专利名称：多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能光伏能源技术领域，尤其涉及多晶硅生产设备， 特别涉及多晶硅还原炉的筒体结构，是一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板 夹套。
技术背景还原炉是采用SiHCl3还原法生产电子级多晶硅的关键设备。生产过程 中，SiHCl3的沉积温度在110(TC左右，要求还原炉筒体壁面的温度不高于 575°C。如果筒壁温度过高，则SiHCl3会在筒体壁面上沉积，造成实际收 率下降。现有技术中，为了控制壁面温度，在还原炉上设置外部夹套来冷 却设备筒体，夹套采用整体式带有螺旋导流板结构。但是螺旋导流板的制 造工艺复杂，与筒体进行焊接过程中变形量不易控制。同时夹套筒体为整 体结构，螺旋导流板与夹套筒体之间存在配合间隙，导致夹套内流动短路， 降低夹套的传热效率。此外，多晶硅还原炉需要对筒体进行外压设计，相 同条件下筒体的计算长度越长，筒壁越厚，筒壁的导热热阻增大，不利于 还原炉筒体与夹套的热量交换，容易造成筒壁超温现象。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套， 所述的这种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套要解决现有技术中多晶硅还 原炉的螺旋导流板结构夹套制造工艺复杂、筒壁过厚、传热效率低的技术 问题。本实用新型的这种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套包括有一个容器 法兰、两个以上数目的夹套筒节、两个以上数目的夹套导流板、 一个筒体、 一个夹套封头、 一个上封头和两个以上数目的层间导流板，其中，所述的 容器法兰焊接在所述的筒体的下端，所述的上封头焊接在筒体的上端，所3述的夹套封头设置在上封头的上方，任意一个所述的夹套筒节均套设在筒 体的外围，任意相邻的两个夹套筒节均沿周向焊接连接，顶部夹套筒节的 上端与夹套封头的周边焊接，底部夹套筒节的下端与容器法兰焊接，任意 一个夹套筒节与筒体外壁之间均设置有间隙，任意一个所述的夹套导流板 均呈圆环状，任意一个夹套导流板在圆环中均设置有一个缺口，任意一个 夹套导流板的内圆周均与筒体外壁焊接，任意一个夹套导流板的外圆周均 各自与相邻夹套筒节焊接，任意一个夹套导流板均垂直于筒体的轴向，任 意相邻的两个夹套导流板上的缺口均在圆周方向上错开，任意相邻的两个 夹套导流板之间均设置有两个所述的层间导流板，其中一个层间导流板与 相邻的两个夹套导流板的缺口的同一侧边缘焊接，另一个层间导流板与相 邻的两个夹套导流板的缺口的另一侧边缘焊接，两个层间导流板之间的空 腔与相邻的两个夹套导流板之间的空腔构成导流通道，夹套封头与上封头 之间设置有一个封头导流板，所述的封头导流板呈螺旋形，封头导流板的 下侧与上封头的外壁焊接，夹套封头、上封头和封头导流板之间构成一个 螺旋形通道，所述的螺旋形通道与所述的导流通道连通，夹套封头的顶部 设置有一个夹套出口，所述的夹套出口与螺旋形通道连通，底部夹套筒节 上设置有一个夹套进口，所述的夹套进口与导流通道连通。进一步的，所述的夹套进口的轴向位于底部夹套筒节的切线方向上。 本实用新型的工作原理是层间导流板与夹套导流板在筒体外壁和夹 套筒节之间构成阶梯状环形导流通道，在还原炉运行过程中，冷却流体从 底部的夹套进口进入，在每一层夹套筒节内的导流通道中水平周向流动， 并由层间导流板之间的阶梯通道上升至上一层导流通道，最后通过夹套封 头和上封头之间的螺旋形通道从夹套出口流出，实现对筒体的冷却。本实用新型和己有技术相比，其效果是积极和明显的。本实用新型在 多晶硅还原炉的筒体外壁和夹套之间利用层间导流板与夹套导流板在筒体 外壁和夹套筒节之间构成阶梯状环形导流通道，在还原炉运行过程中，冷却流体从底部的夹套进口进入，在每一层夹套筒节内的导流通道中水平周 向流动，并由层间导流板之间的阶梯通道上升至上一层导流通道，最后通 过夹套封头和上封头之间的螺旋形通道从夹套出口流出，可实现对筒体的 冷却。导流板与筒体和夹套筒节全部焊接连接，不存在间隙防止了流动短 路，同时圆环形的夹套导流板可作为筒体的加强圈，能有效降低筒体的设 计厚度，利于筒体与夹套的热量传递。
图1是本实用新型的多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套的结构示意图。
具体实施方式
