技术总结
本申请公开了一种降噪耳机。该降噪耳机包括：前壳体；后壳体，连接所述前壳体，所述前壳体和所述后壳体共同形成腔体；喇叭，设置在所述前壳体中，且将所述腔体，分成前腔体和后腔体；气流通道，设置在所述前壳体与后壳体内部，且连通所述前腔体和所述后腔体；泄气孔，设置在所述后壳体上。本实用新型利用气流通道将前后双腔连通共用，将前腔体的气体可以通过双向气流通道，流通到后腔体中，再从泄气孔排出，减少前腔体低频“增噪”现象，有效改善降噪负压效果，并明显改善被动降噪与主动降噪的效果。
技术研发人员：彭庭轩
受保护的技术使用者：盛洋声学(广东)有限公司
技术研发日：2019.05.22
技术公布日：2019.11.19