本实用新型涉及手机设备技术领域，尤其涉及一种折叠手机的拆转轴结构。
背景技术：
折叠手机中的转轴本体固定在翻盖内，转轴两端的可伸缩头部插入主机机壳内，对翻盖和主机进行拆机时需将转轴的头部压入转轴本体内部，但由于转轴头部至于主机内的一侧设有一接地弹片，拆机时需先拆卸取下接地弹片，露出转轴的头部，才能用工具将转轴头部压入转轴本体内；这样就会造成接地弹片不能热熔固定在机壳上，接地可靠性较差，拆机麻烦，并且接地弹片在包装、运输、组装、拆机等过程中，接地弹片上的弯折根部易发生变形，变形后的接地弹片和转轴头部的接触不可靠；若拆机时不先拆卸取下接地弹片，直接从接地弹片与机壳两侧缝隙插入外物压缩转轴头部，接地弹片极易被损伤。
技术实现要素：
本实用新型目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种折叠手机的拆转轴结构，拆机时不用先取下接地弹片，操作简单方便，且接地弹片可热熔固定在主机机壳上，提高接地的可靠性。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种折叠手机的拆转轴结构，包括机壳、转轴和接地弹片，所述转轴一端设有可伸缩的头部，所述机壳上设有容纳所述头部的容置部，所述接地弹片固定于所述机壳内，所述接地弹片的一端与所述头部接触，所述容置部的侧边设有用于拆机的缺口。
优选地，所述接地弹片的一端向上弯折设有与所述头部接触的接触部。
优选地，所述接触部与所述头部相接触的端面设有凸起部。
优选地，所述容置部中部设有与所述接触部配合的开口，所述接触部设于所述开口内并与所述头部接触。
优选地，所述缺口和所述开口相互隔开。
优选地，所述接地弹片热熔固定于所述机壳内。
优选地，所述缺口的宽度由外往内逐渐减小。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过在容纳转轴头部的容置部侧边开设用于拆机的缺口，该缺口与接地弹片和转轴头部接触的开口相互隔开，可通过工具在缺口中顶压转轴的头部，使转轴的头部被压入转轴本体内，从而实现拆机，操作简单方便；通过该缺口进行拆机，不会损伤接地弹片，拆机时也不用先取下接地弹片，操作简单方便，且接地弹片可热熔固定在主机机壳上，因接地弹片在组装和拆机等过程中，接地弹片向上弯折成接触部的弯折根部易发生变形，通过热熔固定的方式减少组装和拆卸接地弹片的过程，防止接地弹片的弯折根部发生变形，使接地弹片与转轴头部保持有效接触，有效提高了接地的可靠性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
图1为实施例中折叠手机的拆转轴结构的示意图；
图2为实施例中机壳的示意图；
图3为实施例中转轴的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步介绍和说明。
实施例
如图1至图3所示，本实施例所示的折叠手机的拆转轴结构，包括机壳1 (图中所示的机壳1是折叠手机中翻盖和主机连接处的主机的部分机壳)、转轴2和接地弹片3，转轴2一端设有可伸缩的头部21，机壳1上设有容纳转轴头部 21的容置部11，接地弹片3固定于机壳1内，接地弹片3的一端与转轴头部接触，容置部11的侧边设有用于拆机的缺口12；可通过工具在缺口12中顶压转轴2的头部，使转轴2的头部21被压入转轴2本体内，从而实现拆机，操作简单方便；且通过该缺口进行拆机，不会损伤接地弹片，拆机时也不用先取下接地弹片，操作简单方便。
其中，接地弹片3的一端向上弯折设有一体成型制作而成并与转轴头部接触的接触部31，一体成型制作而成可减少向上弯折处的弯折根部发生变形的情况，提高接地弹片3的可靠性；容置部11中部设有与接触部31配合的开口13，接触部31设于开口13内并与转轴头部接触。
接触部31上端与头部相接触的端面设有凸起部32，进一步提高接地弹片3 与转轴头部21的接触可靠性。
其中，缺口12和开口13被容置部11底侧的壳体相互隔开，缺口12的宽度由外往内逐渐减小，以适应不同大小的工具，且防止缺口12过大而带来其它的影响；例如，缺口过大时，缺口12与开口13之间的壳体强度不够，容易损坏。
本实施例中，接地弹片3通过热熔的方式固定于机壳1内，因接地弹片在组装和拆机等过程中，接地弹片向上弯折成接触部的弯折根部易发生变形，通过热熔固定的方式减少组装和拆卸接地弹片的过程，防止接地弹片的弯折根部发生变形，使接地弹片与转轴头部保持有效接触，有效提高了接地的可靠性。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。