专利名称：：柔性膜的制造方法
技术领域：
：示例性实施方案涉及柔性膜，并且更具体地涉及用于各种电器件的柔性膜。
背景技术：
：柔性膜可用于各种电器件。作为柔性膜的例子，可举出柔性印刷电路板(FPCB)和柔性覆铜层合板(FCCL)。FPCB或FCCL的金属层利用濺射方法、铸造方法或层合方法制造。在溅射方法中，对聚酰亚胺膜实施溅射工艺以形成金属层。在铸造方法中，在金属薄膜上涂覆液体聚酰亚胺，然后实施铸造工艺以由此形成FCCL的金属层。在层合方法中，在聚酰亚胺膜上涂覆粘合剂，并利用层合方法将金属薄膜粘附于聚酰亚胺膜。在溅射方法中，由于聚酰亚胺膜的表面受到损伤，所以平滑度降低。在铸造方法中，可用的聚酰亚胺膜的种类有限。在层合方法中，由于所佳:用的粘合剂的物理性能的限制，所以不易制造FPCB或FCCL。因此，近来已经需要具有改善的物理性能诸如剥离强度的FPCB或FCCL。
发明内容示例性实施方案提供具有优异的稳定性和可靠性的柔性膜的制造方法。在一方面，提供一种制造柔性膜的方法，包括以下步骤(a)在绝缘膜上形成至少一个孔，(b)在步骤(a)之后，在对应于孔的内周表面的第一表面上、以及在选自对应于绝缘膜上表面的第二表面和对应于绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层，和(c)在第一金属层上形成第二金属层，其中第一金属层的厚度T1小于第二金属层的厚度T2。第一金属层可利用化学镀方法形成。第一金属层可包括由铜(Cu)形成的上层和由镍(Ni)形成的下层。第二金属层可利用电镀方法形成。孑L的直径可为约30nm~1000nm。可利用化学蚀刻法、钻孔法和激光加工方法中的一种来形成所述孔。第一金属层的厚度Tl可为约0.02nm~0，2jim。第二金属层的厚度T2可为约2nm~50nm。所述方法可进一步包括在步骤(b)之前，对绝缘膜实施预加工。第一金属层可由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的一种形成。第二金属层可由金(Au)或铜(Cu)形成。绝缘膜可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。第一表面可与第二表面成锐角。第一表面可与第二表面基本成直角。第一表面可与第二表面成钝角。第一金属层的厚度Tl对第二金属层的厚度T2的比例可为约1:10~1:2500。第一金属层的厚度Tl对第二金属层的厚度T2的比例可为约1:400~1:500。第一金属层的厚度T1和第二金属层的厚度T2的总和可基本等于或大于孔直径的3/1000且小于孔直径的1/2。第一金属层的厚度T1和第二金属层的厚度T2的总和可为孔直径的约1/100~1/10。所包括的附图用于进一步理解本发明并引入作为本说明书的一部分，本发明的实施方案并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中图l显示根据一个示例性实施方案的柔性膜；图2~7是沿图1的线I-I，截取的截面图；和图8~10是沿图1的线I-I，截取的根据一个示例性实施方案的柔性膜的截面图。具体实施例方式现在将参考本发明的详细的实施方案，其中本发明的实施例在附图中说明。图1显示根据一个示例性实施方案的柔性膜，图2~7是沿图1的线I-I，截取的截面图。如图1~7所示，柔性膜100可包括绝缘膜110,绝缘膜110包括至少一个孔120。绝缘膜110可包括对应于孔120内周表面的第一表面llla、对应于绝缘膜110上表面的第二表面lllb以;sjt应于绝缘膜110下表面的第三表面lllc。柔性膜100可包括位于第一表面llla上以及位于第二和第三表面lllb和lllc中的至少一个上的第一金属层131和第二金属层132。在柔性膜100中，第一金属层131和第二金属层132位于第一、第二和第三表面llla、lllb和lllc上。绝缘膜110可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。绝缘膜110可优选由聚酰亚胺形成。绝缘膜110可具有约12nm~50nm的厚度并可具有柔性。孔120用于将柔性膜100连接至各种电器件的电极或电路图案。孔120的直径d可为约30nm1000nm。孔120的直径d可为第一表面llla与第二表面lllb相交的各点之间的距离。如图2所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基于第二表面lllb成钝角。