本实用新型涉及通信设备检测领域，具体涉及一种电源模拟带载测试装置。
背景技术：
通信设备的插框在设计开发过程中需要对其实际负载能力进行检测，目前插框的实际负载能力测试需要应用真实机盘，将真实机盘插到配套的插框对应槽位，再给插框上电，并将各槽位业务通过软件调节到最大业务状态，从而达到插框功耗最大。从目前运作的经验看，这种测试方式有如下问题：
(1)产品开发过程中，插框通常在各机盘开发完成之前已完成，机盘的业务开发调试(软件功能)则需要在插框上完成调试，所以要完成插框的实际负载能力测试，需等待所有单盘开发完成(含软件)之后才能进行，因此无法在插框成品出来之后尽早的发现问题，导致后期再发现问题，耽误了设计更改时间，影响产品开发进度；
(2)采用真实机盘对通信设备进行负载测试，需要花很大的人力物力来调通业务，在测试周期上占用了大量的开发时间；
(3)采用真实机盘对通信设备进行负载测试，通过调业务的办法让通信设备每个槽位都达到最大功耗较难实现；
(4)通信设备各槽位的负载能力在设计上实际是有设计余量的，采用真实机盘对通信设备进行负载能力测试，无法对通信设备的设计余量进行检测，即通信设备的实际负载能力是否符合设计要求根本无法验证。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能节约开发时间、测试效率高且成本低的电源模拟带载测试装置。
为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：
一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括，
支撑单元，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位；以及
子卡单元，其固定在所述支撑单元上，所述子卡单元包括PCB板、负载接口和设备接口，所述负载接口和设备接口设置在所述PCB板上，所述负载接口用于连接外部负载，所述设备接口用于连接带测试的通信设备。
子卡单元采用印制电路板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了子卡单元的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
电源模拟带载测试装置由于其包括上述支撑单元和子卡单元，其能够代替真实机盘来测试插框的实际负载能力，也就是说能够在插框完成后就进行带载模拟测试，不需要等待真实机盘设计完成，可以尽早发现问题解决问题，同时节约了开发时间。
电源模拟带载测试装置其子卡单元包括负载接口，测试过程中，不需花时间调通业务，直接通过外部负载进行测试，实验环境搭建简单容易，测试效率高、成本低。
此外，测试过程中，通过外部负载箱的调节开关可灵活调整负载值，以达到模拟各槽位的最大电流及典型电流等，测试实现更容易、更直观。
再者，测试过程中，通过外部负载箱的调节开关直接调节负载值，可模拟到设备负载能力的设计余量，以达到插框的通流负载能力的设计验证。
另外，根据实际需要，支撑单元与子卡单元通过不同的组合，适用于不同系统平台的电源带载测试。应用该测试装置，可提前开展测试，同时可以节约测试周期，使用操作灵活、方便。
在上述技术方案的基础上，所述电源模拟带载测试装置还包括监控单元，所述监控单元固定在所述支撑单元上，且所述监控单元与所述PCB板相连，所述监控单元用于反馈当前测试的通信设备的供电状态。
监控单元主要用于实时反馈当前电源模拟带载测试装置的供电状态。监控单元为整个电源模拟带载测试装置的状态显示部分，由子卡单元的电路部分进行控制，由线缆组件完成连接，承载于支撑单元上，使用时方便使用者的观察使用。
在上述技术方案的基础上，所述监控单元包括指示灯板。
在上述技术方案的基础上，所述支撑单元包括面板，所述子卡单元固定在所述面板上。
在上述技术方案的基础上，所述面板上还固定有绝缘垫片，所述子卡单元固定在所述绝缘垫片上。
设置绝缘垫片后能够起到绝缘的作用，能够提高插框实际负载能力测试的安全性和可靠性。
在上述技术方案的基础上，所述面板上设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述子卡单元。
在面板上设置凹槽，能够更合理的利用面板的空间，使得整个电源模拟带载测试装置的结构更为紧凑。
在上述技术方案的基础上，所述凹槽呈L字型。
在上述技术方案的基础上，所述面板上还设有导向装置。
设置导向装置后，能够引导电源模拟带载测试装置更快更好的插入到受试槽位。
在上述技术方案的基础上，所述PCB板的长度小于等于100mm，宽度小于等于50mm，厚度小于等于2mm。
在上述技术方案的基础上，所述支撑单元的尺寸与所述机盘相同。
支撑单元其外形出尺寸与受试槽位实际机盘比例1:1，这样一来电源模拟带载测试时支撑单元与真实单盘的插入拔出功能无异。
附图说明
图1为本实用新型实施例中电源模拟带载测试装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中电源模拟带载测试装置的分解图。
图中：1-支撑单元，11-面板，12-绝缘垫片，13-导向装置，2-子卡单元，21-PCB板，22-负载接口，23-设备接口，3-监控单元，31-指示灯板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
参见图1和图2所示，本实用新型实施例1提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。
