安装有与mpo连接器配合的mt插芯的光收发器的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及一种光收发器，具体地说，本申请涉及一种设置有与外部ΜΡ0(多光纤插拔式)连接器配合的MT插芯的光收发器。
【背景技术】
[0002]在光学通信领域中，MPO连接器是众所周知的。日本专利申请公开N0.H10-123366A公开了一种MPO连接器的内部构造。MPO连接器将一侧的光纤与其它侧的光纤相连；即，MPO连接器使多条光纤共同光学耦合。
[0003]另一方面，一种类型的多源协议(MSA)规定了被称为百吉比特形状因数可插拔光组件(在下文中表示为CFP)的可插拔光收发器的细节。MSA的原始规范中的CFP收发器提供一种光学插座，该光学插座的类型是所谓的LC连接器、SC连接器等。
[0004]最近，随着光学通信系统的传输速度的提高(传输速度达到并且有时超过25Gbps)，电磁干扰(EMI)辐射成为更加重要的课题。随着传输速度的提高，也就是随着信号频率的提高，这意味着信号的波长变短，更高频率的EMI噪声容易从留在光收发器的壳体中的小尺寸的间隙和/或空间中泄漏。此外，光收发器已应用于从中继线路和用户线路的领域到数据中心的领域(在数据中心里，数据在许多通道中并行且同时地发送)。因此，最新的光收发器需要安装用于固定多条传输光纤的光学连接器，典型的是MT连接器。本申请旨在提供一种安装有MT连接器并使EMI噪声降低的光收发器。
【发明内容】
[0005]本申请的一方面涉及一种光收发器，所述光收发器包括:光学组件、光学插座、内部光纤、壳体和机构；所述机构不仅确保所述光学插座与外部光学连接器之间的光学I禹合，而且使所述光收发器的内部可靠地得到屏蔽。所述光学组件包括光学器件。所述光学插座通过收纳多光纤插拔式(MPO)连接器而借助所述MPO连接器与外部光纤耦合。所述内部光纤借助机械转移(MT)插芯来与所述光学组件耦合，并借助另一 MT插芯与所述光学插座耦合。也就是说，所述内部光纤的两端都设置有MT插芯，以便与所述光学组件及所述光学插座光学耦合。所述光学组件、所述光学插座、所述内部光纤和所述机构安装在所述壳体中。本申请的特征在于，所述机构将另一 MT插芯朝所述光学插座推压，而不使EMI耐受性降低。
[0006]所述机构可以是典型地由金属制成的板，设置在所述光学插座后方并具有U形剖面。所述板插入设置在所述壳体中的插口中，所述板将另一 MT插芯朝所述光学插座推压，从而使所述板的另一端与所述壳体接触。
[0007]所述机构的另一种方案可以是保持架和弹簧的组合体，并且所述壳体设置有凹槽以便将所述组合体设置在所述凹槽中。典型地由金属制成的所述保持架保持另一 MT插芯的后部，而所述弹簧设置在所述保持架与所述凹槽的后壁之间，以借助所述保持架将另一MT插芯朝所述光学插座推压。所述弹簧可以是螺旋弹簧。从另一 MT插芯的后方延伸的所述内部光纤穿过所述保持架，穿过所述螺旋弹簧的内侧以及形成于构成所述凹槽的壁中的切口。
[0008]因此，所述机构使得与外部连接器(即便所述外部连接器是具有MT插芯的MPO连接器)的光学耦合的可靠性得到提高而与EMI容限相一致。
【附图说明】
[0009]根据以下结合附图对本申请的优选实施例所做的详细描述，可以更清楚地理解本申请的以上和其它目的、方面以及优点，其中:
[0010]图1是根据本申请的实施例的光收发器的外观；
[0011]图2是光收发器的内部的透视图；
[0012]图3是安装有光学组件的子板的透视图；
[0013]图4也是图3所示的子板的透视图，但图3中出现的透镜组件被移除；
[0014]图5是电路板的平面图；
