专利名称：一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件，尤其是一种焊锡炉壶口 。
背景技术：
通常的波峰焊在采用壶口结构对设置于壶口上方的PCB板进行焊接时，锡 炉壶口为平口的设计，为了实现对PCB板的焊锡操作， 一般需在PCB板和壶口 之间保持一定的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCB板上 的电器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防 止壶口压力过大，影响焊接质量。这种就结构就需要在焊锡炉在焊接过程中PCB 板与壶口保持相对恒定的距离，之间距离稍有微小变化，都会直接影响到焊接 质量，对设备的要求较高，另外，壶口处锡液的压强波动也会影响到焊接面积 及焊接质量。
发明内容
为了减弱PCB板与壶口之间的间距及壶口处锡液的压强波动对焊接质量造 成的影响，本发明提供了一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种溢锡孔对开型焊锡炉壶 口，所述壶口为距形，在其两长边的壶口壁上相对设有溢锡孔。由于设置溢锡孔，在对PCB板进行焊接时，可以将PCB板直接放置在壶口的上方，这样就避 免了 PCB板与壶口之间的间距变化给焊接带来的不良影响，降低了设备要求， 溢锡孔起到了泄压的作用，防止壶口的压力过大顶起PCB板或是锡液从PCB板 与壶口之间的间隙挤压扩散到壶口外围周边不需焊接的区域，影响焊接效果。溢锡孔的对开设置，改善了锡液的流动路径，使锡液具有更好的流动性能，尽 可能縮短焊液在壶口的滞留时间，提高焊接质量。
溢锡孔距壶口出锡口的高度距离壶口的出锡口太近，溢锡口的泄压时间縮 短，锡液有可能从PCB板和壶口之间的间隙渗出扩散，使焊接面积超于预定要 求，反之，距离离得太远，大部分锡液会在到达壶口前会从溢锡口流出，使得壶口的锡液压力降低，使得壶口内锡液与其上方的PCB板焊接不充分，为了达 到最佳的溢锡效果，进一步地所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2 10mm。
为了可以对从溢锡孔流出的锡液实现导流，再进一步地所述溢锡孔形状为最下方设置有锥角的多边形开口，如可采用溢锡孔形状为三边形，三边圆角 过度连接，以使锡液从溢锡孔流出时更顺畅，减小阻力。当锡焊从溢锡孔流出 时，会首先从锥角处向外涌出，使锡液从溢锡孔流出的流量相对恒定，使壶口 内部压力也保持相对的稳定，另外也使得壶口外壁显得较为清洁。
本发明放弃原有的在PCB板与壶口之间设置间隙进行溢锡的结构，通过设 置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作 效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊 接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷，另外，增强了锡 液的流动性能。。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 图l是本发明结构示意图。
图中l.溢锡孔
具体实施例方式
如图1所示的一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口，所述壶口为距形，在其两长
边的壶口壁上相对设有溢锡孔1。溢锡孔1的数量可根据焊接面积及壶口压力设
定，在溢锡孔1距壶口出锡口的高度为2 10mm，所述溢锡孔1形状为三边形， 三边采用圆角过度连接。
权利要求
1.一种溢锡孔对开型焊锡炉壶口，其特征是所述壶口为距形，在其两长边的壶口壁上相对相设有溢锡孔(1)。
2. 根据权利要求l所述的溢锡孔对开型焊锡炉壶口，其特征是所述溢锡孔(1)距壶口出锡口的高度为2 10mm。
3. 根据权利要求l所述的溢锡孔对开型焊锡炉壶口，其特征是所述溢锡孔(1)形状为最下方设置有锥角的多边形开口。
4. 根齒权利要求3所述的溢锡孔对开型焊锡炉壶口，其特征是所述溢锡孔(1)形状为三边形，三边采用圆角过度连接。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉，尤其是一种焊锡炉壶口。所述壶口为距形，在其两长边的壶口壁上相对相设有溢锡孔，所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2～10mm，形状为最下方设置有锥角的多边形开口。本发明通过设置溢锡孔溢锡，可直接将PCB板放置于壶口，降低了对设备要求，提高了工作效率，有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响，减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷。
文档编号H05K3/34GK101198222SQ20071019131
公开日2008年6月11日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司