电声元件的保护电路及终端设备的制作方法

本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及电声元件的保护电路及终端设备。

背景技术：

手机中的电声元件(例如：扬声器或听筒)是一种将电能转变为声能的常用电声换能器件，长期以来电声元件的散热问题一直制约着电声元件的发展。当电声元件工作时，音圈会有音频电流通过产生热量，并且随着音频电流的增大，发热量也愈大，从而导致电声元件的温度越来越高，有可能会烧毁电声元件。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供电声元件的保护电路及终端设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电声元件的保护电路，包括：功率放大电路、热敏元件和电声元件；

所述电声元件通过所述热敏元件与所述功率放大电路电连接；

其中，所述热敏元件的温度随着所述电声元件温度的升高而升高，且所述热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大，以降低所述电声元件的功率。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：电声元件通过热敏元件与功率放大电路连接；热敏元件的温度随着电声元件温度的升高而升高，且热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大，以降低电声元件的功率。由于热敏元件会控制电声元件的功率，从而避免电声元件长时间工作在高功率下而损坏，有效提升了电声元件使用的可靠性。

在一个实施例中，所述热敏元件包括：热敏电阻；

所述功率放大电路的第一端通过所述热敏电阻与所述电声元件的第一端电连接，所述电声元件的第二端与所述功率放大电路的第二端电连接。

在一个实施例中，所述热敏电阻与所述电声元件相邻设置，且两者之间的距离小于预设值。

在一个实施例中，所述热敏电阻设置在所述电声元件上。

在一个实施例中，所述热敏电阻和所述电声元件均设置在同一热传导板上。

在一个实施例中，所述热敏元件包括多个热敏电阻；

多个所述热敏电阻串联连接，且所述功率放大电路的第一端与首个所述热敏电阻的一端电连接，最后一个所述热敏电阻的一端与所述电声元件的第一端电连接，所述电声元件的第二端与所述功率放大电路的第二端电连接。

在一个实施例中，还包括：处理器；

所述处理器与所述电声元件相连接，用于在检测到所述电声元件的温度值大于预设阈值时，降低所述电声元件的功率值。

在一个实施例中，所述电声元件包括以下任一种：听筒或扬声器。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括上述任一实施例所述的电声元件的保护电路。

在一个实施例中，所述终端设备在对应所述电声元件的位置还包括散热元件。

在一个实施例中，所述终端设备的外壳中在对应所述电声元件的位置开设多个散热孔。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例一示出的电声元件保护电路的框图。

图2是根据一示例性实施例二示出的电声元件保护电路的框图。

图3是根据一示例性实施例三示出的电声元件保护电路的框图。

图4是根据一示例性实施例四示出的电声元件保护电路的框图。

图5是根据一示例性实施例一示出的电声元件保护电路的电路图。

图6是根据一示例性实施例示出的终端设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例一示出的电声元件的保护电路的框图，如图1所示，该保护电路包括功率放大电路11、热敏元件12和电声元件13；

电声元件13通过热敏元件12与功率放大电路11电连接；

其中，热敏元件12的温度随着电声元件13温度的升高而升高，且热敏元件12的电阻值随着温度的升高而增大，以降低电声元件13的功率。

由于电声元件13在使用的过程中会发热，如果不及时为电声元件散热，会造成电声元件的损坏，更甚者会导致电声元件被烧坏。

本公开中，在电声元件13的电路中连接一热敏元件12，该热敏元件12可以感知电声元件13的温度，并可以随着电声元件13温度升高的同时降低电声元件13的功率，从而避免电声元件13工作在高功率下，而导致电声元件13的损坏。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：电声元件通过热敏元件与功率放大电路连接；热敏元件的温度随着电声元件温度的升高而升高，且热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大，以降低电声元件的功率。由于热敏元件会控制电声元件的功率，从而避免电声元件长时间工作在高功率下而损坏，有效提升了电声元件使用的可靠性。

在一个实施例中，如图2所示，热敏元件12包括：热敏电阻。

功率放大电路11的第一端通过热敏电阻与电声元件13的第一端电连接，电声元件13的第二端与功率放大电路11的第二端电连接。

电声元件13通过热敏电阻与功率放大电路连接11，由于电声元件13的温度会传递到热敏电阻这里，当电声元件13的温度升高时，会使得热敏电阻的温度也随之升高，由于热敏电阻的阻值会随着热敏电阻温度的升高而增大，热敏电阻会分得更多的功率，因此，功率放大电路11的第一端通过热敏电阻与电声元件13的第一端电连接，电声元件13的第二端与功率放大电路11的第二端电连接，这样的电路结构会使得电声元件13分得的功率相应的减小，进而保护了电声元件13不会因为温度过高而被烧坏。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用热敏电阻来改变电声元件的功率，从而可以有效保护电声元件不被损坏。

