专利名称：耐磨耗枢纽器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种耐磨耗枢纽器，是指一种设置在掀盖式电子装置的盖体与本 体之间，用以使盖体可相对于本体启闭的枢纽器。
背景技术：
现有技术的枢纽器与电子装置结合时，是利用枢轴与盖体结合、固定承架与本体 结合，再通过枢轴贯穿固定承架的套接片体，以形成相互枢接的结构，当盖体相对于本体启 闭时，枢轴的冠部表面与固定承架的套接片体表面间将产生摩擦，由于枢轴在整体枢转过 程中为主要受力的构件，故必须以高耐磨的材质制造方能承受整体力量，则相对形成摩擦 的固定承架亦必须以高耐磨的材质制造才能维持不磨损的完整结构，然而，固定承架的结 构体本身须配合所欲固定的本体内部结构而设计，其往往需要大面积的片体方能配合所 需，因此，需要利用大量的高耐磨材质来制造固定片体，则提高了现有技术枢纽器整体的制 造成本，而不符合经济效益。
发明内容有鉴于此，本实用新型是将现有技术的枢纽器加以改良，不但降低制作成本，同时 亦保留原有的耐磨耗功能。为达到上述的创作目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种耐磨耗枢纽 器，其中包括一枢轴，其具有一杆部；一旋转承架，其套设并固定于枢轴的杆部外；—主固定承架，其与枢轴相接且包含有一连接片体及一套接片体，套接片体具有 一第一表面及一第二表面，套接片体成型于连接片体的末端缘，套接片体的厚度小于连接 片体的厚度，则套接片体的第一表面与第二表面相对于连接片体而言为凹陷，套接片体的 第一表面突伸成型有至少一个卡块，套接片体的第二表面突伸成型有至少一卡块；一第一耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第一耐磨垫片具有一第一表面及一第 二表面，第一耐磨垫片的第二表面与套接片体的第一表面相贴靠，第一耐磨垫片的第二表 面上内凹成型有至少一嵌槽，第一耐磨垫片的嵌槽与套接片体的第一表面的卡块相嵌合；一第二耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第二耐磨垫片具有一第一表面及一第 二表面，第二耐磨垫片的第一表面与套接片体的第二表面相贴靠，第二耐磨垫片的第一表 面上内凹成型有至少一嵌槽，第二耐磨垫片的嵌槽与套接片体的第二表面的卡块相嵌 合；一辅助垫片组，其套设于枢轴的杆部外。本实用新型亦设计了另一种耐磨耗枢纽器，其中包括一枢轴，其具有一杆部；一旋转承架，其套设并固定于枢轴的杆部外；
4[0014]一主固定承架，其与枢轴相接且包含有一连接片体及一套接片体，套接片体具有 一第一表面及一第二表面，套接片体成型于连接片体的末端缘，套接片体的厚度小于连接 片体的厚度，套接片体的第二表面与连接片体的表面齐平，套接片体的第一表面突伸成型 有至少一个卡块；一附加固定承架，其与枢轴相接且与主固定承架相互贴附固定，附加固定承架包 含有一连接片体及一套接片体，附加固定承架的套接片体具有一第一表面及一第二表面， 附加固定承架的套接片体成型于其连接片体的末端缘，附加固定承架的套接片体的厚度小 于其连接片体的厚度，附加固定承架的套接片体的第一表面与其连接片体的表面齐平，主 固定承架的套接片体的第二表面与附加固定承架的套接片体的第一表面相贴靠，附加固定 承架的套接片体的第二表面突伸成型有至少一个卡块；一第一耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第一耐磨垫片具有一第一表面及一第 二表面，第一耐磨垫片的第二表面与主固定承架的套接片体的第一表面相贴靠，第一耐磨 垫片的第二表面上内凹成型有至少一嵌槽，第一耐磨垫片的嵌槽与主固定承架的卡块相嵌 合；一第二耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第二耐磨垫片具有一第一表面及一第 二表面，第二耐磨垫片的第一表面与附加固定承架的套接片体的第二表面相贴靠，第二耐 磨垫片的第一表面上内凹成型有至少一嵌槽，第二耐磨垫片的嵌槽与附加固定承架的卡块 相嵌合；一辅助垫片组，其套设于枢轴的杆部外。本实用新型的优点在于，通过设置在固定承架的套接片体两侧的第一及第二耐磨 垫片，而避免固定承架与其它组件产生摩擦，则仅需要利用较少的高耐磨材料来制造该等 耐磨垫片，即可达到耐磨耗的功效，而固定承架整体可利用成本较低的低耐磨材料来制造， 故可有效的降低整体制造成本，因此，本实用新型确具有其实用性。
