3e所示，声孔设在外壳100侧面)。在外壳100与垫片200 (包括所述的垫片200与外壳100之间的连接件)中，可以在制作和装配工艺允许的范围内实施便于实现和低成本的优选方案。当然，从这个意义上说，也可以选用图1的平板外壳或图3的弯曲外壳。
[0034]图4a?图4e给出的是本实用新型的垫片200的5种实施方案的俯视和剖视的示意图。如图4所示，垫片200可以设置成台阶形(如图4a、图4b、图4d所示)或非台阶形(如图4c、图4e所示)的；垫片200可以设置成与封装平面尺寸相当的在外壳与基板之间起支撑作用的(如图4a、图4b、图4c所示)实施样态或位于封装内部平面尺寸较小的(如图4d、图4e所示)实施样态。综合垫片200 (包括垫片200与外壳100之间的连接件)制作的便利性与低成本、垫片200 (包括所述的垫片200与外壳100之间的连接件)与其他零件装配的便利性和可靠性这些因素来确定较优的方案。
[0035]图5a?图5d是本实用新型的导气槽500和支撑部600的四种实施方案的俯视示意图。从图5中可以看到，可以在基板700上设置没有支撑部的导气槽500 (如图5a所示)，也可以设置有支撑部600 (如图5b、图5c、图5d所示)，甚至有多个支撑部600 (如图5c所示)的导气槽500。一般的，调整导气槽500的局部宽度，改变导气槽500本身的通气通道及导气槽500和支撑部600之间的通气通道的宽窄，可以调整频响曲线，同时合理的设置也能够实现防尘。其中，频响曲线中，所述导气槽越宽使低频响应越低而高频响应越高，所述导气槽越窄使高频响应越低而低频响应高。导气槽500和图5a?图5d的四种实施方案中，导气槽500和支撑部600的设置方式都不相同，其频响曲线也不同，其中图5c与图5d的设置方式还能实现防尘。因此可以设置简单图形的导气槽500 (如图5a、图5b、图5c所示)，也可以根据防尘和调整频响曲线需要设置复杂形状的支撑部600 (如图5c所示)和导气槽500 (如图5d所示)。如果调整频响和防尘不能兼顾，也可以在导气槽500中设置防尘网。
[0036]图6a是本实用新型一实施例的扩大后腔的硅电容麦克风的进音示意图。图6a中，声音信号从外壳100上的声孔进入后，依次经垫片200的对应外壳声孔的开孔、导气槽500、垫片200的另一开孔，到达敏感结构400下方的自带声腔，从而传递到敏感结构的膜片上，驱动膜片产生对应声学信号的电信号；相当于导气槽500连接了敏感结构400的自带声腔到外壳上的声孔形成前腔，使得敏感结构另一面与封装外壳之间的剩余部分成为麦克风的后腔，即扩大了硅麦克风的后腔。
[0037]图6b是与图6a所示的本实用新型实施例的进音构成对比的零高度封装敏感结构进音示意图。图6b中声音信号从基板700上的声孔进入后，直接到达敏感结构400下方的自带声腔驱动膜片产生对应声学信号的电信号。因此在本实用新型和常见零高度封装这两种情况下，声音敏感方向、过载保护方向都相同，使得两种封装的集成电路或敏感结构可以兼容。本实用新型的基板、垫片、外壳需另行设计和制作，但装配工艺与常见零高度装配工艺相近，这使得通过调整后续工艺，使用相同的集成电路和敏感结构来实现前进音、侧进音、零高度这些不同封装的麦克风，成为可能。在基板、垫片、外壳的制作成本低于敏感结构制作成本时，这将获得更低的总体成本。
[0038]此外，说明书和权利要求书中的术语“顶”，“底”，“上”，“下”，“左”，“右”等(如果存在)用于说明性目的且不一定用于描述永久的相对位置。可以理解的是如此使用的术语可在适当情况下互换，使得本文所述的本实用新型的实施例能够在例如不同于上述或本文中所述的方向的其他方向上进行操作。
[0039]以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于，包括:基板、外壳、垫片；所述外壳上设置有声孔；所述垫片设于所述基板与所述外壳之间，所述垫片包括外围框架和薄片，所述基板、所述外壳和所述垫片的外围框架一起构成封装结构；所述封装结构内部在所述基板上方设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构，所述集成电路设在所述基板上，所述敏感结构与所述基板间隔有所述薄片；所述垫片上至少设有两个开孔，该两个开孔分别与所述外壳上的声孔和所述敏感结构的声腔相连；所述基板上设有导气槽；所述垫片固定到基板上后，其下方与所述基板将所述导气槽的形成连通空间，使所述垫片上的该两个开孔相互连通。
2.根据权利要求1所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的垫片开孔与所述外壳声孔之间的连接，通过设置所述垫片与所述外壳连接处的局部形状尺寸匹配实现，或者通过在所述垫片与所述外壳之间设置连接件实现。
3.根据权利要求2所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的连接件与所述外壳或所述垫片是一体的结构。
4.根据权利要求1所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的导气槽，内部设有与所述垫片直接相接触的支撑部，用以支撑所述垫片。
5.根据权利要求4所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的支撑部包括多个子支撑部，所述多个子支撑部以阵列方式排列，以实现防尘；或者，所述导气槽内部设置防尘网，以实现防尘。
6.一种扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:包括:基板、外壳和垫片，所述基板和所述外壳组成封装结构，所述垫片设在所述封装结构内部；所述外壳上设置有声孔；所述封装结构内部基板上方设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构，所述敏感结构与所述基板间隔有所述垫片；所述垫片上设有两个开孔，该两个开孔分别与所述外壳上的声孔和所述敏感结构的自带声腔相连接；所述基板上设有导气槽；所述垫片在固定到基板上后，其下方与所述基板将所示导气槽形成连通空间，使所述垫片上的该两个开孔相互连通。
7.根据权利要求6所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的垫片开孔与所述外壳声孔之间的连接，通过设置所述垫片与所述外壳连接处的局部形状尺寸匹配实现，或者通过在所述垫片与所述外壳之间设置连接件实现。
8.根据权利要求7所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的连接件与所述外壳或所述垫片是一体的结构。
9.根据权利要求6所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的导气槽，内部设有与所述垫片直接相接触的支撑部，用以支撑所述垫片。
10.根据权利要求9所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于:所述的支撑部包括多个子支撑部，所述多个子支撑部以阵列方式排列，以实现防尘；或者，所述导气槽内部设置防尘网，以实现防尘。
【专利摘要】本实用新型提供了一种扩大后腔的硅电容麦克风，所述的硅电容麦克风包括：一块基板和一个外壳组成封装结构，封装结构内部设有垫片，或者基板、垫片、外壳一起构成封装结构；在外壳上设置有声孔；所述封装结构内部设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构；所述垫片上设有两个开孔，分别与外壳上的声孔和敏感结构的声腔相连接；所述基板上设有导气槽；所述垫片在固定到基板上后，其下方与基板将导气槽形成连通空间，使垫片上的两个开孔相互连通；所获得的后腔容积大于敏感结构自带声腔的容积。采用本实用新型的结构，可以在保证整体结构的可靠性前提下，有效的扩大麦克风的后腔，同时保持硅电容麦克风原有的外观、封装尺寸和后续工艺实现方式。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204334947
【申请号】CN201420552525
【发明人】万蔡辛, 杨少军
【申请人】北京卓锐微技术有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年9月24日