专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本发明与笔记本计算机之散热有关，特别是关于一种利用一滑动块外露于笔记本计算机外部，直接与外界进行热交换之散热模块。
背景技术：
如图1所示，其揭示了当前已知笔记本计算机所用之散热模块，其用以将该一笔记本计算机1之中央处理器2(CPU)所产生的废热排至外界，以使该中央处理器2维持工作温度，以避免温度过高而导致死机，甚至使该中央处理器2烧毁。
其中该散热模块包含有一第一散热基座3、一第二散热基座4、一热导管5(heat pipe)及一风扇6。该第一散热基座3抵贴于该中央处理器2之上，通过接触进行热交换，以供该中央处理器2进行散热。该第二散热基座4设置于该笔记本计算机1之一侧，其顶部具有多个散热鳍片，该风扇6设置于该第二散热基座4之上方，用以推动气流以冷却散热鳍片。该热导管5之数目可为一个或是一个以上，该热导管5的二端分别埋设于该第一散热基座3及该第二散热基座4之内，利用该热导管5内部流体二相变化进行热交换，以将热量由高温区域传递低温区域。通过上述之组合，该中央处理器2运作时所产生之废热，可经由该第一散热基座3吸收，接着通过该热导管5传递至该第二散热基座4，该风扇6则带动气体流动，使冷却气流对该第二散热基座4之散热鳍片进行冷却，再将吸收废热之热空气排出该笔记本计算机1之外。
然而，该热导管5虽然可迅速地将该中央处理器2所产生的废热由该第一散热基座3传递至该第二散热基座4，但是热量仍在该笔记本计算机1内部，必须通过该风扇6带动冷却气流才能将热量排出。而冷却气流的流动受限于该笔记本计算机1内部的组件布局，在流动过程中极易受到流道几何形态的影响，而使得散热效果不佳。因此在笔记本计算机1内部的组件布局必须针对气体流动效果进行设计，以避免流阻过高或是产生流体边界层及热传导边界层，降低热对流效果。由于笔记本计算机内部的组件配置受限于冷却气流流通的考虑，无法自由变化，难以将笔记本计算机进一步缩小化。此外，风扇的使用，亦产生额外的电源消耗以及噪音等问题，使得笔记本计算机的设计过程更为复杂。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种散热模块，通过直接将热量传递至笔记本计算机外部，不需再设置风扇进行气冷，简化笔记本计算机的设计流程。
为达上述目的，本发明所揭露之一种散热模块，包含有一电子装置之壳体，该壳体内部具有一热源；一导热装置，设置于该热源之上，以对该热源进行热传导；一滑动块，设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该热源所产生之热量经由该导热装置传导至该滑动块，该滑动块可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部，该热源所产生之热量经由该导热装置传导至该滑动块，该热源所产生之热量由该滑动块传导至该壳体外部。
另外，该导热装置更包含有一第一散热基座、一第二散热基座及一第一热导管，依据该热源之位置进行配置，以匹配该热源及该滑动块之相对位置。其中，该第一散热基座设置于该热源之上，该第二散热基座设置于该壳体之一侧边的内侧，该第一热导管用以连接该第一散热基座及该第二散热基座以使该第一散热基座与该第二散热基座间可进行热交换。而该滑动块则与该第二散热基座形成热传接触，以进行散热。当然，为提升该滑动块之热传导系数，以提升散热效果，还可设置一第二热导管埋设于该滑动块之中，用以使热量快速且均匀地分布于该滑动块。
采用上述技术方案，本发明具有这样的功效，该滑动块外露于该笔记本计算机外部，直接将该中央处理器所产生的废热溢散至外接空气中，从而该笔记本计算机内部不需再加装风扇以对该导热装置进行气冷，可节省该风扇所产生的电力消耗，该笔记本计算机设计过程中可不需在迁就于冷却气流流动效果，可简化设计过程并增加组件布局时的弹性。
图1为习知技术之立体示意图；图2为本发明第一较佳实施例之剖面示意图；图3为本发明第二较佳实施例之立体示意图；图4为图3之另一实施态样；图5为图4之局部剖视图；图6为第二较佳实施例局部构件之分解图，其为该滑动块及该第二热导管；图7为本发明第三较佳实施例部分构件之分解图，其为该滑动块及该等第二热导管；图8为本发明第四较佳实施例之剖面示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图2所示，其为本发明第一较佳实施例所提供之一种散热模块，其包含有一电子装置之壳体10，该电子装置可为一笔记本计算机或是桌上型计算机主机；一热源11，位于该壳体10内部，该热源11可为一中央处理器、图形芯片等高电功率芯片，亦可为一高转速硬盘；一导热装置12，其为一金属块体，设置于该热源11之上，用以传导该热源11所产生之热量；一滑动块13，设置于该壳体10之一侧，与该导热装置12形成热传接触关系，该滑动块13可相对于该壳体10进行滑动，而部分外露于该壳体10之外，以将该热源11所产生的热量透过该导热装置12传导至该滑动块13，再由该滑动块13直接对外散热。利用该滑动块13直接与外界空气进行热交换，使该壳体10内部不需要再另外设置风扇来带动冷却气流流通内外，可减少由风扇产生的电能消耗及噪音，并可简化该电子装置内部组件布局设计的流程。
