专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种从上盖侧板延伸出结构与电子元件导热性接触的电子装置。
背景技术：
科技发展日新月异，各式电子产品不断推陈出新，丰富了人们的生活。一般在电子产品中均配置电路板，电路板上并具有各种电子元件。电路板用以承载芯片及电子元件，并且提供数个导线使得芯片及电子元件可导电性连接。其中芯片内藏许多的电子线路与微电子元件，用以提供各种电性功能。
以一光驱为例，光驱包括一机壳、一电路板及一芯片。芯片设置于电路板上，电路板及芯片设置于机壳内。当芯片运作时，芯片将产生热量。传统的光驱以一开孔或一风扇等方式，以促进光驱对的空气对流。光驱通过空气对流的方式散去光驱内部的多余热能。
然而，对于现今讲求高性能运作的芯片而言，其所产生的热量将会越多。若仅靠空气对流的方式来进行散热，还是无法快速地帮助芯片散热。因此，芯片还是有可能因高温而导致效能变差，进而降低光驱的运作性能。电路板上除了芯片外，许多电子元件也可能产生过多的热能。因此，电子装置内的电子元件的散热方法为一重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子装置，其利用上盖具有一延伸结构与电子元件导热性接触的结构设计，使得电子元件产生的多余热能可经由上盖很快地传导至外界。有效地降低电子元件的温度，不仅可维持电子装置的运作稳定性，并可防止电子元件损毁。且延伸结构取材于上盖侧板的设计，可以不必增加额外的生产成本。
根据本发明的目的，提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、一电子元件及一上盖。电子元件设置于电路板上，上盖覆盖于电路板上。上盖包括一上盖侧板及一延伸结构。延伸结构是由上盖侧板往电路板延伸，并与电路板导热性接触，用以传导热能。
根据本发明的另一目的，再提出一种光驱。光驱包括一电路板、一电子元件及一上盖。电子元件设置于电路板上，上盖覆盖于电路板上。上盖包括一上盖侧板及一延伸结构。延伸结构是由上盖侧板往电路板延伸，并与电路板导热性接触，用以传导热能。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1A为本发明的第一实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图；图1B为图1A另一角度的示意图；图1C为图1A中框架、电路板、芯片及上盖组合示意图；图1D为图1C中芯片设置于电路板的下表面的示意图；图2A为本发明的第二实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图；图2B为图2A另一角度的示意图；图3A为本发明的第三实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图；图3B为图3A另一角度的示意图；图4A为本发明的第四实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图；图4B为图4A另一角度的示意图；图5A为本发明的第五实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图；图5B为图5A另一角度的示意图；图6A为本发明的第六实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图；
图6B为图6A另一角度的示意图。
具体实施例方式
第一实施例请同时参照图1A～图1B，图1A绘示乃依照本发明的第一实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图。图1B绘示图1A另一角度的示意图。电子装置101包括一电路板20、一芯片30及一上盖40。芯片30设置在电路板20上，上盖40覆盖在电路板20上。上盖40包括一上盖侧板41及一延伸结构610。延伸结构610是由上盖侧板41往电路板20延伸，用以与芯片30导热性接触。大部分的电子装置均具有类似的结构，在此以一光驱的结构为例作说明。其中，光驱可为CD-ROM光驱、DVD-ROM光驱、CD刻录机、DVD刻录机或COMB0机。且电路板20包括一印刷电路板或一软性电路板。
延伸结构610可以是各种形式的结构，只要是以一结构设计由上盖侧板41往电路板20延伸，用以与芯片30导热性接触，皆不脱离本发明的技术范围。在本实施例中，延伸结构610包括一贴合部611，贴合部611为上盖侧板41一体成型的一部分。贴合部611沿一第一折弯线611a往背向电路板20的方向翻折，藉此上盖侧板41形成一上盖散热孔411。且第一折弯线611a平行于电路板20，贴合部611形成一从上盖散热孔411的孔壁往电路板20延伸的水平板状结构。
