具有复合包覆套的耳罩的制作方法

文档序号:9755290阅读:345来源:国知局
具有复合包覆套的耳罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于耳机配件领域,具体而言是涉及一种具有复合包覆套的耳罩,其复合包覆套上的不同部位具有不同的透气度,让耳罩可兼具凉感与营造良好音场的效果。
【背景技术】
[0002]传统耳机的耳罩,通常是概呈圆环形并与耳机的播音装置的表面相连接,而且耳罩通常是由一包覆套包覆一呈环形的软垫所构成。
[0003]传统耳罩的包覆套多半为单一材质制成。为了使耳机可以营造出良好的音场效果,让播音装置输出的声音可以尽可能地经由耳罩中央的音孔进入耳朵并尽可能地隔离外在环境的声音,因此耳罩的包覆套是采用低透气度的单一材质制成,因而牺牲了透气性,在长时间的使用下,不透气的包覆套容易让使用者有不舒适感。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种耳罩,其可兼具凉感与营造良好音场的效果。
[0005]为了达成上述目的,本发明提供了一种具有复合包覆套的耳罩,其为设于一耳机的一播音装置表面,其中耳罩包含了一环形软垫与一复合包覆套。环形软垫的中央设有一音孔。复合包覆套包括一透气层与一气密层,包覆环形软垫的表面,同时定义出围绕上述音孔的一内侧段以及相对内侧段间隔设置并且远离音孔的一外侧段,并且透气层的透气度高于气密层;其中,透气层是由外侧段,或是由外侧段与人耳贴附段所构成。
[0006]借此,复合包覆套的透气层与环形软垫形成良好的散热路径,并且复合包覆套的气密层提供较佳的隔音效果,进而使耳罩同时兼具凉感与营造良好音场的效果。
【附图说明】
[0007]图1为本发明第一实施例耳机的局部立体示意图。
[0008]图2为本发明第一实施例具有复合包覆套的耳罩的剖视示意图。
[0009]图3为本发明第二实施例具有复合包覆套的耳罩的剖视示意图。
[0010]图4为本发明第三实施例具有复合包覆套的耳罩的剖视示意图。
[0011]【符号说明】
I耳罩;10环形软垫;11音孔;12环形本体;13透气部 20包覆套;21内侧段;22人耳贴附段;23外侧段;S播音装置。
【具体实施方式】
[0012]为了能更了解本发明的特点所在,现结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。
[0013]本发明提供了一第一实施例并配合图式说明如下,请参考图1及图2,以下说明是以头戴式耳机为例,并且各实施例中相同的组件皆使用相同的组件编号。本发明具有复合包覆套的耳罩I的主要组件包含有一环形软垫10以及一复合包覆套20,各组件的结构以及相互间的关系详述如下:
环形软垫10概呈圆环形,其由惰性泡棉制成并设置在耳机的一播音装置S的表面。环形软垫10的中央具有一音孔11,音孔11用来供播音装置S输出的声音通过。
[0014]复合包覆套20是由一透气层与一气密层构成,包覆环形软垫10的表面,其为两种不同的布料缝制而成。其中,复合包覆套20至少可以分为一内侧段21、一人耳贴附段22以及一外侧段23。内侧段21围绕整个音孔11,外侧段23是相对内侧段21间隔设置并且远离音孔11。内侧段21虽选用相对较低透气度的布料制成(例如仿蛋白HJ布料),但此类布料也通常具有较佳的隔音效果,使播音装置S所输出的大部分声音可以经由音孔11进入耳朵,并可一定程度地隔离外在环境的声音,借以营造出良好的音场效果。
[0015]人耳贴附段22也呈环型,其系邻接内侧段21与外侧段23之间,并且背向播音装置S。人耳贴附段22是用来与使用者的皮肤接触,其选用凉感而具相对高透气度的布料制成。在本实施例中,人耳贴附段22与外侧段23是使用相同材质制成且共同构成透气层,内侧段21则为气密层。因此透气层的透气度是高于气密层,使人耳贴附段22、部分的环形软垫10与外侧段23可形成一较佳的散热路径,让用户在使用耳机时不易有闷热的感觉。
[0016]使用上,由于外侧段23的透气度高于内侧段21,因此耳罩I可同时借由低透气度的内侧段21来营造出良好的音场效果,并借由高透气度的人耳贴附段22与外侧段23以及环形软垫10所形成的散热路径来达到较佳的散热效果。因此,相比较于传统的耳机的耳罩,本发明可同时兼具散热与营造良好音场的效果。
[0017]附带一提的是,人耳贴附段22与外侧段23不一定要都呈环型,其可改为搭配其他材质的布料来缝制,只要人耳贴附段22与外侧段23能够形成足够的散热路径皆可。