当通过从第二表面lllb以向下的方式照射激光来形成孔120时，在激;^射位置处(即，在第二表面lllb中)的孔120的直径大于在激光出射位置处(即，在第三表面lllc中)的孔120的直径。因此，第一表面llla可与第二表面lllb基于第二表面lllb成钝角。如图3所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成笫一金属层131和第二金属层132。另一方面，如图4所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基本成直角。孑L120的形状可根据激光照射位置来确定。当通过从第二和第三表面lllb和lllc以向上和向下的方式照射激光来形成孔120时，孔120的直径可恒定。因此，第一表面llla可与第二表面lllb基本成直角。如图5所示，可在其上形成有孔120的绝缘膜110上形成第一金属层131和第二金属层132。如图6所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基于第二表面lllb成锐角。当通过从第三表面lllc以向上的方式照射激光来形成孔120时，孑L120的形状可与如图2和图3所示的孔120的形状相反。如图7所示，可在其上形成有孔120的绝錄^膜110上形成第一金属层131和第二金属层132。第一金属层131可利用化学镀方法由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的至少一种形成。优选地，考虑到工艺效率，第一金属层131可由具有优异导电性的Ni或Cu形成。第一金属层131可具有由Ni和Cu中的一种形成的单层结构或由Ni和Cu形成的多层结构。例如，可利用化学镀方法在绝缘膜110上形成Ni层，然后可利用化学镀方法在Ni层上形成Cu层。因此，可形成具有两层结构的化学镀层。换言之，在具有两层结构的化学镀层中，Ni层可为下房，而Cu层可为上层。可形成具有由Ni、Cu和Cu形成的三层结构的化学镀层。可使用其它的多层结构。与第一金属层131不同，第二金属层132可利用电镀方法由金(Au)或铜(Cu)形成。优选地，考虑到制造成本，第二金属层132可由Cu形成。第一金属层131的厚度Tl可小于第二金属层132的厚度T2。更具体地，第一金属层131可作为用于M第二金属层132的金属籽晶层并且可利用化学镀方法形成。因此，第一金属层131的厚度T1可非常小并且可为约0.02,~0.2jim。第二金属层132可利用电镀方法在第一金属层131的整个表面上形成。比第一金属层131厚的第二金属层132的厚度T2可为约2jim~50nm。第一表面111a上的第二金属层132可具有约2nm~40nm的厚度，并且第二和第三表面lllb和lllc上的第二金属层132可具有约3nm~50阿的厚度。下表1示出随着第一金属层131的厚度Tl对第二金属层132的厚度T2的比例而变化的柔性膜100的稳定性和剥离强度。在下表1中，x、o和分别表示差、良好和优异的特性状态。T1:T2稳定性剥离强度1:5〇X1:10〇〇1:50〇〇1:100〇o1:400◎◎1:500◎◎1:1000〇〇1:2000〇〇1:2500〇o1:3000X〇如表l所示，厚度Tl对厚度T2的比例可为约1:10~1:2500。当厚度Tl对厚度T2的比例等于或小于1/10时，可在合适时间期间内实施用于形成第一金属层131的化学镀工艺。因此，包含在化学镀工艺中所用的镀液中的助剂不会降低第一金属层131表面的剥离强度。当厚度Tl对厚度T2的比例等于或大于1/2500时，当在后续工艺中在金属层上形成电路图案和在电路图案上形成Sn层时，可防止第一金属层131的形成材料被锡(Sn)置换。第一和第二金属层131和132的厚度Tl和T2的总和可基本等于或大于孔120的直径d的3/1000且小于其1/2。8下表2示出随着第一和第二金属层131和132的厚度Tl和T2的总和(Tl+T2)对孔120的直径d的比例而变化的柔性膜100的稳定性和剥离强度。在下表2中，x、。和分别表示差、良好和优异的特性状态。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>如表2所示，第一和第二金属层131和132的厚度Tl和T2的总和(Tl+T2)可基本等于或大于孔120的直径d的3/1000且小于其1/2。当厚度Tl和T2的总和(Tl+T2)等于或大于孔120的直径d的3/1000时，在绝缘膜110上可形成各自具有恒定厚度的金属层。因此，柔性膜100的稳定性可以是良好的。当厚度T1和T2的总和(Tl+T2)小于孔120的直径d的l/2时，可防止孔120M金属层填充。