专利名称：加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在印刷电路板上安装电子元件所使用的加热装置。
为了在印刷电路板上安装具有引脚的电子元件，在印刷电路板上设置有通孔。电子元件的引脚被插入通孔，然后，进行焊接。焊接是人工地或用类似的方法进行而没有使用回流装置(reflow apparatus)。
但是，为了提高生产效率，期望采用回流装置焊接有引脚的电子元件。然而，如果采用回流装置焊接有引脚的电子元件，施加到印刷电路板上的焊膏的粘性在电子元件的引脚插入通孔之前就降低了，结果，焊膏通过通孔滴落。
滴落的焊膏污染回流装置的加热器，从而降低加热效率。由于加热效率的降低，可能出现焊接缺陷。焊接缺陷的出现可能降低生产效率。
已经披露了一种技术，在红外加热器和印刷电路板之间设置二氧化硅玻璃基板以防止加热器在焊接时被污染(10-27955号日本专利申请公开公报)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加热装置，即使焊接出现问题该装置也能够控制生产效率的降低。
按照本发明的一个实施例，加热装置包括，加热室，设置在加热室中的风扇，风扇向上吹空气，设置在加热室中并位于风扇上方的加热器，加热器加热风扇吹来的空气，沿基本水平方向排列、在加热室中彼此间隔并位于加热器上方的多个第一整流板(firststraightening vans)，沿基本水平方向排列、在加热室中彼此间隔并位于第一整流板上方的多个第二整流板(second straightening vans)，所述多个第二整流板中的每一个与其相邻的两个第一整流板都交叠，和传送基板的传送单元，至少部分传送单元被设置在加热室中并位于第二整流板的上方。
图1是表示按照第一实施例的加热炉结构的示意图；
图2是表示图1所示的加热炉的第一预热室结构的示意图；图3是表示第一预热室中第一整流板和第二整流板排列的示意图；图4是表示按照第二实施例的加热炉的第一预热室的结构的示意图；图5是表示按照第二实施例的第一预热室中整流板排列的示意图；图6是表示按照第三实施例的加热炉的第一预热室的结构的示意图；图7是表示按照第三实施例的第一预热室中整流板排列的示意图；图8是表示按照第四实施例的加热炉中第一预热室的结构的示意图。
具体实施例方式
以下参照附图对本发明的实施例进行描述。
(第一个实施例)图1表示按照本发明的第一实施例的用于将电子元件焊接到印刷电路板上的加热炉的示意结构图。
加热炉具有前室AC，第一预热室PH1，第二预热室PH2，第三预热室PH3，第四预热室PH4，第一回流室(first reflow chamber)RC1，第二回流室(second reflow chamber)RC2，冷却室CC，和后室PC。
通过设置穿过加热炉的转载传送机CV，印刷线路板可以顺次通过前室AC，第一预热室PH1，第二预热室PH2，第三预热室PH3，第四预热室PH4，第一回流室RC1，第二回流室RC2，一个冷却室CC，和后室PC。
第一到第四预热室PH1到PH4，第一和第二回流室RC1和RC2，和冷却室CC，在转载传送机CV上方和下方，分别具有风扇F1到F14，用以加热被风扇F1到F14吹送的空气的加热器H1到H14，和用以将空气吹至印刷电路板上的整流单元(straightening units)C1到C14。
通过印刷线路板从第一预热室PH1移动到第四预热室PH4，印刷电路板的温度设置成增加。另外，这些室内的温度被成比例的设置，以便当印刷线路板穿过第一回流室RC1和第二回流室RC2时进行焊接。
根据发明者进行的一个试验，发现焊膏仅在第一预热室PH1中通过通孔滴落，在任何随后的室中焊膏都不滴落。
鉴于此，本实施例的加热炉被配置成以便即使焊膏在第一预热室中滴落，也可以抑制温度变化。
图2是一个表示根据本发明第一实施例加热炉的第一预热室的结构的横截面视图。
虽然热风被从上方吹到印刷电路板上的上侧机构和常规的一样，但是对焊膏滴落发生时的下侧机构进行了改进。
设置用于向上吹送空气的风扇F2。用于加热被风扇F2吹送的空气的加热器H2设置在风扇F2上方。整流单元C2设置在加热器H2上方。整流单元C2具有第一整流板P1和设置在第一整流板P1上方的第二整流板P2。整流单元C2可以插入第一预热室PH1并可以从第一预热室PH1中移除。
第一整流板P1沿基本水平方向排列彼此间隔。在相邻的第一整流板P1之间设置第一狭缝。第二整流板P2沿基本水平方向排列彼此间隔。在相邻的第二整流板P2之间设置第二狭缝。
