发声器件及制作该发声器件的方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发声器件，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的发声器件及制作该发声器件的方法。
【【背景技术】】
[0002]在移动电话等便携式电子产品快速发展的过程中，用户对产品的功能性要求越来越强，由此，发声器件的发展也相应加快。
[0003]相关技术的发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元。由于腔体为封闭结构且腔体体积比较小，所以发声器件的谐振频率高，导致发声器件的低频性能差，难以播放出浑厚丰富的低音。然而，发声器件的小型化发展又限制了发声器件的规格，单纯通过扩大腔体来提高发声器件的低频性能是很难实现的。
[0004]为了改善低频性能的问题，相关技术的发声器件采取将吸声粉料装入到无纺布包成的收容袋中，然后将收容袋装入腔体，收容袋的形状跟腔体的形状匹配。然而，如果腔体形状非常复杂的话，收容袋可能无法装入到腔体中，就算勉强可以装入腔体可能也无法充分利用腔体空间，导致相关技术的发声器件的低频性能改善有限。
[0005]因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【
【发明内容】
】
[0006]本发明的目的是提供一种低频性能好的发声器件。
[0007]本发明的目的是这样实现的:
[0008]—种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单体，所述发声器件进一步包括填充于所述腔体内的吸声粉料和隔离所述吸声粉料进入到所述发声器单体内部的隔离网，所述发声器单体设有泄露孔，所述泄露孔连通所述发声器单体的内部和所述腔体，所述隔离网设置于所述发声器单体上并覆盖所述泄露孔，所述壳体设有用于灌装所述吸声粉料到所述腔体内的开孔，所述发声器件还进一步包括设置于所述壳体上的封合网，所述封合网覆盖所述开孔将所述吸声粉料封合于所述腔体内。
[0009]优选的，所述壳体包括上盖和与所述上盖配合的下盖，所述上盖和所述下盖围成所述腔体，所述开孔设置于所述上盖或所述下盖上。
[0010]优选的，所述泄露孔设置于所述发声器单体的底面或侧面。
[0011]优选的，所述隔离网为防尘网布。
[0012]优选的，所述封合网为PET膜或防尘网布。
[0013]优选的，所述壳体在所述开孔处还设有凹槽，所述封合网设置于所述凹槽内。
[0014]同时，本发明还提供了一种制作上述发声器件的方法，该方法包括如下的步骤:
[0015](I)、提供上盖、下盖和发声器单体及隔离网，其中，所述上盖或所述下盖设有开孔，所述发声器单体设有泄露孔，所述泄露孔连通所述发声器单体的内部和外部空间；
[0016](2)、将所述上盖、下盖、发声器单体和隔离网组装在一起，其中，所述上盖和下盖围成具有腔体的壳体，所述发声器单体安装于所述壳体上，所述隔离网贴附于所述发声器单体覆盖所述泄露孔；
[0017](3)、提供吸声粉料，将所述吸声粉料通过所述开孔灌装到所述腔体内直至填满整个腔体；
[0018](4)、提供封合网，将所述封合网贴附于所述壳体覆盖所述开孔。
[0019]本发明具有以下优点:本发明提供的发声器件低频性能好。
【【附图说明】】
[0020]图1为本发明提供的发声器件的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0021]下面结合附图，对本发明作详细说明。
[0022]如图1所示，为本发明提供的一种发声器件1，其包括具有腔体100的壳体10和安装于壳体10上的发声器单体20，在本实施方式中，壳体10包括上盖11和与上盖11配合的下盖12，上盖11和下盖12围成腔体100。
[0023]发声器件I进一步包括填充于腔体100内的吸声粉料30和隔离吸声粉料30进入到发声器单体20内部的隔离网40。
[0024]发声器单体20设有泄露孔21，泄露孔21连通发声器单体20的内部和腔体100。在本实施方式中，泄露孔21开设于发声器单体20的底面上，当然，泄露孔21开设的位置不局限于发声器单体20的底面上，在其他实施方式中也可以开设于发声器单体20的侧面上，隔离网40设置于发声器单体20上并覆盖泄露孔21，隔离网40可以选用防尘网布。
[0025]壳体10设有用于灌装吸声粉料30到腔体100内的开孔110。在本实施方式中，开孔110开设于上盖11上，当然，开孔110开设的位置不局限于上盖11上，在其他实施方式中也可以开设于下盖12上。
[0026]发声器件I还进一步包括设置于上盖11上的封合网50，封合网50覆盖开孔110将吸声粉料30封合于腔体100内。封合网50可以为PET膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethylene terephthalate，PET)或防尘网布。优选的，上盖11在开孔110处还设有凹槽111，封合网50设置于凹槽111内。凹槽111的设置使得封合网50不会高出壳体10的表面，保证壳体10表面的平整性。在其他实施方式中，如果开孔110开设于下盖12的话，那么对应的封合网50设置于下盖12上，凹槽111设置于下盖12的开孔110处，封合网50设置于凹槽111内。