如上所述，通过改变金属层的厚度可改善柔性膜100的稳定性。此外，通过调节金属层的厚度可防止孔120被填充。因此，可确保柔性膜100和电极之间的连接的优异可靠性。因此，可提供具有优异的稳定性和可靠性的柔性膜100。图8~10是根据一个示例性实施方案的柔性膜200的截面图。如图8~10所示，柔性膜200可包括绝缘膜210，绝缘膜210包括至少一个孔220。绝缘膜210可包括对应于孔220的内周表面的第一表面211a、对应于绝缘膜210上表面的第二表面211b以及对应于绝缘膜210部表面的第三表面211c。柔性膜200可包括位于第一表面211a上以及位于第二和第三表面211b和211c中的至少一个上的第一金属层231和第二层232。在柔性膜200中，第一金属层231和第二金属层232位于第一表面211a和第二表面211b上。如图8所示，孔220可使得第一表面211a与第二表面211b基于第二表面211b成钝角。另一方面，如图9所示，孔220可使得第一表面211a与第二表面211b基本成直角。如图10所示，孔220可使得第一表面211a与第二表面211b基于第二表面211b成锐角。如图8~10所示，孔220的形状可才艮据激光照射位置来确定。由于在上述实施方案中参考图1~7详细描述了孔220的形状和激光照射位置之间的关系，因此在本实施方案中省略进一步描述。第一金属层231的厚度Tl可小于第二金属层232的厚度T2。更具体地，第一金属层231可作为用于M第二金属层232的金属籽晶层并且可利用化学镀方法形成。因此，第一金属层231的厚度T1可非常小并且可为约0.02阿~0.2jim。第二金属层232可利用电镀方法在第一金属层231的整个表面上形成。比第一金属层231厚的第二金属层232的厚度T2可为约2jun~50nm。第一金属层231的厚度Tl对第二金属层232的厚度T2的比例可为约1:10~1:2500。第一金属层231的厚度Tl和第二金属层232的厚度T2的总和(Tl+T2)可基本等于或大于孔220的直径d的3/1000且小于其1/2。由于在上述实施方案中参考图1~7描述了所述柔性膜，所以在本实施方案中省略对柔性膜200的描述。以下将描述根据示例性实施方案制造柔性膜的方法。在由聚酰亚胺形成的绝缘膜上形成至少一个孔。所述孔形成在绝缘膜的预定部分上，并且孔的直径可以是约30nm~1000nm。所述孔可利用化学蚀刻法、钻孔法和激光加工方法中的一种形成。在相关技术中，由于在绝缘艇上形成金属层之后才形成所述孔，所以孔区域必须再次_金属层。然而，在示例性实施方案中，由于在绝缘膜上形成所述孔之后才形成金属层，所以加工时间减少并且易于形成所述孔。随后，对其上形成有孔的聚酰亚胺膜实施脱脂工艺。所述脱脂工艺是移除当制造或加工聚酰亚胺膜时在聚酰亚胺膜表面上产生的杂质的工艺。如果不实施脱脂工艺，则柔性膜的剥离强度会降低。在脱脂工艺中可使用碱性洗涤剂或清洗剂作为脱酯溶液。可使用其它材料作为脱脂溶液。脱脂工艺可在20'C30'C的温度下实施约5分钟。当脱脂工艺的温度等于或大于20。C时，可防止脱脂溶液的活化作用降低，并且因此可改善脱脂效果。当脱脂工艺的温度等于或低于30。C时，易于调节脱脂工艺所需的时间。对经过脱脂工艺的聚酰亚胺膜表面实施表面重整(reforming)工艺。表面重整工艺是利用蚀刻溶液蚀刻聚酰亚胺膜表面的工艺。蚀刻溶液可使用氢氧化钾、氢氧化钾和乙二醇的混合物、以及铬酸和石克酸的混合物。可使用其它材料作为蚀刻溶液。表面重整工艺可在40。C~50。C的温度下实施约5~10分钟。当表面重整工艺的温度等于或高于40'C时，可改善蚀刻溶液的活化作用，并因此可改善蚀刻效果。此外，由于表面重整工艺因蚀刻溶液活化作用的增加而没有长时间实施，所以可防止聚酰亚胺膜表面受到部分损伤。当表面重整工艺的温度等于或低于50'C时，由于没有快速实施蚀刻^Mt，所以容易均匀控制聚酰亚胺膜的表面。表面重整工艺可在后续镀覆工艺中增加经it^面重整工艺的聚酰亚胺膜和第一金属层之间的粘合。因此，可提高柔性膜的剥离强度。聚酰亚胺膜的亚酰胺环通过蚀刻工艺而重排并被酰胺基(-CONH)或氛基(-COOH)取代。因此，可提高反应性。对经it^面重整工艺的聚酰亚胺膜实施中和工艺。当在表面重整工艺中使用的蚀刻溶液是碱性溶液时，在中和工艺中使用酸性中和溶液。当蚀ii刻溶液是酸性溶液时，在中和工艺中使用碱性中和溶液。中和工艺是利用酸性溶液的H+离子来置换可能由于对在表面重整工艺中获得的聚酰亚胺膜表面的酰胺基(-CONH)或氯基(-COOH)进行反应而残留的K+或C离子，从而移除K+或Cr"离子的工艺。