专利名称：双面电路正反面连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于电子技术领域，尤其是一种双面电路板正反面连接结构。
背景技术：
现有双面电路板成本是按照基材材质、使用铜箔的多少以及工艺的复杂程度而 定，双面电路板需要使用特定的材质和金属化孔等灌孔生产工艺，受工艺条件的限制，令生 产成本相对较高。 通常双面电路板为使电路板上层铜箔跟下层铜箔产生导通，传统上是使用钻孔的 方式把电路板贯穿后，再经电镀使钻孔内镀铜，钻孔中的电镀铜使上下铜箔导通，但是存在 钻孔电镀速度慢且成本较高的缺点；配合图1所示，也有些电路板r把钻孔改成冲孔ir 贯穿电路板，在冲孔后使用银浆12'灌孔而使电路板1'上下层电路导通，但是由于电路板 r材质的温度、湿度要求较高，很容易在回流焊时因水气造成银浆12'爆裂；当板材受潮或
受热膨胀时同样易使灌孔材料受拉爆裂，严重影响产品的可靠性，并且普通材质的电路板 无法使用这种工艺进行双面的导通。本案便由此产生。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种双面电路板正反面连接结构，其令电路板正反面连
接的工艺简单、加工成本低且采用普通材质即可实现。 为实现上述目的，本实用新型的解决方案是 —种双面电路板正反面连接结构，其中在电路板的正反面需要连接的线路引至电 路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。 所述电路板正反面近边缘的需要连接线路的位置处蚀刻或印刷两排并行导电材料。 所述导电材料为铜箔。 所述导电排线为导电斑马纸。 采用上述方案后，由于通过导电排线实现双面电路板正反面的连接的方式，相对 习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板制成 的电路板亦可实现，因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接 的可靠性。
图1是习用电路板双面连接结构示意图； 图2是本实用新型的电路板双面连接结构分解示意图； 图3是本实用新型的电路板双面连接结构状态示意图。
具体实施方式如图2、3所示，本实用新型公开了一种双面电路板正反面连接结构，其将电路板1的正反两面需连接的线路引到电路板1近边缘；在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排 并行导电材料，该导电材料可为铜箔2 ;电路板1在进行回流焊之后；用导电排线3分别连 接电路板1两面的铜箔2以形成电路板1正反面的导通，此处导电排线3可采用导电斑马 纸，并通过热压或焊接的方式使电路板1正反两面电路相连。 采用上述工艺结构形成双面电路板正反面的连接，即通过导线排线的连接方式， 相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板 制成的电路板亦可实现，因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电 连接的可靠性。
权利要求一种双面电路板正反面连接结构，其特征在于在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。
2. 如权利要求1所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在于电路板正反面近边 缘的需要连接线路的位置处蚀刻或印刷两排并行导电材料。
3. 如权利要求2所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在于导电材料为铜箔。
4. 如权利要求1所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在于导电排线为导电斑 马纸。
专利摘要本实用新型公开了一种双面电路板正反面连接结构，其在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。通过导线排线的连接方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
文档编号H05K1/11GK201504361SQ20092018280
公开日2010年6月9日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者许升达 申请人:厦门市凌拓通信科技有限公司