专利名称：布线电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及布线电路基板，特别涉及耐碱性优良的挠性布线电路基板等布线电路基板。
背景技术：
对于挠性布线电路基板等布线电路基板，通常在绝缘基底层上面形成由铜线等构成的导体图案，为了覆盖导体图案，还在绝缘基底层上形成了绝缘覆盖层。
为了在挠性布线电路基板上安装电子构件，在各种环境下均可使用，除可挠性之外，还要求其具有耐热性、耐湿性、耐碱性等物理特性，另外，可低成本制造也是必要的。
对于这样的挠性布线电路基板，作为形成绝缘基底层或绝缘覆盖层的绝缘材料，一般使用可挠性和耐热性优良的聚酰亚胺。另外，已知除使用聚酰亚胺之外，也使用聚仲班酸(polyparabanicacid)、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮等树脂(例如，参考日本专利特开2001-234153号公报)。
但是，上述树脂中的任一种的耐碱性均不理想。另一方面，例如聚苯硫醚等已知其耐碱性优良，但通过加热冷却会重结晶化，不能得到充分的可挠性，不适合作为挠性布线电路基板的绝缘材料。
发明内容
本发明的目的是提供可挠性和耐碱性优良的布线电路基板。
本发明的布线电路基板的特征在于，具备绝缘层和在上述绝缘层上层压的导体层，上述绝缘层由具有下述通式(1)和下述通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂构成，式中，n和m表示聚合度。
另外，本发明的布线电路基板的特征在于，具备第1绝缘层、在上述第1绝缘层上层压的导体层以及在上述第1绝缘层和上述导体层之间存在的第2绝缘层，上述第2绝缘层由具有下述通式(1)和下式通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂构成，式中，n和m表示聚合度。
较好的是上述布线电路基板中的上述第1绝缘层为聚酰亚胺。
由于本发明的布线电路基板的含有第2绝缘层的绝缘层由具有上述通式(1)和上述通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂构成，因此能够提供可挠性以及耐碱性优良的布线电路基板。
图1为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一(单面挠性布线电路基板)的主要构件的剖面图。
图2为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一(双面挠性布线电路基板)的主要构件的剖面图。
图3为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一(单面挠性布线电路基板，具有绝缘基底层和绝缘覆盖层的双层构造)的主要构件的剖面图。
图4为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一(双面挠性布线电路基板，具有绝缘基底层和绝缘覆盖层的双层构造)的主要构件的剖面图。
具体实施例方式
图1和图2是表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的主要构件的剖面图。
图1中，该布线电路基板1是导体层22仅在绝缘基底层21的单面形成的单面挠性布线电路基板。更具体来讲，该布线电路基板具备形成为带板状的作为绝缘层的绝缘基底层21、在绝缘基底层21的表面(一面)作为布线电路图形成的导体层22以及为覆盖导体层22而在绝缘基底层21的表面形成的作为绝缘层的绝缘覆盖层23。
另，图2中，该布线电路基板2是导体层22在绝缘基底层21的两面形成的双面挠性布线电路基板。更具体来讲，其具备形成为带板状的绝缘基底层21、在绝缘基底层21的表面和内面(另一面)作为布线电路图分别形成的导体层22以及为覆盖导体层22而在绝缘基底层21的表面和内面分别形成的绝缘覆盖层23。