本实施例的子卡单元2采用印制电路板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了子卡单元2的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
本实施例中的电源模拟带载测试装置，由于其包括上述支撑单元1和子卡单元2，其能够代替真实机盘来测试插框的实际负载能力，也就是说能够在插框完成后就进行带载模拟测试，不需要等待真实机盘设计完成，可以尽早发现问题解决问题，同时节约了开发时间。
本实施例中的电源模拟带载测试装置，其子卡单元2包括负载接口22，测试过程中，不需花时间调通业务，直接通过外部负载进行测试，实验环境搭建简单容易，测试效率高、成本低；
此外，测试过程中，通过外部负载箱的调节开关可灵活调整负载值，以达到模拟各槽位的最大电流及典型电流等，测试实现更容易、更直观。
再者，测试过程中，通过外部负载箱的调节开关直接调节负载值，可模拟到设备负载能力的设计余量，以达到插框的通流负载能力的设计验证。
本实施例中的电源模拟带载测试装置，根据实际需要，支撑单元1与子卡单元2通过不同的组合，适用于不同系统平台的电源带载测试。应用该测试装置，可提前开展测试，同时可以缩短测试周期，使用操作灵活、方便。
实施例2：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述电源模拟带载测试装置还包括监控单元3，所述监控单元3固定在所述支撑单元1上，且所述监控单元3与所述PCB板21相连，所述监控单元3用于反馈当前测试的通信设备的供电状态。
监控单元3主要用于实时反馈当前电源模拟带载测试装置的供电状态。监控单元3为整个电源模拟带载测试装置的状态显示部分，由子卡单元2的电路部分进行控制，由线缆组件完成连接，承载于支撑单元1上，使用时方便使用者的观察使用。
实施例3：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述电源模拟带载测试装置还包括监控单元3，所述监控单元3固定在所述支撑单元1上，且所述监控单元3与所述PCB板21相连，所述监控单元3用于反馈当前测试的通信设备的供电状态。
进一步地，所述监控单元3包括指示灯板31。
本实施例中的监控单元3包括指示灯板31，并结合丝印标识完成电源模拟带载测试装置的供电状态显示功能，实时反馈当前模拟测试装置的供电状态。
实施例4：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述支撑单元1包括面板11，所述子卡单元2固定在所述面板11上。
实施例5：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述支撑单元1包括面板11，所述子卡单元2固定在所述面板11上。
进一步地，所述面板11上还固定有绝缘垫片12，所述子卡单元2固定在所述绝缘垫片12上。
本实施例中设置绝缘垫片12后能够起到绝缘的作用，能够提高插框实际负载能力测试的安全性和可靠性。
实施例6：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述支撑单元1包括面板11，所述子卡单元2固定在所述面板11上。
进一步地，所述面板11上还固定有绝缘垫片12，所述子卡单元2固定在所述绝缘垫片12上。
进一步地，所述面板11上设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述子卡单元2。
本实施例中在面板11上设置凹槽，能够更合理的利用面板11的空间，使得整个电源模拟带载测试装置的结构更为紧凑。
实施例7：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述支撑单元1包括面板11，所述子卡单元2固定在所述面板11上。
进一步地，所述面板11上还固定有绝缘垫片12，所述子卡单元2固定在所述绝缘垫片12上。
进一步地，所述面板11上设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述子卡单元2。
进一步地，所述凹槽呈L字型。这里凹槽一部分是用来托住子卡单元2，其它中空的位置是为了方便测试人员进行插拔。
实施例8：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述支撑单元1包括面板11，所述子卡单元2固定在所述面板11上。
进一步地，所述面板11上还设有导向装置13。
本实施例在设置导向装置13后，能够引导电源模拟带载测试装置更快更好的插入到受试槽位。
实施例9：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述PCB板21的长度小于等于100mm，宽度小于等于50mm，厚度小于等于2mm。
实施例10：
参见图1和图2所示，本实施例提供一种电源模拟带载测试装置，其用于模拟机盘进行电源带载测试，包括支撑单元1和子卡单元2。
其中，支撑单元1，其形状被适配成匹配通讯设备的槽位。
子卡单元2，其固定在所述支撑单元1上，所述子卡单元2包括PCB板21、负载接口22和设备接口23，所述负载接口22和设备接口23设置在所述PCB板21上，所述负载接口22用于连接外部负载，所述设备接口23用于连接带测试的通信设备。
进一步地，所述支撑单元1的尺寸与所述机盘相同。
支撑单元1其外形尺寸与受试槽位实际机盘比例1:1，这样一来电源模拟带载测试时支撑单元1与真实单盘的插入拔出功能无异。
本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。