专利名称：电路板以及使用该电路板的相机组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板以及使用该电路板的相机组件。
背景技术：
请参阅图l，为现有技术提供的一种相机模组1与电路板2的连接结构的剖视图。所述相 机模组1包括一个镜头模组3、 一个感测器4和一个基板5。所述感测器4固定在所述基板5表面 ，且与所述基板5电性连接。所述镜头模组3固定在所述基板5设置有所述感测器4的表面上， 并将所述感测器4收容在所述镜头模组3内部。
所述相机模组1通过SMT (表面贴装技术)组装到所述电路板2上之后，在维修或者当需 要将所述相机模组1从所述电路板2上取下时，会非常的不方便，有时在拆卸时，会导致所述 相机模组1和所述电路板2的损坏。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于与相机模组拆装的电路板以及使用该电路板的相机组件
一种相机组件，包括一个电路板和一个相机模组，所述相机模组包括一个镜头模组、一 个影像感测器和一个基板。所述镜头模组和所述影像感测器固定于所述基板的同一表面。所 述影像感测器与所述基板电性连接，且收容在所述镜头模组内。所述电路板设置有一个凹槽 ，该凹槽用于收容所述相机模组，在所述凹槽的槽底上设置有至少一个金属接点。所述基板 背对所述镜头模组的表面上设置有至少一个外接点，所述外接点与所述金属接点相接触。
一种电路板，所述电路板设置有一个凹槽，该凹槽用于收容一个相机模组，在所述凹槽 的槽底上设置有至少一个金属接点，用于接收所述相机模组发出的电信号。
与现有技术相比较，所述电路板通过设置凹槽来收容所述相机模组，从而，在组装时， 只需将所述相机模组向下按入所述电路板的凹槽内。由设置于所述电路板凹槽内的接点和所 述相机模组的基板的外接点相接触，实现电性导通。该种结构非常便于拆装，而且在拆卸时 不会对相机模组或电路板造成伤害。
图l是现有技术提供的一种电路板与相机模组连接结构的剖视图。 图2是本发明第一实施方式提供的相机组件的剖视图。图3是图2中相机组件的电路板的上视图。 图4是图2中相机组件的相机模组的下视图。 图5是本发明第二实施方式提供的相机组件的剖视图。
具体实施例方式
请参阅图2，为本发明第一实施方式提供的相机组件100的剖视图。所述相机组件100包 括一个电路板20与一个相机模组10。所述电路板20上设置一个凹槽21，该凹槽21用于收容一 个相机模组1 O并与相机模组10电性连接。
所述电路板20为一个印刷电路板。所述凹槽21的每个侧壁上固定有至少一个铁片24，且 所述铁片24均具有一个凸起，该凸起用于与所述相机模组10相配合，将所述相机模组10卡住 ，从而固定所述电路板20和所述相机模组10在水平位置上的位置关系。在本实施例中，所述 铁片24呈长方形，其长边平行于所述凹槽21的槽底22。所述凸起的截面呈三角形，其横贯所 述铁片24，并与所述槽底22平行。在所述电路板20的凹槽21的槽底22上设置有至少一个金属 接点23。请一并参阅图2和图3，所述凹槽21呈方形，所述金属接点23分布在所述凹槽21槽底 22的边缘，具体的，在所述槽底22相对的两条边上分别设置八个金属接点23，而另外两条边 上分别设置四个金属接点23。所述电路板20通过所述金属接点23接收相机模组10传来的电信 号。
所述相机模组10包括 一个镜头模组12、 一个影像感测器13以及一个基板14。所述镜头 模组12和所述影像感测器13固定于所述基板14的一个表面上，且所述影像感测器13收容于所 述镜头模组12与所述基板14围成的空间内，在所述基板14表面围绕所述影像感测器13的区域 设置有至少一个电子元件17，所述电子元件17可以为被动元件、驱动晶片等。
所述镜头模组12内部设置有至少一个成像透镜11，且该镜头模组12位于所述成像透镜 11像侧的一端粘接在所述基板14表面。
所述影像感测器13可以为一个CCD (电荷耦合元件)，也可以为一个CMOS (互补性氧化 金属半导体)，在本实施方式中，其为一个CCD。所述影像感测器13将感测到的光信号转换 成电信号。
请一并参阅图2和图4，所述基板14为一个印刷电路板。在所述基板14的四个侧壁上分别 具有一平行于侧壁长边的基板凹槽，该基板凹槽用于与所述铁片24的凸起相卡和，将所述凸 起卡在该基板凹槽内。当然，所述基板14上每个侧壁上的可以设置不连续的多个开槽，其具 体数量和开槽长度与相对应的铁片24的凸起的数量和长度一致。在所述基板14背对所述镜头 模组12的表面15上设置有至少一个外接点16，所述外接点16用于将所述影像感测器13产生的电信号传送到外部电路。在本实施方式中，所述基板14呈方形，在所述表面15的四条边附近 均设置有外接点16 。所述外接点16的数量和位置与所述电路板20的金属接点23的数量和位置 相对应。S卩，在所述表面15相对的两条边上分别设置有八个外接点，另外两条边上分别设置 四个外接点。