[0020]图1为本实用新型第一-实施例的立体外观图[0021]图2为本实用新型第一-实施例的组件分解图[0022]图3为本实用新型第一-实施例的部分组件分解放大图[0023]图4为本实用新型第一-实施例另一视角的部分组件分解放大图[0024]图5为本实用新型第二.实施例的立体外观图[0025]图6为本实用新型第二.实施例的部分组件分解放大图[0026]图7为本实用新型第二.实施例另一视角的部分组件分解放大图[0027]主要组件符号说明[0028](10)枢轴(11)杆部[0029](13)限位凸缘(20)旋转承架[0030](30) (30A)主固定承架(31) (31A)连接片体[0031](311A)插销(32) (32A)套接片体[0032](321) (321A)第一表面(322) (322A)第二表面[0033](323) (323A)卡块(324)卡块[0034](325) (325A)限位凸块(310A)连接片体(320A)套接片体(322OA)第二表面(325OA)限位凸块(41) (41A)第一表面(42) (42A)第二表面(50) (50A)第二耐磨垫片(511) (511A)嵌槽(60)辅助垫片组(71A)限位凸缘
(300A)附加固定承架 (3110A)穿孔 (3210A)第一表面 (3240A)卡块 (40) (40A)第一耐磨垫片 (411) (411A)限位凸块 (421) (421A)嵌槽
(51)(51A)第一表面
(52)(52A)第二表面 (70A)限位垫片
具体实施方式
以下配合图示及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定目 的所采取的技术手段。如图1所示，本实用新型包含有一枢轴(10)、一旋转承架(20)、一主固定承架 (30)、一第一耐磨垫片(40)、一第二耐磨垫片(50)、及一辅助垫片组(60)。如图2所示，上述的枢轴(10)包含有一杆部(11)及一限位凸缘(13)，限位凸缘 (13)径向延伸成型于杆部(11)的壁面，限位凸缘(13)可呈扇形。上述的旋转承架(20)套设并固定于枢轴(10)的杆部(11)。如图3、图4所示，上述的主固定承架(30)与枢轴(10)相接，主固定承架(30)包 含有一连接片体(31)及一套接片体(32)，套接片体(32)成型于连接片体(31)的末端缘， 套接片体(32)的厚度小于连接片体(31)的厚度，故套接片体(32)的第一表面(321)与第 二表面(322)形成凹陷，套接片体(32)的第一表面(321)突伸成型有至少一个卡块(323)， 套接片体(32)的第二表面(322)突伸成型有至少一卡块(324)，套接片体(32)的周缘延伸 成型有一限位凸块(325)，限位凸块(325)朝第一表面(321)外延伸，套接片体(32)的限位 凸块(325)对应于枢轴(10)的限位凸缘(13)以形成限位效果。上述的第一耐磨垫片(40)套设于枢轴(10)的杆部(11)外，第一耐磨垫片(40) 具有一第一表面(41)及一第二表面(42)，第一耐磨垫片(40)的第二表面(42)与套接片体 (32)的第一表面(321)相贴靠，第一耐磨垫片(40)的第一表面(41)与枢轴(10)的限位凸 缘(13)相贴靠，第一耐磨垫片(40)的周缘延伸成型有一限位凸块(411)，限位凸块(411) 朝第一表面(41)外延伸，第一耐磨垫片(40)的限位凸块(411)与套接片体(32)的限位凸 块(325)相贴靠并对应于枢轴(10)的限位凸缘(13)以形成限位效果，第一耐磨垫片(40) 的第二表面(42)上内凹成型有至少一嵌槽(421)，第一耐磨垫片(40)的嵌槽(421)与套接 片体(32)的第一表面(321)的卡块(323)相嵌合。