一种易分离式耳机插头的制作方法

文档序号:9997406阅读:348来源:国知局
一种易分离式耳机插头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电器技术领域,具体涉及一种易分离式耳机插头。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,手机、MP3、MP4、移动电脑等视听设备已经普及到人们的生活当中,人们在使用这些设备时常常用到耳机。现有的耳机包括听筒、插头和耳机线,听筒和插头由耳机线固定连接到一起。人们在使用耳机的过程中常会出现外露的耳机线被拉扯至IJ的情况,这种情况可能使耳机线拉断,或者将与之连接的视听设备从口袋中拉出摔坏,或者硬性的将耳机插头从视听设备上拉出,使得设备插口损伤,丧失使用功能,为此,人们需要付额外的费用去维修或更新设备,造成财产的损失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对现有技术存在之缺失,提供一种可在耳机线被拉扯到时易于分开的易分离式耳机插头。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]—种易分离式耳机插头,包括插接件、转接件和耳机线,所述插接件与转接件可分离式磁性结合,所述插接件包括插接外壳以及位于插接外壳两端的导电插柱和第一插接座,所述导电插柱的末端与第一插接座在插接外壳内电性连接,所述转接件包括转接外壳以及位于转接外壳两端的第二插接座和耳机线孔,所述耳机线穿过耳机线孔在转接外壳内与第二插接座电性连接,所述插接件和转接件通过磁性吸合后,由第一插接座与第二插接座插接进行电性连接。
[0006]作为一种优选方案,所述插接外壳与第一插接座之间设有导磁材料,所述转接外壳与第二插接座之间设有磁铁。
[0007]作为一种优选方案,所述第一插接座为插接母座,所述插接母座的端面上设有插孔;所述第二插接座为插接公座,所述插接公座的端面上设有与插接母座上的插孔对应的导电柱,所述插接件和转接件通过磁性吸合后,由插接公座的导电柱插入插接母座的插孔进行电性连接。
[0008]作为一种优选方案,所述插接件上设有定位凸柱,所述转接件上设有与该定位凸柱对应的定位孔,所述插接件与转接件连接时通过将插接件上的定位凸柱插入转接件的定位孔中进行定位。
[0009]作为一种优选方案,所述转接外壳的前端设有容置槽,所述插接件与转接件连接时,插接件与转接件的连接端装配于转接外壳的容置槽内。
[0010]本实用新型通过采用以上技术方案,具有明显的优点和有益效果,具体而言,通过将耳机插头设为可分离式磁性吸合的插接件和转接件,在与该耳机插头相连的耳机线被拉扯到时,插接件与转接件可轻易的分离开来,避免了将耳机线拉断或将视听设备拉出摔坏的情况,从而减少了人们维修或更新设备的费用,达到了保护财产的目的。
[0011]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明:
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型之第一实施例的组装结构图;
[0013]图2是本实用新型之第一实施例的结构分解图;
[0014]图3是本实用新型之第一实施例的插接件左视结构图;
[0015]图4是本实用新型之第一实施例的转接件右视结构图;
[0016]图5是本实用新型之第一实施例的组装结构爆炸图;
[0017]图6是本实用新型之第二实施例的组装结构爆炸图;
[0018]图7是本实用新型之第三实施例的组装结构爆炸图;
[0019]附图标识说明:
[0020]10、插接件,11、插接外壳,12、导电插柱,13、第一插接座,14、导磁材料,15、定位凸柱,111、上插接外壳,112、下插接外壳,131、插孔;
[0021]20、转接件,21、转接外壳,22、耳机线孔,23、第一插接座,24、磁铁,25、定位孔,211、上转接外壳,212、下转接外壳,213、限位板,214、半圆形开口,231、导电柱,30、耳机线。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图的实施例对本实用新型作进一步说明。
[0023]如图1和图2所示,一种易分离式耳机插头,包括插接件10、转接件20和耳机线30,所述插接件10与转接件20可分离式磁性结合,所述插接件10包括插接外壳11以及分别位于插接外壳11两端的圆柱形导电插柱12和第一插接座13,所述导电插柱12的末端与第一插接座13在插接外壳11内电性连接,所述转接件20包括转接外壳21以及位于转接外壳21两端的第二插接座23和耳机线孔22,所述耳机线30穿过耳机线孔22在转接外壳21内与第二插接座23电性连接,所述插接件10和转接件20通过磁性吸合后,由第一插接座13与第二插接座23插接进行电性连接。
[0024]如图3、图4和图5所示,所述插接外壳11与第一插接座13之间设有导磁材料14,所述转接外壳21与第二插接座23之间设有磁铁24。
