专利名称：锡膏印刷装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种锡膏印刷装置，特别是指应用于表面粘着技术中，用以将锡膏印刷于电路板表面用以焊接电子元件的焊接垫上，并且可根据电子元件的尺寸调整网片的尺寸，并利于清理锡膏及保证印刷质量的锡膏印刷装置。
背景技术：
随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面粘着技术(SMT)将电子元件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上，此一般的工序为首先利用印刷机将锡膏印刷至电路板上电子元件预焊接的位置，而后将电子元件粘附在上述位置，之后将附有电子元件的电路板一同送至焊炉中加热令锡膏熔化而将电子元件焊接在电路板上，而所述的印刷机大多包括一承载座，一网板及锡膏刮取装置，在制造过程中先将电路板放置在承载座上，锡膏刮取装置从网板一侧向另一侧运动，并挤压锡膏而透过网板在电路板上电子元件对应的焊接位置上涂附一层锡膏。此种方法非常适用于在平整的电路板表面印刷锡膏，而对于需维修的电路板，因电路板表面已焊接有一些电子元件，该电路板表面高低不平，如使用上述方法则需改动许多结构，非常不便，特别是对针一些BGA(Ball Grid Array)电子元件，其需要在电路板上非常小的面积上布设相当密集的焊接点，如使用上述方法，除需更换许多结构外，还因为上述的网板面积较大，且不易拆卸，因此多余的锡膏很难以清除干凈，而会影响以后印刷的锡膏的质量。另，如利用上述方法，如BGA电子元件的接点数量不同时，需更换网板，因其固定结构相当复杂，故拆卸起来非常不便。
有鉴于此，实有必要开发一种将锡膏印刷于电路板表面用以焊接电子元件的焊接垫上，并且可根据电子元件的尺寸调整网片的尺寸，并利于清理锡膏及保证印刷质量的锡膏印刷装置。
发明内容本实用新型目的在于提供一种将锡膏印刷于电路板表面用以焊接电子元件的焊接垫上，并且可根据电子元件的尺寸调整网片的尺寸，并利于清理锡膏及保证印刷质量的锡膏印刷装置。
为实现上述目的，本实用新型锡膏印刷装置包括一底座，该底座放置于电路板表面，且该底座中部开设一开孔，而该开孔内设有一网片，该网片与该开孔的侧壁干涉配合，而组设于该开孔内，且该网片具有数个网孔，以与电路板需印刷锡膏的位置相对应，另，该底座上方设有一上盖，该上盖以可拆卸方式组合于底座上，且该上盖对应该底座的开孔设有一通孔，以将网片的网孔露出，如此可将锡膏放置于网片上，然后借由挤压装置挤压锡膏，令锡膏透过网孔而印刷于电路板表面。
依本实用新型较佳的实施例，该上盖与底座的边缘对应设有第一螺孔，该上盖与底座借由一螺丝穿过该第一螺孔而组合为一体。
依本实用新型较佳的实施例，该锡膏印刷装置还设有一把手，用以在将锡膏印刷与电路板上后，将该锡膏印刷装置从电路板上取起。
依本实用新型较佳的实施例，其中该把手一端外围设有螺纹，而该上盖对应设有第二螺孔，该把手借由其一端的螺纹锁合与第二螺孔中，而组设于上盖上。
相较于现有技术，本实用新型借由设置一单独的锡膏印刷装置以将锡膏印刷与电路板的表面，因此不需要现有技术中所采用的复杂结构，同时该锡膏印刷装置采用底座与上盖可分离的结构，一方面可利于清除多余的锡膏，另一方面也可利于更换网片，以与电子元件的尺寸相对应。
图1为本实用新型锡膏印刷装置应用的示意图。
图2为本实用新型锡膏印刷装置与电路板的立体分解图。
具体实施方式请参阅图1所示，为本实用新型锡膏印刷装置1的应用示意图，在使用时，将该锡膏印刷装置1放置于电路板2上，与电路板2上设置焊接垫20的位置相对应，从而将锡膏印刷于该焊接垫20表面。该锡膏印刷装置1设有一底座10，该底座10放置于电路板2表面，且该底座10中部开设一开孔100(容后详述)，而该开孔100内设有一网片12，该网片12与该开孔100的侧壁抵靠，而组设于该开孔100内，并且该网片12的底面与底座10的底面共平面，并与电路板2的表面贴靠。另，该网片12具有数个网孔120，以与电路板2的焊接垫20位置相对应，以便锡膏透过该网孔120而印刷于焊接垫20表面。另，该底座10上方设有一上盖11，该上盖11以可拆卸的方式组合于底座10上，且该上盖11对应该底座10的开孔100设有一通孔110，以将网片12的网孔120露出，如此可将锡膏放置于网片12上，然后借由挤压装置(未图示)挤压锡膏，令锡膏透过网孔120而印刷于电路板2表面的焊接垫20上。
请参阅图2所示，为本实用新型锡膏印刷装置与电路板的立体分解图，其中该锡膏印刷装置1的底座10与上盖11均呈方形，该底座10中部开设有开孔100亦呈方形，并与网片12的开状对应。另，该底座10的四角均设有第一螺孔101，以与上盖11的第一螺孔111对应，而借由第一螺丝14而将上盖11组合于底座10上。
