电子设备及控制程序的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子设备及控制程序。
【背景技术】
[0002]提出有一种具有层叠背面照射型摄像芯片及信号处理芯片的摄像元件(以下将该摄像元件称为层叠型摄像元件)的电子设备(例如参照专利文件I)。层叠型摄像元件中，背面照射型摄像芯片和信号处理芯片以按汇集多个像素而得到的块单位经由微凸块连接的方式进行层叠。
[0003]专利文件1:日本特开2006-49361号公报
[0004]但是，在现有的具有层叠型摄像元件的电子设备中，按多个块单位的每一个进行拍摄而获得图像的提案并不多，具有层叠型摄像元件的电子设备的使用便利性并不够好。
【发明内容】
[0005]在本发明的方式中，其目的在于，通过使实时取景图像的第I区域的积蓄条件和第2区域的积蓄条件不同，从而能够在实时取景图像中，确认与按每个区域的积蓄条件的变更对应的图像变化。
[0006]根据本发明的第I方式，提供一种电子设备，其包括:摄像部，其具有摄像元件，并能够对第I区域和第2区域进行拍摄；控制部，其使显示部显示由摄像部拍摄的与第I区域和第2区域对应的实时取景图像；以及变更部，其使实时取景图像的第I区域的积蓄条件和第2区域的积蓄条件不同。
[0007]根据本发明的第2方式，提供一种电子设备，其包括:显示部，其能够显示摄像部拍摄到的实时取景图像，其中，该拍摄部具有摄像元件并对第I区域和第2区域进行拍摄；以及控制部，其在显示部显示由摄像部拍摄的与第I区域和第2区域对应的实时取景图像时，使显示部显示设定实时取景图像的摄像条件的菜单。
[0008]根据本发明的第3方式，提供一种控制程序，其使含有摄像部的电子设备的控制装置执行显示处理和变更处理，其中，该摄像部具有摄像元件并能够对第I区域和第2区域进行拍摄在显示处理中，使显示部显示由摄像部拍摄的与第I区域和第2区域对应的实时取景图像，在变更处理中，使实时取景图像的第I区域的积蓄条件和第2区域的积蓄条件不同。
[0009]根据本发明的第4方式，提供一种控制程序，使含有显示部的电子设备的控制装置执行第I显示处理和第2显示处理，其中，该显示部能够显示摄像部拍摄到的实时取景图像，摄像部具有摄像元件并对第I区域和第2区域进行拍摄，在第I显示处理中，使显示部显示由摄像部拍摄的与第I区域和第2区域对应的实时取景图像，在第2显示处理中，在正在进行第I显示处理时，使显示部显示设定实时取景图像的摄像条件的菜单。
[0010]发明的效果
[0011]根据本发明的方式，通过使实时取景图像的第I区域的积蓄条件和第2区域的积蓄条件不同，从而能够在实时取景图像中确认与按每个区域的积蓄条件的变更对应的图像变化。
【附图说明】
[0012]图1是层叠型摄像元件的剖视图。
[0013]图2是说明摄像芯片的像素排列和单元组的图。
[0014]图3是与摄像芯片的单元组对应的电路图。
[0015]图4是表示摄像元件的功能性结构的框图。
[0016]图5是表示第I实施方式所涉及的电子设备的结构的框图。
[0017]图6是表示显示部中的显示画面的一个例子的图。
[0018]图7是第I实施方式中的图像处理部及系统控制部的功能框图。
[0019]图8是用于说明第I实施方式所涉及的系统控制部执行的摄影动作的流程图。
[0020]图9是表示在图像显示区域中设定少量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0021]图10是表示在图像显示区域中设定少量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0022]图11是表示在图像显示区域中设定少量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0023]图12是表示在图像显示区域中设定少量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0024]图13是表示第I实施方式所涉及的摄像处理的一个例子的流程图。
