专利名称：加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具备发热部分、并设置在因加热而产生应排除的特殊气体的平板状对象物的相对侧，能同样地加热所述对象物的热处理用加热装置，特别适用于LCD、有机EL、PDP等平板显示(FPD)用玻璃基板制造工艺中采用光致抗蚀剂的光刻处理的热处理工艺。
为此，需要降低热处理室内产生的特殊气体G的浓度并排除，以往的做法如
图14(a)所示，作为热处理装置100的一部分，利用在IR加热器H站立设置的基板支撑管脚(pin)P支撑基板W，从IR加热器H向下方散发热量以加热基板，同时从试验室101排除由于加热，从基板W所产生的特殊气体G，为此，设置包括送气通道102及进气通道103在内的送气排气系统，如箭头所示可平行地向整个试验室101和基板W送入流动的空气，使特殊气体G混合在其中而排出。
但是，这种装置存在的问题是，为了对热处理室100整体换气，换气容积变大，同时产生的特殊气体G与送气空气混合的混合气体扩散后，被吸进进气通道103，所以，特殊气体G的换气效率差，换气风量增加热损失增大，同时，需要吸进大量空气的进气通道，至使热处理装置大型化，装置成本增高。
再者，因为大量的空气流过基板表面，增大了送气空气温度对基板W的影响，在空气流上流侧基板的温度下降，在下流侧增高，存在基板热处理时的温度分布不均匀的问题。如果对IR加热器H，对应于平面上的位置分别进行温度控制的话，装置的结构不仅复杂且成本增高。
另外，如同图(b)所示也有使空气从IR加热器H吹出，使产生的气体随之一起从包括两侧的进气通道103在内的排气系统中排除的热处理装置。该事例采用了特开平30-62489号公报的具有由多孔性陶瓷烧结体形成的远红外线发生源的IR加热器，能够从多孔排出空气。
但是，在这种结构的IR加热器中也设置了进气管道，整体排出热处理室的空气，所以，与(a)所示装置相同存在热损失增大，装置大型化、成本增大的问题。
为了解决上述课题，本发明之1的热处理用加热装置具备发热部，并配置在由上述发热部的加热而产生应排除的特殊气体的平板状对象物的相对侧，能够同样地加热所述对象物，其特征在于，具有配置在与所述对象物相对的范围，接受所述发热部的热量，并吸出由送入的气体及混在其中的所述特殊气体构成的混合气体的气体吸出部，其中所述气体吸出部设有均匀分布在所述对象物的相对侧，并能够吸进所述混合气体的多个气体吸入孔。
本发明之2是在上述的基础上，其特征在于，具有设置在与所述对象物相对的范围，接受所述发热部的热量，并提供气体的气体供给部分，其中所述气体供给部设有均匀分布在所述对象物相对侧的多个气体吹出孔。
图2是上述IR加热器安装在热处理装置上的状态的局部图。
图3是上述IR加热器发热部的结构图，(a)是俯视图，(b)是剖面图。
图4(a)和(b)是表示上述IR加热器的空气供给系统及空气吸气系统一例的说明图。
图5是表示上述IR加热器的空气吹出及吸入状态的说明图。
图6是表示本发明的IR加热器的另一结构例的部分剖面图。
图7是表示本发明的IR加热器又一结构例的部分剖面图。
图8是表示本发明的IR加热器又一结构例的剖面图。
图9是表示本发明的IR加热器又一结构例的剖面图。
图10示出本发明的IR加热器另一结构例，(a)是俯视图，(b)是(a)的宽度方向的剖面图。
图11是安装了上述IR加热器的热处理装置的一部分结构的说明图。
图12是安装了上述IR加热器的热处理装置的一部分结构的另一例说明图。
图13的(a)和(b)是上述其他例中的温度状态的说明图。
图14的(a)和(b)是表示以往的IR加热器的产生的气体排出状态的说明图。
IR加热器H，具有发热部1，并且如图2所示，与作为平板状对象物的平板显示(FPD)用玻璃基板W(以下简称“基板W”)相对而置，是能够同样地加热基板W的热处理用装置，本例中，具有作为气体供给部的送气通道2及作为气体吸出部的吸气通道3。作为主体结构部分设置了由上板4、中间板5及下板6组成的辐射体7。发热部1与该辐射体7为一个整体，可通过辐射体7加热基板W。再者，在该辐射体7中形成送气通道2及吸气通道3。