图1所示的布线电路基板以及图2所示的布线电路基板中，绝缘基底层21以及绝缘覆盖层23中的至少任一方由具有下述通式(1)、下述通式(2)以及下述通式(3)中的任一通式表示的重复单元的聚杂萘联苯(polyphthalazinone)类树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
更具体来讲，具有上述通式(1)所示的重复单元的树脂为杂萘联苯聚醚砜(Poly(Phthalazinon Ether Sulfone))，具有上述通式(2)所示的重复单元的树脂为杂萘联苯聚醚酮(Poly(Phthalazinon Ether Ketone))。另外，具有上述通式(3)所示的重复单元的树脂是由上述通式(1)所示的重复单元和上述通式(2)所示的重复单元的嵌段共聚物或者无规共聚物构成的杂萘联苯聚醚砜酮(Poly(Phthalazinon Ether Sulfone Ketone))。
这些聚杂萘联苯类树脂的重均分子量通常为0.1×105～1.5×105，具有上述通式(1)所示的重复单元的树脂的重均分子量以0.3×105～1.3×105为好，具有上述通式(2)所示的重复单元的树脂的重均分子量以0.5×105～1.5×105为好，具有上述通式(3)所示的重复单元的树脂的重均分子量为0.1×105～1.0×105。另外，这些聚杂萘联苯类树脂可通过市售获得。
聚杂萘联苯类树脂以用于绝缘基底层为好，更好的是被用于绝缘基底层和绝缘覆盖层两者。
另，聚杂萘联苯类树脂仅被用于绝缘基底层21以及绝缘覆盖层23中的任一方的情况下，另一方作为聚杂萘联苯类树脂以外的树脂(以下，称为其他树脂)，例如可使用聚酰亚胺、聚醚酰亚胺等。以使用聚酰亚胺为好。
另外，绝缘基底层21以及绝缘覆盖层23的厚度以12.5～50μm为好。
导体层22只要具有导电性即可，无特定的限制，例如可由铜、铬、镍、钙、不锈钢、铜—铍、磷青铜、铁—镍以及它们的合金等金属等形成对应于目的的布线电路图。导体层22的厚度以12～35μm为好。
图1所示的布线电路基板例示了在绝缘基底层21以及绝缘覆盖层23双方使用聚杂萘联苯类树脂的实施方式，以及在绝缘基底层21及绝缘覆盖层23中的任一方使用聚杂萘联苯类树脂、另一方使用其他树脂的实施方式。
另，图2所示的布线电路基板例示了在绝缘基底层21以及两面的绝缘覆盖层23均使用聚杂萘联苯类树脂的实施方式，在绝缘基底层21以及任一面的绝缘覆盖层23使用聚杂萘联苯类树脂、在另一面的绝缘覆盖层23使用其他树脂的实施方式，在两面的绝缘覆盖层23使用聚杂萘联苯类树脂、在绝缘基底层21使用其他树脂的实施方式，以及在任一面的绝缘覆盖层23使用聚杂萘联苯类树脂、在绝缘基底层21和另一面的绝缘覆盖层23使用其他树脂的实施方式。
对制造图1所示的布线电路基板的方法无特定的限制，例如可使用金属面腐蚀法(subtractive process)制造。
即，首先准备用于形成导体层22的金属箔，在该金属箔的表面涂布形成绝缘基底层21用的树脂漆，经过干燥，由树脂被膜形成绝缘基底层21。经过这样，得到在绝缘基底层21的单面层压有金属箔的双层基材。
树脂漆例如可通过将上述树脂(即，聚杂萘联苯类树脂或者其他树脂)加入到例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺或者它们的混合溶剂等有机溶剂中溶解，使树脂浓度例如达到10～20重量％而制得。
另，在金属箔上涂布树脂漆时，例如可采用使用给料器(applicator)的公知方法。另外，之后的干燥，例如可在150～200℃、加热10～20小时而进行。干燥后，必要时可在200～320℃进行后固化(after cure)处理20～30分钟。经过后固化除去残留溶剂，可防止层压时的发泡。