[0025]图14是表示在图像显示区域中设定大量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0026]图15是表示在图像显示区域中设定大量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0027]图16是表示在图像显示区域中设定大量块的情况下的显示画面的显示例的图。
[0028]图17是第2实施方式中的图像处理部及系统控制部的功能框图。
[0029]图18是用于说明第2实施方式所涉及的系统控制部执行的摄影动作的流程图。
[0030]图19是表示区域及摄像条件的自动设定处理的一个例子的流程图。
[0031]图20是表示第2实施方式所涉及的摄像处理的一个例子的流程图。
[0032]图21是表示仅对被选择的区域进行拍摄的情况下的显示画面的显示例的图。
[0033]图22是表示第3实施方式所涉及的摄像装置及电子设备的结构的框图。
[0034]图23是表示第4实施方式中的显示画面的显示例的图。
【具体实施方式】
[0035]以下参照附图，说明本发明的实施方式。但本发明并不限定于此。另外，在附图中，为了说明实施方式而将一部分放大或进行强调地记载等，适当变更比例尺而进行了表现。
[0036]<第I实施方式>
[0037]图1是层叠型摄像元件的剖视图。此外，该层叠型摄像元件100是本申请的申请人此前申请的日本特愿2012-139026号中记载的部件。摄像元件100具有:摄像芯片113，其输出与入射光对应的像素信号；信号处理芯片111，其处理像素信号；以及存储芯片112，其存储像素信号。这些摄像芯片113、信号处理芯片111及存储芯片112层叠并通过Cu等具有导电性的凸块109而彼此电连接。
[0038]此外，如图所示，入射光主要朝向以空心箭头所示的Z轴正向入射。在本实施方式中，将摄像芯片113中入射光入射侧的面称为背面。另外，如坐标轴所示，将与Z轴正交的纸面左方设为X轴正向，将与Z轴及X轴正交的纸面近前方向设为Y轴正向。在其后的一些图中，以图1的坐标轴为基准，为了理解各个图的朝向而显示坐标轴。
[0039]摄像芯片113的一个例子为背面照射型的MOS图像传感器。H)层106配置在布线层108的背面侧。H)层106 二维地配置，具有积蓄与入射光对应的电荷的多个光电二极管(Photod1de，以下称为PD) 104、以及与TO 104对应地设置的晶体管105。
[0040]在H)层106中的入射光的入射侧，隔着钝化膜103设置彩色滤光片102。彩色滤光片102是使可见光中的特定波段通过的滤光片。该彩色滤光片102具有使彼此不同的波段透射的多个种类，与TO104分别对应而具有特定排列。彩色滤光片102的排列将在后面记述。彩色滤光片102、F1D 104及晶体管105的组构成一个像素。
[0041]在彩色滤光片102中的入射光的入射侧，与各个像素对应而设置微透镜101。微透镜ιο?朝向对应的ro 104而将入射光聚光。
[0042]布线层108具有将来自H)层106的像素信号向信号处理芯片111传输的布线107。布线107可以是多层，另外也可以设置无源元件及有源元件。在布线层108的表面配置多个凸块109。这些多个凸块109与在信号处理芯片111的相对的面上设置的多个凸块109位置对合。并且，通过对摄像芯片113和信号处理芯片111加压等，使位置对合了的凸块109彼此接合而电连接。
[0043]相同地，在信号处理芯片111及存储芯片112的彼此相对的面上配置多个凸块109。这些多个凸块109彼此位置对合。并且，通过对信号处理芯片111和存储芯片112加压等，使位置对合了的凸块109彼此接合而电连接。