基板W一经加热就产生应排除的特殊气体。即，因为为了显影而对FPD等基板W进行了光刻处理，所以在热处理工序中加热至高温时，将产生由光致抗蚀剂的升华而产生的气体或各种溶剂挥发而产生的气体来构成的特殊气体。该特殊气体，在物体，在特有的固体化温度下，达到一定浓度就再次凝固，会污染热处理装置相关的各个部分，或者在半导体电路的后续工序中变成有害物，所以应将其排除，使浓度下降至低于规定浓度。
如图3所示，发热部分1，是由通过网版印刷薄膜状地形成的绝缘体11、保护电容12、及其之间的端子部13、电阻14和连接用银布线15来构成。绝缘体11及保护电容12采用陶瓷等适当的材料，以使之通过电阻14的发热产生远红外线IR。因此，本例中的IR在图3(b)中主要向上放射。如图所示，如果在辐射体7下面侧追加与保护电容12相同的IR辐射材料10的电容，则IR就能够向下放射也能够从上面照射基板W。
这种情况下，根据基板W的电路结构等并以此为主需要从上面照射时，在作为辐射体7下面侧的下板6处敷设电阻并回避吹出孔21及吸入孔31，同时设置具有绝缘体11和保护电容12的发热部1来代替图示IR放射材料。在上述状态下，薄膜状IR辐射材料虽是厚度为几十微米左右的超薄材，但为了清楚地表示结构，图面上的厚度表示成为较厚。
送气通道2设置在基板W相对侧，并接受发热部1的热量，同时如图4(a)所示自空气供给系统8供给空气，在基板W相对侧，图1所示具有均匀分布在下方的作为多个气体吹出孔的吹出孔21。图1(a)中用+符号表示吹出孔21的中心位置。
吸气通道3也同样，设置在基板W的相对侧并接受发热部分1的热量，同时，作为供给气体，在本例中，通过如图4(b)所示的空气吸入系统9吹出由从吹出孔21吹出的空气及从基板W产生的上述特殊气体构成的混合气体，具有均匀分布在基板W的相对侧的下方，同时可吸入上述混合气体的多个作为气体吸入孔的吸入孔31。吸入孔31的中心位置也用相同的+符号表示。
本例中如上所述，在辐射体7上形成送气通道2及吸气通道3。即，这些是在中间板5的厚度方向上加工成贯穿槽，将槽的上下用上板4及下板6覆盖而形成。利用螺钉固定、焊接、粘接等适当的方法将板4、5、6结合在一起。下板6中预先开有吹出孔21及吸入孔31。
板4、5、6要求具有某种程度的强度、耐热性和抗腐蚀性，例如，采用不锈钢或铝等材料是较好的。尤其是不锈钢，其强度高而且因其比重热容量大，所以能够将辐射体7加工成薄片，是最佳材料。实际的制品，例如，即使是用于加热长度为1000mm的大型基板W的IR加热器，其总体厚度也能做到10mm至5mm左右。并且，板4、5、6可采用普通材料使温度变化引起的热变形量均等，防止发生热变形。
送气通道2及吸气通道3，也可设置在与基板W相向的范围内，但，通常设置在比成为热处理对象的基板W中的最大尺寸稍广的范围。另外，需要把送气通道2及吸气通道3设置成能够接受发热部分1的热量，但本例中，辐射体7接受发热部1的热量升温到目的温度，形成热保有体，由于在其中可形成通道2、3，所以送气通道2及吸气通道3与辐射体7一起接受发热部1的热量。例如，能够形成将不锈钢管沿着没有通道的固体辐射体7结合，使接受该热量的管子成为通道2、3的结构。
送气通道2能够供给气体，吸气通道3能够吸出混合气体。为此本例中，多个通道2、3分别穿过发热部1并从其上方露出短管71，并在短管71上如图4所示连接空气供给系统8及空气吸入系统9的分支管84及94。
空气供给系统8，设置在热处理装置100的热处理室101的外面，是由从吹出孔21以适当的流速流出空气的，例如由具有0.3～0.4Mpa左右排出压力的小容量压缩机或鼓风机构成的送气装置81、用于向设置成多层的IR加热器H分别送气的主送气头82、向设置在各IR加热器H上的多个送气通道2送气的副送气头83、分别与上述短管71连接的副送气分支管84等组成。另外，根据需要设置预热送气空气的加热器85。