[0015]图6是光收发器的内部的透视图，其中，图5所示的电路板上安装有电子电路和子板；
[0016]图7是设置有MT插芯的光学插座的透视图；
[0017]图8示出包括具有MT插芯的光学插座的组件，其中，该组件设置在壳体的底部主体的预定位置；
[0018]图9是壳体的底部主体、光学插座和MT插芯的分解图；
[0019]图10 TJK出光学插座和MT插芯的组件,其中，从光收发器的前方观察该组件；
[0020]图11是示出设置在壳体的插口中的板的透视图；
[0021]图12是图11所示的板的透视图；
[0022]图13是根据本申请的第二实施例的光收发器的内部的平面图，该光收发器具有将MT插芯朝前推压的机构；以及
[0023]图14放大示出设置在MT插芯的后方并将MT插芯朝前推压的机构。
【具体实施方式】
[0024]下面将参考附图来描述根据本申请的一些实施例。在描述附图时，用彼此相同或相似的附图标记来表示彼此相同或相似的元件，而不重复说明。
[0025](第一实施例)
[0026]如图1所示，本申请的光收发器I的类型是所谓的CFP型，其遵循涉及光收发器的多源协议(MSA)之一。光收发器I主要安装在数据中心里，经由多条光纤输出和接收多个光信号，这些光纤的长度最多达好几百米。光收发器I设置有多个垂直腔面发射激光二极管(在下文中表示为VCSEL)作为光信号源，各个VCSEL发射波长短于I微米的光信号。光收发器I包括壳体2、两个螺钉3和前盖4。壳体2包括顶部主体5和底部主体6。
[0027]图2是光收发器I的内部的透视图。如图2所示，光收发器I的两个主体5和6之间封闭有三个子板11以及电路板12。子板11借助相应的柔性印刷电路板(在下文中表示为FPC) 13与电路板12电连接。各个子板11均安装有光学器件；同时，电路板12安装有电子电路，以驱动光学器件并控制整个光收发器I。电路板12的后端设置有电学插塞12A，以与主机系统通信并从主机系统获得电力供应。在以下描述中，仅出于说明的目的假定“前方”、“后方”、“上方”和“下方”。设置有前盖4的一侧为前部，而设置有电学插塞12A的另一侧为后部。此外，设置有顶部主体5的一侧为顶部；而设置有底部主体6的另一侧为底部。这些方向仅是出于说明的目的，并不限制本发明的范围。
[0028]各个子板11均可以由所谓的FR_4(阻燃剂类型4)制成。如图3所示，子板11设置有电极20、互连线21和透镜组件22，透镜组件22包括两个引导销23、Tx端口 24和Rx端口 25。在图4中，将透镜组件22的外壳移除，以示出光学器件28、29以及电学器件26、27。具体地说，阵列型VCSEL28集成有四个有源元件，各个有源元件均被驱动器26驱动；同时，阵列型光电二极管(在下文中表示为阵列型PD) 29也集成有四个有源元件。
[0029]互连线21形成在子板11的表面上。互连线21的一部分安装在阵列型VCSEL28上。集成在阵列型VCSEL28中的各个器件元件独立地受驱动器26驱动。然而，前置放大器27独立地放大由阵列型TO29中相应的H)元件产生的各光电流。驱动器26、前置放大器27、阵列型VCSEL28和阵列型TO29这些器件借助结合引线(bonding wire)互相电连接并与互连线21电连接。结合引线可以被金属带代替。另外，本实施例可以应用倒装芯片结合(flip-chip bonding)等,而不使用任何结合引线和带。
[0030]子板11还可以设置有对准标记，该对准标记用与互连线21相同的材料与互连线21同时地形成。对准标记有助于阵列型VCSEL28和阵列型TO29安装在子板11上的工作。粘合剂和导电树脂可以将光学器件28和29固定在子板11的表面上。在将光学器件