然后，双层基材的金属箔经过金属腐蚀法形成布线电路图，从而形成导体层22。金属腐蚀法是在金属箔的表面以对应于布线电路图的图案形成蚀刻保护层之后，将自蚀刻保护层露出的金属箔蚀刻，之后通过蚀刻或剥离除去蚀刻保护层。蚀刻保护层是使用干膜保护膜等利用公知的图案形成方法而形成的。
之后，在绝缘基底层21的表面涂布用于形成绝缘覆盖层23的树脂漆来覆盖导体层22，经干燥，由树脂被膜形成绝缘覆盖层23。另外，绝缘覆盖层23的形成可使用与上述绝缘基底层21的形成同样的条件和方法。
必要时，为了形成端子部等，可通过适当的公知方法对绝缘覆盖层23进行穿孔加工，得到布线电路基板1。
另，对制造图2所示的布线电路基板2的方法无特定的限制，例如可使用金属腐蚀法制造。
即，首先按照图1所示的布线电路基板1的制造方法，得到2片在金属箔上层压了绝缘基底层21的双层基材。然后，将这2片双层基材的绝缘基底层21贴合在一起，得到在绝缘基底层21的双面层压有金属箔的双面基材。
将2片双层基材的绝缘基底层21贴合在一起时，例如采用在热压条件下层压的方法。热压的条件例如为热压温度300～380℃，压力1～3MPa，热压时间15～30分钟。
之后，将双面基材的各金属箔通过与上述同样的金属腐蚀法分别形成为布线电路图，从而形成各导体层22。
接着，在绝缘基底层21的表面和内面涂布用于形成绝缘覆盖层23的树脂漆，经干燥，分别由树脂被膜形成绝缘覆盖层23。另，绝缘覆盖层23的形成，可使用和上述形成绝缘基底层21同样的条件和方法。
必要时，为了形成端子部等，可通过适当的公知方法对各绝缘覆盖层23进行穿孔加工，得到布线电路基板2。
图3和图4是表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的主要构件的剖面图。
图3所示的布线电路基板3以及图4所示的布线电路基板4中，绝缘基底层21以及绝缘覆盖层23分别作为2层构造被形成。
即，绝缘基底层21具备作为第1绝缘层的第1绝缘基底层24和在第1绝缘基底层24与导体层22之间存在的作为第2绝缘层的第2绝缘基底层25。
另，绝缘覆盖层23具备作为第1绝缘层的第1绝缘覆盖层26和在第1绝缘覆盖层26与导体层22之间存在的作为第2绝缘层的第2绝缘覆盖层27。
图3所示的布线电路基板3是对应于图1的单面挠性布线电路基板。更具体来讲，该布线电路基板3具备带板状的第1绝缘基底层24、在第1绝缘基底层24的表面形成的第2绝缘基底层25、在第2绝缘基底层25的表面作为布线电路结构图的导体层22、为了覆盖导体层22而在第2绝缘基底层25的表面形成的第2绝缘覆盖层27以及在第2绝缘覆盖层27的表面形成的第1绝缘覆盖层26。
另，图4所示的布线电路基板4是对应于图2的双面挠性布线电路基板。更具体来讲，其具备带板状的第1绝缘基底层24、在第1绝缘基底层24的表面及内面分别形成的第2绝缘基底层25、在各第2绝缘基底层25的表面作为布线电路图分别形成的导体层22、为了覆盖各导体层22而在各第2绝缘基底层25的表面分别形成的第2绝缘覆盖层27以及在各第2绝缘覆盖层27的表面分别形成的第1绝缘覆盖层26。
图3所示的布线电路基板3以及图4所示的布线电路基板4中，第1绝缘基底层24、第2绝缘基底层25、第1绝缘覆盖层26以及第2绝缘覆盖层27中的至少1个绝缘层是由聚杂萘联苯类树脂形成的，其他的绝缘层(即，由聚杂萘联苯类树脂形成的绝缘层之外的绝缘层)由其他树脂形成，以由聚酰亚胺形成为宜。
为提高耐碱性，以与导体层22接触的第2绝缘基底层25以及第2绝缘覆盖层27中的至少任一方由聚杂萘联苯类树脂形成为好，更好的是与导体层22接触的第2绝缘基底层25以及第2绝缘覆盖层27双方均由聚杂萘联苯类树脂形成。
另一方面，以与导体层22不接触的第1绝缘基底层24以及第1绝缘覆盖层26中的至少任一方由聚酰亚胺形成为好。更好的是与导体层22不接触的第1绝缘基底层24以及第1绝缘覆盖层26双方均由聚酰亚胺形成。
第1绝缘基底层24以及第1绝缘覆盖层26的厚度以12.5～25μm为好。
