感光组件、用于红外成像的摄像头模组及电子设备的制作方法

本实用新型涉及光电技术领域，尤其是涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。

背景技术：

相关技术中，在红外成像摄像头的结构外部需增加电器元件，例如用于以感测外界温度的热敏电阻。如图5所示，电器元件140’贴装在摄像头的支架120’上，并通过焊接工艺(例如lds电路层工艺)将电器元件140’电连接到电路板110’，以实现导通。由于焊接工艺属于增工艺,具有较高的成本,且容易造成残留物,影响后制程。此外，电器元件140’需经过smt或者导电胶130’贴合于摄像头的支架上,而过smt或者导电胶贴合中存在高温工艺，经过高温后，对产品有形变等影响，进而是的产品的次品率有所提升。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种感光组件，所述感光组件具有结构简单，良品率高的优点。

根据本实用新型实施例的感光组件，包括：第一电路板，所述第一电路板设有感光芯片；支架，所述支架罩设于所述感光芯片；第二电路板，所述第二电路板包括依次连接的连接部、折叠部和安装部，所述连接部与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的部分结构经过至少一次折叠以构造出所述折叠部；电器元件，所述电器元件与所述安装部电连接，以通过所述第二电路板与第一电路板电连接，所述支架具有用于安装所述电器元件的安装区域，所述安装部位于所述安装区域内。

根据本实用新型实施例的感光组件，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。

在一些实施例中，所述支架远离所述感光芯片具有安装面，所述支架的安装区域具有沿垂直所述安装面向所述支架内部凹陷形成的第一凹陷部，所述安装部和所述电器元件位于所述第一凹陷部内。由此可以利用第一凹陷部盛放电器元件，此时第一凹陷部的内周壁可以作为防护结构，用以保护电器元件，防止电器元件被刮伤，提高电器元件工作效率及寿命。同时也可以限定电器元件的位置，便于对电器元件进行定位。

在一些实施例中，所述安装部与所述第一凹陷部的内底壁贴合，所述电器元件位于所述安装部远离所述内底壁的一侧，所述第一凹陷部的内底壁具有至少一个第一定位部，所述安装部具有至少一个第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部中的一个为定位柱，另一个为定位孔，所述定位柱穿设于所述定位孔内。这样，在对安装部进行定位时，可以利用定位柱和定位孔的配合，对安装部进行初步定位，从而可以提升安装部、热敏电路的定位准确性。

在一些实施例中，所述支架与所述安装面相对的连接面以及连接安装面和连接面的周壁的外表面具有敞开口，所述安装部穿设于所述敞开口，所述安装部的部分结构用于封堵所述敞开口。由此可以利用安装部遮挡、保护电器元件。

在一些实施例中，所述支架的周壁具有朝向所述支架内部凹陷的第二凹陷部，所述折叠部嵌设于所述第二凹陷部内。由此可以利用支架的厚度收容折叠部，从而可以减小感光组件整体体积。

在一些实施例中，所述第二凹陷部具有嵌合凸起，所述折叠部与所述安装部之间构造出凹槽，所述嵌合凸起设于所述凹槽内；或者，所述第二凹陷部具有嵌合凸起，所述折叠部设有凹槽，所述嵌合凸起设于所述凹槽内。这样，嵌合凸起与凹槽可以构造出嵌合的结构，从而可以提升折叠部的装配稳定性。

在一些实施例中，所述折叠部的外表面与所述支架的周壁平齐。由此可以提升感光组件的外形美观性。

在一些实施例中，所述折叠部与所述支架通过粘接层粘接。由此可以将折叠部牢固地连接在支架上，避免折叠部因意外撞击、晃动等从支架上脱落。

根据本实用新型实施例的用于红外成像的摄像头模组，包括：镜片组件和如上所述的感光组件，所述镜片组件设于所述感光组件中的支架。

根据本实用新型实施例的用于红外成像的摄像头模组，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括如上所述的用于红外成像的摄像头模组。

