专利名称：隔温罩的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种隔温罩，特别涉及一种用于重工机台的隔温罩。
背景技术：
为因应电子业的蓬勃发展，各种电子产品已朝轻薄短小的趋势演进。电子产品内的电路板也随着趋势而越做越小也越精密，即陆续有业者将电路走线布设在电路板的双面，并以多个电路板叠置的方式制成多层电路板。以往电路板的制作是先将电路板贯穿有多个贯孔，而于电路板的双面上的电路走线必须避开每一个贯孔来布局，再将芯片或其它电子元件以其接脚穿过贯孔，再经焊接工艺将芯片的接脚与电路板上的走线连接在一起。由于上述方式的工艺较为烦琐，近年来便发展出一种球门阵列封装(Ball Grid Array, BGA)，也就是将芯片的接脚由球状锡球取代，且以阵列排列的方式焊接在电路板上， 如此电路板即可不需要再设有贯孔，使电路走线也可布设在电路板上任何一个位置不需要再避开贯孔。对芯片而言，可直接以热锡器对其球状锡球加热，使芯片与电路板上的走线焊接在一起，进而完成电路板的工艺。假使电路板上有芯片损坏，即进行重工(rework)的动作以将损坏的芯片由电路板上拆卸，再换上另一个良好的芯片上去。为了有效执行重工工艺，现有技术即针对BGA的电路板设计一种重工机具。现有的重工机具包含有一作业平台及一加热器，其中电路板置于作业平台上，加热器可相对作业平台进行位移，并可移动至电路板上的芯片上方进行加热，以使芯片的锡球温度到达熔点而熔化，以利芯片由电路板上拆卸。由于现有BGA电路板重工机具的加热方式属于开放式作业，意即置于作业平台上的电路板是直接暴露于外界的周边环境，并与外界气流直接进行对流接触。当加热器对电路板上的芯片进行重工加热时，加热器的热量容易因气流的对流作用而散失至外界环境， 造成所消耗功率以及重工时间的增加。并也因为电路板受环境温度所影响，使重工过程中的均温性不佳，造成电路板因温差过大而变形，使得重工的质量稳定度下降。鉴于上述问题，若要使加热器稳定供温，就得要设计出控制精密度更佳的加热器， 或者是装设一传感器以监控重工环境的温度，并实时回馈(feedback)给加热器以进行功率上的调整，如此将造成成本上的增加。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种隔温罩，藉以解决现有技术所存加热器的热量容易散失至四周环境，其所导致重工时间较长、消耗功率较多以及均温性不佳，进而使得重工质量稳定度下降等问题。本发明所揭露一实施例的隔温罩，适用于一重工机台，重工机台具有一载台及一加热器，载台用以承载一电路板，加热器用以对电路板上的一芯片进行加热。隔温罩的特征在于，隔温罩具有一隔绝体，装设于载台上，且隔绝体环绕于电路板的周围。本发明所揭露的隔温罩，是将载台上的电路板围绕于其内，藉以减少外界环境温度对重工加热过程的影响，避免重工加热温度的散失。因此，隔温罩可降低重工机台功率的消耗，减少重工所花费的时间，进而降低重工的成本。并且，隔温罩增加重工区域的密闭性，提升重工程序中其电路板的均温性，避免电路板产生翘曲变形的现象，进而大幅提高重工的质量稳定度。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为本发明一实施例的隔温罩用于重工机台的示意图；图2为本发明一实施例的隔温罩的结构示意图。其中，附图标记10隔温罩110隔绝体112组配孔114容置空间120 遮盖122 通孔130 把手20 载台22加热器30电路板32 芯片
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1及图2，图1所示为根据本发明一实施例的隔温罩用于重工机台的示意图，图2所示为根据本发明一实施例的隔温罩的结构示意图。本发明的隔温罩10是用于一重工机台，重工机台可以是重工球门阵列封装(BGA) 的机台。其中，重工机台具有一载台20及一加热器22，载台20用以承载一电路板30，加热器22用以对电路板30上的芯片32进行加热，使黏附于芯片32与电路板30间的焊锡熔化， 以利芯片32由电路板30拆卸，并且进行更换。