另，第2绝缘基底层25以及第2绝缘覆盖层27的厚度以4～25μm为好。
另，导体层22与上述同样，作为对应于目的的布线电路图被形成。导体层22的厚度以12～35μm为好。
更具体来讲，图3所示的布线电路基板3例示了第2绝缘基底层25以及第2绝缘覆盖层27的至少任一方使用聚杂萘联苯类树脂，其他的绝缘层使用其他树脂的实施方式；第2绝缘基底层25以及第2绝缘覆盖层27两者使用聚杂萘联苯类树脂，其他绝缘层使用其他树脂的实施方式。其中，以在第2绝缘基底层25中使用聚杂萘联苯类树脂、在第1绝缘基底层24中使用其他树脂的实施方式为好，最好使用聚酰亚胺作为其他树脂。通过这样的实施方式，可保证尺寸稳定，且可提高耐碱性。
更具体来讲，图4所示的布线电路基板4例示了两面的第2绝缘基底层25以及两面的第2绝缘覆盖层27的任一方使用聚杂萘联苯类树脂，其他的绝缘层使用其他树脂的实施方式；两面的第2绝缘基底层25和两面的第2绝缘覆盖层27两者均使用聚杂萘联苯类树脂，其他绝缘层使用其他树脂的实施方式。其中，以在各第2绝缘基底层25中使用聚杂萘联苯类树脂、在第1绝缘基底层24中使用其他树脂的实施方式为好，最好使用聚酰亚胺作为其他树脂。通过这样的实施方式，可保证尺寸稳定，且可提高耐碱性。
对制造图3所示的布线电路基板3的方法无特定的限制，例如，可按照图1所示的布线电路基板1的制造方法制造。即，首先准备用于形成导体层22的金属箔，在该金属箔的表面涂布用于形成第2绝缘基底层25的树脂漆，经干燥，由树脂被膜形成第2绝缘基底层25。通过这样得到在第2绝缘基底层25的单面上层压有金属箔的双层基材。
然后，在第2绝缘基底层25的表面通过热压等层压由用于形成第1绝缘基底层24的树脂形成的树脂膜，形成第1绝缘层24，或者在第2绝缘基底层25的表面涂布用于形成第1绝缘基底层24的树脂漆，经干燥，形成第1绝缘基底层24。
金属箔通过与上述同样的金属腐蚀法形成为布线电路图，从而形成导体层22，然后，在第2绝缘基底层25的表面涂布用于形成第2绝缘覆盖层27的树脂漆使其覆盖导体层22，经干燥，由树脂被膜形成第2绝缘覆盖层27。
之后，在第2绝缘覆盖层27的表面通过热压等层压由用于形成第1绝缘覆盖层26的树脂形成的树脂膜，形成第1绝缘层26，或者在第2绝缘基底层27的表面涂布用于形成第1绝缘基底层26的树脂漆，经干燥，形成第1绝缘基底层26。
必要时，为了形成端子部等，通过适当的公知方法对第1绝缘覆盖层26以及第2绝缘覆盖层27进行穿孔加工，得到布线电路基板3。
对制造图4所示的布线电路基板4的方法无特定的限制，例如，可按照图2所示的布线电路基板2的制造方法制造。即，首先按照图3所示的布线电路基板3的制造方法，得到2片在金属箔层压有第2绝缘基底层25的双层基材。接着，用这2片双层基材的第2绝缘基底层25夹住由用于形成第1绝缘基底层24的树脂形成的树脂膜使它们贴合在一起，得到在各第2绝缘基底层25的表面上分别层压有金属箔的双面基材。另，如果通过公知的方法预先对树脂膜进行了等离子处理，则可提高其与各第2绝缘基底层25的密合性。
之后，通过与上述同样的金属腐蚀法将双面基材的各金属箔分别形成为布线电路图，从而形成各导体层22。
接着，在各第2绝缘基底层25的表面，为了覆盖各导体层22涂布用于形成第2绝缘覆盖层27的树脂漆，经干燥，由树脂被膜分别形成第2绝缘覆盖层27。
然后，在各第2绝缘覆盖层27的表面通过热压等层压由用于形成第1绝缘基底层26的树脂形成的树脂膜，分别形成第1绝缘层26，或者在各第2绝缘基底层27的表面涂布用于形成第1绝缘基底层26的树脂漆，经干燥，分别形成第1绝缘基底层26。
必要时，为了形成端子部等，通过适当的公知方法对各第1绝缘覆盖层26以及各第2绝缘覆盖层27进行穿孔加工，得到布线电路基板4。
由于上述各布线电路基板1、2、3以及4中，绝缘基底层21以及绝缘覆盖层23中的至少任一方使用了上述聚杂萘联苯类树脂，因此可确保可挠性，且可提高耐碱性。