空气吸入系统9也一样，设置在热处理装置100的热处理室101的外面，是由由能够吸进上述混合气体的例如能够形成300mmAq的负压，并与送气装置81的容量相同的真空泵或吸气送风机组成的吸气装置91、主吸气头92、副吸气头93和副吸气分支管94等构成。
基板W中有例如在500℃高温下被热处理的，这时，利用氮气等惰性气体或含氧量低的贫氧空气来代替空气以防止基板W的氧化，在这种情况下空气供给系统8及供给吸入系统9就处理此种气体。
多个吹出孔21及吸入孔31，一同均匀分布在基板W相对侧，而本例中，在IR加热器H宽度B方向的每一排上设置送气通道2和吸气通道3，并向长度L方向延伸，在各排上以等间距地设置孔21及孔31，由此，将气通道2和吸气通道3相应于基板W，均匀地进行分布。
再者，本例中，在宽度B方向的两端设有吸入孔31，同时在长度L方向，从吹出孔21到端部位置设有补充的吸入孔31。这样以来，通过周围端部的吸入孔31，可获得某种程度的风帘效果，能够将吹出孔21吹出的空气更可靠地吸进吸入孔31。但是，如果吸入孔31的吸入能力强，则吹出的空气都被回收到吸入孔31内，所以不一定要这样配置。
另外本例中，如图所示，将吹出孔21及吸入孔31在宽度B方向以较小间距，而在长度L方向以大的间距设置成长方形，同时吸入孔31的开口直径比吹出孔21的开口直径大，但也可以使两个方向的间距相同、或者设置成正方形或锯齿形、或者使两孔的开口面积相同、或者相反地改变大小等。可根据IR加热器H的平面形状或基板W之间的间距或送吸气量等的诸条件适当改变上述孔的排列和大小，使得空气从吹出孔21顺畅地吹出，扩散到基板W上，同时被充分吸入·回收到吸入孔31内。
虽省略图示，与通常的结构一样，在IR加热器H设置有螺钉等的安装座以安装放置基板W的支撑管脚P。该支撑管脚P，例如在宽度B及长度L方向上设置3排和4排共12根。也可在宽度B方向的两侧设置桥珩状支撑管以代替支撑管脚P。另外，也可根据需要升降上述支撑管脚或支撑管。
如上所示的IR加热器H安装在热处理装置100上，在下列使用状态下发挥其作用。
如图2所示，应热处理的基板W被机械手200吸附支撑，放在设置成多层的IR加热器H中除了最上层之外的第2层以下的支撑管脚P上，分别通过其上层的IR加热器H，主要从上方被加热。
在IR加热器H中，向发热部1的端子部13供电。这样，电阻14发热，其热量传递给辐射体7，辐射体7经过一定时间一起升温，本例中温度可控制到250℃，通过IR放射材料10向下方放射远红外线IR，将如上所示配置在下面的基板W加热到23℃左右的热处理温度。这样，基板W将产生由升华气体或挥发气体等构成的少量的特殊气体G。
为了处理这种特殊气体G，空气供给系统8及空气吸入系统9开始工作。即，在空气供给系统8，送气装置81排出空气，该空气依次经过主送气头82、副送气头83及副送气分支管84，供给各层、各排的所有送气通道2内，将其中的静压例如设为50mmAq左右，如图5所示，利用外部与静压之差从吹出孔21变成吹出空气A1被吹出，到达基板W表面并在其上面散开。这样从吹出孔21吹出的吹出空气A1与从基板W产生的上述少量特殊气体G混合成低浓度的混合气体A2。
这时，吹出空气A1经过高温的发热部1的送气通道2，而温度变得很高，所以能够在高温状态下与产生的特殊气体混合。另外，高温的吹出空气A1同样扩散到基板W的表面，所以同样将其加热，起到使基板W的温度均匀分布的作用。即，IR加热器H通过辐射体7向基板W均匀地提供热量，因为具有一定宽度的电阻14按一定间隔排列设置，所以在基板W表面，与电阻14对应的位置和与该间隔对应的位置之间多少产生一些温差，但是，被加热的吹出空气A1同样地接触基板W的表面，所以起到使温度差异均匀的作用。再者，如图4的双虚线所示，如果根据需求，设置预热空气的加热器85，则能够充分发挥这种作用。
