专利名称：模块板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种通过焊接与母板电连接的模块板制造方法。
对于高密度设计，为了便于中间检查和简化安装，现行电路部分组装于一个模块板上，接着将该模块板安装在一个母板上(如公开号为63-204693的日本未审查专利申请中所披露的)。
这种传统模块板包括一个由绝缘树脂材料和接线板层压而制成的长方形的薄绝缘板。
安在该模块板上的是有源元件如晶体管，和无源元件如电阻和电容。这些用一个接线板相互连接的元件构成一个电路。模块板边缘的端面部分具有多个内设有边缘电极的端面通孔，用于从电路外部的一个母板输入电力，并向该电路和从该电路输入和输出信号。
因此该模块板包括一个安装于其上的模件化的电路，用于根据从母板输入的信号进行预定的信号处理。在安装过程中，模块板叠置于母板上，利用焊接将边缘电极连接至母板的电焊点上，将模块板安装于母板。
上述模块板通过交替层压长方形树脂绝缘材料和接线板而制成。
由于模块板的树脂材料和导线之间的热膨胀比不同，板部分变形，例如当板在焊接或者制造时受热，由于接线板的密度和线路图而造成的弯曲。
在该现有技术中，由于上述弯曲的存在，当将模块板安装于母板上时，模块板可能从母板部分地被抬高。模块板的弯曲导致一些边缘电极连接失效，从而破坏了模块板的可靠性。当前的模块板倾向于尽可能地薄，因此即使稍微受热也会弯曲。因此，很难可靠地将模块板安装于母板上。
因此，本发明的一个目的是提供一种即使模块板弯曲也能够使边缘电极与母板相连的模块板制造方法。
本发明一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板上开一个通孔，在裸板底表面设置一个包围通孔的后电极，设置一个部分或者全部位于通孔内壁上的与后电极相连的边缘电极，沿通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板以及一个剩余裸板，在通孔周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料与该粘胶化合物相附着，加热分离板和剩余裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接。
具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板由裸板制成。通过将分离板放入剩余裸板内，再次在分离板和剩余裸板之间形成通孔。这样，分离板在固体焊料连接边缘电极之前从裸板分离。
由于含有去氧物质的粘胶化合物提供于通孔周围，接着在固体焊料上放置粘胶化合物，因此利用粘胶化合物使固体焊料定位。当分离板和剩余裸板受热时，粘胶化合物用作催化剂，固体焊料与粘胶化合物接触的部分开始熔融，且流入通孔。由于边缘电极设置于通孔内，熔融焊料附着边缘电极。部分熔融焊料从边缘电极流出，覆盖后电极。
由于熔融焊料的形状大体上为具有表面张力的球形，并连接边缘电极和后电极，因此部分熔融焊料从通孔凸出。当已经从裸板切割下来的分离板从裸板分离时，熔融焊料从裸板分离时，分离板变成模块板，熔融的焊料从底表面隆起而朝向母板。隆起后的焊料吸入模块板和母板之间的缝隙中，从而将模块板的边缘电极连接至母板的电柱。
本发明另一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置一个后电极，在裸板后电极内开一个通孔，设置一个部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，沿通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板以及剩余裸板，在通孔周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料连接该粘胶化合物，加热分离板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接。
模块板制造方法最好包括步骤在裸板被切割之前，移去位于将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极和位于将变成剩余裸板的裸板部分通孔内壁上的边缘电极。
这种方案防止熔融焊料粘到剩余裸板上。在熔融焊料冷却和固化之后，分离板容易地从剩余裸板上分离。
粘胶化合物优选提供于分离板顶表面上，与边缘电极接触。
当分离板受热，固体焊料连接粘胶化合物时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于该粘胶化合物与边缘电极保持接触，熔融焊料连接边缘电极，同时部分沿边缘电极流动，覆盖后电极。结果，焊料连接边缘电极和后电极。
该粘胶化合物优选提供于分离板底表面上，与后电极接触。
当分离板受热，固体焊料附着该粘胶化合物时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于该粘胶化合物与后电极保持接触，因此熔融的焊料连接后电极，同时部分沿后电极流动，到达边缘电极。结果，焊料连接边缘电极和后电极。
该粘胶化合物优选提供于剩余裸板顶表面和底表面之一的通孔附近。
当分离板受热，固体焊料附着粘胶化合物时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于粘胶化合物保留在通孔开口附近，因此熔融的焊料在该开口上扩散，同时流入通孔。熔融的焊料与通孔内的边缘电极接触，同时部分沿边缘电极流动，到达后电极。结果，焊料连接边缘电极和后电极。
该固体焊料优选连接粘胶化合物，通孔被填塞。
这种方案在固体焊料受热熔融时，允许熔融焊料流入通孔内。因此焊料可靠地连接通孔内的边缘终端。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板内开一个通孔，在包围通孔的裸板底表面提供一个后电极，设置部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，沿通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板以及剩余裸板，使固体焊料连接边缘电极，在固体焊料连接之前或者之后在固体焊料上提供含有去氧物质的粘胶化合物，加热分离板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接。
当分离板受热，固体焊料连接边缘电极时，固体焊料连接边缘电极，同时熔融。熔融焊料部分沿边缘电极流动，从而覆盖后电极。结果，焊料连接边缘电极和后电极。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置一个后电极，在裸板上后电极内开一个通孔，设置一个部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，沿通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板以及剩余裸板，在该固体焊料连接之前，给固体焊料上提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，加热分离板和剩余裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接。