另，本发明的布线电路基板，只要将上述聚杂萘联苯类树脂用于任一绝缘层，则对层构造和层数无特定的限制，例如，在图3所示的布线电路基板以及图4所示的布线电路基板中，绝缘基底层21或者绝缘覆盖层23的任一方可以不形成为2层构造，而仅以1层构造形成。甚至上述各布线电路基板1、2、3以及4中也可不设有绝缘覆盖层23。
以下，将举例实施例和比较例，具体说明本发明。
实施例1将杂萘联苯聚醚砜(与通式(1)相当，重均分子量Mw＝0.86×105，商品名PPES，大連ポリマ一公司制造)溶解到N-甲基吡咯烷酮/二甲基乙酰胺(重量比7/3)的混合溶剂中，制备树脂浓度为20重量％的漆。
使用给料器在电解铜箔(厚度18μm，JTC箔，日鉱マテリアルズ公司制造)的未抛光(mat)面上涂布以上制备的漆，在150℃干燥20分钟，形成厚度为13μm的绝缘层。之后，在220℃进行20分钟的后固化，再接着在320℃进行2分钟的后固化，制得双层基材。
接着，使用热压装置，将2片双层基材的绝缘层贴合在一起，在320℃，20×9.8Pa的条件下进行15分钟的层压。
之后，在各电解铜箔的表面以与布线电路图对应的图案由光致抗蚀剂分别形成蚀刻保护膜后，将自各蚀刻保护膜露出的各电解铜箔用氯化铁水溶液蚀刻，之后，通过剥离除去蚀刻保护膜，形成各导体层，通过这样得到双面挠性布线电路基板。
实施例2除使用杂萘联苯聚醚酮(与通式(2)相当，重均分子量Mw＝1.02×105，商品名为PPEK，大連ポリマ一公司制造)代替杂萘联苯聚醚砜之外，其它操作与实施例1的方法相同，得到双面挠性布线电路基板。
实施例3除使用杂萘联苯聚醚砜酮(与通式(3)相当，n∶m＝1∶1，重均分子量Mw＝0.39×105，商品名为PPESK，大連ポリマ一公司制造)代替杂萘联苯聚醚砜之外，其它操作与实施例1的方法相同，得到双面挠性布线电路基板。
实施例4将杂萘联苯聚醚砜(与通式(1)相当，重均分子量Mw＝0.86×105，商品名为PPES，大連ポリマ一公司制造)溶解到N-甲基吡咯烷酮/二甲基乙酰胺(重量比7/3)的混合溶剂中，制备树脂浓度为20重量％的漆。
使用给料器在电解铜箔(厚度18μm，JTC箔，日鉱マテリアルズ公司制造)的未抛光面上涂布以上制备的漆，在150℃干燥20分钟，形成厚度为13μm的绝缘层。之后，在220℃进行20分钟的后固化处理，再接着在320℃进行2分钟的后固化处理，制得双层基材。
之后，在各电解铜箔的表面，以与布线电路图对应的图由光致抗蚀剂形成蚀刻保护膜后，将自蚀刻保护膜露出的电解铜箔用氯化铁水溶液蚀刻，之后，通过剥离除去蚀刻保护膜，形成各导体层，通过这样得到单面挠性布线电路基板。
实施例5除使用杂萘联苯聚醚酮(与通式(2)相当，重均分子量Mw＝1.02×105，商品名为PPEK，大連ポリマ一公司制造)代替杂萘联苯聚醚砜之外，其它操作与实施例4的方法相同，得到单面挠性布线电路基板。
实施例6除使用杂萘联苯聚醚砜酮(与通式(3)相当，n∶m＝1∶1，重均分子量Mw＝0.39×105，商品名为PPESK，大連ポリマ一公司制造)代替杂萘联苯聚醚砜之外，其它操作与实施例4的方法相同，得到单面挠性布线电路基板。
实施例7将杂萘联苯聚醚砜(与通式(1)相当，重均分子量Mw＝0.86×105，商品名为PPES，大連ポリマ一公司制造)溶解到N-甲基吡咯烷酮/二甲基乙酰胺(重量比7/3)的混合溶剂中，制备树脂浓度为20重量％的漆。
使用给料器在电解铜箔(厚度18μm，JTC箔，日鉱マテリアルズ公司制造)的未抛光面上涂布以上制备的漆，在150℃干燥20分钟，形成厚度为3μm的第2绝缘层。之后，在220℃进行20分钟的后固化处理，再接着在320℃进行2分钟的后固化处理，制得双层基材。
另外准备厚度为20μm的聚酰亚胺薄膜(商品名ユ一ピレツクス20S，宇部興產公司制造)，对该聚酰亚胺薄膜的两面进行等离子处理。等离子处理的条件为氧浓度300mL/分、真空度27Pa、处理时间2分种、处理条件13.56MHz×1.5kW。