根据本实用新型实施例的电子设备，可以利用第二电路板电连接电器元件，然后再将第二电路板折叠，使热敏电路贴设于支架的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件，还可以避免焊接工具、高温使支架产生形变，从而可以提升感光组件的良品率。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一实施例的感光组件的结构示意图，其中折叠部未与支架的外表面贴合。

图2是图1中的感光组件的结构示意图，其中折叠部与支架的外表面贴合。

图3是根据本实用新型又一实施例的感光组件的结构示意图，其中折叠部未与支架的外表面贴合。

图4是图3中的感光组件的结构示意图，其中折叠部与支架的外表面贴合。

图5是相关技术中的感光组件的结构示意图。

附图标记：

感光组件100，

第一电路板110，

支架120，第一凹陷部121，第一定位部122，敞开口123，第二凹陷部124，嵌合凸起125，

第二电路板130，连接部131，折叠部132，遮挡部133，凹槽134，安装部135，第二定位部136，

电器元件140，

摄像头模组200，

镜片组件210。

电路板110’，支架120’，

电器元件140’，导电胶130’。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的感光组件100、用于红外成像的摄像头模组200及电子设备。

根据本实用新型实施例的感光组件100，包括：第一电路板110、支架120、第二电路板130和电器元件140。其中，第一电路板110设有感光芯片，如图1所示，支架120罩设于感光芯片。需要说明的是，支架120可以用保护感光芯片，感光芯片可以通过第一电路板110将光电信号输出。电器元件140可以是热敏电阻等。支架120具有用于安装电器元件的安装区域。

如图1、图2所示，第二电路板130可以包括依次连接的连接部131、折叠部132和安装部135，连接部131与第一电路板110电连接，安装部135位于安装区域内。需要说明的是，在感光组件100的制造过程中，可以先将电器元件140安装至安装部135，且电器元件140与安装部135电连接，这里可以采用焊接的方式将电器元件140安装至安装部135；然后，再对第二电路板130的部分结构至少折叠一次，以构造出折叠部132，这里可以通过折弯工艺制作处折叠部132，折叠部132可以贴靠在支架120的外表面；最后，再将安装部135设于支架120的外表面，此时电器元件140位于安装部135的背离支架120的表面。

举例而言，折叠部132可以包括一个子段或多个依次连接的子段。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。当折叠部132包括一个子段时，该子段连接在连接部131和安装部135之间，在感光组件100的制作过程中，可以先将电器元件140焊接在安装部135上，然后折叠该子段，使该子段贴靠在支架120的外表面，同时安装部135可以与支架120的表面贴合，同时电器元件140位于安装部135的背离支架120的表面。

当折叠部132包括多个依次连接的子段时，在感光组件100的制作过程中，可以先将电器元件140焊接在安装部135上，然后折叠多个子段，使多个子段依次层叠设置，层叠后的多个子段同时贴靠于支架120的外表面，再将安装部135贴合至支架120的表面，此时电器元件140位于安装部135的背离支架120的表面。

这样，可以利用第二电路板130电连接电器元件140，然后再将第二电路板130折叠，使热敏电路贴设于支架120的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件100，还可以避免焊接工具、高温使支架120产生形变，从而可以提升感光组件100的良品率。

为了可以提升安装部135的稳定性，在如图2所示的示例中，支架120的安装区域具有向支架120内部凹陷的第一凹陷部121。这里，支架120远离所述感光芯片具有安装面，支架120的安装区域具有沿垂直安装面向支架120内部凹陷形成的第一凹陷部121。安装部135和电器元件140位于第一凹陷部121内。由此可以利用第一凹陷部121盛放电器元件140，此时第一凹陷部121的内周壁可以作为防护结构，用以保护电器元件140，防止电器元件140被刮伤，提高电器元件工作效率及寿命。同时也可以限定电器元件140的位置，便于对电器元件140进行定位。

