与振动膜的底端面接触的接触面221，接触面221与振动膜21的底端面呈吻合设置，以此使到音圈22和振动膜21紧密贴合，增大音圈22和振动膜21之间的接触面积。若要将音圈22的接触面221设为能与振动膜21的底端面呈吻合设置，较佳地，在本实施例中主要为通过一音圈整形模具200，具体地，该音圈整形模具200包括音圈整形上模201及与音圈整形上模201匹配的音圈整形下模202，该音圈整形上模201设有可使音圈22的接触面221压成与振动膜21的底端面对应吻合的上压印面2011，而音圈整形下模202设有可使音圈22的接触面221压成与振动膜21的底端面对应吻合的下压印面2021。
[0049]由此，在对音圈22进行整形操作时，先将音圈22的接触面221设于音圈整形上模201上，并将音圈22的接触面221压成与音圈整形上模201的上压印面2011呈贴合设置；接着，再将音圈整形下模202盖于相对于音圈22的接触面221的另一端面222上，以使到音圈22的接触面221所压成的形状能够持久不变形。
[0050]请参阅图7和图8，并结合图5，为了便于产加工，本实施例的音圈22通过胶水贴设于振动膜21的底端面上，较佳地，将音圈22设于球顶凸部211外侧的振动膜21的底端面上。其中，本实施例的音圈22呈一圆环结构，音圈22的外圆直径为21-22mm，优选地，音圈22的外圆直径为21.5mm ;而音圈22的内圆直径为13_14mm，优选地，音圈22的内圆直径为13.6mm，且音圈22的卷福为0.12mm，电阻为32欧姆。那么，在将音圈22贴设于振动膜21的底端面上时，可先在振动膜21的直径13.6mm至直径21.5mm的区间内涂上胶水，然后再将音圈22的接触面221贴于振动膜21上涂有胶水的区间；同时地，为了保证音圈的中心线与振动膜的中心线重合并且使音圈22平贴于振动膜21上，可再将音圈整形上模202盖于相对于音圈22的接触面221的另一端面222上。
[0051]进一步地，于音圈22的两端出线处设有胶水，以防止音圈22出现松散。
[0052]请参阅图5，本实施例的支撑架10包括盆状架体11及设于盆状架体11的支柱12，径向磁铁30套设于支柱12上，具体地，径向磁铁30于其中心位置设有与支柱12匹配的中心孔，由此，只要将该径向磁铁30套设于支柱12上即可保证径向磁铁30的定位及固定，简单方便。较佳地，为了便于生产加工并进一步固定径向磁铁30，该径向磁铁30通过胶水套设于支柱12上。
[0053]再有，支撑架10还包括设于盆状架体11的上端两侧以供振动组件20安装设置的第一安装台阶13、以及设于盆状架体11的底端侧端以供PCB板40安装设置的第二安装台阶14，振动组件20设置于第一安装台阶13上，PCB板40设置于第二安装台阶14上，具体为，振动组件20通过胶水设置于第一安装台阶13上，PCB板40通过胶水设置于第二安装台阶14上，而第一安装台阶13、第二安装台阶14的设置，不但便于振动组件20、PCB板40的安装设置，而且有利于振动组件20、径向磁铁30和PCB板40合理布局于支撑架10上而相互不影响。
[0054]另外，本实施例的振动组件20配设有用以与PCB板40电连接的引线(图中未标示)，相应地，该盆状架体11上设有供引线穿设的穿线孔15，引线穿过穿线孔15而连接于PCB板40，一般地，可将该引线焊接于PCB板40上，或者，通过焊锡膏将将该引线焊接于PCB板40上。较佳地，为了使到该引线防尘防水，引线的外表上涂设有保护胶。
[0055]请再参阅图5，本实施例的扬声器100还包括用以调节声音的调音结构50，具体为，该调音结构50包括设于盆状架体11上的调音孔51及设于盆状架体11内并位于调音孔51上的调音纸52，其中，该调音孔51与穿线孔15为独立设置，以使在调音孔51上设置调音纸52时和/或在穿线孔15上穿设引线时互不影响；而调音纸52的设置，由于调音纸52对声音波有阻尼作用，因此，可对镒制声音尖波、改善声音频率特性具有明显有效的效果。
[0056]下面结合各图式，对本实施例的扬声器10的制作工艺作进一步说明:
[0057]S100、准备部件，备置支撑架10、振动膜21、音圈22、磁铁、PCB板40及音圈整形模具 200 ；
[0058]S200、组接音圈22和振动膜21两者，首先，将音圈22的接触面221设于音圈整形上模201上，并将音圈22的接触面221压成与音圈整形上模201的上压印面2011呈贴合设置；下一步，再将音圈整形下模202盖于相对于音圈22的接触面221的另一端面上，以使到音圈22的接触面221所压成的形状能够持久不变形；再接着，在振动膜21的直径13.6mm至直径21.5mm的区间内涂上胶水，然后再将音圈22的接触面221贴于振动膜21上涂有胶水的区间；同时地，为了保证音圈的中心线与振动膜的中心线重合并且使音圈22平贴于振动膜21上，可再将音圈整形上模202盖于相对于音圈22的接触面221的另一端面222上；之后，于音圈22的两端出线处涂设有胶水，以防止音圈22出现松散；