[0018]本发明另提供一第二实施例,请参考图3。第二实施例与第一实施例的组件大致相同,其主要的差异处在于人耳贴附段22与内侧段21是使用相同材质一体成型制成,进而形成气密层,透气层则是由外侧段23所构成;因此耳罩所形成的热可透过环形软垫10将热由透气性较佳的外侧段23所传导出,形成一较佳的散热路径,因而仍可同样兼具散热与营造良好音场的效果。
[0019]为了能让本发明的散热效果更好,本发明另提供一第三实施例,请参考图4。第三实施例与第一实施例的组件大致相同,其主要的差异处在于环形软垫10在结构上具有一环形本体12以及设于环形本体12外缘周面的一透气部13,环形本体12是选用相对高密度且孔径较小的泡棉制成,并且透气部13是选用低密度且孔径较大的泡棉制成。环形本体12是围绕音孔11并邻接气密层。透气部13则邻接于环形本体12的外围,并且透气部13同时邻接透气层。
[0020]由于环形本体12是使用相对高密度的泡棉制成,使播音装置S所输出的声音不易穿透环形本体12,进而发挥了良好的隔音效果,让大部分声音可以经由音孔11进入耳朵。再者,由于透气部13同时邻接透气层,低密度的透气部13更加强了耳罩I的散热效果。[0021 ] 附带一提的是,环形本体12不一定要非得邻接内侧段21,例如环形本体12可与内侧段21之间填塞其他材质的材料,如此也可达成良好的隔音效果。其次透气部13不一定要呈环型且围绕音孔11,而且透气部13也不一定要邻接环形本体12,其可加以改变形状与设置位置,只要透气部13、人耳贴附段22与外侧段23可以形成良好的散热路径皆可。
[0022] 最后,必须再次说明的是,本发明于前述实施例中所揭露的构成组件仅为举例说明,并非用来限制本案的保护范围,凡是其他易于思及的结构变化,或与其他等效组件的替代变化,均应为本案的保护范围所涵盖。
【主权项】
1.一种具有复合包覆套的耳罩,其特征是:该耳罩包含: 一环形软垫,中央设有一音孔; 一复合包覆套,包括一透气层与一气密层,包覆该环形软垫的表面并定义出围绕该音孔的一内侧段,相对该内侧段间隔设置并且远离该音孔的一外侧段,以及一人耳贴附段连接该外侧段与该内侧段之间; 其中,该透气层的透气度高于该气密层,该透气层是由该外侧段与该人耳贴附段所构成,该气密层是由该内侧段所构成。2.如权利要求1所述的具有复合包覆套的耳罩,其特征是:该外侧段与该人耳贴附段是使用相同材质制成。3.一种具有复合包覆套的耳罩,设于一耳机表面,其特征是:该耳罩包含: 一环形软垫,中央设有一音孔; 一复合包覆套,包括一透气层与一气密层,包覆该环形软垫的表面并定义出围绕该音孔的一内侧段,相对该内侧段间隔设置并且远离该音孔的一外侧段,以及一人耳贴附段连接该外侧段与该内侧段之间; 其中,该透气层的透气度高于该气密层,该透气层是由该外侧段所构成,该气密层是由该内侧段与该人耳贴附段所构成。4.如权利要求3所述的具有复合包覆套的耳罩,其特征是:该内侧段与该人耳贴附段是使用相同材质制成。5.如权利要求1或3所述的具有复合包覆套的耳罩,其特征是:其中该环形软垫具有一环形本体与至少一透气部设于该环形本体的外缘周面,该至少一透气部一端邻接该人耳贴附段并且另一端邻接该外侧段,该至少一透气部是由密度低于该环形本体的多孔性材料所制成。6.如权利要求5所述的具有复合包覆套的耳罩,其特征是:其中该环形本体邻接该内侧段。7.如权利要求5所述的具有复合包覆套的耳罩,其特征是:其中该透气部呈环型且围绕该音孔。8.如权利要求7所述的具有复合包覆套的耳罩,其特征是:其中该透气部邻接该环形本体。
【专利摘要】本发明公开了一种具有复合包覆套的耳罩,包含:一环形软垫,中央设有一音孔;一复合包覆套,包括一透气层与一气密层,包覆该环形软垫的表面并定义出围绕该音孔的一内侧段,相对该内侧段间隔设置并且远离该音孔的一外侧段,以及一人耳贴附段连接该外侧段与该内侧段之间;其中,该透气层的透气度高于该气密层,该透气层是由该外侧段与该人耳贴附段所构成,该气密层是由该内侧段所构成。本发明所述的耳罩复合包覆套的透气层与环形软垫形成良好的散热路径,并且复合包覆套的气密层提供较佳的隔音效果,进而使耳罩同时兼具凉感与营造良好音场的效果。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN105516843
【申请号】CN201410492784
【发明人】黄中一, 赵志峰, 卓裕仁
【申请人】美律电子(深圳)有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月24日
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