上述的第二耐磨垫片(50)套设于枢轴(10)的杆部(11)外，第二耐磨垫片(50) 具有一第一表面(51)及一第二表面(52)，第二耐磨垫片(50)的第一表面(51)与套接片体 (32)的第二表面(322)相贴靠，第二耐磨垫片(50)的第一表面(51)上内凹成型有至少一 嵌槽(511)，第二耐磨垫片(50)的嵌槽(511)与套接片体(32)的第二表面(322)的卡块(324)相嵌合。如图2所示，上述的辅助垫片组(60)套设于杆部(11)外以迫紧各组件并提供定 位等功能，由于辅助垫片组(60)的详细结构为本技术领域人员所熟知，故在此不加以赘 述。使用时，本实用新型设置在掀盖式电子装置的盖体与本体之间，旋转承架(20)与 电子装置的盖体相互固定，而主固定承架(30)与电子装置的本体相互固定，当盖体相对于 本体启闭时，枢轴(10)受旋转承架(20)带动而相对于主固定承架(30)枢转，则第一耐磨 垫片(40)与枢轴(10)的限位凸缘(13)间形成摩擦、且第二耐磨垫片(50)与辅助垫片组 (60)相摩擦，因此主固定承架(30)并未与其余组件产生摩擦，故主固定承架(30)可通过强 度较低的材质打造，以有效节省成本，再者，主固定承架(30)的套接片体(32)的凹陷设计， 使得第一耐磨垫片(40)及第二耐磨垫片(50)嵌入于其中与之结合，则可有效减少整体厚 度。如图5、图6、图7所示，本实用新型的第二实施例与第一实施例的结构近似，但进 一步包含有一附加固定承架(300A)及一限位垫片(70A)；上述的附加固定承架(300A)与主固定承架(30A)相互贴附固定，主固定承架 (30A)的套接片体(32A)的第二表面(322A)与连接片体(31A)的表面齐平而第一表面 (321A)呈凹陷，而附加固定承架(300A)的套接片体(320A)的第一表面(3210A)与连接片 体(310A)的表面齐平而第二表面(3220A)呈凹陷，主固定承架(30A)的套接片体(32A)的 第二表面(322A)与附加固定承架(300A)的套接片体(320A)的第一表面(3210A)相贴靠， 主固定承架(30A)的连接片体(31A)与附加固定承架(300A)的连接片体(310A)上设有相 对的插销(311A)及穿孔(3110A)，通过插销(311A)贯穿相对应穿孔(3110A)后，将该插销 (311A)直接压扁，以将两固定承架(30A) (300A)相对固定；而主固定承架(30A)的套接片体(32A)在第一表面(321A)上成型有卡块(323A)， 附加固定承架(300A)的套接片体(320A)在第二表面(3220A)上成型有卡块(3240A)，则第 一耐磨垫片(40A)以其第二表面(42A)上的嵌槽(421A)与主固定承架(30A)的卡块(323A) 相嵌合、且第一耐磨垫片(40A)的第二表面(42A)与主固定承架(30A)的套接片体(32A) 的第一表面(321A)相贴靠，而第二耐磨垫片(50A)以其第一表面(51A)上的嵌槽(511A) 与附加固定承架(300A)的卡块(3240A)相嵌合、且第二耐磨垫片(50A)的第一表面(51A) 与附加固定承架(300A)的套接片体(320A)的第二表面(3220A)相贴靠；上述的限位垫片(70A)可滑动地套设于枢轴(IOA)的杆部(IlA)外，限位垫片 (70A)周缘径向延伸成型有限位凸缘(71A)，第一耐磨垫片(40A)的限位凸块(411A)与枢 轴(IOA)的限位凸缘(13A)相对应形成限位效果，第二耐磨垫片(50A)具有一限位凸块 (521A)，其与限位垫片(70A)的限位凸缘(71A)相对应形成限位效果，主固定承架(30A)的 套接片体(32A)的限位凸块(325A)朝第一表面(321A)外延伸且与枢轴(IOA)的限位凸缘 (13A)相对应形成限位效果，附加固定承架(300A)的套接片体(320A)的限位凸块(3250A) 朝第二表面(3220A)外延伸且与限位垫片(70A)的限位凸缘(71A)相对应形成限位效果。综上所述，本实用新型具有下列优点(A)如图3以及图4的实施例所示，主固定承架(30)的第一表面(321)以及第二 表面(322)分别设有凹陷，以供第一耐磨垫片(40)以及第二耐磨垫片(50)嵌入，故可有效
