网实现防尘。如美国专利US8705776B2，在凸盖下方的前腔空间过大也不能有效地起到防尘的作用，在原方案中只能通过将凸盖与外壳的声孔相接处的开孔改为多个小孔来解决，这种做法使得麦克风蒙受了灵敏度的损失。本实用新型中通过控制导气槽的形状和尺寸来起到防尘的作用，就避免了相应的灵敏度损失，也为制作垫片时带来了便利。在进行后文所述的按需设置导气槽尺寸来控制频响曲线的工作时，有时会遇到两者不能兼顾的情况，此时可以再考虑在导气槽中设置防尘网。
[0018]优选的扩大后腔的硅电容麦克风，可通过设置所述的导气槽的形状和尺寸调整前腔传声条件，从而调整麦克风的频响曲线。由于导气槽和前文所述的支撑部均在基板上，且其形状尺寸可按需要设置，甚至在不能兼顾防尘时还可以在导气槽中设置防尘网，这就使设置导气槽时拥有较大的设计空间。其中，在麦克风的频响曲线中，所述导气槽越宽显得低频响应越低而高频响应越高，所述导气槽越窄显得高频响应越低而低频响应高。
[0019]优选的扩大后腔的硅电容麦克风，其中所述的集成电路和自带声腔的微机械敏感结构，与其他的声孔设置在基板上的封装方案中使用的集成电路和微机械敏感结构相同。如本申请人的另外一件中国专利申请，可以实现较优的增大后腔的效果，在前进音、侧进音这类封装的麦克风中取得了较好的优化，但是其敏感结构进音方向与零高度封装使用的敏感结构相反，造成声音敏感方向、过载保护方向相反，使得两种封装的集成电路或敏感结构不能兼容。本实用新型使得敏感结构进音方向与零高度封装使用的敏感结构相同，从而使得声音敏感方向、过载保护方向也相同，使得两种封装的集成电路或敏感结构可以兼容。使得仅调整后续工艺，使用相同的集成电路和敏感结构来实现前进音、侧进音、零高度这些不同封装的麦克风成为可能。
[0020]本实用新型的提出，使得在外壳上设置进音孔的这类扩大后腔的硅电容麦克风，所使用的敏感结构和集成电路可以与在基板上设置进音孔的这类硅电容麦克风兼容，增加了后续工艺的兼容性，在保证整体结构可靠性、小封装、低成本的前提下，较优地扩大了所述的敏感结构下方的空气空间(后腔)，从而提高硅电容麦克风的极限灵敏度。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型的一个实施例的扩大后腔的硅电容麦克风的三维示意图；
[0022]图2a、图2b、图2c分别是图1所示本实用新型的一个实施例的扩大后腔的硅电容麦克风的剖视图、不包括外壳的俯视图及垫片的剖面图；
[0023]图3a?图3e为本实用新型五个实施例的扩大后腔的硅电容麦克风的剖视图；其中a、c、d、e为基板、垫片的外围框架和外壳共同形成封装结构的实施例，b为基板和外壳形成封装结构、垫片设在封装结构内部的实施例；
[0024]图4a?图4e是本实用新型五个实施例的扩大后腔的硅电容麦克风的垫片的俯视和剖视图；其中a、b、c为和基板、外壳共同形成封装结构的垫片的实施例，d、e为设在基板和外壳形成封装结构内部的垫片实施例；a、b、d为设为台阶状的垫片实施例，c、e为不设台阶的垫片实施例；
[0025]图5a?图5d是本实用新型的扩大后腔的硅电容麦克风的导气槽与支撑部的四种具体实施例的俯视图；
[0026]图6a是本实用新型一实施例的扩大后腔的娃电容麦克风的进音不意图；
[0027]图6b是与图6a所示的本实用新型实施例的进音构成对比的零高度封装敏感结构进音不意图。
[0028]附图标记说明:100-外壳；200_垫片；300_集成电路；400_敏感结构；500导气槽；600_支撑部；700_基板。
【具体实施方式】
