专利名称：一种pcb板焊锡工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用十焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种PCB板焊锡工艺。
背景技术：
手丄焊接经常会出现不合格的焊点。在许多新的设计中，电路板上的元件
密度很高，不能用手工焊接的方法焊接u它们当中有一些较高的元件在普通的 波峰燥中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。
发明内容
为了提高生产能力，保证质暈和降低消耗和处理成本，本发明提供了一-种 PCB板焊锡工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种PCB板焊锡工艺，经过 如下步骤a)放板，启动，历时2s; b)喷FLUX，历时2S; c)工进，历时3S; d)预热，历时3S; e)焊接，历时8S; f)起板，上升，历时2S; g)工退，历 时2S; h)取板，历时3S。
本发明所述的PCB板焊锡工艺，整个过程全自己操作，降低了工作强度，
提高了工作效率，减少不合格焊接的产生，提高了焊接质量。
下面结合附图和实施例对本发明进一歩说明。 图l是本发明流程框图。200710191314.4
说明书第2/2页
具体实施例方式
如图1所示的一种PCB板焊锡工艺，经过如下歩骤:
a) 放板，启动，历时2s;
b) 喷FLUX，历时2S;
C)工进，历时3S;
d) 预热，历时3S;
e) 焊接，历时8S;
f) 起板，上升，历时2S;
g) 工退，历时2S;
h) 取板，历时3S。
权利要求
1.一种PCB板焊锡工艺，其特征是经过如下步骤a)放板，启动，历时2s；b)喷FLUX，历时2S；c)工进，历时3S；d)预热，历时3S；e)焊接，历时8S；f)起板，上升，历时2S；g)工退，历时2S；h)取板，历时3S。
全文摘要
本发明涉及一种用于焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种PCB板焊锡工艺。经过如下步骤a)放板，启动，历时2s；b)喷FLUX，历时2S；c)工进，历时3S；d)预热，历时3S；e)焊接，历时8S；f)起板，上升，历时2S；g)工退，历时2S；h)取板，历时3S。本发明所述的PCB板焊锡工艺，整个过程全自己操作，降低了工作强度，提高了工作效率，减少不合格焊接的产生，提高了焊接质量。
文档编号H05K3/34GK101188910SQ20071019131
公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司