[0027]发声器件I的腔体100中设置了补偿气压的吸声粉料30，降低了腔体100的谐振频率，提升低频响应，起到类似于扩大腔体100的作用，提高低频性能。本发明提供的发声器件I可以完全利用腔体100的空间，即使是复杂形状的腔体空间也可以完全利用，使得吸声粉料30可以填满整个腔体100，填充量最大化进一步改善发声器件I的低频性能。
[0028]同时，本发明还提供了一种制作上述发声器件I的方法，该方法包括如下的步骤:
[0029](I)、提供上盖11、下盖12和发声器单体20及隔离网40，其中，所述上盖11或所述下盖12设有开孔110，所述发声器单体20设有泄露孔21，所述泄露孔21连通所述发声器单体20的内部和外部空间；
[0030](2)、将所述上盖11、下盖12、发声器单体20和隔离网40组装在一起，其中，所述上盖11和下盖12围成具有腔体100的壳体10，所述发声器单体20安装于所述壳体10上，所述隔离网40贴附于所述发声器单体20覆盖所述泄露孔21 ;
[0031](3)、提供吸声粉料30，将所述吸声粉料30通过所述开孔110灌装到所述腔体100内直至填满整个腔体100 ；
[0032](4)、提供封合网50，将所述封合网50贴附于所述壳体10覆盖所述开孔110。
[0033]其中，步骤(2)可以是先将隔离网40贴附于所述发声器单体20上后再装配发声器单体20，也可以是先装配发声器单体20后再将隔离网40贴附于所述发声器单体20上；另外，关于装配发声器单体20可以是先将发声器单体20装配到上盖11后再将上盖11盖接于下盖12，也可以是先将发声器单体20装配到下盖12后再将上盖11盖接于下盖12。
[0034]以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单体，其特征在于:所述发声器件进一步包括填充于所述腔体内的吸声粉料和隔离所述吸声粉料进入到所述发声器单体内部的隔离网，所述发声器单体设有泄露孔，所述泄露孔连通所述发声器单体的内部和所述腔体，所述隔离网设置于所述发声器单体上并覆盖所述泄露孔，所述壳体设有用于灌装所述吸声粉料到所述腔体内的开孔，所述发声器件还进一步包括设置于所述壳体上的封合网，所述封合网覆盖所述开孔将所述吸声粉料封合于所述腔体内。2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述壳体包括上盖和与所述上盖配合的下盖，所述上盖和所述下盖围成所述腔体，所述开孔设置于所述上盖或所述下盖上。3.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述泄露孔设置于所述发声器单体的底面或侧面。4.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述隔离网为防尘网布。5.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述封合网为PET膜或防尘网布。6.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述壳体在所述开孔处还设有凹槽，所述封合网设置于所述凹槽内。7.一种制作如权利要求1所述的发声器件的方法，该方法包括如下的步骤: (1)、提供上盖、下盖和发声器单体及隔离网，其中，所述上盖或所述下盖设有开孔，所述发声器单体设有泄露孔，所述泄露孔连通所述发声器单体的内部和外部空间； (2)、将所述上盖、下盖、发声器单体和隔离网组装在一起，其中，所述上盖和下盖围成具有腔体的壳体，所述发声器单体安装于所述壳体上，所述隔离网贴附于所述发声器单体覆盖所述泄露孔； (3)、提供吸声粉料，将所述吸声粉料通过所述开孔灌装到所述腔体内直至填满整个腔体； (4)、提供封合网，将所述封合网贴附于所述壳体覆盖所述开孔。
【专利摘要】本发明公开了一种发声器件及制作该发声器件的方法。所述发声器件包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单体，所述发声器件进一步包括填充于所述腔体内的吸声粉料和隔离所述吸声粉料进入到所述发声器单体内部的隔离网，所述发声器单体设有泄露孔，所述泄露孔连通所述发声器单体的内部和所述腔体，所述隔离网设置于所述发声器单体上并覆盖所述泄露孔，所述壳体设有用于灌装所述吸声粉料到所述腔体内的开孔，所述发声器件还进一步包括设置于所述壳体上的封合网，所述封合网覆盖所述开孔将所述吸声粉料封合于所述腔体内。本发明提供的发声器件低频性能好。
【IPC分类】H04R31/00, H04R1/02
【公开号】CN105142046
【申请号】CN201510490567
【发明人】浦晓峰, 向群, 严绪东, 赵彬, 叶圣
【申请人】瑞声光电科技(常州)有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月11日