隔温罩10具有一隔绝体110，隔绝体110装设于载台20上。隔绝体110的材质可以是金属材料或是高分子材料，但不以此为限，只要是耐高温的材料皆可作为本发明的隔绝体110。隔绝体110具有一容置空间114以及一组配孔112。隔绝体110环绕于电路板 30的周围，使电路板30位于容置空间114，组配孔112并显露出电路板30。重工机台的加热器22可穿过组配孔112，以对电路板30上的芯片32进行加热。 由于加热器22对芯片32的加热温度高于外界的环境温度。故，外界的环境温度往往使加热器22对芯片32的加热效果降低，导致重工效率较差。因此，通过隔绝体110环绕于电路板30周围的设置，可阻挡外界的环境温度对重工过程中的影响，提升重工效率。并且，本发明一实施例的隔温罩10还可以包含一遮盖120，如图2所示。遮盖120
4设置于隔绝体110上，并覆盖组配孔112。遮盖120具有一通孔122，通孔122连通容置空间114，通孔122显露出电路板30。加热器22可穿过通孔122，以对电路板30上的芯片32 进行加热。其中，通孔122开设于遮盖120的位置，对应加热器22于电路板30上加热的位置。意即，通孔122开设的范围匹配于加热器22所需加热的范围。由于隔温罩10包含隔绝体110与遮盖120的搭配，使电路板30被隔温罩10环绕并包覆于其容置空间114内。因此，隔温罩10可充分隔绝外界环境温度对芯片32的重工过程的影响，使热空气保留于容置空间114内，以减少热能消耗，进而缩短重工时间，并且使电路板30具有均良好温性，以避免变形现象的发生。另外，隔温罩10也可遮挡重工过程中所产生助焊剂(flux) 等化学物质的汽化，避免汽化的助焊剂对重工机台造成腐蚀，影响重工机台的使用寿命。此外，隔绝体110可因应不同加工情况而对应不同的遮盖120，意即遮盖120是可更换的。因此，本发明的隔温罩10还可以具有一把手130，把手130设置于遮盖120相对载台20的一侧。把手130方便使用者替换遮盖120时的握持。根据上述本实施例所揭露的隔温罩，是将载台上的电路板围绕并包覆于其内，阻绝外界环境温度对重工加热过程的影响，避免重工加热温度的散失。因此，隔温罩可降低重工机台功率的消耗，减少重工所花费的时间，进而降低重工的成本。并且，隔温罩增加重工区域的密闭性，提升重工过程中电路板的均温性，避免电路产生板翘曲变形的现象，进而大幅提高重工的质量稳定度。另外，由于重工过程中会使助焊剂(flux)等化学物质汽化后对机台造成腐蚀，造成重工机台的损耗，例如影响光学尺的精度。因此，重工机台通过隔温罩的设置，可阻挡气化的助焊剂(flux)，避免重工机台遭受腐蚀，以增加重工机台的使用寿命。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种隔温罩，适用于一重工机台，该重工机台具有一载台及一加热器，该载台用以承载一电路板，该加热器用以对该电路板上的一芯片进行加热，其特征在于该隔温罩具有一隔绝体，装设于该载台上，且该隔绝体环绕于该电路板的周围。
2.根据权利要求1所述的隔温罩，其特征在于，还包含一遮盖，设置于该隔绝体上，该遮盖具有一通孔，并且露出该电路板。
3.根据权利要求2所述的隔温罩，其特征在于，该遮盖还具有一把手，该把手设置于该遮盖相对该载台的一侧。
全文摘要
一种隔温罩，适用于一重工机台，重工机台的载台用以承载电路板，而重工机台的加热器是电路板上的芯片进行重工加热。隔温罩具有一隔绝体，装设于载台上，且隔绝体环绕于电路板的周围，藉以避免外界温度影响重工的质量。本发明所揭露的隔温罩，是将载台上的电路板围绕于其内，藉以减少外界环境温度对重工加热过程的影响，避免重工加热温度的散失。因此，隔温罩可降低重工机台功率的消耗，减少重工所花费的时间，进而降低重工的成本。并且，隔温罩增加重工区域的密闭性，提升重工程序中其电路板的均温性，避免电路板产生翘曲变形的现象，进而大幅提高重工的质量稳定度。
文档编号H05K3/34GK102469697SQ20101053912
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者简信方, 陈卿舜 申请人:英业达股份有限公司