实施例1 :如图1所示，本实用新型的多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，包括 有一个容器法兰l、两个以上数目的夹套筒节2、两个以上数目的夹套导流板3、 一个筒体4、 一个夹套封头5、 一个上封头7和两个以上数目的层间 导流板9，其中，所述的容器法兰1焊接在所述的筒体4的下端，所述的 上封头7焊接在筒体4的上端，所述的夹套封头5设置在上封头7的上方， 夹套封头5与上封头7之间形成内腔，任意一个所述的夹套筒节2均套设 在筒体4的外围，任意相邻的两个夹套筒节2均沿周向焊接连接，顶部夹 套筒节2的上端与夹套封头5的周边焊接，底部夹套筒节2的下端与容器 法兰1焊接，任意一个夹套筒节2与筒体4外壁之间均设置有间隙，任意 一个所述的夹套导流板3均呈圆环状，任意一个夹套导流板3在圆环中均 设置有一个缺口 ，任意一个夹套导流板3的内圆周均与筒体4外壁焊接， 任意一个夹套导流板3的外圆周均各自与相邻夹套筒节2焊接，任意一个 夹套导流板3均垂直于筒体4的轴向，任意相邻的两个夹套导流板3上的 缺口均在圆周方向上错开，任意相邻的两个夹套导流板3之间均设置有两 个所述的层间导流板9，其中一个层间导流板9与相邻的两个夹套导流板3 的缺口的同一侧边缘焊接，另一个层间导流板9与相邻的两个夹套导流板3的缺口的另一侧边缘焊接，两个层间导流板9之间的空腔与相邻的两个 夹套导流板3之间的空腔构成导流通道，夹套封头5与上封头7之间的内 腔中设置有一个封头导流板8，所述的封头导流板8呈螺旋形，封头导流 板8的下侧与上封头7的外壁焊接，夹套封头5、上封头7和封头导流板8 之间构成一个螺旋形通道，所述的螺旋形通道与所述的导流通道连通，夹 套封头5的顶部设置有一个夹套出口 6，所述的夹套出口 6与螺旋形通道 连通，底部夹套筒节2上设置有一个夹套进口 10，所述的夹套进口10与 导流通道连通。进一步的，所述的夹套进口 10的轴向位于底部夹套筒节2的切线方向上。
权利要求1.一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，包括有一个容器法兰、两个以上数目的夹套筒节、两个以上数目的夹套导流板、一个筒体、一个夹套封头、一个上封头和两个以上数目的层间导流板，其特征在于所述的容器法兰焊接在所述的筒体的下端，所述的上封头焊接在筒体的上端，所述的夹套封头设置在上封头的上方，任意一个所述的夹套筒节均套设在筒体的外围，任意相邻的两个夹套筒节均沿周向焊接连接，顶部夹套筒节的上端与夹套封头的周边焊接，底部夹套筒节的下端与容器法兰焊接，任意一个夹套筒节与筒体外壁之间均设置有间隙，任意一个所述的夹套导流板均呈圆环状，任意一个夹套导流板在圆环中均设置有一个缺口，任意一个夹套导流板的内圆周均与筒体外壁焊接，任意一个夹套导流板的外圆周均各自与相邻夹套筒节焊接，任意一个夹套导流板均垂直于筒体的轴向，任意相邻的两个夹套导流板上的缺口均在圆周方向上错开，任意相邻的两个夹套导流板之间均设置有两个所述的层间导流板，其中一个层间导流板与相邻的两个夹套导流板的缺口的同一侧边缘焊接，另一个层间导流板与相邻的两个夹套导流板的缺口的另一侧边缘焊接，两个层间导流板之间的空腔与相邻的两个夹套导流板之间的空腔构成导流通道，夹套封头与上封头之间设置有一个封头导流板，所述的封头导流板呈螺旋形，封头导流板的下侧与上封头的外壁焊接，夹套封头、上封头和封头导流板之间构成一个螺旋形通道，所述的螺旋形通道与所述的导流通道连通，夹套封头的顶部设置有一个夹套出口，所述的夹套出口与螺旋形通道连通，底部夹套筒节上设置有一个夹套进口，所述的夹套进口与导流通道连通。
2. 如权利要求l所述的多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，其特征在于 所述的夹套进口的轴向位于底部夹套筒节的切线方向上。
专利摘要一种多晶硅还原炉阶梯渐进导流板夹套，包括有容器法兰、夹套筒节、夹套导流板、筒体、夹套封头、上封头和层间导流板，容器法兰焊接在筒体下端，上封头焊接在筒体上端，夹套封头设置在上封头上方，夹套封头与上封头之间设置有螺旋形通道，夹套筒节沿轴向套设在筒体外围，层间导流板与夹套导流板在筒体外壁和夹套筒节之间构成阶梯状环形导流通道，在还原炉运行过程中，冷却流体从底部的夹套进口进入，在每一层夹套筒节内的导流通道中水平周向流动，并由层间导流板之间的阶梯通道上升至上一层导流通道，最后通过螺旋形通道从夹套出口流出，实现对筒体的冷却。圆环形的夹套导流板可作为筒体加强圈，能有效降低筒体设计厚度，利于筒体与夹套的热量传递。
文档编号C30B29/06GK201301359SQ20082015468
公开日2009年9月2日 申请日期2008年10月30日 优先权日2008年10月30日
发明者周积卫, 程佳彪, 茅陆荣, 郝振良 申请人:上海森松新能源设备有限公司