进一步地，如图1所示，安装部135与所述第一凹陷部121的内底壁贴合，电器元件140位于安装部135远离内底壁的一侧，第一凹陷部121的内底壁具有至少一个第一定位部122，安装部135具有至少一个第二定位部136，第一定位部122和第二定位部136中的一个为定位柱，另一个为定位孔，定位柱穿设于定位孔内。这样，在对安装部135进行定位时，可以利用定位柱和定位孔的配合，对安装部135进行初步定位，从而可以提升安装部135、热敏电路的定位准确性。

如图3、图4所示，为了方便安装部135安装至第一凹陷部121内，第一凹陷部121朝向支架120的周壁的外表面具有敞开口123。这里的“周壁”可以指支架120与安装面相对的连接面以及连接安装面和连接面的周壁。安装部135可以通过敞开口123伸入到第一凹陷部121内，同时敞开口123的边缘对安装部135具有限位的作用，防止安装部135出现晃动，从而可以提升安装部135的稳定。

如图3所示，安装部135穿设于敞开口123，安装部135的部分结构用于封堵敞开口123。进一步地，折叠部132的部分结构凸出于端面以构造出遮挡部133，遮挡部133设于敞开口123处，以封堵敞开口123。需要说明的是，遮挡部133与第一凹陷部121的其余周壁共同构造出防护墙结构，从而可以用于遮挡、保护电器元件140。此外，第一电路板110可以为柔性电路板(也即fpc)，而当柔性电路板电磁膜对空气放电时，防护墙结构对热敏电路140具有一定防护作用，从而可以提升电器元件的可靠性。

在如图3、图4所示的示例中，支架120的周壁具有朝向支架120内部凹陷的第二凹陷部124，折叠部132嵌设于第二凹陷部124内。由此可以利用支架120的厚度收容折叠部132，从而可以减小感光组件100整体体积。

为了提升折叠部132在第二凹陷部124内的配合稳定性，在一些示例中，第二凹陷部124具有嵌合凸起125，折叠部132与安装部135之间构造出凹槽134，嵌合凸起125位于凹槽134内。这样，嵌合凸起125与凹槽134可以构造出嵌合的结构，从而可以提升折叠部132的装配稳定性。需要说明的是，凹槽134的设置并不限于此，例如，在一些示例中，凹槽134设置于折叠部132，嵌合凸起125嵌设于凹槽134内。由此，可以简化感光组件的结构，不但便于设置凹槽134，还便于提升折叠部132与第二凹陷部124配合的稳定性。

进一步地，折叠部132的外表面与支架120的周壁平齐。当然，为了提升折叠部132与支架120之间的配合稳定性，折叠部132与支架120还可以通过粘接层粘接。例如，折叠部132上与安装部135连接的部位处可以通过涂胶的方式构造出粘接层；再如，在折叠部132的边缘处也可以通过涂胶的方式构造出粘接层。

由此可知，在感光组件100的制造过程中，可以先将电器元件140焊接在安装部135；然后，再对第二电路板130的部分结构至少折叠一次，以构造出折叠部132，折叠部132可以贴靠在支架120的外周壁上；最后，再将安装部135嵌设于支架120的端面，此时电器元件140位于安装部135的背离支架120的表面。这样，不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件100，还可以避免焊接工具、高温使支架120产生形变，从而可以提升感光组件100的良品率。

根据本实用新型实施例的用于红外成像的摄像头模组200，包括：镜片组件210和如上所述的感光组件100，镜片组件210设于感光组件100中的支架120。

根据本实用新型实施例的用于红外成像的摄像头模组200，可以利用第二电路板130电连接电器元件140，然后再将第二电路板130折叠，使热敏电路贴设于支架120的外表面，由此不但可以避免热敏电路焊接时产生热辐射损伤感光组件100，还可以避免焊接工具、高温使支架120产生形变，进而可以提升用于红外成像的摄像头模组200的良品率，降低用于红外成像的摄像头模组200的生产成本。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括如上所述的用于红外成像的摄像头模组200。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。