专利名称：具有检测区块的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型与印刷电路板有关，特别是指一种具有检测区块的印刷电路板，其能在不破坏结构的前提下精确量测电路板表面增层或防焊层的厚度变化。
树脂层厚度的不同将对后续的曝光、蚀刻等制程造成影响，因此有必要先了解树脂层厚度的分布状态，一般的做法是在同一批次的印刷电路板中选取若干样本，进行切割以实际量测该树脂层的厚度变化，以推测同一批次其余产品的树脂层厚度，然此做法是以成品作为检测对象，成品一经切割即被破坏而无法使用，增加制造成本。
为实现上述目的，本实用新型提供的具有检测区块的印刷电路板包含有一框架，至少一电路板单元设于该框架中，以及至少一检测区块设于该框架中且位于该电路板单元旁，该电路板单元包含有至少一样区，该样区具有一致的电路型态与电路密度，该检测区块则包含有至少一对应区，与该样区具有相同的电路型态与电路密度。
所述具有检测区块的印刷电路板，其中该检测区块的数目以四个为最佳，分别设于该电路板单元的四角落。
所述具有检测区块的印刷电路板，其中该检测区块中对应区的数目与该电路板单元中样区的数目相同。
所述具有检测区块的印刷电路板，还包含有一表层覆设于该印刷电路板的表面。
所述具有检测区块的印刷电路板，其中该表层由树脂所制成。
图2为
图1沿2-2方向的剖视图。
图3为图1沿3-3方向的剖视图。
其中，该框架20用来支持该等电路板单元30于同一平面上，以方便加工，传统的电路板均包含有框架，当整个制程完成之后，框架通常成为废料遭丢弃。
该电路板单元30内设置有预定态样的电路，例如焊垫(ball pad)、打线(bond finger)与导胶口(molding gate)等，各种态样的电路错综复杂地分布在该电路板单元30内，为方便说明起见，将各式各样的电路型态(pattern)简化成以下三种，即焊垫区(第一样区31)，打线区(第二样区32)与导胶口区(第三样区33)，各样区不规则地分布于该电路板单元30内，单一样区中具有约略一致的电路型态与电路密度，且各样区的电路型态与电路密度互不相同；例如，该第三样区33的电路板完全为铜层所覆盖，故电路密度最大，此处的电路密度即为电路面积与电路板面积之比，该第二样区32中电路板仅设有若干微细的打线321，其电路态样与第三样区33不同，且电路密度亦较该第三样区33低，该第一样区31设有若干呈矩阵排列且互相间隔一预定距离的圆形焊垫311，其电路型态及电路密度均与其他样区不同。
该检测区块40则包含有与该电路板单元30中样区数目相同的对应区，于本实施例中对应区共有三个，即焊垫对应区(第一对应区41)，打线对应区(第二对应区42)与导胶口对应区(第三对应区43)，各该对应区41-43与对应的样区31-33具有约略相同的电路型态与电路密度，且该等检测区块40分别设于该电路板单元30的四角落。
由此，于该印刷电路板10表面覆设一表层50作为防焊层或增层时，该表层50由树脂所制成，由于该检测区块40的对应区41-43具有与电路板单元30的样区31-33相同的电路型态与电路密度，因此，欲检测该电路板单元30各样区的表层50厚度时，仅需将该电路板单元30旁的检测区块40剖开，量测该等对应区41-43的表层50厚度，即可推知该等样区31-33的表层50厚度，例如图2所示，由于该电路板单元30的第三样区33具有较高的电路密度，表层50的厚度w3将大于其他样区，该第一样区31的电路密度较该第三样区33低，因此有部分树脂可渗入电路(即焊垫)之间，使表层50的厚度w1减小，该第二样区32的电路密度最小，更多的树脂可渗入电路(即打线)之间而使表层50厚度w3进一步减小；实际检测时，无须破坏可作为成品的电路板单元30，仅需将该电路板单元30旁的检测区块40剖开，如图3所示，量测该检测区块40中各对应区41-43的表层厚度w1’-w3’，即可以此推知电路板单元30中各样区31-33的表层50厚度，作为后续制程如曝光、蚀刻等步骤的参考，有效改善公知结构必须破坏产品的缺失，能降低制造成本，从而达成本实用新型的目的。
值得一提的是，该检测区块40设于该电路板单元30的四角落，可依需要对任一或多个检测区块40进行切割量测，以使表层50厚度的推测误差尽可能减小；再者，本实施例中仅举出三种样区，乃纯为方便说明起见，实际上样区可有任意个，需视实际电路板上的电路安排型态而定，甚至电路板上有设置通孔或盲孔等微孔之处，亦可自成一样区，并于检测区块中设置对应区，由于树脂会渗入该等微孔中，故其表层厚度将较上述其他样区的表层厚度为小。
权利要求1.一种具有检测区块的印刷电路扳，其特征在于，该印刷电路板包含有一框架，至少一电路板单元设于该框架中，以及至少一检测区块设于该框架中且位于该电路板单元旁，该电路板单元包含有至少一样区，该样区具有一致的电路型态与电路密度，该检测区块则包含有至少一对应区，与该样区具有相同的电路型态与电路密度。
2.依据权利要求1所述具有检测区块的印刷电路板，其特征在于，其中该检测区块的数目为四个，分别设于该电路板单元的四角落。
3.依据权利要求1所述具有检测区块的印刷电路板，其特征在于，其中该检测区块中对应区的数目与该电路板单元中样区的数目相同。
4.依据权利要求1所述具有检测区块的印刷电路板，其特征在于，还包含有一表层覆设于该印刷电路板的表面。
5.依据权利要求4所述具有检测区块的印刷电路板，其特征在于，其中该表层由树脂所制成。
专利摘要一种具有检测区块的印刷电路板，包含有一框架，至少一电路板单元设于该框架中，以及至少一检测区块设于该框架中且位于该电路板单元旁，该电路板单元包含有至少一样区，该样区具有一致的电路型态与电路密度，该检测区块则包含有至少一对应区，与该样区具有相同的电路型态与电路密度；由此，能在不破坏结构的前提下精确量测电路板表面树脂层的厚度变化。
文档编号H05K1/02GK2583930SQ0228498
公开日2003年10月29日 申请日期2002年12月3日 优先权日2002年12月3日
发明者池万国 申请人:联测科技股份有限公司