请同时参照图1A～图1C，图1C绘示图1A中框架、电路板、芯片及上盖组合示意图。电路板20具有一上表面21，芯片30设置于电路板20的上表面21上。电子装置101更包括一框架10，框架10用以承载电路板20。框架10具有一框架侧板11，且框架侧板11具有一框架散热口11a。当上盖40与框架10组合时，上盖40包覆于框架10。并且延伸结构610穿越框架散热口11a后，延伸结构610以贴合部611与芯片30导热性接触。
芯片30在长时间运作后，将产生多余的热能。多余的热能通过贴合部611迅速的传导至上盖40中，其中上盖40为一导热系数高的金属，例如是铁或铜。由于上盖40具有与外界冷空气接触的大面积的外表面，因此多余的热能很快地就传导至外界。另外，通过贴合部611向内翻折，在上盖侧板41处形成一上盖散热孔411。外界的冷空气与内部的热空气可经由上盖散热孔411产生对流。再者，延伸结构610更可具有数个延伸结构散热孔613，芯片30的热能也可通过延伸结构散热孔613形成热对流。当上盖40与框架10组合时且贴合部611与芯片30导热性接触时，芯片30可通过延伸结构610的热传导及上盖散热孔411和延伸结构散热孔613的热对流迅速散除热能。
请同时参照图1C及图1D，图1D绘示图1C中芯片设置于电路板的下表面的示意图。根据以上的实施例，虽然本实施例的芯片30是以设置于电路板20的上表面21为例作说明，然而本发明的芯片也可设置于电路板20的一下表面22。电路板20更具有数条导线24，导线24以贯穿电路板20的方式和芯片30导热性接触。贴合部611与导线24接触，并通过导线24间接地与芯片30导热性接触。只要是利用一上盖40的结构与芯片30位置的搭配设计，以达到上盖40与芯片20(30)导热性接触的目的，皆不脱离本发明的技术范围。
虽然本实施例的散热目标是以芯片为例作说明。然而本发明的散热目标也可以是任何形式的发热元件，例如是LED、灯泡或线圈等等。只要是利用取材自上盖侧板的延伸结构，以达到直接传导发热元件热能的目的，都不脱离本发明的技术范围。
第二实施例请同时参照图2A～图2B，图2A绘示的是依照本发明的第二实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图。图2B绘示图2A另一角度的示意图。本实施例的电子装置102与第一实施例的电子装置101不同处在于延伸结构，其余相同之处沿用相同标号并不再赘述。在本实施例中，贴合部621是沿一第一折弯线621a由朝向电路板20的方向翻折，由此上盖侧板41形成一上盖散热孔412。当上盖40与框架10组合时且贴合部611与芯片30导热性接触时，芯片30可通过延伸结构620的热传导及上盖散热孔412和延伸结构散热孔613的热对流迅速散除热能。
第三实施例请同时参照图3A～图3B，图3A绘示的是依照本发明的第三实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图。图3B绘示图3A另一角度的示意图。本实施例的电子装置103与第一实施例的电子装置101不同处在于延伸结构，其余相同之处沿用相同标号并不再赘述。在本实施例中，延伸结构630更包括一转折部632。转折部632为上盖侧板41一体成型的一部分。转折部632连接于上盖侧板41与贴合部611。转折部632沿着一第二折弯线632a相对于上盖侧板41弯折，第二折弯线632a平行于第一折弯线611a，使得贴合部611更向内延伸。当上盖40与框架10组合时，且贴合部611与芯片30导热性接触时，芯片30可通过延伸结构630的热传导及上盖散热孔413和延伸结构散热孔613的热对流迅速散除热能。
第四实施例请同时参照图4A～图4B，图4A绘示的是依照本发明的第四实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图。图4B绘示图4A另一角度的示意图。本实施例的电子装置104与第二实施例的电子装置102不同处在于延伸结构，其余相同之处沿用相同标号并不再赘述。在本实施例中，延伸结构640更包括一转折部642。转折部642为上盖侧板41一体成型的一部分。转折部642连接于上盖侧板41与贴合部621。转折部642沿着一第二折弯线642a相对于上盖侧板41弯折，第二折弯线642a平行于第一折弯线621a，使得贴合部621更向内延伸。当上盖40与框架10组合时且贴合部621与芯片30导热性接触时，芯片30可通过延伸结构640的热传导及上盖散热孔414和延伸结构散热孔613的热对流迅速散除热能。
第五实施例请同时参照图5A～图5B，图5A绘示的是依照本发明的第五实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图。图5B绘示图5A另一角度的示意图。本实施例的电子装置105与第三实施例的电子装置103不同处在于延伸结构，其余相同之处沿用相同标号并不再赘述。在本实施例中，第二折弯线652a垂直于第一折弯线611a，使得贴合部611更向内延伸。当上盖40与框架10组合时且贴合部611与芯片30导热性接触时，芯片30可通过延伸结构650的热传导及上盖散热孔415和延伸结构散热孔613的热对流迅速散除热能。
