一种具有金手指的新型线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有金手指的新型线路板。
【背景技术】
[0002]电路板的设计生产中，金手指是指在电路板中为方便多次拔插而设置的引脚，现有的线路板，其金手指耐磨性差，有必要设计一种新的具有金手指的新型线路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有金手指的新型线路板，该具有金手指的新型线路板易于实施，耐磨性好。
[0004]实用新型的技术解决方案如下:
[0005]一种具有金手指的新型线路板，包括线路板(I)和与线路板上的线路层相连的金手指(6)，金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层(2)，铜层上由下至上依次设有镍层(3 )、金层(4 )和保护膜层(5 )。
[0006]所述的金层的厚度为30微米。
[0007]所述的铜层的厚度为35微米。
[0008]所述的镲层的厚度为120微米以上。优选130微米。
[0009]铜层、镍层和金层均为电镀形成。
[0010]保护膜层用于对已完成的金层(又名厚金)进行保护，是一种能抗温度
[0011]在280 °C以上的覆盖膜。
[0012]镍层:电路板常规要求镍的厚度为120u〃以上。
[0013]铜层:电路板常规要求厚度为35um。
[0014]有益效果:
[0015]本实用新型的具有金手指的新型线路板，其核心在于在通常的镀层上加镀一层厚金，形成了这种多层的金手指结构，从而增加了耐磨性。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的具有金手指的新型线路板的总体结构示意图。
[0017]标号说明:1-线路板，2-铜层，3-镍层，4-金层，5-保护膜层，6_金手指。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0019]实施例1:
[0020]如图1所示，一种具有金手指的新型线路板，包括线路板I和与线路板上的线路层相连的金手指6，金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层2，铜层上由下至上依次设有镍层3、金层4和保护膜层5。
[0021]所述的金层的厚度为30微米。
[0022]所述的铜层的厚度为35微米。
[0023]所述的镍层的厚度为120微米以上。优选130微米。
【主权项】
1.一种具有金手指的新型线路板，包括线路板(I)和与线路板上的线路层相连的金手指(6)，金手指为多个，其特征在于，所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层(2)，铜层上由下至上依次设有镍层(3)、金层(4)和保护膜层(5)。
2.根据权利要求1所述的具有金手指的新型线路板，其特征在于，所述的金层的厚度为30微米。
3.根据权利要求2所述的具有金手指的新型线路板，其特征在于，所述的铜层的厚度为35微米。
4.根据权利要求1-3任一项所述的具有金手指的新型线路板，其特征在于，所述的镍层的厚度为120微米以上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有金手指的新型线路板，包括线路板（1）和与线路板上的线路层相连的金手指（6），金手指为多个所述的金手指的底层为与所述线路层相连的铜层（2），铜层上由下至上依次设有镍层（3）、金层（4）和保护膜层（5）。所述的金层的厚度为30微米。所述的铜层的厚度为35微米。所述的镍层的厚度为120微米以上。该具有金手指的新型线路板易于实施，耐磨性好。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204560019
【申请号】CN201520274082
【发明人】冉启洪, 夏求锡
【申请人】深圳市龙腾电路科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月30日