导电屏蔽机柜机箱的构件的制作方法

文档序号:8049348阅读:433来源:国知局
专利名称:导电屏蔽机柜机箱的构件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及通信及电子设备的导电屏蔽机柜机箱的构件。
背景技术
现有导电屏蔽机柜机箱的技术对于许多通信及电子设备,对于电磁屏蔽的要求是很严格的,如无线通信基站,传输设备及其他对静电屏蔽要求较严的电子设备等。这种机柜机箱一方面要满足导电屏蔽的要求,另一方面还要满足基材三防及外观的要求,一般箱体材料基本采用电解板喷涂或是铝板喷涂。一般采用以下方法进行电磁屏蔽第一种采用喷涂保护的方式,对于需要电磁屏蔽的地方采用喷涂屏蔽胶带进行喷涂保护,这种方式存在以下缺点1)浪费材料.
如一块宽1米,长2米,厚度为2毫米的门板只有边缘1厘米宽,2米长的一个狭长带需要屏蔽保护,其他部分全部需作喷涂处理。但为了保证喷涂保护处的防腐蚀性能,整块材料都必须采用电解板\镀铝锌板等材料,或采用冷板电镀的方式来进行,为了外观的需求,往往还需进行喷漆喷粉等表面处理,被喷上漆或粉的部位实际上是防护的浪费。如果采用冷板加工而只对局部需要屏蔽防护的地方进行防腐蚀处理,那么可以节省大量的财力和物力,达到成本的最优化。
2)防腐性能差.
对于电解板和电镀锌板等材料由于经过喷涂保护后还需经过喷漆喷粉时的高温烘烤,电解层及电镀防护层经过高温烘烤后其表面钝化层基本破坏,防腐蚀能力大为减弱,外观上也会产生色差,如电解板及镀彩锌板在烘烤后会产生明显的失光和变色现象,严重影响外观和防腐蚀性能,未经烘烤的电解板和镀彩锌板耐盐雾实验能力为96小时,但烘烤后只能达到10小时。可以说基本不具有防护效果。而且对于机柜方孔条等部位孔口的冲压切边无法防护,裸露的金属层没有任何防腐蚀性能,室温情况下24小内就会产生锈蚀。
第二种通用方法,是采用铝板材料氧化后再进行喷涂保护。
对于铝材机柜箱的情况也同第一种情况类似,铝材表面为同时兼顾导电和防腐性,只能进行化学氧化法进行处理,阳极氧化不能满足导电需求,但化学氧化层的耐磨性、耐腐蚀性较差,而且化学氧化层在大于70摄氏度的高温环境中,其防腐蚀性能会急剧下降。一般喷漆喷粉的工作温度都高达180摄氏度左右,实际测定,在经过喷涂以后喷涂保护处的的氧化层,其盐雾实验只能通过10小时。而未经过高温处理的化学氧化层能够通过168小时的盐雾测试。
第三种方法,现在也有部分产品采用电刷镀的方法进行处理,但电刷镀在操作方面、防腐蚀、清洗方面都存在不足,运用不广。

发明内容
本实用新型的目的在于提供一种导电屏蔽的机柜机箱的构件,它具有防腐及电性能高的优点,而且成本低。
本实用新型的导电屏蔽的机柜机箱的构件,它有构件基材,其特征在于采用火焰或电弧加热的方式将金属熔融到5000-10000度的高温,再高速喷射到构件基材表面,喷涂层表面呈砂纹状,在构件基材表面形成0.05-0.2MM的金属防护层。
机柜机箱的冷板或其他构件基材局部热喷涂防腐导电金属层,可以保证防腐及电性能的需求,可使工件获得耐磨、耐热、耐腐蚀、抗氧化等性能。
采用本实用新型的机柜机箱具有优点如下1、可以保证屏蔽防护处的防腐蚀性能,对于冲压切边也可以采用热喷涂的方法来防止切边生锈的现象,因为在热喷涂的过程中会将孔口切边也喷上导电防腐金属层。
例如如冷板采用热喷涂铝锌的方法进行处理后,其防护性能可达30年。与传统方法仅能通过10小盐雾实验的效果相比,能够达到的防腐性能具有天差之别。
对于铝材而言,因为化学氧化同时也是喷涂前的预处理,但热喷涂对于防腐性能而言有急剧的提高。
2、导电性能优于现有技术,可以在机柜机箱的基材构件上喷涂铝材或其他电性能优越的材料,其综合电性能比电解层及电镀层好。
3、另一方面可以用低成本的材料来降低成本。
例如冷板与电解板一吨差价为2000元人民币,一块1米宽,2米长,2毫米厚的门板冷板和电解板差价约30元人民币。如采用局部热喷涂进行防护,批量生产,一台机柜可节省40元人民币;对于电镀锌而言,一块门板可以节省50元的电镀费用。经济效益可观。


图1,是本实用新型的结构示意图。其中,1机柜机箱的构件。
图2,是图1中A的放大图。其中,2金属层,3砂纹面,4构件基材。
具体实施方式
实用效果样件200×200MM的冷轧钢板,中间要求喷涂10×200MM,厚度为0.1MM的铝层。
处理过程先对需热喷涂处进行去油、去污等,再采用局部喷砂机对该处进行喷砂处理,以提高表面活性,清洁后对非喷涂区进行遮蔽保护,然后采用火焰或电弧加热的方式将金属熔融到5000-10000度的高温,再高速喷射到构件基材表面,喷涂层表面呈砂纹状,在构件基材表面形成0.1MM的金属防护层。
处理后的表面喷银白色,表面效果同喷砂样,哑光。表面效果良好。
测试导电状态良好。
附着力用百格刀划格,再作3M胶带测试无问题。
防腐性盐雾实验经测试98小时无腐蚀。
权利要求1.导电屏蔽的机柜机箱的构件,它有构件基材,其特征在于采用火焰或电弧加热的方式将金属熔融到5000-10000度的高温,再高速喷射到构件基材表面,喷涂层表面呈砂纹状,在构件基材表面形成0.05-0.2MM的金属防护层。
专利摘要导电屏蔽的机柜机箱的构件,它有构件基材,其特征在于采用火焰或电弧加热的方式将金属熔融到5000-10000度的高温,再高速喷射到构件基材表面,喷涂层表面呈砂纹状,在构件基材表面形成0.05-0.2mm的金属防护层。它具有防腐及电性能高的优点,而且成本低。
文档编号H05K5/00GK2676567SQ0325482
公开日2005年2月2日 申请日期2003年7月14日 优先权日2003年7月14日
发明者陈军 申请人:陈军
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