[0025]所述第一插接座13为插接母座,其端面上设有四个插孔131,所述第二插接座23为插接公座,其端面上设有与插接母座上的插孔131对应的四个导电柱231,所述插接件10和转接件20通过磁性吸合后,由第二插接座23的四个导电柱231插入第一插接座13的插孔131进行电性连接。
[0026]所述插接件10的第一插接座13上设有一定位凸柱15,所述转接件20上的第二插接件25上设有与该定位凸柱15对应的定位孔25,所述插接件10与转接件20连接时通过将第一插接座13上的定位凸柱15插入第二插接座23上的定位孔25中进行定位。
[0027]所述转接外壳21为可拆分式结构,包括上转接外壳211和下转接外壳212,所述上转接外壳211和下转接外壳212的前端均设有限位板213,所述上转接外壳211和下转接外壳212后端设有一半圆形开口 214,所述上转接外壳211和下转接外壳212通过限位板213将磁铁和第二插接座固定于转接外壳21内,同时在转接外壳21的前端开成容置槽,在转接外壳21的后端形成耳机线孔22,所述插接件10与转接件20连接时,插接件10与转接件20的连接端装配于转接外壳21的容置槽内。
[0028]图6所示的是本实用新型的第二种实施例的组装结构爆炸图,该实施例与前述实施例的不同之处在于,所述导电插柱12为长方体形,所述插接件10与转接件20的横截面均为跑道形,所述插接外壳11为可拆分式结构,包括上插接外壳111和下插接外壳112,所述上插接外壳111上设有定位凸柱15,所述上转接外壳211上设有与定位凸柱15对应的定位孔25。所述第一插接座13的端面上设有六个插孔131,所述第二插接座23的端面上设有与第一插座13的插孔131对应的六个导电柱231。
[0029]图7所示的是本实用新型的第三种实施的组装结构爆炸图,该实施例与前述两种实施例在不同之处在于,所这导电插柱12为带有圆面的长方体形,所这第一插接座13的端面上设有五个插孔131,所述第二插接座23的端面上设有与第一插接座13的五个插孔131对应的五个导电柱231。
[0030]本实用新型的设计重点在于,通过将耳机插头设为可分离的插接件和转接件,插接件与转接件可通过磁性结合,因此在与该耳机插头相连的耳机线被拉扯到时,插接件与转接件可轻易的分离开来,避免了将耳机线30拉断或将视听设备拉出摔坏的情况,从而减少了人们维修或更新设备的费用,达到了保护财产的目的。
[0031]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种易分离式耳机插头,其特征在于:包括插接件、转接件和耳机线,所述插接件与转接件可分离式磁性结合,所述插接件包括插接外壳以及位于插接外壳两端的导电插柱和第一插接座,所述导电插柱的末端与第一插接座在插接外壳内电性连接,所述转接件包括转接外壳以及位于转接外壳两端的第二插接座和耳机线孔,所述耳机线穿过耳机线孔在转接外壳内与第二插接座电性连接,所述插接件和转接件通过磁性吸合后,由第一插接座与第二插接座插接进行电性连接。2.根据权利要求1所述的易分离式耳机插头,其特征在于:所述插接外壳与第一插接座之间设有导磁材料,所述转接外壳与第二插接座之间设有磁铁。3.根据权利要求2所述的易分离式耳机插头,其特征在于:所述第一插接座为插接母座,所述插接母座的端面上设有插孔;所述第二插接座为插接公座,所述插接公座的端面上设有与插接母座上的插孔对应的导电柱,所述插接件和转接件通过磁性吸合后,由插接公座的导电柱插入插接母座的插孔进行电性连接。4.根据权利要求3所述的易分离式耳机插头,其特征在于:所述插接件上设有定位凸柱,所述转接件上设有与该定位凸柱对应的定位孔,所述插接件与转接件连接时通过将插接件上的定位凸柱插入转接件的定位孔中进行定位。5.根据权利要求1所述的易分离式耳机插头,其特征在于:所述转接外壳的前端设有容置槽,所述插接件与转接件连接时,插接件与转接件的连接端装配于转接外壳的容置槽内。
【专利摘要】本实用新型公开一种易分离式耳机插头,包括插接件、转接件和耳机线,所述插接件与转接件可分离式磁性结合,所述插接件包括插接外壳以及位于插接外壳两端的导电插柱和第一插接座,所述导电插柱的末端与第一插接座在插接外壳内电性连接,所述转接件包括转接外壳以及位于转接外壳两端的第二插接座和耳机线孔,所述耳机线穿过耳机线孔在转接外壳内与第二插接座电性连接,所述插接件和转接件通过磁性吸合后,由第一插接座与第二插接座插接进行电性连接。通过将耳机插头设为可分离的插接件和转接件,在耳机线被拉扯到时,插接件与转接件可轻易的分离开来,避免了将耳机线拉断或将视听设备拉出摔坏的情况,减少了人们维修或更新设备的费用。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN204906638
【申请号】CN201520306771
【发明人】萧雄仁
【申请人】戴春华, 萧雄仁
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年5月12日
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