专利名称：可隔离杂讯干扰的遮蔽构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种遮蔽构造，特别是一种可隔离杂讯干扰的遮蔽构造。
背景技术：
随着现代电子科技的长足进步，集成电路及其他电子元件在制程发展不断地改进之下，体积也随之愈来愈小，而其处理资讯及运算的能力也与日倍增，相对地使得电子产品在设计过程中，藉由内部电子零件大小及数目的微型化及微量化后，进而使得产品在设计上能逐渐朝向体积轻量化及功能强大化而迈进，而且由于电路板的设计随着电子元件在功能设计上日益强大，其内部讯号的传递速度也愈来愈快速，由于资讯传递的速度提升甚多，也促使着电路板上的讯号线路间在讯号传递的过程中相对会产生强烈电磁波的散逸，使得电路板线路间的讯号在传递过程中会对外产生严重的电磁波或杂讯的干扰。
目前业界为了防止电路板上所产生的电磁波及杂讯造成对外界物体的干扰或伤害，其主要的方式是设置以金属制盖体作为电磁波遮蔽的装置，藉由将盖体覆盖于电路板表面上方，来达到防止电路板内部所产生的电磁波不致有向外界散逸，进而造成对其他构件的干扰；但，前述此种利用金属盖体进行遮蔽电磁波的遮蔽装置，往往在产品进行组装时需占用机体内固定的空间及高度，设置上尚需考虑及避开所经过的电子元件的设置高度，使得一般产品在考虑小型化及轻便化的设计上，受到了一定的限制；再者，由于金属盖体在组装时必须由其周缘与电路板相接触处，另外藉由点焊方式逐渐将其焊接起来，不但加工费时，且当金属盖体与电路板间的密合度不足时，亦同样含使得电磁波有溢漏之虞；又，该金属盖体尚须事先另外开设模具进行生产制造，而需花费较多的生产成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种简化加工的时间及降低成本、免除在产品内部的设置受到空间及高度的限制的可隔离杂讯干扰的遮蔽构造。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，其特征是在电路板表面欲屏蔽的面积范围处先涂布以绝缘漆料，于绝缘漆料上，再设一银浆层构成覆设于电路板表面的遮蔽薄膜，以构成可达到屏蔽电磁波及防止讯号传递产生杂讯干扰的遮蔽构造。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容该银浆主要是以银粒及低温固化热塑性树脂等原料所构成。
该银粒是具导电性的金属粒或金属粒混合物。
该银浆是覆设于电路板表面。
本实用新型是在电路板上需要进行遮蔽的区域，以银浆进行涂布或印刷，使其在电路板上构成一遮蔽薄膜。藉以免除在产品内部的设置受到空间及高度的限制，并简化加工的时间及降低成本。
本实用新型的优点在于该遮蔽薄膜是直接覆设在电路板的表面上，在设置上将可完全避免考虑到产品内部的空间与高度，且在加工过程中亦较为简化，不需花费过多的成本；另者，由于遮蔽薄膜是直接涂布及印刷在电路板表面，故与电路板间的密合度甚佳，可达到较佳的电磁波遮蔽效果，可避免电路板所产生的电磁波有向外扩散的可能。
兹为更能了解本实用新型的目的、特征及功效，藉由下述的实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的实施例图。
图3是本实用新型的剖面视图。
具体实施方式
请分别参阅图1至图3所示，本实用新型主要是在电路板10表面，经避开电子元件20所设置的范围后，在电路板10表面需要进行遮蔽的区域，先涂布以具有绝缘效果的绝缘漆料12，待绝缘漆料12干固后，设以一遮蔽薄膜14覆盖于此区域上，其中该遮蔽薄膜14主要是由具导电性的金属粒或金属粒混合物与低温固化热塑性树脂等原料所构成，在本实用新型中的最佳实施例是采用银敉及低温固化热塑性树脂等原料所混合构成的银浆，该银浆是以涂布或丝网印刷的方式，覆设于电路板10表面，再以风干、烘干或红外线烘干等方式，待其干化后使银浆形成具有遮蔽电磁波效用的薄膜结构。
但以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，举凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。
权利要求1.一种可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，其特征是在电路板表面欲屏蔽的面积范围处涂布以绝缘漆料，于绝缘漆料上，再设一银浆层构成覆设于电路板表面的遮蔽薄膜，以构成可达到屏蔽电磁波及防止讯号传递产生杂讯干扰的遮蔽构造。
2.根据权利要求1所述的可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，其特征是该银浆主要是以银粒及低温固化热塑性树脂等原料所构成。
3.根据权利要求2所述的可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，其特征是该银粒是具导电性的金属粒或金属粒混合物。
4.根据权利要求1所述的可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，其特征是该银浆是覆设于电路板表面。
专利摘要本实用新型是有关于一种可隔离杂讯干扰的遮蔽构造，特征是在电路板表面欲进行屏蔽的面积范围处事先涂布以绝缘漆料，待绝缘漆料干固后，再将由银浆所构成的遮蔽薄膜，以印刷或涂布的方式覆设于电路板的表面，以待其干固后、藉以达到可用以屏蔽及防止电路板上所产生的电磁波向外扩散。该遮蔽薄膜是直接覆设在电路板的表面上，在设置上将可完全避免考虑到产品内部的空间与高度，且在加工过程中亦较为简化，不需花费过多的成本；另外，由于遮蔽薄膜是直接涂布及印刷在电路板表面，故与电路板间的密合度甚佳，可达到较佳的电磁波遮蔽效果，可避免电路板所产生的电磁波有向外扩散的可能。
文档编号H05K3/00GK2580735SQ02285718
公开日2003年10月15日 申请日期2002年11月15日 优先权日2002年11月15日
发明者吴锡齐, 郑世欣 申请人:倚天资讯股份有限公司