该模块板制造方法优选进一步包括步骤在切割裸板之前，移去位于将变成剩余裸板的部分裸板底表面上的后电极和位于将变成剩余裸板的部分裸板通孔内壁上的边缘电极。
这种方案防止熔融焊料粘在剩余裸板上。在熔融焊料冷却和固化之后，分离板容易从剩余裸板分离。
固体焊料优选填塞通孔，或者容纳于通孔内。
这种固体焊料因此通过通孔定位。当固体焊料熔融时，熔融焊料容易连接通孔内壁的边缘电极。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板内开一个通孔，在裸板底表面设置一个包围该通孔的后电极，在通孔内壁设置一个连接后电极的边缘电极，部分移去通孔内壁，形成一条缝，形成一个包括边缘电极和后电极的预分离板，该预分离板由该缝包围，在边缘电极周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料连接该粘胶化合物，加热分离板和剩余裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接，之后从缝处分离预分离板，作为模块板。
该具有边缘电极和后电极的预分离板通过在裸板上形成一条缝而制成。由于含有去氧物质的粘胶化合物提供于边缘电极周围，之后在粘胶化合物上放置固体焊料，因此固体焊料由粘胶化合物定位。当分离板和剩余裸板受热时，粘胶化合物用作催化剂，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融，流入通孔。由于边缘电极安装在通孔内，熔融焊料附着边缘电极。部分熔融焊料从边缘电极流出，覆盖后电极。由于熔融焊料的形状大体为具有表面张力的球形，并连接边缘电极和后电极，因此部分熔融焊料鼓出通孔。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置一个后电极，在裸板后电极内开一个通孔，在通孔内壁设置一个连接后电极的边缘电极，部分移去通孔内壁，形成一条缝，形成一个包括边缘电极和后电极的预分离板，该预分离板由该缝包围，在边缘电极周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料连接该粘胶化合物，加热分离板和剩余裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接，之后从缝处分离预分离板，作为模块板。
该粘胶化合物优选提供于预分离板顶表面上，接触边缘电极。
当固体焊料连接粘胶化合物的分离板受热时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于粘胶化合物与后电极保持接触，因此，熔融焊料连接后电极，同时部分沿后电极流出，覆盖边缘电极。结果，焊料固化，连接边缘电极和后电极。
该粘胶化合物优选提供于预分离板底表面上，与后电极接触。
当连接粘胶化合物的分离板受热时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融。由于粘胶化合物与后电极保持接触，因此熔融焊料连接后电极，同时部分沿后电极流动，覆盖边缘电极。结果，焊料固化，连接边缘电极和后电极。
该固体焊料优选在对应于缝被部分填塞的边缘电极的位置处连接粘胶化合物。
当固体焊料受热熔融时，熔融焊料在对应于边缘电极之处进入该缝。焊料可靠地连接暴露于缝内的边缘电极。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板内开一个通孔，在裸板底表面设置一个包围通孔的后电极，设置一个部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，部分移去通孔内壁，形成一个缝，形成一个包括边缘电极和后电极的预分离板，该预分离板由该缝包围，使固体焊料连接该边缘电极，在连接固体焊料之前或者之后在固体焊料上提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，加热分离板和预分离板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接，之后从裸板的缝处分离该分离板，作为模块板。
当固体焊料受热，固体焊料连接该粘胶化合物时，焊料连接边缘电极和后电极，同时熔融。熔融焊料沿该边缘电极流动，覆盖后电极。结果，焊料固化，连接边缘电极和后电极。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置一个后电极，在裸板后电极内开一个通孔，设置一个部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，部分移去通孔内壁，形成一个缝，形成一个包括边缘电极和后电极的预分离板，该预分离板由该缝包围，使固体焊料连接该边缘电极，在连接固体焊料之前或者之后在固体焊料上提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，加热预分离板和剩余裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接，之后从裸板的缝处分离该分离板，作为模块板。
优选在对应于边缘电极的位置处填塞该缝，或者在对应于边缘电极的位置处容纳于缝中。
该固体焊料因此通过缝定位。当该固体焊料熔融时，熔融焊料容易连接设置于缝内壁的边缘电极。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板内开一个通孔，在裸板底表面设置一个包围该通孔的后电极，设置一个部分或者全部位于通孔内壁的连接后电极的边缘电极，在通孔周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料连接该粘胶化合物，加热裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接，之后在通孔位置处切割裸板，分离模块板。
当固体焊料连接粘胶化合物的模块板受热时，固体焊料接触粘胶化合物的部分开始熔融，并流入通孔内。由于边缘电极安装于通孔内，熔融焊料连接边缘电极。部分熔融从边缘电极流出，覆盖后电极。
由于熔融焊料的形状大体为具有表面张力的球形，因此部分熔融焊料鼓出通孔。当模块板通过切割裸板而形成时，鼓出的焊料充满模块板和母板之间的缝隙，从而使模块板的边缘电极与母板的电柱连接。
本发明又一方面涉及一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置一个后电极，在裸板后电极内开一个通孔，设置一个连接后电极、部分或者全部位于通孔内壁的边缘电极，在通孔周边提供一种含有去氧物质的粘胶化合物，使固体焊料连接粘胶化合物，加热裸板，熔融固体焊料，冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料，以便连接，之后从通孔处切割裸板，分离模块板。
模块板制造方法进一步包括步骤在提供粘胶化合物之前，移去位于将变成剩余裸板的部分裸板底表面上的后电极和位于将变成剩余裸板的部分裸板通孔内壁上的边缘电极。