在将所述相机模组10组装到所述电路板20上时，只需要将所述相机模组10向下按入所述 电路板20的凹槽21内，此时，所述凹槽21侧壁上的铁片24的凸起恰好与所述相机模组10的基 板凹槽相卡和，且所述相机模组10的基板14的外接点16与所述电路板20的凹槽21内的金属接 点23相导通，实现了所述相机模组1 O与所述电路板20的电性连接。
可以理解，在所述电路板20和所述相机模组10之间还可以通过其它方式进行固定相对位 置，只要其功能与本发明相同或相似，均应涵盖于本发明保护范围内。
请参阅图5，为本发明第二实施例提供的相机组件200的剖视图。所述相机组件200包括 一个相机模组210和一个电路板220。所述相机模组210包括一个镜头模组212、 一个影像感测 器213和一个基板214。
所述相机组件200与本发明第一实施方式提供的相机组件100的结构基本相同，其不同之 处在于所述基板214的相对的两个表面上分别设置一个第一凹槽215和一个第二凹槽216。 所述影像感测器213收容于所述第一凹槽215内，而所述第二凹槽216可以用于收容至少一个 电子元件217。这样通过将所述影像感测器213放入到第一凹槽215内来减小所述相机模组 210的高度。通过将原设置在所述影像感测器213周边的电子元件217放入所述第二凹槽216内 ，来减小所述基板214的尺寸，从而可以将相机模组210做的更小。
与现有技术相比较，所述电路板通过设置凹槽来收容所述相机模组，从而，在组装时， 只需将所述相机模组相下按入所述电路板的凹槽内。由设置于所述电路板凹槽内的接点和所 述相机模组的基板的外接点相接触，实现电性导通。该种结构非常便于拆装，而且在拆卸时 不会对相机模组或电路板造成伤害。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效 果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
权利要求1一种相机组件，所述相机组件包括一个电路板和一个相机模组，所述相机模组包括一个镜头模组、一个影像感测器和一个基板，所述镜头模组和所述影像感测器固定于所述基板的同一表面，所述影像感测器与所述基板电性连接，且收容在所述镜头模组内，其特征在于所述电路板设置有一个凹槽，该凹槽用于收容所述相机模组，在所述凹槽的槽底上设置有至少一个金属接点，所述基板背对所述镜头模组的表面上设置有至少一个外接点，所述外接点与所述金属接点相接触。
2.如权利要求l所述相机组件，其特征在于所述凹槽呈方形，在所 述凹槽的槽底的四条边附近分别设置有至少一个金属接点。
3.如权利要求l所述相机组件，其特征在于所述基板的面对所述镜 头模组的表面设置有一个凹槽，所述影像感测器设置在所述基板的凹槽内。
4.如权利要求l所述相机组件，其特征在于所述基板背对所述镜头 模组的表面设置有一个凹槽，所述凹槽内收容有至少一个电子元件。
5.如权利要求l所述相机组件，其特征在于所述电路板的凹槽的每 个侧壁上均固定有一个铁片，所述铁片具有一个截面为三角形的凸起，该凸起横贯所述铁片 且平行于所述凹槽的槽底，在所述相机模组的基板的侧壁上对应每个所述凸起的位置设置有 基板凹槽，所述凸起与所述凹槽相卡和。
6. 一种电路板，所述电路板设置有一个凹槽，该凹槽用于收容一个 相机模组，在所述凹槽的槽底上设置有至少一个金属接点，用于接收所述相机模组发出的电 信号。
全文摘要
本发明提供一种电路板以及使用该电路板的相机组件。所述相机组件包括所述电路板和一个相机模组，所述相机模组包括一个镜头模组、一个影像感测器和一个基板。所述镜头模组和所述影像感测器固定于所述基板的同一表面。所述影像感测器与所述基板电性连接，且收容在所述镜头模组内。所述电路板设置有一个凹槽，该凹槽用于收容所述相机模组，在所述凹槽的槽底上设置有至少一个金属接点。所述基板背对所述镜头模组的表面上设置有至少一个外接点，所述外接点与所述金属接点相接触。
文档编号H05K1/02GK101442061SQ20071020259
公开日2009年5月27日 申请日期2007年11月20日 优先权日2007年11月20日
发明者郑竣方 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司