空气吸入系统9中的吸气装置91主要吸入作为吹出空气的、由含有低浓度特殊气体的混合气体而成的吸入空气A2。吸入空气A2，利用吸入装置91形成的吸气通道3内的100mmAq左右的负压，从吸入孔31吸进，依次通过副吸气分支管4、副吸气头93、主吸气头92而吸进吸气装置91内，送到能够排出的部位排出。
这种场合，因为吸入空气A2通过高温的吸气通道3，所以保持高温状态。其结果，被吸入并从吸气装置91排出的吸入气体直至排出可保持适当的温度，能够防止在配管中因温度过度下降引起的再冷凝。另外，因为将吹出孔21和吸入孔31相对于基板W，全部均匀地设置，所以送气通道2和吸气通道3可像本例所示那样被交互设置，从而温度升高的吸入空气与温度应升高的供给气体之间产生热交换作用，辐射体7的热量主要被供给空气拿走，所以，热效率高。
根据以上的IR-加热器H，则如图2所示，空气的吹出及吸入是在相当于IR加热器H与基板W之间较小的距离Z1的小容积空间内进行的，所以，换气效率极佳。即，例如，在装有10层的宽800mm长100mm的大型基板W的热处理装置中，包括相当于支撑管脚P的高度Z2的容积，以热处理装置整体作为对象换气的传统装置的换气量约为3m3/分，而本发明的热处理装置中，由吹出空气A1的量Q1或者与之大致相同量的吸入空气A2的量Q2构成的换气量是以前装置的约1/6的0.5m3/分。
其结果，根据本发明的IR加热器H，在低浓度阶段能够有效地排出升华气体等特殊气体，不需要大型的送气吸气通道等，能够使热处理装置小型化，降低成本。
图6～图9是本发明的IR加热器H的另一结构例。
其中，图6所示的与图1的相比较有几点不同，即送气通道2及吸气通道3各自独立并形成槽状，发热部1设置在下板6的下侧即下面的基板W侧，送气通道2及吸气通道3从下面接受发热部1的热量而与下板6一起构成辐射体7等。这种结构可代替图1的IR放射材料10，构成发热体1的绝缘体11及保护电容12形成IR放射材料。再者，该例中，能够在通道2、3上按适当的间隔安装支撑管脚P。
本例的IR加热器H具有与图1相同的作用。这种场合，发热体1直接对着基板，所以，热传导性更佳。但是，由于电阻14的间隔，加热不均匀，但，由于吹出已被加热的空气，所以可产生缓解的效果。
图7的IR加热器H，具备与图6相同结构的送气通道2及吸气通道3。但是，辐射体1隔着上板4安装在上侧。吹出孔21及吸入孔31直接设置在通道2、3上。本例的作用与图1、图6所示的相同。
图8的IR加热器H，是由经氧化铝膜处理的铝等其本身为IR放射材料的例如10mm左右的较厚的上板4、由同一材料而成的中间板5、夹在其间的辐射体1、通过槽加工在中间板5上形成的送气通道2及吸气通道3以及覆盖上述的、并具有吹出孔21及吸入孔31的下板6等组成。本例的IR加热器H也与图1等的IR加热器H具有相同的作用。
图9的IR加热器H，与图8的相同，是具有经氧化铝膜处理的铝等IR放射材料形成的辐射体1；由不锈钢构成、形成有送气孔21及吸入孔31的、与辐射体1分体制造的辐射体7的结构。发热体1和辐射体7相隔一定间隔C，分别各安装在未图示热处理室内。
该结构的IR加热器H也具有与以前的装置相同的作用效果，但，该IR加热器H中，辐射体7接受发热体1的热量，加热进出的空气，同时，从上方加热下面的基板W，但是，主要从下面，利用发热体1直接加热基板W。该结构的IR加热器H也具有与以前的装置相同的作用效果。其优点是能够直接使用市场管脚售的通常的IR加热器作为发热体1。
图1、图6及图7是使用不锈钢的IR加热器，因为能够使其厚度变薄，所以通过其薄形化和轻量化，装备IR加热器的热处理装置也可进一步小型化和轻量化。
另外，采用本发明的使送气通道及吸气通道设置在基板W对面的技术思想，例如以硅片等小尺寸的、应加热的热量小的元件为热处理对象时，可省略直接加热基板W的发热部1，在热处理中使用仅使预先加热的空气流向送气通道的加热材料。
图10至图12示出本发明的IR加热器的又另一结构例及装备该IR加热器的热处理装置的一部分。