这种方案防止熔融焊料粘在剩余裸板上，而不是切割后的模块板上。当熔融焊料冷却和固化时，不需要切割连接于边缘电极的焊料就可以容易地从剩余裸板分离分离板。
该粘胶化合物优选是包括粉末焊料和焊药的焊剂和焊药之一，固体焊料是由黄铜合金固化而成的球形焊料球。
采用焊药或者焊剂时，焊料球被定位，接着被熔融。当采用该焊药时，熔融焊料球的体积保持不变，从板底表面隆起的尺寸保持不变。当使用焊剂时，焊料球与焊剂熔融在一起。熔融焊料球和焊剂中的焊料一起固化，且与边缘电极和后电极相连。
图1是一种通过本发明第一实施例的制造方法制造的模块板的透视图；图2表示图1的一个边缘通孔的平面图；图3表示图1的边缘通孔的底视图；图4是沿图2的IV-IV线剖开的边缘通孔的剖视图；图5为一平面图，表示根据本发明第一实施例，在一块裸板上开一个通孔的通孔形成步骤；图6为一平面图，表示在通孔内壁安装一个边缘电极的边缘电极形成步骤；图7表示图6中裸板的底视图；图8为一平面图，表示移去部分边缘电极的边缘电极移去步骤；图9表示图8中裸板的底视图；图10A和10B表示在分离板从裸板分离后再将分离板放入剩余裸板内的推回步骤的底视图；图11是表示图10A和10B中一部分的放大视图；图12是沿图11的XII-XII线的剖视图，其中裸板顶侧向下；图13是给裸板安装填塞板的通孔填塞步骤的剖视图；图14是将焊料膏放置在后电极上的焊剂放置步骤的剖视图；图15是沿图14中XV-XV线剖开的裸板的放大视图；图16是将焊料球放置在焊剂上的焊料球放置步骤剖视图；图17表示通过加热将焊料润湿在一个边缘电极上的剖视图；图18是沿图17中XVIII-XVIII剖开的裸板的放大视图；图19A和19B是将分离板从裸板分离的分离板分离步骤的剖视图；图20是表示模块板处于安装在母板上的状态的侧视图，其中模块板已经根据本发明第一实施例的制造方法制造出来；图21是图20中的模块板连接于母板上的侧视图；图22是沿图21中的XXII-XXII线剖开的模块板和母板的剖视图；图23是后电极位于底表面时裸板的底视图，其中裸板已经按照本发明第一实施例的改进的制造方法制造出来；图24是通孔打开时图23中的裸板的底视图；图25是裸板的放大视图，其中根据本发明第二实施例的制造方法在焊料球放置步骤中将一个钩子放置在该裸板上；图26是沿图25中XXVI-XXVI线的裸板剖视图；图27是裸板的放大视图，其中根据本发明的第二实施例的制造方法在焊料球放置步骤中将一个胶带放置在该裸板上；图28是沿图27中XXVIII-XXVIII线的裸板剖视图；图29是按照本发明的第三实施例的制造方法将将焊剂放置在后电极上的焊剂放置步骤剖视图；图30是沿图29中XXX-XXX线剖开后的裸板剖视图；图31是焊料球放置步骤的剖视图，其中放置一个焊料球，填塞通孔；图32A和32B是按照本发明第四实施例的制造方法，将焊料球放置在一块用钩子固定焊料球的裸板上的剖视图；图33表示在焊料球放置步骤中放置在焊剂上覆盖后电极的焊料球的剖视图；图34是剩余裸板的放大视图，其上放置有根据本发明的第五实施例的制造方法的焊剂放置步骤中放置的焊剂；图35是沿图34中线XXXV-XXXV剖开的裸板剖视图，其中焊料球在焊料球放置步骤中放置在焊料膏上；图36表示处于受热后熔融状态下的焊料球剖视图；图37是按照本发明第六实施例的制造方法在推回步骤中推回剩余裸板中的分离板的放大平面图；图38是沿图37中沿线XXXVIII-XXXVIII剖开的分离板的剖视图；图39是在焊料球放置步骤中将焊料球放置在焊剂上的分离板的剖视图；图40表示按照本发明第六实施例的第一改进的制造方法，放置焊料球，填塞通孔的焊料球放置步骤剖视图；图41是按照本发明第六实施例的第二改进的制造方法在剩余裸板的焊剂上放置焊料球的焊料球放置步骤剖视图；图42表示按照本发明第七实施例的制造方法将焊料球固定在一个通孔内的焊料球放置步骤剖视图；图43表示在焊料球上放置焊剂的焊剂放置步骤剖视图，图44表示按照本发明第八实施例的制造方法，在裸板上形成一个边缘电极的边缘电极形成步骤平面图；图45表示图44中裸板的底视图；图46表示在裸板内形成一条缝的缝形成步骤的平面图；图47表示图46的裸板的底视图；图48是沿线XLVII-XLVII剖开的裸板顶侧朝下的剖视图；图49是该裸板的剖视图，其中焊料球放置在通过焊剂放置步骤和焊料球放置步骤覆盖后电极的焊料膏上；图50表示从裸板分离预分离板的板分离步骤剖视图；图51A和51B表示按照本发明第八实施例第一改进的制造方法放置焊料球，填塞通孔的焊料球放置步骤剖视图；图52表示按照本发明第八实施例第二改进的制造方法在面对边缘电极处的一条缝内放置焊料球的焊料球放置步骤剖视图；图53表示按照本发明第八实施例第三改进的制造方法在底表面上安装一个后电极的裸板底视图；图54是图53中通孔打开后的裸板底视图；图55表示按照本发明第九实施例的制造方法在裸板内形成一个通孔和一个边缘电极的边缘电极形成步骤剖视图；图56表示通过通孔填塞步骤、焊剂放置步骤和焊料球放置步骤放置在后电极上的焊料球的剖视图；图57表示使用金刚石切割器切割裸板的板切割步骤剖视图；图58A和58B表示模块板切割后从裸板分离的模块板剖视图；图59表示根据本发明第九实施例改进的制造方法，在焊料已经固化和连接通孔内壁的边缘电极后，利用金刚石切割器切割裸板的剖视图。
现在参照图1-59描述本发明的模块板制造方法的实施例。
参照图1-22讨论本发明的模块板制造方法。图1-4表示一种按照第一实施例的制造方法制造的模块板。
如图所示，一个大体为长方形的模块板100包括一个板101，通孔103和焊料条108。
由绝缘树脂材料和接线板(未示出)交替层压而成的板101是大约为30mm乘30mm的正方形。该板101还有一个电子元件102(未示出)例如一个半导体IC，有源元件或者位于板顶表面101A中央的无源元件。板101底表面101B连接母板109。如图1所示，板101有四个围绕板边缘的端面101C，边缘通孔103如下述的那样设置于每一个端面上。
边缘通孔103形成在确定外周边的板101四侧的四个端面101C之中的每一个上。每一个边缘通孔103由一个端面柱104，一个边缘电极105和一个后电极106构成。
端面柱104朝内凹形板101的端面101C打开。端面柱104从板101的厚度方向穿过，确定一个位于板101顶表面101A和底表面101B的大体为半圆形的开口。
形成在端面柱104内壁、大体为中空半圆柱形的边缘电极105全部覆盖端面柱104的内壁。
后电极106在板101底表面101B的端面柱104周围延伸。大体为长方形的后电极106连接边缘电极105。
导线107连接边缘电极105和电子元件102。以半环形在板101顶表面101A的端面柱104边缘周围延伸的导线107，在延伸到板101中央时连接边缘电极105。
导线107最好覆盖有电阻膜(未示出)，以便防止下述焊料108粘附于导线107，防止焊料熔融时伸出板101顶表面101A。顶表面101A上不必设置导线107，导线107可以是连接边缘电极105的层压于板101内的接线板。
焊料108容纳于端面柱104内，并固定于边缘电极105。焊料108基本为圆柱形，并在板101的厚度方向延伸。参照图4，部分焊料108覆盖后电极106，从板101底表面101B向下(朝母板109)鼓出，突出尺寸L为，从而形成一个突起108A。