[0059]S300、径向磁铁30的安装设置，先对磁铁进行径向充磁，以使该磁铁成为径向磁铁30 ;然后，将该径向磁铁30通过胶水套设于支柱12上；
[0060]S400、调音结构50的安装设置，只要将调音纸52设于盆状架体11内并位于调音孔51上即可；
[0061]S500、PCB板40的安装设置，将PCB板40通过胶水设置于支撑架10的第二安装台阶14上；
[0062]S600、振动组件20的安装设置，振动组件20通过胶水设置于支撑架10的第一安装台阶13上，并位于径向磁铁30的上方；然后，使振动组件20上的引线穿过穿线孔15而连接于PCB板40上，并于引线涂设有保护胶，以使到该引线防尘防水。
[0063]实施例二:
[0064]请参阅图11，并结合图4至图10，实施例二的实施方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参看实施例一的实施方式，此处不作详述，而两者的区别在于:
[0065]在实施例二中，该音圈22设于球顶凸部211内侧壁面上。而此种实施方式，也可较好地保证由音圈22与振动膜21组成的振动组件20可较好地振动产生声音。
[0066]以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.扬声器，其特征在于，包括: 供部件安装设置的支撑架； 用以振动产生声音的振动组件，所述振动组件设于所述支撑架上，且所述振动组件包括放射状的振动膜及圆碟状的音圈，所述振动膜的中心位置处设有朝外凸设的球顶凸部，所述音圈的横向宽度大于所述音圈的纵向高度，所述音圈贴设于所述振动膜的底端面上，并靠近于所述球顶凸部内壁的纵向方向的最低位置处，所述音圈的中心线与所述振动膜的中心线重合； 用以产生磁路的径向磁铁，所述径向磁铁设于所述支撑架上且位于所述振动组件的下方；及 用以控制所述振动组件工作的PCB板，所述PCB板设于所述支撑架上，且所述PCB板与所述振动组件电连接。
2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于:所述音圈包括至少一个与所述振动膜的底端面接触的接触面，所述接触面与所述振动膜的底端面呈吻合设置。
3.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于:所述音圈通过胶水贴设于所述振动膜的底端面上。
4.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于:所述音圈由直径为0.05-0.06mm的漆包线绕制而成，且所述音圈呈一圆环结构，所述音圈的外圆直径为21-22mm，所述音圈的内圆直径为13_14mm。
5.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于:所述音圈设于所述球顶凸部外侧的所述振动膜的底端面上。
6.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于:所述音圈设于所述球顶凸部内侧壁面上。
7.如权利要求1-6任一项所述的扬声器，其特征在于:所述支撑架包括盆状架体及设于所述盆状架体的支柱，所述径向磁铁套设于所述支柱上。
8.如权利要求7所述的扬声器，其特征在于:所述支撑架还包括设于所述盆状架体的上端两侧以供所述振动组件安装设置的第一安装台阶、以及设于所述盆状架体的底端侧端以供所述PCB板安装设置的第二安装台阶，所述振动组件设置于所述第一安装台阶上，所述PCB板设置于所述第二安装台阶上。
9.如权利要求8所述的扬声器，其特征在于:所述振动组件配设有用以与所述PCB板电连接的引线，所述盆状架体上设有供所述引线穿设的穿线孔，所述引线穿过所述穿线孔而连接于所述PCB板。
10.如权利要求7所述的扬声器，其特征在于:所述扬声器还包括用以调节声音的调音结构，所述调音结构包括设于所述盆状架体上的调音孔、及设于所述盆状架体内并位于所述调音孔上的调音纸。
【专利摘要】本发明提供的扬声器，包括支撑架、及设于支撑架上的振动组件、径向磁铁和PCB板，振动组件包括振动膜及圆碟状的音圈，振动膜的中心位置处设有球顶凸部，音圈贴设于振动膜的底端面上，并靠近于球顶凸部内壁的最低位置处，音圈的中心线与振动膜的中心线重合；径向磁铁位于振动组件的下方；PCB板与振动组件电连接。本发明的扬声器主要支撑架、振动组件、径向磁铁及PCB板组成，其中，借由振动组件的圆碟状音圈结构，可使到扬声器的总体高度达到4.2mm以下，以此实现扬声器的薄小微型化；同时，于振动膜上叠加一层圆碟状音圈后,可在振动过程中可大大减少振动膜变形的问题,由此解决了因分割振动所造成的频响曲线不平坦现象。
【IPC分类】H04R9-02, H04R9-06
【公开号】CN104661162
【申请号】CN201510072878
【发明人】窦力才, 彭信龙, 吴海全, 师瑞文
【申请人】深圳市冠旭电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月10日