本例中的IR加热器H的结构与图1的相同，但是，中间板5的部分只有吸气通道3。供给的气体，如图1所示不从与吸气通道3一同在中间板5形成的送气通道2，而是如图11或者图12所示，由热处理装置100的通道102供给。向通道102，由如图4所示的送气装置81，经过根据需要而设置的加热器85，提供空气。对于吸气通道3，如图4所示，设置包括吸气装置91在内的空气吸入系统9。
本例的IR加热器H，是在上板4和下板6之间的中间板5的部分，没有图1所示送气通道2，仅有吸气通道3的吸入专用的结构，所以，与如图所示的6排的状态相比，能够进一步减少在宽度B方向上隔开吸气通道3的中间板的部分及吸气用短管71的数量。
本例的IR加热器H也发挥近似于图1的作用。即，热处理时，为了处理基板W产生的特殊气体G，吸气装置91及送气装置81运转，自未图示的送气路径将空气送进通道102内，这样少量的空气流向基板W，再加上由被加热的基板W表面产生的小量特殊气体G，而形成低浓度的混合气体A2，它们将由空气吸入系统9，通过吸入孔31被吸进预先施加负压的吸气通道3内。通道102提供的空气通常通过加热器85被加热到基板W的热处理温度。
根据本例的IR加热器H，送气空气从基板W侧被送进，以一定程度扩散到试验室100内，但是，因为在与基板W相对的位置以较窄的间隔设置具有吸入孔31开口的吸气通道3的IR加热器H，所以，基板W产生的特殊气体G，不会离开基板W的表面扩散D到其它地方，而随着提供的空气直接吸进吸入孔31内，所以，特殊气体G的换气效率极佳。
因此，即使减少供给的空气量，也能使热处理室101内的特殊气体的浓度降到目标浓度以下。其结果，热处理装置的供气量比使用图1所示IR加热器H时稍多一点，但，仍在以前的装置的1/3以下。而且不需要大的吸气通道，可使热处理装置小型化并降低成本。
这时，图12的装置中，送气用通道102作为1021及1022设置在基板W的两侧，所以，图11的通道102提供的空气的几乎一半分别由两侧的通道1021及1022供给。但是，因为通道分设在两侧，所以只需追加该部分结构。然而，如果这样将通道设置在两侧，从两侧对称地送气的话，容易控制IR加热器H的温度，同时，能够高精度地控制基板W的热处理温度。
图13示出用图12的装置处理基板W时的各部分的温度状态的一例及图3(a)所示的发热用电阻14的控制简图。
例如，将基板W的热处理温度设为Tw＝250℃，IR加热器H的平均发热温度设为Thm＝280℃，由两侧通道1021、1022提供的空气温度设为Ta＝250℃。这种状态下，温度Ta的空气一到达基板W的端部分，就随之向中央流动，开始从IR加热器H吸收热量而升温，对基板W施加的热影响发生变化，基板的W不能均匀地达到Tw。为此，并不是使IR加热器H的温度在整个面积上达到同一温度Thm，而是通过改变电阻14的加热输出密度等方法，对应IR加热器H的平面位置而改变Thm。
这时，由于从两侧的通道对称地供给空气，所以能够对称地控制IR加热器H两侧方向的温度。即，按同图(b)的最简单的控制状态进行说明，由于向整体上比热处理温度低的低温热处理室101侧散热，空气极易冷却，同时由IR加热器H产生升温效果前的4个角部分划分为H1、中间部分划分为H2、无散热的同时用加热器热量升温的中央部分划分为H3、与该部分中与空气供给方向垂直的中间端部划分为H4时，使电阻14的发热密度，在H1最大，H3最小，H2和H4在中间。
其结果，容易温度控制，同时能够使基板平面上各位置的热处理温度更加精确均匀。即使基板的尺寸变了也能够按同样的设计条件设计IR加热器H。
图11所示装置的结构谋求简捷，但不能像上述那样对称地控制，所以温度控制很难，所以适用于在热处理温度或基板尺寸等固定的条件下热处理同一制品时，可通过实验等充分掌握温度特性进行设计和制造的热处理装置等。