已经描述了本发明第一实施例的模块板的构造。现在参照图5-19B描述第一实施例的模块板制造方法。根据第一实施例，两块模块板由图5所示的单个裸板制成。
在图5的通孔形成步骤中，使用一个圆形冲割模将裸板1制成两块模块板，沿该长方形边缘打出下述设置边缘电极5的几个原始通孔1D。
参考图6-9的边缘电极形成步骤，利用刻蚀方法将以前连接在裸板1顶表面1A和底表面1B上的铜膜(未示出)部分除去。如图6和7所示，裸板顶表面1A上形成一条在通孔2周围延伸的导线，在裸板1的底表面1B上形成一个大体为长方形的后电极4。后电极4的面积大于通孔1D的开口周围延伸的部分导线3。接着给裸板1的通孔2覆盖金属板，在通孔1D内壁形成一个边缘电极5。
参照如图8和9所示的边缘电极移去步骤，使用一个冲割模打通即将作为保留裸板1C部分的通孔1D内壁部分，形成一个口形的通孔2。被数个通孔2环绕的裸板的长方形部分变成板101，因此在裸板1的长方形部分形成一个边缘电极5。导线3和后电极4也设置在由通孔2包围的裸板1长方形部分中。边缘电极5连接导线3和后电极4。另一方面，后电极4和边缘电极5从剩余裸板1C上除去。
在图10A到12所示的推回步骤中，使用一个推回模具从裸板1冲割和分离对应于通孔2包围的板101模块板的分离板6。由于在该操作中位于通孔2处的分离板6从裸板1冲开，因此部分通孔保留于分离板6上，依然覆盖着边缘电极5。
在分离板6从裸板1分离之后，分离板6接着被放回剩余裸板1C的方形开口内。通孔2还可以设置在分离板6和剩余裸板1C之间。
在如图13所示的通孔填塞步骤中，裸板1安装在一个冲割板7上，其顶表面1A朝向冲割板7(裸板1倒置)。冲割板7由金属材料制成，如铝，或由耐热树脂材料制成，焊料难以润湿这些材料。
在如图14和15所示的焊料膏放置步骤中，作为一种含去氧物质的粘胶化合物的焊料膏提供于包围通孔2的分离板6底表面上。焊料膏通过将粉末焊料和焊药混合成膏而制成。焊料膏8可以做成覆盖后电极4的大体上的半圆形。足以放置与后电极接触的焊料膏8，并且不必用焊料膏8覆盖后电极4的全部表面。含去氧物质的粘胶化合物可以只是一种焊药，来取代含有焊料和一种焊药的焊料膏8。
在如图16所示的焊料球放置步骤中，使用一种吸入型球形安装件9将焊料球10如固体焊料放置在焊料膏8上。焊料球10接着粘在焊料膏8上。通过将一种黄铜合金固化成半球形而不采用焊药混合来制备焊料球10。由于焊料膏8是粘性的，焊料球10依靠焊料膏8固定于后电极4。
在图17和18所示的加热步骤中，分离板6和剩余裸板1C被引入加热炉中。焊料膏8熔融，焊料膏8中所含的焊药作为催化剂。焊料球10接触焊料膏8的部分开始逐渐熔融。熔融后的焊料球10与焊料膏8所含的焊料在后电极4上扩散，同时被吸到连接后电极4的边缘电极5上。熔融焊料流入图16中箭头代表的通孔2中，接着连接后电极4和边缘电极5。
由于其要形成半球形表面张力的趋势，因此熔融焊料球10沿通孔2内的边缘电极5鼓出裸板1的底表面1B。由于裸板1的底表面1B具有包围通孔2的后电极4，因此熔融焊料球10连接后电极4，增加了流出通孔2的体积。熔融的焊料球10覆盖后电极4，从底表面1B鼓出。
在该状态下停止对裸板加热。通过使裸板1冷却，焊料11如图17所示固化在边缘电极5上。因此焊料11形成一个突出于裸板1底表面1B，朝向下述母板109的突起11A。
在该加热步骤，分离板6等在加热炉中受热。换言之，分离板6可以通过吹热风加热，或者为了加热，可以将分离板6、剩余裸板1C、冲割板7等放置在一个受热板上。
当焊料11连接后电极4和边缘电极5时，电子元件102可以安装在裸板1顶表面1A上。这种设置导致了一种比电子元件102分开安装时更高的生产率。
在如图19A和19B所示的分离板分离步骤中，在推回步骤中已经被从裸板1切割下的分离板6从剩余裸板1C分离。现在分离板6变成板101，导线3变成设置在板101顶表面101A上的导线107，后电极106变成设置在板101底表面101B上的后电极106，边缘电极5变成设置于板101端表面101C上的边缘电极105。得到了一个焊料108联结于裸板101边缘电极105的模块板100。
已经描述了本发明第一实施例的模块板100的制造方法。接着将讨论模块板与母板的连接。
放置在母板109上的模块板100首先被加热。由于板101是由绝缘树脂材料和接线板层压而成的，板101承受弯力。例如，如图20所示，板101两端从母板109上移，在边缘电极105和母板109的电极柱110之间形成一条缝。
固定于边缘电极105上的焊料108具有一个突出于板101底表面101B的突起108A。突起108填满了边缘电极105和电极柱110之间的缝。
模块板100放置在母板109上，其中焊料108与电极柱110位置对齐。当板101如图20所示承受弯力时，位于板101中央部分的焊料连接件108的中央部分与电极柱110保持接触，同时位于板101两端的焊料连接件108与电极柱110隔开。
当模块板100和母板109以这种状态受热时，以前设置于电极柱110上的焊料膏111熔融。位于板101中央部分的焊料突起108与焊料膏111接触，使热量从焊料膏111传递到焊料突起108。位于板101中央部分的焊料突起108比位于板101两端的焊料突起108更早熔融。由于其自重，板101朝图20中箭头A所示的方向下落。位于板101两端的焊料突起108与母板109的电极柱110接触。
如图21和22所示，即使板101弯曲，在边缘电极105和电极柱110之间产生一条缝，朝向母板109裸板、突出于裸板101底表面101B的焊料突起108填满该缝，从而使所有边缘电极105可靠地连接各个电极柱110。因此在边缘电极105和电极柱110之间形成一条焊料条。
根据第一实施例的模块板制造方法，焊料膏8提供于裸板1的通孔2周围，焊料球10放置在焊料膏8上，裸板1接着被加热。焊料球10接触焊料膏8的部分熔融，熔融的焊料球10因此被引入通孔2内。熔融焊料10接着润湿设置于通孔2内壁的边缘电极5。
由于焊料膏8提供于分离板6底表面的后电极4上，因此当附着于焊料膏8上的焊料球10熔融时，熔融焊料球10在后电极4上扩散。
由于后电极4连接边缘电极5，因此熔融的焊料球被导入通孔2内。焊料11因此可靠地固化和连接后电极4与边缘电极5。
根据该第一实施例，不含焊药的固体焊料球10被熔融，因此使焊料11连接后电极4和边缘电极5。由于焊料球10与焊料膏8熔融在一起，含在焊料膏8内的焊料与熔融焊料球10合并在一起，该焊药部分蒸发。
用于定位焊料球10和熔融焊料的焊料膏8的体积小于焊料球10的体积。即使焊料球10和焊料膏8熔融在一起，熔融焊料的体积通常保持不变。由于由熔融焊料球10形成的焊料11(108)体积保持不变，因此连接于边缘电极5的焊料11凸出尺寸L的变化得到控制。这样，所有边缘电极105都可靠地连接于母板109的电极柱110上。因此改善了模块板的可靠性和生产量。
根据该第一实施例，使用不含焊药的焊料球10。焊料膏8的体积设定为小于焊料求10的体积。通过再次固化熔融焊料球10获得的焊料11(108)不会有焊药粘附于其上。由于没有焊药，因此检查探针在检查过程中容易与焊料108电连接。这就缩短了检查所需的时间，提高了模块板的生产率。