如果在聚酰亚胺膜表面上残留有K+或C一+离子，则K+或C一+离子会与在后续极化工艺中用来极化聚酰亚胺膜表面的偶合离子进行竟争。因此，K+或Cy+离子阻止偶合离子与酰胺基(-CONH)或絲(-COOH)反应。中和工艺可在10~30。C的温度下实施。当中和工艺的温度等于或高于10。C时，可防止反应溶液的活化作用降低，并因此可改善中和效果。此夕卜，可防止聚酰亚胺膜表面受到损伤。当中和工艺的温度等于或低于30。C时，由于不发生快速反应，所以易于控制聚酰亚胺膜的均匀性。所述中和工艺不是必需的，而是可在必要时选择性实施的。利用偶合溶液对经过中和工艺的聚酰亚胺膜实施极化工艺。极化工艺是通过在聚酰亚胺膜的一部分中结合偶合离子来极化聚酰亚胺膜表面的工艺，在该部分聚酰亚胺膜中，聚酰亚胺膜表面的亚酰胺环通过蚀刻工艺而重排。极化工艺可使得后续^工艺平稳实施并可改善剥离强度。可提供硅烷基偶联剂或胺基偶联剂作为可用于极化工艺中的偶合溶液。可使用其它材料作为偶联剂。极化工艺可在20~30。C的温度下实施5~10分钟。随后，将经过极化工艺的聚酰亚胺膜浸于常温下的酸性溶液中。因此，移除未结合在聚酰亚胺膜表面的重排区域中的偶合离子。脱脂工艺、表面重整工艺、中和工艺和极化工艺是实施^A工艺的预加工步骤，并且上述预加工步骤可提高镀覆工艺的效率。利用化学镀方法在经过预加工步骤的聚酰亚胺膜上形成第一金属层。在示例性实施方案中描述了实施化学镀工艺一次以形成第一金属层。然而，可实施化学镀工艺两次以形成具有多层结构的第一金属层。更具体地，对经过预加工步骤的聚酰亚胺膜实施催化剂加入工艺。在12催化剂加入工艺中，将聚酰亚胺膜浸于催化剂溶液中。因此，作为催化剂的钯(Pd)可吸附在聚酰亚胺膜的表面上。用于催化剂加入工艺的催化剂溶液可以是用盐酸稀释体积比1:1的PdCl2和SnCl2获得的溶液。如果在催化剂加入工艺中的反应时间非常短，那么在聚酰亚胺膜表面上Pd或Sn的吸附量会减少。如果反应时间非常长，那么聚酰亚胺膜表面会^Lt蚀。因此，应适当调节反应时间。然后，将经过催化剂加入工艺的聚酰亚胺膜浸于镀液中，并且在聚酰亚胺膜的整个表面上镀覆第一金属层。镀液可包括EDTA水溶液，苛性钠水溶液，通过混合福尔马林7jC溶液与硫酸铜水溶液获得的硫酸铜镀液，或通过混合次磷酸钠、柠檬酸钠、氨和硫酸镍六水合物获得的硫酸镍镀液。镀液可进一步包含少量抛光组分、少量稳定剂组分等以改a属的物理性能。抛光组分和稳定剂组分可允许镀液重复利用和保存4艮长时间在使用硫酸铜镀液的情况下，将加入有催化剂的聚酰亚胺膜浸于35。C45。C温度下的硫酸铜镀液中20~30分钟而不对所述聚酰亚胺膜施加电流，以由此形成第一金属层。如上，其中实施^^覆工艺而不施加电流的方法称为化学镀方法。在使用硫酸镍镀液的情况下，将加入有催化剂的聚酰亚胺膜浸于35。C~45。C温度下的硫酸镍镀液中2分钟，以由此形成第一金属层。用于形成第一金属层的工艺是用于M第二金属层的预加工步骤。可形成具有约0.02nm~1nm厚度的第一金属层。可完全实施用于形成第一金属层的工艺直至从聚酰亚胺膜上移除未4t^的部分。将其上形成有第一金属层的聚酰亚胺膜浸于镀液中，然后对聚酰亚胺膜施加电流以形成第二金属层。更具体地，将其上形成有第一金属层的聚酰亚胺膜浸于镀液中，然后在40~50。C温度下对聚酰亚胺膜施加2A/dm2的电流30分钟以形成第二金属层。因此，制造包括第二金属层的聚酰亚胺膜，例如柔性膜印刷电路板(FPCB)或柔性覆铜层合板(FCCL)。通过平稳搅拌镀液来保持镀液的浓度恒定。可根据所要获得的镀层的厚度来适当调节^A条件。如上，包括施加电流的M工艺称为电镀方法。作为可用的镀液，可4吏用由HeesungMetalLtd.制造的市售的EnthoneOMI、NMP等。可使用通过用7JC稀释CuS04-H20、H2S04和HC1的混合溶液获得的镀液。镀液可进一步包含少量抛光组分和少量稳定剂组分。凭肉眼评估通过上述工艺制造的FPCB或FCCL的镀覆状态之后，可完成才艮据示例性实施方案的柔性膜。电路图案可印刷到根据示例性实施方案的柔性膜上。其上印刷有电路图案的柔性膜可连接至各种电器件的电极或电路图案，以对各种电器件传输电信号。在说明书中提及的"一个实施方案"、"实施方案"、"示例性实施方案"等是指与该实施方案相关联的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施方案中。在说明书中的不同处出现的这些措词不必均指相同的实施方案。此外，当针对任意实施方案来说明特定特征、结构或特性时，本领域技术人员针对其它实施方案实现这些特定特征、结构或特性。