如图3以及图4所示，为本发明第二较佳实施例所揭露之一种散热模块，其设置于一笔记本计算机之壳体100内部，用以供该笔记本计算机内部之热源110进行散热，以将运作过程所产生的热量排出该壳体100外部，该热源110可为该笔记本计算机之中央处理器、图形芯片或是逻辑芯片组等高电功率芯片，亦可为一高转速硬盘。如图5所示，该散热模块包含有一导热装置120及一滑动块130，其中该导热装置120包含有一第一散热基座121，其为一金属块体，该第一散热基座121之一侧面形成一第一导热面1211，其内部形成一第一插设孔1212。该第一导热面1211贴合于该热源110表面，通过热传导将该热源110所产生的热量带走，以避免该热源110因为温度过高而导致该笔记本计算机死机无法运作，甚至造成组件烧毁。
一第二散热基座122，其为一金属块体，该第二散热基座122设置于该壳体100内部之边缘，该第二散热基座122之一侧面形成一第二导热面1221，其内部形成二第二插设孔1222。
二第一热导管123，分别以其二端插设于该各第一插设孔1212及该各第二插设孔1222，使该二第一热导管123之二端分别埋设于该第一散热基座121及该第二散热基座122，以连接该第一散热基座121及该第二散热基座122，通过该二第一热导管123以二相流进行热交换，将该第一散热基座121由该热源110所吸收之热量，传递至该第二散热基座122。由于该热源110设置于该壳体100内部之任意位置，而使散热所需之热传路径延长且变得更为曲折，本实施例通过该第一散热基座121、该二第一热导管123及该第二散热基座122，可延长该导热装置120之热传路径，以配合该热源110所在的位置。
如图6所示，该滑动块130为一长矩形体，其一侧边具有一盖板131，该滑动块130之一侧面形成一第三导热面132。
该壳体100对应于该第二散热基座122之一侧边具有一槽孔101，该槽孔101之轮廓匹配该滑动块123之截面。该滑动块130插设于该槽孔101，以可移动关系设置于该壳体100之一侧面，而该滑动块130之盖板131位于该壳体100之外部，形成限位效果，以避免该滑动块130移动行程过长而掉入该壳体100内部，同时可于该滑动块130完全滑移进入该壳体100内部时封闭该槽孔101。该滑动块130位于该壳体100内部的部份，以该第三导热面132抵贴于该第二散热基座122之第二导热面1221上，通过构成热传接触，以将热量由该第二散热基座123传导至该滑动块130上。
该滑动块130与该第二散热基座122之间形成滑动接触的状态，该滑动块130可经由相对该壳体100进行滑动，而使该滑动块130的一部份外露于该壳体100之外，而位于该壳体100内部的部分则持续以该第三导热面132接触该第二导热面1221，使该第二散热基座122与该滑动块130之间维持热传接触。
该滑动块130直接暴露于该壳体100之外，直接以热对流进行热交换，将热源110所产生的热量，经由该第一散热基座120、该第一热导管123及该第二散热基座122传递至该滑动块130，由该滑动块130直接对外散热。
为提高该滑动块130之热传导系数，以提升散热效果，本实施例更于该滑动块130中埋设一第二热导管140。其中，该第三导热面132上凹设有一沟槽133，该沟槽133呈现U字型，由该滑动块130之一侧边延伸至另一侧边。该第二热导管140弯折成U型，容置于该沟槽133之内，以使该第二热导管140埋设于该滑动块130之中，形成二相流之热传路径。通过该第二热导管140快速地将热量分散于该滑动块130，可有效提升该滑动块130之热传导系数，以提升散热效果。
该滑动块130上之沟槽133及该第二热导管140除了U字型的形态之外，亦可采取其它形态之配置，该第二热导管140之数目并不限定为一，可依据需求增加该第二热导管140之数目。
如图7所示，其为本发明第三较佳实施例所揭露之散热模块，其大致与第二较佳实施例相同，其差异在于该滑动块150与该第二热导管160之形态不同于该第二较佳实施例，其中该滑动块150具有一盖板151，其一侧面形成一第三导热面152，该第三导热面152上凹设有二沟槽153，其中该二沟槽153为直线型，由该滑动块150之一侧延伸至另一侧。
于本实施例中，该第二热导管160之数目为二，该各第二热导管160为直管状，分别容置于该二沟槽153之中，用以提高该滑动块150之整体热传导系数。
如图8所示，为本发明第四较佳实施例所提供之散热模块，其包含有一电子装置之壳体200；一热源210，设置至于该壳体200内部；一导热装置230，用以传导该热源210所产生之热量；以及一滑动块240，与该导热装置230形成热传接触，以将热量传导至该壳体200外部进行散热；其中该导热装置230包含有一第一热导管231及一散热基座232，该散热基座232为一金属块体，设置于该壳体200内部之边缘；该第一热导管231之一端抵贴于该热源210之上，其另一端埋设于该散热基座232，用以连接该热源210及该散热基座232。
该滑动块240设置于该壳体200之一侧，其一侧面嵌设有一第二热导管250，用以提升热传导系数，该滑动块240与该散热基座232形成热传接触，且该滑动块240可相对于该壳体200相对滑动，使其一部份外露于该壳体200之外，用以直接对外进行散热，将该热源210所产生的热量溢散之外界。