当在加热裸板1，关闭通孔2的一个开口之前，将冲割板7设置在裸板1顶表面1A上时，能够防止熔融焊料球10从裸板1顶表面1A突出。采用冲割板7时，如果不使用冲割板7就能够突出于通孔2一个开口的熔融焊料球10的一部分从通孔2的其它开口抽出，从裸板1底表面1B膨出。从裸板101底表面101B突出的焊料108突起的突起尺寸增加。
在裸板切割之前，从剩余裸板1C上除去后电极4和边缘电极5。防止熔融焊料球10粘在剩余裸板1C上。由于这个缘故，在熔融焊料球10被冷却和固化之后，分离板6容易从剩余裸板1C上分离。
在熔融焊料求10连接到边缘电极5之前，分离板6从裸板1分离，并被放回剩连接边缘电极5之前，分离板6从裸板1分离，并被放回剩余裸板1C内。这种方案不需要采用金刚石切割器切割裸板时所需的清洁和干燥模块板的步骤。即使当焊料108固定于边缘电极5上，电子部件102安装在分离板6上，由于清洁操作，电子部件102也能够免于降级。节省了清洁裸板1的时间。从而缩短了制造模块板1所需的时间，提高了生产量。
在第一实施例中，被冲割板7填塞的通孔2的一个开口的焊料球10受热熔融。不必用冲割板7填塞通孔2。焊料球10受热和熔融，通孔2的两个开口仍然打开。即使在这种情况下，熔融的焊料球10连接后电极4，焊料11形成一个突出于裸板1底表面1B的焊料突起。
在该第一实施例中，后电极4等在通孔1D被打开之后形成。根据图23和24所示的第一实施例的改进，后电极4可以在通孔1D形成之前形成，然后，在后电极4处通孔1D被打开。
现在参照图25和26讨论本发明第二实施例的模块板制造方法。第二实施例的特点在于焊料球钩子定位，接着粘附焊料膏。在该第二实施例中，与第一实施例相同的那些部件用相同的附图标记表示，不进行有关的讨论。通孔形成步骤，边缘电极形成步骤，推回步骤，通孔填塞步骤，焊料膏放置步骤与第一实施例相同，不进行有关的讨论。
在如图25和26所示的焊料球放置步骤中，安装钩子21，将焊料球10定位于裸板1底表面1B上。由树脂板制成的钩子21有一个能够在对应于通孔2的位置处容纳焊料球10的定位孔21A。制成该定位孔21A，以便打开对应于通孔2的分离板6，而对应于通孔2的剩余裸板1C关闭。被钩子21部分关闭的通孔2的打开面积不能够使焊料球10通过。
参照图26，焊料球10插入定位孔21A。由于通孔2的开口面积不能够使焊料球10通过，焊料球10在填塞通孔2的开口时部分容纳于通孔2内。由于定位孔21A离开通孔2，朝向分离板6，因此焊料球10接触后电极4和边缘电极5相邻的边缘，同时与焊料膏8接触，覆盖后电极4。
在加热步骤中，处于该状态的裸板1，冲割板7，钩子21等在加热炉中受热。焊料球10熔融，湿润后电极4和边缘电极5。在分离板分离步骤，模块板从裸板1分离。
在该第二实施例中，钩子21用于定位焊料球10，钩子21处于与焊料膏8接触的状态。这种方案防止焊料球10在加热过程中由于振动而离开焊料膏8。因此，焊料球10可靠地熔融，处于与焊料膏8接触的状态。
由于焊料球10以部分插入通孔2的方式由通孔固定，熔融焊料球10容易流入通孔2内。由于焊料球10与后电极4连接边缘电极5的边缘保持接触，因此熔融焊料球10可靠地与后电极4和边缘电极5连接。
在该第二实施例中，定位孔21A在焊料球放置步骤中使用钩子21部分地填塞通孔2的开口。如图27和28所示，在本发明第二实施例的改进中，通孔2的开口可以由耐热胶带22部分填塞。在这种情况下，在焊料球放置步骤中在剩余裸板1C的底表面1B上设置胶带22，从而填塞剩余裸板1C该侧的通孔2。通孔2填塞后，焊料球10固定于通孔2的保持打开的部分。
在熔融焊料球10联结于边缘电极5之后，在分离板分离步骤中，分离板6从具有胶带22的剩余部分1C分离。因此简化了分离板的分离步骤，提高了模块板的生产量。
现在参照图29至31讨论本发明第三实施例的模块板制造方法。第三实施例的特点在于通孔的直径小于焊料球的直径，焊料球固定于通孔关闭的焊料膏上。参照图29到31，其中与第一实施例相同的部件用相同的附图标记表示，并省略了有关的描述。
在该第三实施例中，如在第一实施例中一样，通孔32在通孔形成步骤中开在裸板31上，在边缘电极形成步骤中，电线3设置在裸板31顶表面31A上，后电极4设置在底表面31B上，边缘电极5设置于通孔32内壁。在推回步骤，裸板31在分离板33和剩余裸板31C之间分离，分离板33放回剩余裸板31C中。通孔32直径小于焊料球10的直径。在通孔填塞步骤中，冲割板7被设置在裸板31顶表面31A上，用于填塞通孔32的一个开口。
参照图29和30，按照与第一实施例相同的方式，将焊料膏8设置于分离板33的底表面上，以便在焊料膏放置步骤中覆盖后电极4。
如图31所示，在焊料球放置步骤中，焊料球10设置和固定于裸板31的通孔32上，通孔32被关闭。因此使焊料球10与后电极4和边缘电极相互连接，同时接触覆盖后电极4的焊料膏8的边缘接触。
在加热步骤中，裸板1，冲割板7等在加热炉中受热。熔融焊料球10。熔融的焊料球10连接后电极4和边缘电极5。最后，在分离板分离步骤中，模块板与裸板31分离。
根据该第三实施例，通孔32的直径设定为小于焊料球10的直径。焊料球10放置在通孔32填塞的焊料膏8上。不必使用钩子等就可以将焊料球10容易和可靠地固定。与第二实施例相比，焊料球放置步骤更简单，并且提高了模块板的生产率。与第二实施例不同，第三实施例不需要胶带，因此降低了制造成本。
现在参照图32A和和32B以及33讨论本发明的第四实施例的模块板的制造方法。第四实施例的特点在于裸板放置在一个安置焊料球的钩子上，焊料球放置在覆盖后电极的焊料膏上，其中裸板的后电极朝下。参照图32A和32B以及33，那些与第一实施例相同的部件用相同的附图标记表示，并省略了有关的描述。通孔形成步骤，边缘电极形成步骤和推回步骤与第一实施例的相同，并省略了有关的描述。
在第四实施例中，在推回步骤之后进行焊料膏形成步骤。如在第一实施例中的那样，焊料膏8设置于分离板6的底表面，来覆盖后电极4。
参照32A和32B以及33，裸板1放置在钩子41上，用于固定焊料球，使裸板1底表面1B朝下。由树脂板制成的钩子41具有长方环形凹槽41A，该凹槽在裸板1放置在钩子41上时沿分离板6的外边分布。容纳焊料球10的定位孔41B对应于通孔2，设置于凹槽41A底表面。
钩子41是一个摆动的钩子。为了使焊料球10位于钩子41的定位孔41B内，钩子41与设置于凹槽41A内的一定数量的焊料球10一起振动。因此，焊料球10容纳于各个定位孔41B内。
定位孔41B的深度设定为使焊料球10部分突出于凹槽41A之外，焊料球10位于定位孔41B内。当将裸板1放置在钩子41上时，焊料球10与钩子41和裸板1之间的小缝覆盖有后电极4的焊料膏8接触。
在加热步骤中，裸板1和钩子41等在这种状态下受热。焊料球10熔融，按照如图33所示的箭头方向沿后电极4和边缘电极5流动，形成突起11A。突起11A连接后电极4和边缘电极5，作为一个焊料条11。接着，在分离板分离步骤中，模块板从裸板1分离。
根据第四实施例，焊料球10与覆盖后电极4的焊料膏8接触，裸板1的后电极4朝下。当焊料球10熔融时，重力作用于焊料球10，防止熔融的焊料球10从裸板顶表面1A朝上突起。因此使焊料条11的焊料突起11A的突出尺寸增加。
现在参照图34至36描述本发明的第五实施例的模块板的制造方法。第五实施例的特点在于焊料膏设置于剩余裸板的底表面，接着将焊料球放置在焊料膏上。参照图34和35，那些与第一实施例相同的部件用相同的附图标记表示，并且省略了有关的描述。在第五实施例中。通孔形成步骤，边缘电极形成步骤，通孔形成步骤与第一实施例的相同，并且省略了有关的描述。