虽然已经参考大量示例性实施方案进行了说明，但是应该理解本领域技术人员可以设计将落入本发明原理的精神和范围内的许多其它修改和实施方案。更具体而言，说明书、附图和所附权利要求范围内的部件和/或布置可以进行各种变化和修改。除了部件和/或布置的变化和修改之夕卜，替代性的使用对本发明的技术人员而言也是显而易见的。权利要求1.一种制造柔性膜的方法，包括以下步骤(a)在绝缘膜上形成至少一个孔；(b)在所述步骤(a)之后，在对应于所述孔的内周表面的第一表面上、以及在选自对应于所述绝缘膜上表面的第二表面和对应于所述绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层；和(c)在所述第一金属层上形成第二金属层，其中所述第一金属层的厚度T1小于所述第二金属层的厚度T2。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层利用化学镀方法形成。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一金属层包括由铜(Cu)形成的上层和由镍(Ni)形成的下层。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属层利用电镀方法形成。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述孔的直径为约30nm~1000,。6.根据权利要求1所述的方法，其中利用化学蚀刻法、钻孔法或激光加工方法中的一种来形成所述孔。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度Tl为约0.02,~0.2,。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属层的厚度T2为约2fim~50jim。9.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述步骤(b)之前，对所述绝缘膜实施预加工。10.根据权利要求l所述的方法，其中所述第一金属层由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu)和镍(Ni)中的一种形成。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属层由金(Au)或铜(Cu)形成。12.根据权利要求l所述的方法，其中所述绝缘膜由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一表面与所述第二表面成锐角。14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一表面与所述第二表面基本成直角。15.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一表面与所述第二表面成钝角。16.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度Tl对所述第二金属层的厚度T2的比例为约1:10~1:2500。17.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度Tl对所述第二金属层的厚度T2的比例为约1:400~1:500。18.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度Tl和所述第二金属层的厚度T2的总和基本等于或大于所述孔直径的3/1000且小于所述孔直径的1/2。19.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层的厚度Tl和所述笫二金属层的厚度T2的总和为所述孔直径的约1/100~1/10。全文摘要公开了一种制造柔性膜的方法。所述方法包括(a)在绝缘膜上形成至少一个孔，(b)在所述步骤(a)之后，在对应于所述孔的内周表面的第一表面上、以及对应于所述绝缘膜上表面的第二表面和对应于所述绝缘膜下表面的第三表面中的至少一个上形成第一金属层；和(c)在所述第一金属层上形成第二金属层。第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。文档编号H05K3/24GK101594746SQ20091000654公开日2009年12月2日申请日期2009年2月17日优先权日2008年5月28日发明者廉晶燮,高东起申请人:Lg电子株式会社