专利名称：反钻去除半金属化孔披峰的方法
技术领域：
本发明涉及一种钻孔方法，尤其涉及一种通过反钻去除半金属化孔披峰的方法。
背景技术：
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品不断往轻、薄、短、小发展，印刷电路 板(PCB =Printed Circuit Board)亦即朝向高密度布线互连(HDI =Hihg Density Interconnection)工艺技术发展，使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，一般不再用于 元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。该导通孔有贯穿 全板的“全通孔”(Through Via Hole)、有直接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部的“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此类复 杂的局部通孔，是以逐次连接压合法所制作完成的。半通孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定， 实现了通过简单方法的结构更高强度固定零件的功效。目前许多线路板需要一些半金属化 孔和U形金属化孔，而加工此类半金属化孔时，因为铣机主轴旋转，靠近出刀一侧易产生披 峰，更严重的会拉扯掉半孔中的金属层，从而影响产品的良品率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，其利用先反面放 板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形的方法，可以有效去除 半孔披峰。为实现上述目的，本发明提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，包括步骤1，提供一 PCB板，该PCB板的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔位；步骤2，将该PCB板反面放置，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外 形时出刀一侧处加钻一孔；步骤3，将该PCB板正面放置，对该PCB板正面上的数个金属化孔的待切割孔位进 行铣外形处理。所述步骤2中，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧 的5 6mil处加钻一孔。所述PCB板上通过铣机对数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形。所述步骤3中，在PCB板正面铣外形时，铣机沿与反面上加钻的孔相对应的一侧出 刀，按照PCB板上数个待切割孔位处的金属化孔进行铣外形。所述金属化孔包括半金属化孔、及U形金属化孔。本发明的有益效果本发明所提供的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其先反面 放板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形，通过在没有支撑一 边加钻一个孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品
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为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案 及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明的反钻去除半金属化孔披峰的方法流程示意图；图2为本发明方法中PCB板正面数个待切割孔位的位置示意图；图3为图2中PCB板反面钻孔的位置示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施 例及其附图进行详细描述。如图1所示，本发明提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，其包括如下步骤步骤1，提供一 PCB板10，该PCB板10的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔 位12(图2所示)。步骤2，将该PCB板10反面放置(图3所示)，在该PCB板10的反面上对应正面 数个待切割孔位12铣外形时出刀一侧处加钻一孔。该PCB板10正面数个待切割孔位12 铣外形时出刀一侧如图2中A所示的位置处，对应于图3中则为在A’处加钻一孔。在具体 操作中，可以在PCB板10的反面上对应正面数个待切割孔位10铣外形时出刀一侧距离为L 的范围内加钻一孔，作为一种优选实施例，可以在PCB板10的反面上对应正面数个待切割 孔位10铣外形时出刀一侧距离L为5 6密耳(mil)的范围内加钻一孔。步骤3，将该PCB板10正面放置，对该PCB板10正面上的数个金属化孔的待切割 孔位12进行铣外形处理。本发明中利用铣机对PCB板10上数个金属化孔的待切割孔位12 进行铣外形，在该步骤3中，在PCB板10正面铣外形时，铣机沿与反面上加钻的孔相对应的 一侧出刀，按照PCB板10上数个待切割孔位12处的金属化孔进行铣外形。其中，该金属化 孔包括半金属化孔、及U形金属化孔。由于在加工半金属化孔及U形金属化孔中，在钻/铣 半孔时，铣机主轴旋转，靠近出刀一侧没有支撑的一边容易产生披峰，因此，本发明通过在 数个待切割孔位没有支撑一边加钻一个孔的方法，可以在正面铣外形时为出刀一侧提供一 定的支撑，从而有效地改善半孔披峰带来的问题。综上所述，本发明所提供的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其先反面放板，用钻 孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形，通过在没有支撑一边加钻一 个孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利 要求的保护范围。
权利要求
一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，包括步骤1，提供一PCB板，该PCB板的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔位；步骤2，将该PCB板反面放置，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧处加钻一孔；步骤3，将该PCB板正面放置，对该PCB板正面上的数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形处理。
2.如权利要求1所述的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，所述步骤2中， 在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧的5 6mil处加钻一孔。
3.如权利要求1所述的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，所述PCB板上通 过铣机对数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形。
4.如权利要求3所述的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，所述步骤3中， 在PCB板正面铣外形时，铣机沿与反面上加钻的孔相对应的一侧出刀，按照PCB板上数个待 切割孔位处的半金属化孔进行铣外形。
5.如权利要求4所述的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，所述金属化孔 包括半金属化孔、及U形金属化孔。
全文摘要
本发明提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，包括步骤1，提供一PCB板，该PCB板的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔位；步骤2，将该PCB板反面放置，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧处加钻一孔；步骤3，将该PCB板正面放置，对该PCB板正面上的数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形处理。本发明所提供的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其先反面放板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形，通过在没有支撑一边加钻一个孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
文档编号H05K3/00GK101977481SQ201010526008
公开日2011年2月16日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者杨华 申请人:东莞红板多层线路板有限公司