专利名称：快速升降温加热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热器，尤其是涉及一种热容量小、升降温速度快、体积小功率大的应用于半导体领域的薄膜材料生长设备，用来对衬底进行加热的加热器。
背景技术：
传统的用于半导体领域的薄膜材料生产设备中，对衬底进行加热的加热器升降温速率较慢，加热的均匀性难以保证，极限工作温度低，不宜在高温条件下连续工作，是由于其加热器的热容量大，炉丝排布不均匀，炉体结构不合理等原因造成的，这种加热器不适合在有急剧升温和快速降温要求的设备上应用。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种热容量小、升降温速度快、体积小、功率大、加热均匀的快速升降温加热器。
本实用新型快速升降温加热器，由炉丝、支架、绝缘板、支撑杆、电极板、绝缘固定套、炉丝电极、隔热板和引出电极构成；炉丝通过支架安装在绝缘板上；电极板固定设置在绝缘板下方；炉丝通过炉丝电极与电极板连接；电极板下方设置若干隔热板；电极板上设有引出电极。
所述的炉丝和支架为单层结构或多层结构，固定安装在绝缘板一侧或上下两侧。
所述的电极板由上、下电极板构成；上电极板通过支撑杆固定于绝缘板下方，下电极板通过绝缘固定套与上电极板固定连接。
所述的炉丝包括外炉丝和内炉丝，外炉丝通过支架绕成圆形，分布于绝缘板上下两侧；内炉丝采用平行往复的方式对称分布于外炉丝内侧。
所述的引出电极穿过若干隔热板与上电极板和下电极板固定连接。
本实用新型的优点效果如下1、本实用新型由于采用高温电阻加热材料，在1300℃以上可以连续工作，适用于常压或低压工作环境。
2、加热器单位面积功率密度大，表面功率密度可达到每平方厘米60瓦。
3、采用隔热板代替保温材料，使得加热器热容量很小，又能有效防止能量的辐射和对流，热量不易直接外排，从而达到快速升温的目的；由于隔热板采用金属材料，所以当停止加热时又能有效地进行热传导，达到快速降温的目的，这些功能可以满足特殊的工艺要求，从而制造出更好的薄膜材料。
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型外炉丝与内炉丝安装结构示意图。
图中主要符号说明1、外炉丝；2、内炉丝；3、支架；4、绝缘板；5、支撑杆；6、上电极板；7、下电极板；8、绝缘固定套；9、炉丝电极；10、隔热板；11、引出电极。
具体实施方式
结合附图对本实用新型的具体实施例说明如下
如图1所示，本实用新型快速升降温加热器，由炉丝、支架3、绝缘板4、支撑杆5、电极板、绝缘固定套8、炉丝电极9、隔热板10和引出电极11构成；炉丝包括外炉丝1和内炉丝2，外炉丝1和内炉丝2通过支架安装在绝缘板4上，绝缘板4为耐温绝缘的陶瓷板；电极板由上电极板6和下电极板7构成，上电极板6通过支撑杆5固定在绝缘板4的下方，下电极板7通过绝缘固定套8与上电极板6固定连接，绝缘固定套8为陶瓷套；外炉丝1与内炉丝2通过炉丝电极9与上电极板6和下电极板7连接，下电极板7的下方设置三层隔热板10；上电极板6和下电极板7上设有引出电极11，所述的引出电极11穿过三层隔热板10与上电极板6和下电极板7固定连接。
所述的电极板也可以由左电极板和右电极板构成；左电极板和右电极板通过支撑杆固定于绝缘板下方。
如图2所示，炉丝的排布方式如下外炉丝1为两段，通过支架3绕成圆形，分布于绝缘板4上下两侧，内炉丝2采用平行往复的方式对称分布于外炉丝1内侧，炉丝和炉丝电极采用高温电热材料，如钽、钼、钨等。
所述的炉丝和支架可以为单层结构或多层结构，固定安装在绝缘板一侧或上下两侧。
权利要求1.一种快速升降温加热器，其特征的于由炉丝、支架、绝缘板、支撑杆、电极板、绝缘固定套、炉丝电极、隔热板和引出电极构成；炉丝通过支架安装在绝缘板上；电极板固定设置在绝缘板下方；炉丝通过炉丝电极与电极板连接；电极板下方设置若干隔热板；电极板上设有引出电极。
2.按照权利要求1所述的快速升降温加热器，其特征在于所述的炉丝和支架为单层结构或多层结构，固定安装在绝缘板一侧或上下两侧。
3.按照权利要求1所述的快速升降温加热器，其特征在于所述的电极板由上、下电极板构成；上电极板通过支撑杆固定于绝缘板下方，下电极板通过绝缘固定套与上电极板固定连接。
4.按照权利要求1所述的快速升降温加热器，其特征在于所述的炉丝包括外炉丝和内炉丝，外炉丝通过支架绕成圆形，分布于绝缘板上下两侧；内炉丝采用平行往复的方式对称分布于外炉丝内侧。
5.按照权利要求1所述的快速升降温加热器，其特征在于所述的引出电极穿过若干隔热板与上电极板和下电极板固定连接。
专利摘要本实用新型涉及一种快速升降温加热器，它由炉丝、支架、绝缘板、支撑杆、电极板、绝缘固定套、炉丝电极、隔热板和引出电极构成；炉丝通过支架安装在绝缘板上；电极板固定设置在绝缘板下方；炉丝通过炉丝电极与电极板连接；电极板下方设置若干隔热板；电极板上设有引出电极。本实用新型热容量小、升降温速度快、体积小功率大、加热均匀，非常适用于半导体领域的薄膜材料生产设备中，对衬底进行加热。
文档编号C30B25/10GK2818496SQ20052009038
公开日2006年9月20日 申请日期2005年4月20日 优先权日2005年4月20日
发明者梁玉生, 钱进, 王文君, 吴向方 申请人:辽宁聚智科技发展有限公司