在图35所示的焊料膏放置步骤中，焊料膏8设置为半环形，位于通孔附近剩余裸板1C的底表面。在图36所示的焊料球放置步骤中，焊料球10放置和固定于设置在剩余裸板1C上的焊料膏8上。
裸板1和冲割板7等在上述状态下在加热炉内受热。焊料球10熔融，在通孔2内和通孔2周围扩散，接着流入通孔2，如图35中箭头所示。熔融焊料球10’在通孔2内扩散，与边缘电极5接触，如图36所示。如图36所示，熔融焊料球10’沿边缘电极5上升，到达后电极4，固化和连接于后电极4和边缘电极5，作为一个焊料条11。因此在分离板分离步骤中模块板与裸板1分离。
根据第五实施例。焊料膏8设置于剩余裸板1C上，焊料球10设置于焊料膏8上。与前述的焊料膏8设置在分离板6上的实施例不同，在第五实施例中分离板6不需要焊料膏8的放置面积。因此第五实施例允许电子元件安装于边缘电极5附近，提高了模块板的完整性。
现在参照图37至39描述本发明的第六实施例的模块板的制造方法。第六实施例的特点在于焊料膏设置于分离板顶表面，接着将焊料球放置在焊料膏上。参照图37至39，其中与第一实施例相同的部件用相同的附图标记表示，并且省略了有关的描述。在第六实施例中，通孔形成步骤，边缘电极形成步骤，推回步骤与第一实施例的相同，因此省略了有关的描述。
在第六实施例中，图37和38所示的推回步骤之后是焊料膏放置步骤，其中焊料膏8设置在包围通孔2的分离板6的顶表面上。导线3在此之前覆盖有树脂膜51，以便防止被熔融焊料球10润湿。焊料膏8设置为半环形，包围通孔2，并与在分离板6厚度方向延伸的边缘电极5的边缘部分接触。
在图39所示的焊料球放置步骤中，焊料球10放置在分离板6的顶表面。焊料球10位于裸板1顶侧。
在加热步骤中裸板1在上述状态下受热。焊料球10熔融，并沿焊料膏8扩散，同时与位于分离板6表面的边缘电极5的边缘接触。熔融焊料球10沿边缘电极4按照图39中箭头代表的方向流动，从而到达后电极4。熔融焊料球10固化和连接后电极4和边缘电极5，作为焊料条11。这样，在分离板分离步骤中模块板与裸板1分离。
已经讨论了本发明的第六实施例的模块板的制造方法，它具有与第一实施例相同的优点和操作。
根据第六实施例，焊料膏8设置于分离板6顶表面，焊料球10设置于焊料膏8上。但是，通孔32的直径可以设定为小于焊料球10的直径，如在第三实施例中那样。这种情况下，参照图40，其中表示了第六实施例的一个改进，导线3覆盖有电阻膜51，焊料膏8设置于分离板33顶表面，设置焊料球10，以便焊料球10接触焊料膏8，填塞通孔32的开口。
参照图41，其中表示本发明第二实施例的第二改进，焊料膏8设置于剩余裸板31C的顶表面上，焊料球10设置于焊料膏8上。
现在参照图42和43描述本发明第七实施例的模块板制造方法。第七实施例的特点在于圆形通孔的直径大于焊料球，以便容纳焊料。在图42和43中，与第一实施例相同的部件用相同的附图标记表示，并且省略了有关段的描述。
在第七实施例中，通孔62在通孔形成步骤中以与第一实施例相同的方式开在裸板61内。在边缘电极形成步骤中，导线3形成在裸板61的顶表面61B上，后电极4形成在裸板61的底表面61B上，边缘电极5设置在通孔62的内壁上。在推回步骤中，裸板61分离成分离板63和剩余裸板61C，分离板63放回剩余裸板61C内。通孔62是直径大于焊料球10直径的大体为圆柱形的孔。
在图42所示的焊料球插入步骤中，焊料球10的直径设定为基本等于通孔62的直径，以便容纳在通孔62内。设置在焊料球10上的焊料膏8与后电极4和边缘电极5部分接触。不必使焊料膏8与后电极4等接触。焊料膏8可以设置在焊料球10顶部，如图43中双点划线所示。
在图43所示的焊料膏放置步骤中，焊料膏8设置于容纳在通孔62的焊料球10内。粘在焊料球10上的焊料膏8部分接触后电极4和边缘电极5。不需要使焊料膏8接触后电极4等。焊料膏8可以设置于焊料球10顶部，如图43中双点划线所示。
在加热步骤，处于上述状态的裸板61在加热炉内受热。焊料球10熔融，并沿边缘电极5扩散，并且固化和连接后电极4和边缘电极5。从而在分离板分离步骤中使模块板从裸板31上分离。
已经描述了第七实施例的模块板制造方法。第七实施例的优点和操作与第一实施例的相同。与第一实施例相比，第七实施例中的焊料球10更容易被定位。
根据第七实施例，在焊料球10插入通孔62之后，焊料膏8设置于焊料球10上。换言之，焊料膏8设置于焊料球10上，并被插入通孔62内。
当焊料球10的直径小于通孔62的直径时，焊料球10容纳于通孔62内，通孔62被冲割板7填充，焊药等设置于通孔62内，焊料球10依靠焊药的粘性力固定于边缘电极5。
根据第七实施例，焊料球10的直径设定为近似等于通孔62的直径，以便在通孔62内容纳焊料球10。本发明不限于此。例如，放焊料球10的直径大于通孔62的直径时，焊料球10可以以填充通孔62的方式放置(见图31)，接着按照与第三实施例相同的方式将焊料膏8设置于焊料球10上。
参照图44至50描述本发明第八实施例的模块板制造方法。第八实施例的特点在于在焊料膏设置于具有一系列缝的预分离板之后将焊料球放置于焊料膏上。在图44至50中，与第一实施例相同的那些部件用相同的附图标记表示，并且省略了有关的描述。
在第八实施例中，象在第一实施例中那样，在通孔形成步骤中在裸板71上开通孔71D。在图44和图45所示的边缘电极形成步骤中，导线3设置于裸板71的顶表面71A上，后电极4设置于裸板71的底表面71B上，连接后电极4和导线3的边缘电极5设置于通孔71D内壁上。
在图46至48所示的开缝步骤中，开一条缝72，从而部分移去了通孔71D的壁，同时剩下边缘电极5。多个缝72沿板101对面的预分离板73外周设置。
裸板1包括被缝72包围的预分离板73，以及包围预分离板73和四角连接预分离板73的剩余裸板71C。预分离板73包括导线3，后电极4和边缘电极5，而缝72的开口从剩余裸板71C上移去边缘电极5。
在图49所示的缝填塞步骤中，冲割板7连接在裸板71的顶表面71A上，以便从顶侧填塞缝72。在焊料膏放置步骤中，焊料膏8设置于预分离板73底表面的后电极4上。在焊料球10被放置在有待固定于此的焊料膏8上之后，裸板71等在加热步骤受热。焊料球10熔融，接着固化和连接后电极4和边缘电极5。
在如图50所示的板分离步骤中，钩子板74从裸板71上分离，裸板71接着沿一条线切割，该线限定预分离板73和剩余裸板71C之间的边界。因此预分离板73从裸板71上分离。因此制成了一个焊料条108与边缘电极105相连的模块板100。
已经描述了第八实施例的模块板制造方法。第八实施例具有与第一实施例相同的优点和操作。
根据第八实施例，四条缝72包围预分离板73。换言之，包围长方形框架环外形的单条缝可以形成，从而包围预分离板73。
根据第八实施例，焊料球10设置在焊料膏8上。换言之，参照图51A和51B，其中表示第八实施例的第一种改进，缝72’的宽度窄，只能在对应于边缘电极5的位置部分地填塞缝72’。在该位置，焊料球10设置和固定于后电极4的焊料膏8上。换言之，焊料膏8可以在焊料球10部分填塞缝72’之后设置于焊料球10上。