根据上述本发明，本发明之1是，因为在具有发热部，并设置在加热后产生应排除的特殊气体的平板状对象物的相对侧，以能够同样地加热对象物而形成的热处理用加热装置中，设置具有一定结构的气体吸出部分，所以，能够极其高效地处理对象物产生的特殊气体。
即，气体吸出部具有均匀分布在对象物相对侧、并能够吸入由所供给的气体及包含在其中的上述特殊气体构成的混合气体的多个气体吸入孔，被设置在与对象物相对的范围，并接受发热部分的热量，以吸出混合气体，所以，能够把从对象物产生的应处理的特殊气体，作为与供给的气体的混合气体来排出。
其结果，因为该加热装置装备在热处理装置上，所以利用加热装置本身处理对象物产生的特殊气体，能够防止由于其的高浓度而引起的在对象物及热处理装置相关的部分周边上的再次凝固。
这时，因为从与对象物相对侧的范围吸出该气体，所以，只需供给少量的气体就能高效地排出对象物产生的特殊气体。
即，像以前的装置那样，在热处理装置上设置吸入通道，排除扩散到热处理室整体的特殊气体时，需要进行大容积气体置换，供气量增多，同时全体排出效率差，热处理室内特殊气体的浓度很容易升高，但，因为仅在对象物和气体吸出部相向的狭窄的限定容积部分，使特殊气体进行混合并排出，所以，与热处理室的整体相比很小，并与该相向的容积部分相应地，供气量减少，同时，不让特殊气体散发，从而，气体回收率很好，热处理室内的特殊气体的浓度能够保持在低水平。
由于供给气体量的减少或不需要吸气通道等，在热处理装置安装加热装置时，能够使热处理装置小型化和结构简单化，进一步降低成本。
本发明之2的发明中，在上述的基础上，在对象物的相对侧设置供给气体的气体供给部分以接受发热部分热量，构成均匀分布在对象物相对侧的多个气体排气孔，所以，能够从气体吹出孔吹出接受发热部的热量而被加热的气体，均匀地向平板状对象物表面供气。其结果，能够收集对象物产生的特殊气体，混合成低于该浓度的混合气体。另外，由发热部加热对象物的表面，该均匀供给的加热气体接触对象物的表面，使对象物表面的温度分布更加均匀，能进一步提高热处理效果。另外，能够把上述特殊气体，作为与供给气体的混合气体而排出。
这时，气体从与对象物相对的范围吹向对象物，并从相同的范围吸出该气体，所以，只需提供少量气体就能更加高效地排出并处理对象物产生的特殊气体。即，向气体吸出部和气体供给部相对的狭窄的限定的容积部分供气，仅此即可排出混合特殊气体，所以，能够用更少的气体高效地回收特殊气体。
权利要求
1.一种加热装置，具有发热部，并设置在被所述发热部加热时产生应排除的特殊气体的平板状对象物的相对侧，可同样地加热所述对象物的热处理用加热装置，其特征在于具有设置在与所述对象物相向的范围、并接受所述发热部的热量，吸出由供给的气体及其中含有的所述特殊气体构成的混合气体的气体吸出部，所述气体吸出部具有均匀分布在所述对象物的相对侧并能够吸入所述混合气体的多个气体吸入孔。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于具有配置在与所述对象物相对的范围，接受所述发热部的热量，并供给气体的气体供给部，所述气体供给部具有均匀分布在所述对象物相对侧的多个气体吹出孔。
全文摘要
一种加热装置，作为上述加热装置的IR加热器H是由在薄膜状绝缘玻璃与保护玻璃之间夹持电阻状设置的发热部(1)、设置在基板W的相对侧接受发热部分(1)的热量并提供空气的送气通道(2)、同样设置的吸出含升华气体的空气的排气通道(3)、均匀分布的多个排气孔(21)及吸入孔(31)、接受发热部(1)的热量进行散热的由上板(4)、中间板(5)及下板(6)组成的辐射体(7)等构成。把所述加热装置装备在热处理装置上时，因为仅在IR加热器H与基板W之间的有限空间，只利用IR加热器就能送气吸气，排除升华气体，所以排出效率好，不需要排通道，可使热处理装置小型化。
文档编号H05B3/20GK1461970SQ0310775
公开日2003年12月17日 申请日期2003年3月31日 优先权日2002年5月29日
发明者田中秀树 申请人:爱斯佩克株式会社