7地将该二个耐磨垫片(40，50)固定于该主固定承架(30)的套接片体(32)上，防止耐磨垫 片相对于主固定承架晃动造成异音。(B)再者，由于有此结构，主固定承架(30)则可利用较便宜的材质制造，而仅利用 该第一耐磨垫片(40)与第二耐磨垫片(50)与相邻的组件(如限位凸缘13)磨擦，故大幅 降低主固定承架的制造成本。(C)第一耐磨垫片(40)的限位凸块(411)是与主固定承架(30)的限位凸块(325) 一起与该限位凸缘(13)形成相互限位，故强化了止挡限位效果。上述优点同样也出现在第二实施例(即图5和图6)中。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的 限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示 的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术 方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种耐磨耗枢纽器，其特征在于其中包括一枢轴，其具有一杆部；一旋转承架，其套设并固定于枢轴的杆部外；一主固定承架，其与枢轴相接且包含有一连接片体及一套接片体，套接片体具有一第一表面及一第二表面，套接片体成型于连接片体的末端缘，套接片体的厚度小于连接片体的厚度，则套接片体的第一表面与第二表面相对于连接片体而言为凹陷，套接片体的第一表面突伸成型有至少一个卡块，套接片体的第二表面突伸成型有至少一卡块；一第一耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第一耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面，第一耐磨垫片的第二表面与套接片体的第一表面相贴靠，第一耐磨垫片的第二表面上内凹成型有至少一嵌槽，第一耐磨垫片的嵌槽与套接片体的第一表面的卡块相嵌合；一第二耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第二耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面，第二耐磨垫片的第一表面与套接片体的第二表面相贴靠，第二耐磨垫片的第一表面上内凹成型有至少一嵌槽，第二耐磨垫片的嵌槽与套接片体的第二表面的卡块相嵌合；一辅助垫片组，其套设于枢轴的杆部外。
2.根据权利要求1所述的耐磨耗枢纽器，其中枢轴的杆部外径向延伸成型有一限位凸 缘，第一耐磨垫片的第一表面与该限位凸缘相贴靠，第一耐磨垫片的周缘延伸成型有一限 位凸块，第一耐磨垫片的限位凸块朝第一耐磨垫片的第一表面外延伸，第一耐磨垫片的限 位凸块对应于枢轴的限位凸缘。
3.根据权利要求1所述的耐磨耗枢纽器，其中枢轴的杆部外径向延伸成型有一限位凸 缘，第一耐磨垫片的第一表面与该限位凸缘相贴靠，主固定承架的套接片体的周缘延伸成 型有一限位凸块，套接片体的限位凸块朝套接片体的第一表面外延伸，套接片体的限位凸 块对应于枢轴的限位凸缘。
4.根据权利要求2所述的耐磨耗枢纽器，其中主固定承架的套接片体的周缘延伸成型 有一限位凸块，套接片体的限位凸块朝套接片体的第一表面外延伸，套接片体的限位凸块 对应于枢轴的限位凸缘，且套接片体的限位凸块与第一耐磨垫片的限位凸块相贴靠。