接着，使用热压装置，2片双层基材的第2绝缘层和作为第1绝缘层的聚酰亚胺薄膜夹住，在320℃、20×9.8Pa的条件下层压15分钟，得到在各第2绝缘层的表面分别层压了电解铜箔的双面基材。
之后，在各电解铜箔的表面，以与布线电路图对应的图由光致抗蚀剂分别形成蚀刻保护膜后，自各蚀刻保护膜露出的各电解铜箔用氯化铁水溶液蚀刻，之后，通过剥离除去蚀刻保护膜，形成各导体层，通过这样得到双面挠性布线电路基板。
实施例8除使用杂萘联苯聚醚酮(与通式(2)相当，重均分子量Mw＝1.02×105，商品名为PPEK，大連ポリマ一公司制造)代替杂萘联苯聚醚砜之外，其它操作与实施例7的方法相同，得到双面挠性布线电路基板。
实施例9除使用杂萘联苯聚醚砜酮(与通式(3)相当，n∶m＝1∶1，重均分子量Mw＝0.39×105，商品名为PPESK，大連ポリマ一公司制造)代替杂萘联苯聚醚砜之外，其它操作与实施例7的方法相同，得到双面挠性布线电路基板。
比较例1准备在厚度25μm的作为绝缘层的聚酰亚胺薄膜的两面层压有厚度18μm的铜箔的双面基材(商品名エスパネツクス，新日铁化学公司制造)，在各铜箔的表面，以与布线电路图对应的图由光致抗蚀剂分别形成蚀刻保护膜后，将自各蚀刻保护膜露出的各铜箔用氯化铁水溶液蚀刻，之后通过剥离除去蚀刻保护膜，形成各导体层，通过这样得到双面挠性布线电路基板。
比较例2准备在厚度25μm的作为绝缘层的聚酰亚胺薄膜的单面层压有厚度18μm的铜箔的双层基材(商品名エスパネツクス，新日铁化学公司制造)，在铜箔的表面，以与布线电路图对应的图，由光致抗蚀剂分别形成蚀刻保护膜后，将自蚀刻保护膜露出的铜箔用氯化铁水溶液蚀刻，之后通过剥离除去蚀刻保护膜，形成导体层，通过这样得到单面挠性布线电路基板。
评价按照以下的方法，对以上所得的各实施例和各比较例的布线电路基板进行耐碱性以及尺寸稳定性的评价。
1)耐碱性的评价在pH10的氢氧化钠溶液中，于60℃浸泽5小时后，用下述的标准进行外观评价。结果示于表1。
○未观察到特殊的异常现象。
×观测到绝缘层溶解，导体层剥离的现象。
2)尺寸稳定性的评价按照IPC-TM-650，测定蚀刻前后的导体层的布线电路图的长度收缩率。结果示于表1。
表1
如表1所示，各实施例与各比较例比较，耐碱性以及尺寸稳定性良好。另，在各实施例中，聚酰亚胺薄膜作为第1绝缘层存在于各第2绝缘层之间的实施例7～9，与其他实施例1～6比较，其蚀刻时的尺寸稳定性良好。
另，上述说明提供了本发明的例示的实施方式，但它们仅是单纯的例示示例，而不是限定性地进行解释。对于本技术领域的普通技术人员来说明显的本发明的变形例均包含在后述的权利要求的范围内。
权利要求
1.布线电路基板，其特征在于，具备绝缘层和在上述绝缘层上层压的导体层，上述绝缘层由具有下述通式(1)和下述通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂构成，式中，n和m表示聚合度。
2.布线电路基板，其特征在于，具备第1绝缘层、在上述第1绝缘层上层压的导体层以及在上述第1绝缘层与上述导体层之间存在的第2绝缘层，上述第2绝缘层由具有下述通式(1)和下述通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂构成，式中，n和m表示聚合度。
3.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征还在于，上述第1绝缘层为聚酰亚胺。
全文摘要
为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×10
文档编号H05K1/03GK1770952SQ20051011888
公开日2006年5月10日 申请日期2005年11月2日 优先权日2004年11月4日
发明者三宅康文, 徐竞雄, 内藤俊树, 青木丰 申请人:日东电工株式会社