定连接，所述导热板的端部顶靠在所述弹性杆上。
所述弹簧的一端与所述壳体的内表面固定连接，所述弹簧的另一端与所述导热板固定连接。
所述壳体采用导热系数小的塑料制成。
所述导热板及导热块采用导热系数高的复合材料制成。
所述导热块呈圆柱体。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型复合材料手机外壳能够将手机内部元件产生的热量及时散发出去，散热效果好，并且可以防止手机壳的温度上升，保持手机壳温度适宜，提高其使用的舒适性。
附图说明
图1为本实用新型复合材料手机外壳的剖面图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型复合材料手机外壳做出清楚完整的说明。
如图1所示，本实用新型复合材料手机外壳包括壳体1、位于所述壳体1下方的橡胶垫2、收容于所述壳体1内的导热板3、位于所述导热板3下方若干个导热块4、位于所述导热板3左右两侧的弹性杆5、位于所述导热板3下方的若干弹簧6。
如图1所示，所述壳体1的纵截面呈凹字形，所述壳体1采用导热性能差的材料制成，比如导热性能低的塑料等，所述壳体1上设有位于其下表面的若干第一通孔11，所述第一通孔11与所述壳体11的内部相通，所述第一通孔11呈圆形。
如图1所示，所述橡胶垫2的上表面与所述壳体1的下表面固定连接，所述橡胶垫2采用橡胶材料制成，所述橡胶垫2上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔21，所述第二通孔21的数量与所述第一通孔11的数量相通，且所述第二通孔21与所述第一通孔11相对，所述第二通孔21位于所述第一通孔11的下方，且与所述第一通孔11相通，所述第二通孔21呈圆形，所述第二通孔21的直径与所述第一通孔11的直径相等。
如图1所示，所述导热板3收容于所述壳体1内，所述导热板3采用导热系数高的复合材料制成，比如碳-碳复合材料等，使得壳体1内元件产生的热量及时的被导热板3吸收。
如图1所示，所述导热块4设有若干个，所述导热块4的数量与所述第一通孔11的数量相等，所述导热块4与所述第一通孔11相对，所述导热块4呈圆柱体，所述导热块4的上表面与所述导热板3的下表面固定连接，所述导热块4的下端收容于所述第一通孔11内且与所述壳体11滑动接触，使得所述导热块4可以上下移动，所述导热块4采用导热系数高的复合材料制成，比如碳-碳复合材料等。
如图1所示，所述弹性杆5设有两个且分别位于所述导热板3的左右两侧，所述弹性杆5呈倾斜状，所述弹性杆5的下端与所述壳体1的内表面固定连接，所述导热板3的端部顶靠在所述弹性杆5上，对所述导热板3起到支撑作用，所述弹性杆5采用弹性材料制成，使其可以弯曲变形。
如图1所示，所述弹簧6设有若干个，所述弹簧6的上端与所述导热板3的下表面固定连接，所述弹簧6的下端与所述壳体1的内表面固定连接，从而对所述导热板6起到支撑作用。
如图1所示，所述本实用新型复合材料手机外壳使用时，壳体1内部元件产生的热量可以及时的通过导热板3及导热块4传递至第一通孔11内，然后经过第二通孔21及时的排出，由于壳体1采用导热性能差的材料制成，使得壳体1的温度不会明显上升，保持壳体1温度的适宜，防止壳体1温度上升导致使用者手部不适，并且橡胶垫2的设置可以增大与手部之间的摩擦力，以便更加稳固的握住壳体1。由于弹性杆5及弹簧6的设置使得导热板3紧紧的顶靠在壳体1内的元件上，从而不仅可以使得元件产生的热量及时通过导热板3散发出去，还可以防止元件在壳体1内晃动，保证元件在壳体1内的稳定性。至此，本实用新型复合材料手机外壳使用过程描述完毕。