[0044]此外，凸块109间的接合并不限于通过固相扩散进行的Cu凸块接合，也可以采用通过焊锡熔融进行的微凸块结合。另外，凸块109可以例如对后述的一个单元组设置一个左右。由此，凸块109的尺寸可以大于H) 104的间距。另外，也可以在像素所排列的像素区域(图2所示的像素区域113A)以外的周边区域同时设置比与像素区域对应的凸块109更大的凸块。
[0045]信号处理芯片111具有使分别设置在表面及背面的电路彼此连接的TSV (Through-Silicon Via，硅贯通电极)110。TSV 110设置在周边区域。另外，TSV 110也可以设置在摄像芯片113的周边区域或存储芯片112中。
[0046]图2是说明摄像芯片的像素排列和单元组的图。在图2中，特别示出从背面侧观察摄像芯片113的状态。在摄像芯片113中，将排列有像素的区域称为像素区域113A。在像素区域113A中以矩阵状排列有2000万个以上的像素。在图2所示的例子中，相邻的4像素X4像素的16像素形成一个单元组131。图2的方格线表示将相邻的像素成组化而形成单元组131的概念。形成单元组131的像素的数量并不限定于此，也可以是1000个左右，例如为32像素X64像素，还可以1000以上或1000以下。
[0047]如像素区域113A的局部放大图所示，单元组131在上下左右内含由绿色像素Gb、Gr、蓝色像素B及红色像素R这4个像素构成的所谓拜耳阵列。绿色像素是作为彩色滤光片102而具有绿色滤光片的像素，接收入射光中的绿色波段的光。相同地，蓝色像素是作为彩色滤光片102而具有蓝色滤光片的像素，接收蓝色波段的光。红色像素是作为彩色滤光片102而具有红色滤光片的像素，接收红色波段的光。
[0048]图3是与摄像芯片的单元组对应的电路图。在图3中，作为代表的以虚线包围的矩形表示与I个像素对应的电路。此外，以下说明的各晶体管的至少一部分与图1的晶体管105对应。
[0049]如上述所示，单元组131由16个像素形成。与各个像素对应的16个H) 104分别与传输晶体管302连接。在各传输晶体管302的栅极上连接供给传输脉冲的TX布线307。在本实施方式中，TX布线307相对于16个传输晶体管302共用地连接。
[0050]各传输晶体管302的漏极与对应的各复位晶体管303的源极连接，并且传输晶体管302的漏极和各复位晶体管303的源极之间的所谓的浮置扩散Π)(电荷检测部)与放大晶体管304的栅极连接。各复位晶体管303的漏极与供给电源电压的Vdd布线310连接。各复位晶体管303的栅极与供给复位脉冲的复位布线306连接。在本实施方式中，复位布线306相对于16个复位晶体管303共用地连接。
[0051]各个放大晶体管304的漏极与供给电源电压的Vdd布线310连接。另外，各个放大晶体管304的源极与对应的各个选择晶体管305的漏极连接。在各个选择晶体管305栅极上连接供给选择脉冲的译码器布线308。在本实施方式中，译码器布线308相对于16个选择晶体管305分别独立地设置。并且，各个选择晶体管305的源极与共用的输出布线309连接。负载电流源311向输出布线309供给电流。即，相对于选择晶体管305的输出布线309由源极跟随器形成。此外，负载电流源311可以设置在摄像芯片113侧，也可以设置在信号处理芯片111侦1|。
[0052]在这里，说明从积蓄电荷开始至积蓄结束后的像素输出为止的流程。通过复位布线306而在复位晶体管303上施加复位脉冲。与此同时，通过TX布线307而在传输晶体管302上施加传输脉冲。由此，PD 104及浮置扩散FD的电位被复位。
[0053]PD 104在解除传输脉冲施加后，将接收的入射光转换为电荷并积蓄。然后，如果在没有施加复位脉冲的状态下再次施加传输脉冲，则ro 104中积蓄的电荷被传输至浮置扩散FD。由此，浮置扩散FD的电位从复位电位变为电荷积蓄后的信号电位。并且，如果通过译码器布线308而向选择晶体管305施加选择脉冲，则浮置扩散FD的信号电位的变化经由放大晶体管304及选择晶体管305传输至输出布线309。通过上述电路的动作，与