[0029]本实用新型主要用于扩大后腔的硅电容麦克风，能在保持硅电容麦克风原有的外观、封装尺寸和后续工艺实现方式的前提下，较优地扩大麦克风的后腔容积，下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0030]图1是本实用新型的一个实施例的扩大后腔的硅电容麦克风的三维示意图。如图1所示，本实用新型的扩大后腔的硅电容麦克风，它包括:一块基板700、一个外壳100及一个垫片200 ;外壳100上设置有声孔；垫片200设于基板700与外壳100之间，垫片200包括外围框架和薄片，基板700、外壳100和垫片200的外围框架配合在一起构成封装结构。如图2所示，其中涂黑的部分是所述的垫片200 ;所述封装结构内部在基板700上方设置有集成电路300和自带声腔的微机械敏感结构400 ;其中集成电路300设在基板700上，敏感结构400与基板700间隔有垫片200的所述薄片；垫片200的所述薄片上至少设有两个开孔，其中一个开孔与外壳100上的声孔相连，另一个开孔与敏感结构400的声腔相连；敏感结构400固定在垫片200的其中一个开孔的上方，敏感结构400的自带声腔与垫片200的自带开孔连通；外壳100设置在垫片200的上方，外壳100上的声孔与设置在垫片200的薄片上的另一个开孔相接；在外壳100与垫片200之间在声孔处相接处，可以设置垫片200与外壳100连接处的局部形状尺寸相匹配(保证垫片与外壳密切配合使垫片上的开孔与外壳上的声孔与封装结构的后腔隔绝，比如密封卡槽等)来实现，也可以设置与垫片200—体加工的连接件；垫片200固定在基板700上方，且其外围框架与外壳100、基板700共同形成了封装结构；在基板700上表面设置有导气槽500，起连接垫片200上两个开孔的作用:垫片200在固定到基板700上后，垫片200的下方与基板700将所述导气槽形成连通空间，连通空间的的两个开口(即垫片200的所述薄片上的两个开孔)相互连通，构成麦克风的前腔，封装结构内部被隔开的剩余部分自由空间成为麦克风的后腔；所获得的后腔容积大于敏感结构自带声腔的容积。在本实用新型的一个实施例中，导气槽500内部设置有支撑部600，起支撑垫片、防止其受装配力作用发生变形的作用。在敏感结构400与集成电路300间和集成电路300与基板700间设有若干起电气连接作用的连线。在本实用新型的一部分实施例中，外壳100制成了平板形状且未与基板700直接接触，如图1、图3(a、c、d、e)所示的实施例。同时外壳100在声孔处与垫片200相接的连接件被设置在了垫片200上方并与垫片200 一体成形，这样可以用金属腐蚀工艺制作台阶状的金属垫片，并通过合理设置台阶来优化后腔容积。
[0031]图3a?图3e给出了本实用新型的5种实施例方案的剖视示意图，其中涂黑的部分是所述的垫片200。
[0032]如图3b中所示的实施例，本实用新型也可以设置为基板700与外壳100 —起构成封装结构，垫片200设在所述封装结构内部，相当于在上述实施例中垫片200不包括外围框架的薄片部分。在图3a?图3e给出的实施例中，图3a、图3c、图3d、图3e为基板、垫片的外围框架和外壳共同形成封装结构的实施例，图3b为基板和外壳形成封装结构、垫片设在封装结构内部的实施例。
[0033]从图3a?图3e中可以看到，外壳100可以具有一种弯曲高度(如图3a中声孔为开放式，外壳100的外围框架及其在声孔处边缘向下弯曲同一个高度；其中图3d中声孔为外壳100上的一个开孔，不设向下凹的边缘，外壳100的外围框架向下弯曲同一个高度；图3e中外壳100的声孔设在侧面，垫片200的开孔通过垫片200与外壳100形成连通空间将外壳100的声孔与垫片200的开孔连通，外壳100的外围框架向下弯曲同一个高度)，也可以具有多种弯曲高度(如图3b、图3c中声孔为和图3a —样的开放式，但外壳100在声孔处边缘没有向下弯曲到和外壳100的外围框架向下弯曲的同一个高度)；可以设置外壳100与基板700直接相接的(如图3b所示)，也可以设置外壳不与基板直接相接的(如图3a、图3c、图3d、图3e所示)；可以设置前进音封装(如图3a、图3b、图3c、图3d所示，声孔设在外壳100上平面)，也可以设置侧进音封装(如图