当前已知常用笔记本计算机的设计，必须外加风扇由外界吸入冷空气，流过各散热装置进行热交换后，在带着废热而提高温度的气流排出该笔记本计算机之壳体外部。为使冷却气流有较佳的对流热传表现，笔记本计算机内部之壳体的组件配置必须考虑到冷却气流流通的问题，以避免流阻过高，或是气流流速过低形成厚度较大的热对流边界层，使得笔记本计算机内部的组件布局受限。
而本发明通过该滑动块将热量直接传递至外界，不需经由风扇吸入冷空气对该导热装置进行气冷，可减少设置风扇所需的电力消耗，去除因风扇运转所产生的噪音。因此笔记本计算机在设计及制造方面，不会再受到冷却气流的限制，各电子组件的布局上会有更大的弹性，不需在受限于冷却气流流通路径。此外，该各电子组件的布局进一步紧致化，以缩小笔记本计算机之体积。
权利要求
1.一种散热模块，其包含有一壳体、一设置于该壳体内部的热源、一设置于该热源之上的导热装置，其特征在于所述散热模块还包含有一可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部的滑动块，其设置于该壳体之一侧，且与上述导热装置形成热传接触。
2.根据权利要求1所述散热模块，其特征在于所述导热装置为一金属块体。
3.根据权利要求1所述散热模块，其特征在于所述导热装置包含有一散热基座及一热导管，该热导管之一端设置于上述热源之上，该热导管之另一端连接于该散热基座，该散热基座与上述滑动块形成热传接触。
4.根据权利要求1所述散热模块，其特征在于所述导热装置包含有一第一散热基座、一第一热导管以及一第二散热基座，该第一散热基座设置于上述热源之上，该第二散热基座与上述滑动块形成热传接触，该第一热导管连接该第一散热基座及该第二散热基座之间。
5.根据权利要求1所述散热模块，其特征在于所述滑动块内部埋设有一热导管。
6.一种散热模块，包含有一壳体；一设置于该壳体内的热源；一第一散热基座，其设置于该热源之上；一第二散热基座，其设置于该壳体之内部；一第一热导管，其连接该第一散热基座及该第二散热基座；其特征在于所述散热模块还包含有一可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部的滑动块，其与上述第二散热基座形成热传接触。
7.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述第一散热基座之内部形成一第一插设孔，所述第一热导管之一端插设于该第一插设孔之中。
8.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述第二散热基座之内部形成一第二插设孔，所述第一热导管之一端插设于该第二插设孔之中。
9.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述第一散热基座之一侧面形成一第一导热面，该第一导热面贴合于该热源之表面。
10.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述第二散热基座之一侧面形成一第二导热面，所述滑动块之一侧面形成一第三导热面，该第二导热面与该第三导热面为滑动接触。
11.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述散热模块包含有一第二热导管，其埋设于所述滑动块之内。
12.根据权利要求11所述散热模块，其特征在于所述滑动块上凹设有一沟槽，所述第二热导管容置于该沟槽中。
13.根据权利要求12所述散热模块，其特征在于所述沟槽呈现U型走向，所述第二热导管亦呈现U型，容置于该沟槽之中。
14.根据权利要求12所述散热模块，其特征在于所述沟槽为直线型，所述滑动块之一侧延伸至另一侧，所述第二热导管为一直管状，容置于该沟槽之中。
15.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述壳体之一侧面具有一槽孔，该槽孔之轮廓匹配所述滑动块之截面，且该滑动块插设于该槽孔。
16.根据权利要求6所述散热模块，其特征在于所述滑动块为一长矩形，其一侧边具有一盖板。
全文摘要
本发明揭示了一种散热模块，其用以供一壳体内部之热源进行散热，以将该热源所产生的热量排出至该壳体外部，其利用一导热装置抵贴于该热源之上，以对该热源进行热传导，将热量传导至一滑动块。该滑动块设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该滑动块可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部，以直接使热量溢散至该壳体外部。本发明揭示的散热模块通过直接将热量传递至笔记本计算机外部，不需再设置风扇进行气冷，简化了笔记本计算机的设计流程。
文档编号H05K7/20GK1987727SQ20051012091
公开日2007年6月27日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者廖启志 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司, 神基科技股份有限公司