该网片12为一呈矩形平板，用以组设于底座10的开孔100中，且网片12的厚度与底座10开孔100的深度(即底座10的厚度)相同，如此可令该网片12容置于开孔100中后，该网片12的底面与该底座10的底面共平面设置，从而与电路板2的表面贴靠。另，该网片12的中部设有数个规则排列的网孔120，以便锡膏透过该网孔120而印刷于电路板2表面的焊接垫20上。
该上盖11呈方形，与底座10对应，其中亦设有通孔110，与底座10的开孔100对应，但面积比开孔100小，即比网片12的面积小，以便在将该上盖11组合于底座10上时，该上盖11邻近通孔110的部分正好抵压在网片12的边缘，从而令网片12有垂直方向上定位。另，该上盖11在四角均设有第一螺孔111，以与底座10的第一螺孔101对应，而借由第一螺丝14而将上盖11组合于底座10上。再，该上盖11在通孔110两侧部分的中部各开设有一第二螺孔112，以便与把手15末端的螺纹锁合(容后详述)。
另，该锡膏印刷装置1还设有一把手15，以便在将锡膏印刷于电路板2表面的焊接垫20上后，通过该把手15而将该锡膏印刷装置1从电路板2表面取下，在本实施例中，该把手15呈柱形，其一端设有螺纹，以与该上盖11的第二螺孔112配合，以便将把手15锁合于该上盖11上。
复请参阅图1，组装时，先将网片12组设于该底座10中部的开孔100中，其中该网片12的端缘与该开孔100的侧壁干涉配合而组设于底座10上，并且该网片12的底面与该底座10的底面共平面设置，然后再将上盖11放置于该底座10上，借由第一螺丝14穿过该上盖11与底座10相对应的第一螺孔101、111，而将该上盖11与底座10组合在一起，同时令该上盖11在通孔110外围的部分抵压网片12的侧缘，而将该网片12在电路板2垂直方向上定位，最后再将把手15借由其一端的螺纹与上盖11的第二螺孔112锁合，而将该把手15组设于该上盖11上。
使用时，将该锡膏印刷装置1放置于电路板2表面，并与电路板2表面的焊接垫20相对应，然后将锡膏放置于上盖11的通孔110内，并在网片12的上方，之后借由一挤压装置(未图示)挤压锡膏，令锡膏透过网孔120而印刷于电路板2表面的焊接垫20上，而印刷完锡膏后，借由把手15而将该锡膏印刷装置1从电路板2的表面取下。
相较于现有技术，本实用新型借由设置一单独的锡膏印刷装置1以将锡膏印刷与电路板2的表面，因此不需要现有技术中所采用的复杂结构，因此非常适用于更换BGA电子元件后用以在电路板上印刷锡膏，以重新焊接BGA电子元件。并且该锡膏印刷装置2采用底座10与上盖11可分离的结构，一方面可利于清除多余的锡膏，另一方面也可利于更换网片12，以与电子元件的尺寸相对应。
权利要求1.一种锡膏印刷装置，应用于表面粘着技术中，用以将锡膏印刷于电路板表面的焊接垫上，其特征在于该锡膏印刷装置包括一底座，该底座放置于电路板表面，且该底座中部开设一开孔；一网片，设置于底座的开孔内，且该网片与该开孔的侧壁干涉配合，且该网片的底面与底座的底面共平面，又，该网片具有数个网孔，以与电路板的焊接垫相对应；一上盖，该上盖以可拆卸方式组合于底座上，且该上盖对应该底座的开孔设有一通孔，以将网片的网孔露出。
2.如权利要求1所述的锡膏印刷装置，其特征在于该上盖与底座的边缘对应设有第一螺孔，该上盖与底座借由一螺丝穿过该第一螺孔而组合为一体。
3.如权利要求1所述的锡膏印刷装置，其特征在于该锡膏印刷装置还设有一把手，用以在将锡膏印刷与电路板上后，将该锡膏印刷装置从电路板上取下。
4.如权利要求3所述的锡膏印刷装置，其特征在于该把手一端外围设有螺纹，而该上盖对应设有第二螺孔，该把手借由其一端的螺纹锁合与第二螺孔中，而组设于上盖上。
5.如权利要求1、2、3或4所述的锡膏印刷装置，其特征在于该上盖的通孔面积比网片的面积小，以便在将该上盖组合于底座上时，该上盖邻近通孔的部分正好抵压在网片的边缘，从而令网片有垂直方向上定位。
专利摘要一种锡膏印刷装置，特别是指一种应用于表面粘着技术中，用以将锡膏印刷于电路板表面的锡膏印刷装置，该锡膏印刷装置包括一底座，该底座放置于电路板表面，且该底座中部开设一开孔，而该开孔内设有一网片，该网片与该开孔的侧壁抵靠，而组设于该开孔内，且该网片具有数个网孔，以与电路板需印刷锡膏的位置相对应，另，该底座上方设有一上盖，该上盖组合于底座上，且该上盖对应该底座的开孔设有一通孔，以将网片的网孔露出，如此可将锡膏放置于网片上，然后借由挤压装置挤压锡膏，令锡膏透过网孔而印刷于电路板表面。
文档编号H05K3/12GK2838958SQ200520046028
公开日2006年11月22日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日
发明者蔡忠君, 卓光宏 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司