如图3所示，调整每个第二整流板P2的宽度，使得第二整流板P2与第二整流板P2下方设置的与之相邻的一对第一整流板P1都交叠。换句话说，在第一整流板P1之间的第一狭缝和在第二整流板P2之间的第二狭缝被设置成不相互交叠。既然第一狭缝的位置和第二狭缝的位置不相互交叠，从印刷线路板PWB滴落的焊膏会被第一整流板P1或第二整流板P2接住。这样，焊膏不会粘附风扇F2或加热器H2。滴落在第一整流板P1或第二整流板P2上的焊膏不会阻碍从风扇F2和加热器H2吹送的热风的流动。所以，即使焊膏从印刷线路板PWB滴落，回流效率(reflow efficiency)几乎不会降低，使抑制生产效率的降低成为可能。
如上描述，通过采用热风型加热炉和改变整流单元的结构，抑制由于当采用红外型加热炉时发生的焊膏从印刷线路板PWB上滴落引起的回流效率的降低进而引起生产效率的降低是有可能的。
(第二实施例)在第一实施例的结构的情况，滴落到第一整流板和第二整流板上的焊膏可能被热风吹动并滴落到加热器H2和风扇F2上。在本实施例中，参照图4，描述一种结构，在这种结构中修改整流单元C2的结构以确保阻止焊膏滴落到加热器H2和风扇F2上。
图4是表示根据本发明第二实施例的加热炉的第一预热室结构的横截面视图。第一预热室的结构除了整流单元C2的结构和第一个实施例中的是一样的，所以，整流单元C2的结构将予以描述。
整流单元C2由基本水平排列的多个整流板P11组成。整流单元C2可以插入第一预热室PH1并可以从第一预热室PH1中移除。
每个整流板P11具有夹在第一壁W1和第二壁W2中间的托盘部S，其中第二壁W2的上部比第一壁W1的上部低。第一遮盖单元E1设置在第一壁W1的上部，第二遮盖单元E2设置在第二壁W2上部。如图5所示，第一遮盖单元E1和与之相邻的整流板P11的第二遮盖单元E2交叠。
在本实施例中，从印刷线路板PWB滴落到整流板P11上的焊膏被积聚在夹在一对壁W间的托盘部S上。被积聚在托盘部S上的焊膏不会掉落到加热器H2或者风扇F2上，除非焊膏溢出托盘部S。
这样，即使焊膏从印刷线路板PWB滴落，回流效率也几乎不会降低，使抑制生产效率的降低成为可能。
本实施例的托盘部S在夹在一对壁面之间的区域中具有平坦部。但是，不一定需要设置这样的平坦部，可以采用夹在一对壁之间的V字型的托盘部。
注意到虽然为具有低的上部的壁W设置第二遮盖单元E2，但是如果没有第二遮盖单元E2焊膏滴落也不发生，就不需要设置第二遮盖单元E2。
(第三实施例)参照图6，将描述整流单元C2的结构，它能抑制焊膏从整流单元C2上滴落，并考虑了将热风的吹送。
图6是表示按照本发明的第三实施例的加热炉的第一预热室的结构的横截面视图。第一预热室的结构除了整流单元C2的结构和第一个实施例中的是一样的，所以，整流单元C2的结构将予以描述。
整流单元C2具有基本水平排列的多个第一整流板P21和基本水平排列的多个第二整流板P22。整流单元C2可以插入第一预热室PH1并可以从第一预热室PH1中移除。
每个第一整流板P21具有夹在一对壁W1中间的第一托盘部S1。在这对壁W1的上部分别设置第一遮盖单元E1。每个第二整流板P22具有夹在一对壁W2中间的第二托盘部S2。在这对壁面W2上部分别设置第二遮盖单元E2。
如图7所示，第一遮盖单元E1与第二遮盖单元E2相互交叠。
在本实施例的情况中，从印刷线路板PWB滴落到整流板P21上的焊膏积聚在夹在一对壁W1间的第一托盘部S1和夹在一对壁W2间的第二托盘部S2上。积聚在第一托盘部S1和第二托盘部S2上的焊膏不会掉落到加热器H2或者风扇F2上，除非焊膏溢出第一托盘部S1和第二托盘部S2。
另外，在本实施例的情况中，从整流单元C2吹出的热风的方向可以交替反向。通过如此整流热风，印刷线路板PWB下方的热风被搅动，这使减小温度变化成为可能。
本实施例中的第一托盘部S1和第二托盘部S2每个在夹在一对壁之间的区域中都具有平坦部。但是，不一定需要设置这样的平坦部，可以采用夹在一对壁之间的V字型的托盘部。
第二整流板P22每个都具有第二托盘部S2。然而，即使焊膏从第二整流板P22中溢出，焊膏也会被截到第一整流板P21上，这样，焊膏不会滴落到加热器H2或者风扇F2上。因此，第二整流板P22可以被构造成没有第二托盘部S2；例如，第二整流板P22可以形成平板形状。
(第四实施例)在本实施例中，将描述加加热炉的结构，在此种结构中整流单元C2的结构和传统的一样，加热器和风扇的排列被改变以阻止从印刷线路板PWB滴落的焊膏掉落到加热器和风扇上。
图8是表示按照本发明的第四实施例的加热炉的第一预热室的结构的横截面视图。
如图8所示，在传送机CV下方的整流单元C2的构造和传送机CV上方的整流单元C1的构造是一样的。
一对风扇F2a和F2b被设置为两者之间夹有整流单元C2。风扇F2a将风吹向风扇F2b。同样地，风扇F2b将风吹向风扇F2a。在风被风扇F2a吹向的一侧设置加热器H2a，产生热风。同样地，在风被风扇F2b吹向的一侧设置加热器H2b，产生热风。即，加热器H2a及H2b和风扇F2a及F2b不设置在整流单元C2下方。