在一个实施例中，热敏电阻与电声元件13相邻设置，且两者之间的距离小于预设值。

由于热敏电阻是用于感知电声元件13的温度而改变自身的阻值的，因此，热敏电阻应该尽可能靠近电声元件13，从而可以更加准确的感知电声元件13的温度，因此，在一个实施例中，热敏电阻与电声元件13相邻设置，且两者之间的距离小于预设值。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将热敏电阻与电声元件相邻设置，且两者之间的距离小于预设值，可以使得热敏电阻更加准确的感知电声元件的温度而改变自身的阻值，有效保护了电声元件不被损坏。

在一个实施例中，为了进一步的使得热敏电阻尽可能靠近电声元件13，从而可以更加准确的感知电声元件13的温度，可以将热敏电阻设置在电声元件13上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将热敏电阻设置在电声元件上，可以使得热敏电阻更加准确的感知电声元件的温度而改变自身的阻值，有效保护了电声元件不被损坏。

在一个实施例中，为了使得热敏电阻可以更加准确的感知电声元件13的温度，可以将热敏电阻和电声元件13均设置在同一热传导板上。

上述的热传导板的材料可以为金属。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将热敏电阻设置在电声元件上，可以使得热敏电阻更加快速和准确的感知电声元件的温度而改变自身的阻值，有效保护了电声元件不被损坏。

在一个实施例中，如图3所示，热敏元件12还可以包括多个热敏电阻。

多个热敏电阻串联连接，且功率放大电路11的第一端与首个热敏电阻11的一端电连接，最后一个热敏电阻的一端与电声元件13的第一端电连接，电声元件13的第二端与功率放大电路11的第二端电连接。

其中，多个热敏电阻串联连接，通过设置多个热敏电阻，可以使得热敏电阻更加快速和准确的感知电声元件的温度而改变自身的阻值，有效保护了电声元件不被损坏。

在一个实施例中，如图4所示，还包括：处理器14；

处理器14与电声元件13相连接，用于在检测到电声元件13的温度值大于预设阈值时，降低电声元件13的功率值。

由于电声元件13功率越大发出的声音越大，为了避免电声元件13长时间工作在高功率下而损坏，可以在电路中设置一处理器14，该处理器14与电声元件13相连接，用于在检测到电声元件13的温度值大于预设阈值时，降低电声元件13的功率值，这样就可以有效的避免电声元件13长时间工作在高功率下而损坏。

在一个实施例中，电声元件包括以下任一种：听筒或扬声器。

图5是根据一示例性实施例一示出的电声元件保护电路的电路图，如图5所示，包括扬声器功率放大器(speakerpoweramplifier，简称为：spkpa)(相当于上述各实施例中的功率放大电路)11、热敏电阻(相当于上述各实施例中的热敏元件)12、扬声器(相当于上述各实施例中的电声元件)13和主处理器15。

其中，spkpa11的第一端通过热敏电阻12与扬声器13的第一端电连接，扬声器13的第二端与spkpa11的第二端电连接，主处理器15用于控制spkpa11的工作状态，在该实施例中，该主处理器15还可以用于执行上述处理器14的功能，在检测到扬声器13的温度值大于预设阈值时，降低扬声器13的功率值。

本公开还提供一种终端设备，该终端设备包括上述任一实施例的电声元件保护电路。该终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

图6是根据一示例性实施例示出的终端设备的框图，该终端设备80还可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制装置80的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置80的操作。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为装置80的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置80生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在装置80和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置80处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当装置80处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置80提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置80的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为装置80的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置80或装置80一个组件的位置改变，用户与装置80接触的存在或不存在，装置80方位或加速/减速和装置80的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于装置80和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置80可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置80可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子组件实现。

在一个实施例中，上述的终端设备还包括：散热元件，该散热元件设置在对应电声元件13的位置。

通过设置散热元件可以有效的帮助电声元件13散热，从而避免电声元件13长时间工作在高功率下而损坏，有效提升了电声元件13使用的可靠性。

在一个实施例中，终端设备的外壳中在对应电声元件13的位置开设多个散热孔。

为了进一步的对电声元件13进行散热，可以在终端设备的外壳中在对应电声元件13的位置开设多个散热孔，从而使得电声元件13所散发的热量可以及时的通过散热孔散发出去，避免电声元件13温度升高。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。