参照图52，其中表示第八实施例的第二种改进，缝72的宽度设定足以容纳在边缘电极5和缝72的内壁之间。焊料球10因此容纳于面对边缘电极5的缝72中，焊料膏8设置于焊料球10中。焊料膏8可以接触后电极4和边缘电极5，如图52中实线所示，或者可以设置成不与后电极4接触，如图52中双点划线所示。换言之，在焊料球10装入缝72内之前，焊料膏8可以设置于焊料球10上。
在第八实施例中，钩子可以象在第二实施例中一样用于定位和固定焊料球10。与第四和第六实施例中一样，焊料膏8可以设置于预分离板73底表面或顶表面上。
参照图53或54，其中表示第八实施例的第三种改进，其中在裸板内开圆形通孔71D之前将导线3和后电极4设置在裸板1之内，圆形通孔71D开在后电极4的该位置上，之后形成边缘电极5。
参照图55至58描述本发明第九实施例的模块板制造方法。第九实施例的特点在于在焊料固定于边缘电极之后，使用金刚石切割器沿通孔切割裸板。在图55至58中，与第一实施例相同的那些部件用相同的附图标记表示，并且省略了有关的描述。
在第九实施例中，象在第一实施例中那样，在通孔形成步骤中在裸板1上开一个圆形的通孔(未示出)，在图55所示的边缘电极形成步骤中，导线3设置于裸板1的顶表面1A上，后电极4设置于裸板1的底表面1B上，边缘电极5形成在通孔的内壁上。唇形通孔2通过部分切割边缘电极5而形成。由通孔2部分包围和变成模块板的部分裸板1包括导线3，后电极4和边缘电极5，而剩余裸板没有边缘电极5。
在裸板1上开圆形通孔之前，导线3和后电极4可以设置在裸板1上，圆形通孔可以在后电极4的位置打开，接着可以形成边缘电极5。
在图56所示的通孔填塞步骤中，冲割板7设置于裸板1顶表面1A上，焊料膏8在焊料膏放置步骤中设置于后电极4上，通孔2的一个开口填塞有冲压的V形凹槽82。当焊料条11形成在边缘电极5上时，裸板1沿该V形凹槽82分离。
根据第九实施例，焊料球10与设置于通孔2部分上的边缘电极5熔结在一起，并且固化和连接于边缘电极5上。参照图59，其中表示第九实施例的一种改进，其中固体焊料可以熔融于完全由通孔1D内壁覆盖的边缘电极5，并且可以固化和连接于边缘电极5。在这种情况下，在焊料条11’连接于边缘电极5之后，使用金刚石切割器81沿位于通孔1D中央的平面切割裸板1。
根据第九实施例，焊料球10按照与第一实施例相同的方法放置于焊料膏8上。换言之，焊料球10可以按照与第二至第七实施例相同的方法放置于焊料膏8上。
在上述的每一个实施例中，边缘电极105(5)具有一种中空的半圆柱形外形。换言之，边缘电极105的横截面可以是三角形或者正方形，或者可以是直接设置于端面101C上的平面形状。后电极106(4)不限于长方形。后电极106(4)可以是多边形或者弧形。
在上述的每一个实施例中，固体焊料是一个球形的焊料球10。换言之，固体焊料可以是其它的立方形状。
根据本发明，含有去氧物质的粘胶化合物固定于包围通孔的区域，固体焊料设置于胶粘剂上，分离板受热，熔融固体焊料，熔融焊料固化和连接于边缘电极和后电极上。因此固体焊料由粘胶化合物定位和固定。当分离板和剩余裸板受热时，粘胶化合物用作催化剂，固体焊料接触粘胶化合物的那一部分熔融，流入通孔，连接后电极和边缘电极。由于固体焊料熔融和冷却，固化和连接，突出于通孔的固体焊料突起的突出尺寸做成均匀的。因此所有边缘电极都可靠地连接于母板的每一个电极柱上。
由于后电极和边缘电极在裸板切割之前从剩余裸板移去，防止了熔融焊料粘在剩余裸板上。在熔融焊料冷却和固化之后，分离板容易地与剩余裸电极分离。
该粘胶化合物与边缘电极上分离电极的顶表面接触。当带有固定于粘胶化合物上的固体焊料的分离电极受热时，固体焊料接触粘胶化合物的那一部分开始熔融。这样，熔融焊料固定于边缘电极，同时部分熔融焊料沿边缘电极流动，以便覆盖后电极。焊料可靠地连接于边缘电极和后电极。
由于粘胶化合物与后电极的分离板底表面接触，因此熔融焊料沿后电极扩散。熔融焊料可靠地连接于边缘电极和后电极。
粘胶化合物设置于剩余裸板底表面或顶表面的通孔开口附近。熔融焊料流入通孔，从而固化和连接于通孔内的边缘电极上。与粘胶化合物设置于分离板上的情况相比，小分离板工作，从而增加了电子元件的完整程度。
由于粘胶化合物设置于填塞的通孔内，因此它的熔融状态的焊料进入通孔内，熔融焊料可靠地固定于通孔内的边缘电极上。
在放置固体焊料之前或者之后将粘胶化合物设置于固体焊料上。当分离板受热时，固体焊料熔融，同时接触边缘电极。部分熔融焊料沿边缘电极流动，直到它覆盖后电极为止。结果，焊料固化和连接于边缘电极和后电极上。
由于后电极和边缘电极在裸板被切割之前从剩余裸板移去，可以防止熔融焊料粘到剩余裸板上。可以在熔融焊料固化之后从剩余裸板上容易地移去分离板。
固体焊料填塞通孔或者装入通孔内。因此，通过通孔使固体焊料定位。当固体焊料熔融时，熔融焊料容易地固定于固定在通孔内壁的边缘电极上。
在裸板上形成有含有边缘电极和由缝包围的后电极的预分离板。具有去氧物质的粘胶化合物设置在边缘电极附近。在固体焊料被设置于粘胶化合物上之后，预分离板受热并熔融固体焊料。熔融焊料接近、固化和连接于边缘电极和后电极上。因此，固体焊料由粘胶化合物定位。固体焊料接触粘胶化合物的那一部分熔融，熔融焊料进入通孔。这样，熔融焊料附着、固化和连接于边缘电极和后电极上。
该粘胶化合物和预分离板顶表面的边缘电极接触。熔融焊料因此连接边缘电极，部分熔融焊料沿边缘电极流动，润湿后电极。结果，熔融焊料固化和连接于边缘电极和后电极上。
粘胶化合物与预分离板的底表面的后电极接触。熔融焊料连接后电极，部分熔融焊料沿后电极流动，到达边缘电极。结果，熔融焊料固化和连接于边缘电极和后电极上。
固体焊料放置于粘胶化合物对应于缝被部分填塞的边缘电极的位置处。当固体焊料受热时，熔融焊料进入通孔内，可靠地连接于通孔内的边缘电极上。
在放置固体焊料之前或者之后将粘胶化合物设置于固体焊料上。预分离板和剩余裸板受热，熔融固体焊料。熔融焊料冷却和固化，并连接于边缘电极和后电极上。裸板在缝的位置被切割开，分离预分离板作为模块板。当分离板不受热时，固体焊料熔融，同时润湿边缘电极。部分熔融焊料沿边缘电极流动，到达后电极，润湿后电极。结果，焊料固化并连接于边缘电极和后电极上。
固体焊料在对应于边缘电极的位置部分填塞缝的开口，或者在对应于边缘电极的位置容纳于缝中。固体焊料由缝定位。当固体焊料熔融时，熔融焊料容易地靠近暴露于缝内的边缘电极。
含有去氧物质的粘胶化合物设置于通孔附近。固体焊料设置于粘胶化合物上。熔融焊料冷却和固化，从而连接于边缘电极和后电极上。使用金刚石切割器在通孔位置切割裸板。因此该模块板容易地从裸板上分离。
后电极和边缘电极从部分裸板上移去，该部分裸板包括在切割后的剩余裸板内。防止熔融焊料粘在剩余裸板而不是模块板上。当熔融焊料固化之后裸板被切割而模块板从剩余裸板上分离时，不切割焊料。
粘胶化合物是焊药或者含有粉末焊料和该焊药的焊剂，固体焊料是由黄铜合金固化形成的半球形焊料球。采用焊药或者焊剂，焊料球被定位，焊料熔融加速。但是使用该焊药时，可以保持熔融焊料球的体积，板底表面的突起的尺寸保持不变。当使用固体焊料时，焊料球与焊剂熔融在一起。熔融焊料球以及焊剂内的焊料连接于边缘电极和后电极上。
权利要求
1.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料附着到该粘胶化合物上；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料以便粘结。
