S芯片4通过金线连接，ASIC芯片3又通过金线连接在PCB板1上，将信息逐层传递。由于金线很细，为了使装置受到冲击时降低损坏的概率，在ASICS片3与PCB板1连接的金线外部包裹密封胶31，密封胶31风干后对金线起到缓冲的作用，对金线起到保护效果。
[0034]在本实用新型中，各个部件可通过锡膏或者点胶连接固定，例如第一外壳21与PCB板1、第二外壳22与PCB板1的连接，ASIC芯片3与PCB板1、MEMS芯片4与PCB板1的固定均可采用画锡膏或者点胶的方式实现，具体可根据实际工作环境选择。
[0035]进一步，本实用新型中在第一外壳21上开设的外音孔和第一内音孔在如附图中位置时处于同一竖直垂线上，第二外壳22上开设的外音孔与第二内音孔处于同一竖直线上，目的在于使声音从外音孔中传入第一外壳21或第二外壳22后能够与第一内音孔或者第二内音孔相对应，减少不必要的阻碍，使声音的传递效果更好。
[0036]在第一外壳21或者第二外壳22内部设置有MEMS芯片4，在设置MEMS芯片4的壳体中设置有第一内音孔或者第二内音孔，此时需要将第一内音孔或者第二内音孔对应设置在MEMS芯片4的底部中央位置，即在固定安装MEMS芯片4时保证中心部位对准内音孔，使内音孔与外音孔同时对准MEMS芯片4的中心，MEMS芯片4感应振动的效果会更好。
[0037]如图2所示，为本实用新型一种实施例中所提供的指向性MEMS传声器的剖面结构图。其中ASIC芯片3和MEMS芯片4均固定安装在PCB板1的板面上，ASIC芯片3和MEMS芯片4通过画锡膏或者点胶的方式与PCB板1固定，此时MEMS芯片4的凹槽朝向下方，如同一只碗倒扣在PCB板1上。以ASIC芯片3和MEMS芯片4安装在第二外壳22中为例进行说明，第二外壳22上外音孔中传递的声音直接传到MEMS芯片4的顶部侧面，从第一外壳21上外音孔中传递的声音经过壳体内部经进入第一内音孔，并沿通音槽11传递，再经过第二内音孔传出，传到MEMS芯片4的底部侧面，由于从同一声源中传递的两部分声音经过了不同长度的路径传递到MEMS芯片4的两侧，因此会对MEMS芯片4的两侧造成不同的声压，使MEMS芯片4产生振动，由此识别出不同声音的指向性。MEMS芯片4产生的模拟信号经过金线传递到ASIC芯片3中，由ASIC芯片3将模拟信号转换为数字信号，进而传递到PCB板1上输出。如图2所示，此时的密封胶31呈半球状，粘接在PCB板1上。
[0038]如图3所示，在另一实施例中，将ASIC芯片3和MEMS芯片4均固定设置在第一外壳21或者第二外壳22的内壁上，在正常情况下，将ASIC芯片3和MEMS芯片4均固定在壳体的内壁的顶部，当然也不排除壳体设置为其他形式时位置侧壁上的情况。还以固定在第二外壳22内壁上为例，此时MEMS芯片4具有的凹槽朝向第二外壳22上的外音孔，如同一只正放的碗，从第二外壳22上外音孔中传递的声音直接传到MEMS芯片4的凹槽中，经过第一外壳21上外音孔中传递的声音依次经过第一外壳21、第一内音孔、通音槽11、第二内音孔，最终传到MEMS芯片4，由两侧的声压使MEMS芯片4发生振动，并将信号经过ASIC芯片3传递至PCB板1中输出。本实施例中与上一实施例中的振幅方向相反，在信号处理时进行处理即可。此时密封胶31与第二外壳22的内壁粘接。
[0039]由上述两个实施例可以进一步想到，将上述两种情况的安装方式进行结合，还可得到如图4或者图5中所示的情况，将ASIC芯片3与MEMS芯片4分别安装在不同的部件上，这些类似的变形全都应该落入本实用新型所保护的范围之内。
[0040]在将ASIC芯片3固定在第一外壳21或者第二外壳22的内壁上时，由于结构上的限制，ASIC芯片3与PCB板1通过金线连接时无法直接固定粘接，还需要在第一外壳21与PCB板1或者第二外壳22与PCB板1之间竖直设置导连件12，如图3所示，导连件12的顶部与第二外壳22内壁固定，底部与PCB板1固定，在导连件12的底部还连接金线，使ASIC芯片3与PCB板1连通。导连件12不仅可设置为图3所示的情况，还可根据需要进行变形，如设置为直角折弯结构，一侧固定在第二壳体22的侧壁上，另一侧固定在PCB板1上，只要能够起到相同作用的结构都是可以的。
[0041]作为优选，还可在第一外壳21和/或第二外壳22的外音孔外侧设置阻尼5，设置在内侧也可以，只是设置于外侧方便调节，无需拆卸壳体，本实用新型所给出的附图均只在第一壳体21上设置了阻尼5。
[0042]另外，由于MEMS芯片4其中一侧的声音需要通过通音槽11，因此第一内音孔与第二内音孔之间的距离需要满足预设的数值，既能够使MEMS芯片4产生足够的声压，又不会使声音传递过长发生衰减。在PCB板1的底部还设置的多个焊盘，用于焊接。