第六实施例请同时参照图6A～图6B，图6A绘示乃依照本发明的第六实施例的电子装置的框架、电路板、芯片及上盖示意图。图6B绘示图6A另一角度的示意图。本实施例的电子装置106与第四实施例的电子装置104不同处在于延伸结构，其余相同之处沿用相同标号并不再赘述。在本实施例中，第二折弯线662a垂直于第一折弯线621a，使得贴合部621更向内延伸。当上盖40与框架10组合时且贴合部621与芯片30导热性接触时，芯片30可通过延伸结构660的热传导及上盖散热孔415和延伸结构散热孔613的热对流迅速散除热能。
根据以上六个实施例，虽然延伸结构是以一次或二次折弯的方式形成转折部及贴合部。然而本发明的延伸结构更可以多次折弯的方式形成转折部及贴合部。只要是利用取材自上盖侧板的延伸结构，以达到直接传导芯片热能的目的，都不脱离本发明的技术范围。
根据以上六个实施例，虽然散热目标是以芯片为例作说明。然而本发明的散热目标也可为任何易发热的电子元件。只要是利用取材自上盖侧板的延伸结构，以达到直接传导电子元件热能的目的，都不脱离本发明的技术范围。
本发明上述实施例所揭露的电子装置，利用上盖具有一延伸结构与电子元件导热性接触的结构设计，使得电子元件产生的多余热能可经由上盖很快地传导至外界。有效地降低电子元件的温度，不仅可维持电子装置的运作稳定性，并可防止电子元件损毁。且延伸结构取材于上盖侧板的设计，可以不必增加额外的生产成本。
综上所述，虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中任何具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种电子装置，包括一电路板；一电子元件，设置在该电路板上；以及一上盖，覆盖在该电路板上，并包括一上盖侧板；及一延伸结构，是由该上盖侧板往该电路板延伸，并与该电路板导热性接触，用以传导热能。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该延伸结构是与该上盖侧板为一体成型的结构。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该延伸结构包括一贴合部，用以与该电子元件导热性接触，该贴合部沿着一第一折弯线相对于该上盖侧板弯折。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中该贴合部是沿该第一折弯线往背向该电路板的方向翻折。
5.如权利要求3所述的电子装置，其中该贴合部是沿该第一折弯线往朝向该电路板的方向翻折。
6.如权利要求3所述的电子装置，其中该延伸结构还包括一转折部，连接于该上盖侧板与该贴合部，该转折部沿着一第二折弯线相对于该上盖侧板弯折。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中该第二折弯线平行于该第一折弯线。
8.如权利要求6所述的电子装置，其中该第二折弯线垂直于该第一折弯线。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中该电路板具有一面对该上盖的上表面，该电子元件设置在该上表面上，该延伸结构直接与该电子元件的表面导热性接触。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中该电路板具有相对的一上表面、一下表面及多条导线，该上表面面对该上盖，该电子元件设置在该下表面上，该些导线以贯穿该电路板的方式和该电子元件导热性接触，该延伸结构与该些导线接触，并通过该些导线间接地与该电子元件导热性接触。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中该上盖侧板还具有一上盖散热孔。
12.如权利要求11所述的电子装置，其中该上盖散热孔为该延伸结构由该上盖侧板往该电路板延伸后，所形成的一开口，该延伸结构是与该上盖散热孔的孔壁延耦接。
13.如权利要求1所述的电子装置，更包括一框架，该框架用以承载该电路板。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中该框架还具有一框架侧板，该框架侧板具有一框架散热口，该延伸结构穿越该框架散热口后与该电子元件导热性接触。
全文摘要
本发明公开了一种电子装置。电子装置包括一电路板、一电子元件及一上盖。电子元件设置在电路板上，上盖覆盖在电路板上。上盖包括一上盖侧板及一延伸结构。延伸结构是由上盖侧板往电路板延伸，并与电路板导热性接触，用以传导热能。
文档编号H05K7/20GK1959836SQ20051011933
公开日2007年5月9日 申请日期2005年11月2日 优先权日2005年11月2日
发明者陈启鸿 申请人:明基电通股份有限公司