2.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面上设置后电极；在裸板内开通孔；在裸板后电极内开一个通孔；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料附着到该粘胶化合物上；加热该分离板和该剩余裸板，熔融固体焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料以便连接。
3.根据权利要求1所述的模块板制造方法，进一步包括步骤在切割裸板之前，移去将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极，和将变成剩余裸板的裸板部分的通孔内壁上的边缘电极。
4.根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中在分离板顶表面上提供一种粘胶化合物，与边缘电极接触。
5.根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中在分离板底表面提供该粘胶化合物，与后电极接触。
6.根据权利要求1所述的方法，其中该粘胶化合物提供于剩余裸板顶表面和底表面之一的通孔附近。
7.根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中固体焊料连接粘胶化合物，通孔被填塞。
8.一种模块板的制造方法，包括步骤在裸板内开通孔；在裸板底表面提供包围通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料连接该粘胶化合物；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接。
9.一种模块板的制造方法，包括步骤在裸板底表面设置后电极；在裸板后电极内开一个通孔；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料连接该粘胶化合物；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融固体焊料，以便连接。
10.根据权利要求8所述的模块板制造方法，进一步包括步骤在切割裸板之前，移去将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极，和将变成剩余裸板的裸板部分的通孔内壁上的边缘电极。
11.根据权利要求8所述的模块板制造方法，其中固体焊料填塞通孔，或者容纳于通孔内。
12.一种模块板的制造方法，包括步骤在裸板内开通孔；在裸板底表面提供包围通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料连接该粘胶化合物；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接。
13.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置后电极；在裸板后电极内开一个通孔；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料连结于该粘胶化合物；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接，之后从缝处分离该预分离板，作为模块板。
14.根据权利要求12所述的模块板制造方法，其中粘胶化合物设置于预分离板表面，与边缘电极接触。
15.根据权利要求12所述的模块板制造方法，其中粘胶化合物设置于预分离板底表面，与后电极接触。
16.根据权利要求12所述的模块板制造方法，其中固体焊料在对应于缝被部分填塞的边缘电极处连接粘胶化合物。
17.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板上开通孔；在裸板底表面设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；部分除去通孔内壁，形成一条缝，形成一个包括边缘电极和后电极以及由该缝包围的预分离板；将固体焊料连接在边缘电极上；连接固体焊料之前或者之后在固体焊料上提供一种含去氧物质的粘胶化合物；加热该预分离板和剩余裸板，熔融固体焊料；冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接；以及之后从裸板缝处分离预分离板，作为模块板。
18.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置后电极；在裸板后电极内开一个通孔；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；部分除去通孔内壁，形成一条缝，形成一个包括边缘电极和后电极以及由该缝包围的预分离板；将固体焊料连接在边缘电极上；在连接固体焊料之前或者之后在固体焊料上提供一种含去氧物质的粘胶化合物；加热该预分离板和剩余裸板，熔融固体焊料；冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接；以及之后从裸板缝处分离预分离板，作为模块板。
19.根据权利要求17所述的模块板制造方法，其中固体焊料部分填塞对应于边缘电极处的缝，或者容纳于对应于该边缘电极处的缝。
20.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板内开通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料连结于该粘胶化合物；加热该分离板和该剩余裸板，熔融固体焊料；冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接；以及之后在该通孔处切割该裸板，以便分离该模块板。
21.一种模块板制造方法，包括步骤在裸板底表面设置后电极；在裸板后电极内开一个通孔；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；在通孔周边提供一种含去氧物质的粘胶化合物；使固体焊料连结于该粘胶化合物；加热该分离板和该剩余裸板，熔融焊料；冷却和固化边缘电极和后电极上的焊料，以便连接；以及之后从通孔位置处切割该裸板，以便分离该模块板。
22.根据权利要求20所述的模块制造方法，进一步包括步骤在切割裸板之前，移去将变成剩余裸板的裸板部分底表面上的后电极，和将变成剩余裸板的裸板部分的通孔内壁上的边缘电极。
23.根据权利要求1所述的模块板制造方法，其中粘胶化合物包括粉末焊料和焊药在内的一种焊剂或者焊药，该固体焊料是一个由黄铜合金固化而成的球形焊料球。
全文摘要
一种模块板制造方法,包含以下步骤:在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。
文档编号H05K3/00GK1345176SQ01119610
公开日2002年4月17日 申请日期2001年4月26日 优先权日2000年4月26日
发明者冈田雅信, 中谷和义, 中路博行, 土井宏文, 永井郁, 仲宗根纯一 申请人:株式会社村田制作所