在整流单元C2下方设置托盘S。托盘S设置在比风扇F2a及F2b和加热器H2a及H2b更低的位置。托盘S可以从加热炉的侧部取出和更换。
风扇F2a和F2b各自向位于相对侧的风扇F2a和F2b吹风。即，风扇F2a和F2b向风扇F2a和F2b之间的中点吹风。由于风扇F2a和F2b向同一点吹风，就产生了朝向上方(整流板C2)的热风风流。通过向上引导的热风，印刷线路板PWB被加热。
即使印刷线路板PWB被加热并且焊膏从印刷线路板PWB滴落，焊膏也不会掉落到加热器H2a或H2b或风扇F2a或F2b上，因为加热器H2a及H2b和风扇F2a及F2b不是设置在整流单元C2下方。
本领域的技术人员很容易想到其它的优点和改进。所以，本发明从其更广的范围来说并不局限于这里所表示和描述的具体细节和代表性实施例。因此，不脱离所附权利要求书及其等效文件所限定的基本创造性思想的精神及范畴可以作出各种改进。
权利要求
1.一种加热装置，其特征在于，包括加热室；设置在该加热室中的风扇，该风扇向上吹空气；设置在该加热室中并位于该风扇上方的加热器，该加热器加热被该风扇吹送的空气；沿基本水平方向排列、在该加热室中并在该加热器上方彼此间隔的多个第一整流板；沿基本水平方向排列、在该加热室中并在该第一整流板上方彼此间隔的多个第二整流板，所述多个第二整流板中的每一个和与之相邻的两个第一整流板都交叠；和传送基板的传送单元，该传送单元的至少一部分被设置在该加热室中并位于该第二整流板的上方。
2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，进一步包含具有所述第一整流板和第二整流板的整流单元，其中该整流单元可插入所述加热室并可从所述加热室中移除。
3.一种加热装置，其特征在于，包括加热室；设置于该加热室中的风扇，该风扇向上吹气体；设置于该加热室中并位于该风扇上方的加热器，该加热器加热被该风扇吹送的气体；沿基本水平方向排列、在该加热室中并在该加热器上方彼此间隔的多个第一整流板，所述多个整流板中的每一个包括夹在第一壁和第二壁之间的托盘部，其中，第二壁的上部比第一壁的上部低；和设置在第一壁上部的遮盖单元，该遮盖单元和与之相邻的整流板的一部分交叠；和传送基板的传送单元，传送单元的至少一部分被设置在该加热室中并位于该整流板的上方。
4.如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，进一步包括具有所述多个整流板的整流单元，其中该整流单元可插入该加热室并可从该加热室中移除。
5.如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，每一个所述整流板进一步具有设置在其第二壁上部的第二遮盖单元。
6.一种加热装置，其特征在于，包括加热室；设置于该加热室中的风扇，该风扇向上吹气体；设置于该加热室中并位于该风扇上方的加热器，该加热器加热被该风扇吹送的气体；沿基本水平方向排列、在该加热室中并在该加热器上方彼此间隔的多个第一整流板，每一个所述第一整流板包括夹在一对壁之间的托盘部，和一对分别设置在该对壁上部的遮盖单元；沿基本水平方向排列、在该加热室中并在该第一整流板上方彼此间隔的多个第二整流板，每一个第二整流板和与之所相邻的两个第一整流板都交叠；和传送基板的传送单元，传送单元的至少一部分被设置在该加热室中并位于该第二整流板的上方。
7.如权利要求6所述的加热装置，其特征在于，每一个第二整流板具有夹在一对第二壁之间的第二托盘部，和分别设置在该对第二壁上部的一对第二遮盖单元。
8.如权利要求6所述的加热装置，其特征在于，进一步包括具有所述第一整流板和第二整流板的整流单元，其中，该整流单元可插入该加热室中并可从该加热室中移除。
全文摘要
一种加热装置，包括加热室(PH1)，设置于加热室(PH1)中的风扇(F2)，该风扇(F2)向上吹空气，设置于加热室(PH1)中并位于风扇(F2)上方的加热器(H2)，加热器(H2)加热被风扇吹送的空气，沿基本水平方向排列，在加热室(PH1)中并且在加热器(H2)上方彼此间隔的多个第一整流板(P1)；沿基本水平方向排列，在加热室(PH1)中并且在第一整流板(P1)上方彼此间隔的多个第二整流板(P2)，多个第二整流板(P2)中的每一个和与之所相邻的两个第一整流板(P1)都交叠；和传送基板(PWB)的传送单元CV，传送单元的至少一部分被设置在加热室中(PH1)并位于第二整流板(P2)的上方。
文档编号H05K3/34GK1897791SQ20061009240
公开日2007年1月17日 申请日期2006年5月26日 优先权日2005年5月31日
发明者小川英纪 申请人:株式会社东芝