5.一种耐磨耗枢纽器，其特征在于其中包括一枢轴，其具有一杆部；一旋转承架，其套设并固定于枢轴的杆部外；一主固定承架，其与枢轴相接且包含有一连接片体及一套接片体，套接片体具有一第 一表面及一第二表面，套接片体成型于连接片体的末端缘，套接片体的厚度小于连接片体 的厚度，套接片体的第二表面与连接片体的表面齐平，套接片体的第一表面突伸成型有至 少一个卡块；一附加固定承架，其与枢轴相接且与主固定承架相互贴附固定，附加固定承架包含有 一连接片体及一套接片体，附加固定承架的套接片体具有一第一表面及一第二表面，附加 固定承架的套接片体成型于其连接片体的末端缘，附加固定承架的套接片体的厚度小于其 连接片体的厚度，附加固定承架的套接片体的第一表面与其连接片体的表面齐平，主固定 承架的套接片体的第二表面与附加固定承架的套接片体的第一表面相贴靠，附加固定承架 的套接片体的第二表面突伸成型有至少一个卡块；一第一耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第一耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面，第一耐磨垫片的第二表面与主固定承架的套接片体的第一表面相贴靠，第一耐磨垫片 的第二表面上内凹成型有至少一嵌槽，第一耐磨垫片的嵌槽与主固定承架的卡块相嵌合；一第二耐磨垫片，其套设于枢轴的杆部外，第二耐磨垫片具有一第一表面及一第二表 面，第二耐磨垫片的第一表面与附加固定承架的套接片体的第二表面相贴靠，第二耐磨垫 片的第一表面上内凹成型有至少一嵌槽，第二耐磨垫片的嵌槽与附加固定承架的卡块相嵌 合；一辅助垫片组，其套设于枢轴的杆部外。
6.根据权利要求5所述的耐磨耗枢纽器，其中枢轴的杆部外径向延伸成型有一限位凸 缘，第一耐磨垫片的第一表面与该限位凸缘相贴靠，第一耐磨垫片的周缘延伸成型有一限 位凸块，第一耐磨垫片的限位凸块朝第一耐磨垫片的第一表面外延伸，第一耐磨垫片的限 位凸块对应于枢轴的限位凸缘，主固定承架的套接片体的周缘延伸成型有一限位凸块，主 固定承架的限位凸块朝其套接片体的第一表面外延伸，主固定承架的限位凸块对应于枢轴 的限位凸缘，且主固定承架的限位凸块与第一耐磨垫片的限位凸块相贴靠。
7.根据权利要求5所述的耐磨耗枢纽器，其中枢轴的杆部外径向延伸成型有一限位凸 缘，第一耐磨垫片的第一表面与该限位凸缘相贴靠，主固定承架的套接片体的周缘延伸成 型有一限位凸块，主固定承架的限位凸块朝其套接片体的第一表面外延伸，主固定承架的 限位凸块对应于枢轴的限位凸缘。
8.根据权利要求5、6、7中任一项所述的耐磨耗枢纽器，其中进一步包含有一限位垫 片，其套设并固定于枢轴的杆部外，限位垫片周缘径向延伸成型有限位凸缘，第二耐磨垫片 的周缘延伸成型有一限位凸块，第二耐磨垫片的限位凸块朝第二耐磨垫片的第二表面外延 伸，第二耐磨垫片的限位凸块与限位垫片的限位凸缘相对应。
9.根据权利要求5、6、7中任一项所述的耐磨耗枢纽器，其中进一步包含有一限位垫 片，其套设并固定于枢轴的杆部外，限位垫片周缘径向延伸成型有限位凸缘，附加固定承架 的周缘延伸成型有一限位凸块，附加固定承架的限位凸块朝其套接片体的第二表面外延伸 且与限位垫片的限位凸缘相对应，附加固定承架的限位凸块与第二耐磨垫片的限位凸块 相贴靠。
10.根据权利要求5、6、7中任一项所述的耐磨耗枢纽器，其中主固定承架的连接片体 上设有数个插销，附加固定承架的连接片体上设有相对的数个穿孔，该等插销贯穿该等穿 孔使两固定承架相互结合。
专利摘要本实用新型涉及一种耐磨耗枢纽器，其包含有套设于枢轴的固定承架及两耐磨垫片，耐磨垫片分别贴附固定于固定承架的套接片体的两侧，用以保护固定承架而避免固定承架与其它组件间产生摩擦，进而使制造者可仅利用高耐磨材质来制造体积较小的耐磨垫片，而固定承架可利用成本较低的低耐磨材质加以制造，因此，可有效降低整体成本。
文档编号H05K7/00GK201651019SQ20092029282
公开日2010年11月24日 申请日期2009年12月14日 优先权日2009年12月14日
发明者施秉宏, 李中友, 林明钦, 蔡宗洋 申请人:新日兴股份有限公司