专利名称：一种长短金手指印刷板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其是涉及一种长短金手指印刷板的制作方法。
背景技术：
目前的光通信领域的飞速发展，带动了整个光模块的更新换代。未来光模块的设 计则更倾向于支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是 热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么 影响。热插拔性设计也简化了维护工作量，并使得最终用户能够更好的管理他们的收发模 块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发 成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。支持热插拔的光收发模块要求相应的印制线路板上的金手指长短不一，从而实现 接地顺序不一致。由于金手指镀厚金的需要，其引线镀金手指后，残留的部分长短不一，不 能通过简单的机械斜边去除掉，需要通过特殊的工艺来实现。常规的制造方法是采用干膜 法，即利用干膜覆盖住引线位置进行镀金手指，褪膜后蚀刻掉引线。采用此方法存在以下局 限性1、表面处理工艺中只能选择镀水金，可焊性差；2、金手指上镀金的厚度受干膜影响， 镀金能力存在限制，不如引线的镀金能力强；3、金手指镀金为水金上面再镀硬金，金之间的 结合力没有在铜面上镀金强，可靠性存在隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种镀金性能良好、使用可靠的长短金手指印刷板的制作方法。本发明的技术解决方案是一种长短金手指印刷板的制作方法，其包括以下步 骤
A、在印刷板上制作带有金手指部位的线路图形及在金手指部位的顶端添加连接至 边框的镀金引线；
B、对印刷板进行印阻焊后，实施包含喷锡或沉锡金的常规表面处理；
C、制作丝网，在线路图形及引线位置上涂抹湿膜，金手指部位开空窗；
D、金手指部位镀金；
E、褪去湿膜；
F、蚀刻引线，制得长短金手指印刷板。在制作好线路图形及金手指引线后，先对印刷板进行印阻焊再进行表面处理，不 会因表面处理造成板面的污染，可以提高焊点的焊接性，通过在线路图形和引线上设置湿 膜，用于保证不需要镀金区域隔离于镀金药水之外，而金手指部位不涂敷湿膜，使得金手指 部位是直接在铜面上镀金，其结合力不受干膜能力所限制，优于现有技术，而且金手指的侧 面也被金覆盖，提高了其使用的可靠性。
所述丝网的网纱目数为110目，网孔直径为75 μ m。可以保证印刷湿膜的厚度。所述湿膜为液态感光且易溶于碱性溶液的可剥落油墨。方便被清洗掉。所述褪去湿膜步骤中，使用以下褪湿膜药水4%质量浓度氢氧化钠溶液。本发明的优点是表面处理之前先进行印阻焊，不会对板面造成污染；表面处理 可以采用喷锡或沉锡金工艺，可焊性更高；金手指部位镀金厚度不受干膜能力限制，镀金厚 度能力得到较大提升；镀金采用了铜面上镀金方式，镀金效果更好，金手指连接的可靠性更 尚ο
附图1为本发明实施例中步骤C时的金手指线路板示意图； 附图2为本发明实施例中步骤F后的金手指线路板示意图； 附图3为本发明实施例中制得的线路板示意1、印刷板，2、金手指部位，3、引线，4、湿膜，5、边框，6、线路图形。
具体实施例方式实施例
一种长短金手指印刷板的制作方法，其包括以下步骤
A、对裁料后的覆铜板进行钻孔，钻孔叠板高度按最高6.Omm控制；
B、将钻孔后的覆铜板通过沉铜镀铜工艺形成金属导通孔；
C、采用7级的曝光能量对镀铜后的板进行曝光，曝光后停留15min，显影时按2M/min速 度生产；最后按3m/min的速度蚀刻线路图形；其中金手指位置的图形参阅图1，在印刷板1 上制作带有金手指部位2的线路图形6及在金手指部位2的顶端添加连接至边框5的镀金 引线3;
D、对有线路图形的印刷板1进行丝网印刷印上阻焊，并采用曝光显影(显影速度2M/ min)的方法去掉多余的阻焊，形成阻焊图形。E、对印上阻焊的印制板的金手指部位贴上红胶带，然后实施进行喷锡或沉镍金的 处理，在非金手指部位的铜面涂覆上一层锡或者镍金，撕掉红胶带；
F、通过丝网印刷在板面上印上太阳牌PER-15SC/1550湿膜，然后采用8级曝光能量 对印上湿膜的板进行曝光，使用2. 5M/min的显影速度在显影机将金手指部位的湿膜去掉， 只保留非金手指线路图形及引线位置上的湿膜；
G、对金手指部位镀金；
H、使用4%质量浓度氢氧化钠溶液褪去湿膜；
I、在蚀刻线用3.5M/min的速度蚀刻引线；
J、最后铣边采用2. Omm的铣刀，叠板高度按最高4. Omm生产制得长短金手指印刷板。上列详细说明是针对本发明之一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制 本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围 中。
权利要求
1.一种长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于其包括以下步骤A、在印刷板上制作带有金手指部位的线路图形及在金手指部位的顶端添加连接至 边框的镀金引线；B、对印刷板进行印阻焊后，实施包含喷锡或沉锡金的常规表面处理；C、制作丝网，在线路图形及引线位置上涂抹湿膜，金手指部位开空窗；D、金手指部位镀金；E、褪去湿膜；F、蚀刻引线，制得带有长短金手指的印刷板。
2.根据权利要求1所述的长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于所述丝网的网 纱目数为110目，网孔直径为75 μ m。
3.根据权利要求1或2所述的长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于所述湿膜 为液态感光且易溶于碱性溶液的可剥落油墨。
4.根据权利要求3所述的长短金手指印刷板的制作方法，其特征在于所述褪去湿膜 步骤中，使用以下褪湿膜药水4%质量浓度氢氧化钠溶液。
全文摘要
本发明公开了一种长短金手指印刷板的制作方法，其包括以下步骤在印刷板上制作带有金手指部位的线路图形及在金手指部位的顶端添加连接至边框的镀金引线；对印刷板进行印阻焊后，实施包含喷锡或沉锡金的常规表面处理；制作丝网，在线路图形及引线位置上涂抹湿膜，金手指部位开空窗；金手指部位镀金；褪去湿膜；蚀刻引线，制得长短金手指印刷板。本发明的优点是表面处理之前先进行印阻焊，不会对板面造成污染；表面处理可以采用喷锡或沉锡金工艺，可焊性更高；金手指部位镀金厚度不受干膜能力限制，镀金厚度能力得到较大提升；镀金采用了铜面上镀金方式，镀金效果更好，金手指连接的可靠性更高。
文档编号H05K3/00GK102006729SQ201010540189
公开日2011年4月6日 申请日期2010年11月11日 优先权日2010年11月11日
发明者任代学, 王晓伟, 黄德业 申请人:广州杰赛科技股份有限公司