[0043]此外，本实用新型还提供了一种收音装置，包括了上述的指向性MEMS传声器，能够实现上述MEMS传声器所能够达到的技术效果，该收音装置的其他结构可参考现有技术，本实用新型在此不再赘述。
[0044]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种指向性MEMS传声器，其特征在于，包括: 板身内部沿板面方向开设至少一个通音槽(11)的PCB板(1)，所述通音槽(11)的端部位于所述PCB板(1)的板面上，形成相连通的第一内音孔和第二内音孔； 所述第一内音孔和所述第二内音孔的外部分别覆盖设置第一外壳(21)和第二外壳(22)，所述第一外壳(21)和所述第二外壳(22)上均设置外音孔； 所述第一外壳(21)或所述第二外壳(22)内部固定设置ASIC芯片(3)和MEMS芯片(4)，所述ASIC芯片(3)和所述MEMS芯片(4)通过金线连接，所述ASIC芯片(3)通过金线连接在所述PCB板⑴上。2.根据权利要求1所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述第一外壳(21)上开设的外音孔与所述第一内音孔、所述第二外壳(22)上开设的外音孔与所述第二内音孔分别位于同一垂线上。3.根据权利要求2所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述第一内音孔或所述第二内音孔位于所述MEMS芯片(4)底部的中央。4.根据权利要求3所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述ASIC芯片(3)和所述MEMS芯片(4)均固定设置于所述PCB板(1)上。5.根据权利要求3所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述ASIC芯片(3)和所述MEMS芯片(4)均固定设置于所述第一外壳(21)或所述第二外壳(22)的内壁上。6.根据权利要求5所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述第一外壳(21)与所述PCB板(1)或所述第二外壳(22)与所述PCB板(1)之间竖直设置导连件(12)，所述ASIC芯片(3)通过所述导连件(12)与所述PCB板(1)连接。7.根据权利要求1至6任一项所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，在所述第一外壳(21)和/或所述第二外壳(22)上的外音孔的外侧设置阻尼(5)。8.根据权利要求7所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述ASIC芯片(3)与所述PCB板(1)连接的金线外部包裹密封胶(31)。9.根据权利要求7所述的指向性MEMS传声器，其特征在于，所述第一内音孔和所述第二内音孔之间距离满足预定值。10.一种收音装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的指向性MEMS传声器。
【专利摘要】本实用新型公开了一种指向性MEMS传声器，包括：板身内部沿板面方向开设至少一个通音槽的PCB板，通音槽的端部位于PCB板的板面上，形成第一内音孔和第二内音孔；第一内音孔和第二内音孔的外部分别覆盖设置第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳上均设置外音孔；第一外壳或第二外壳内部固定设置ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片和MEMS芯片通过金线连接，ASIC芯片通过金线连接在PCB板上。该装置将通音槽集成在PCB板上，无须设置额外部件作为声音传播的通道，在PCB板上设置的通音槽能够实现上述效果，在确保声音传播距离差的条件下使所需构件尽量减少。与此同时，具有该指向性MEMS传声器的收音装置具有上述技术效果。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN205081969
【申请号】CN201520734118
【发明人】刘志永
【申请人】山东共达电声股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年9月21日