具有长短金手指的印制线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制线路板的技术领域，尤其涉及一种具有长短金手指的印制线路板的制作方法以及采用该制作方法形成的印制线路板。
【背景技术】
[0002]在印制线路板中，金手指是常用的连接方式。常见的金手指有普通金手指、断截金手指、长短金手指等，而且，这些金手指通常设置在印制线路板的外层，这样，金手指位置的厚度与印制线路板的整体板厚相同或者相近，以便于加工。然而，在实际组装过程中，具有这种金手指的印制线路板却加大了组装空间，而且产品可靠性难以保证。
[0003]目前，印制线路板上制作金手指的流程如下:前工序一沉铜一板电一外层图形转移一图形电镀一碱性蚀刻一AOI检测一丝印阻焊保护金手指引线一金手指开窗图形(用于干膜保护非电金区域的线路、露出金手指)一电金手指(只是用金手指线制作)一退膜(将干膜和阻焊油墨退洗干净)一丝印阻焊一金手指引线开窗图形(用干膜保护非电金区域的线路，露出金手指引线)一蚀刻金手指引线一退膜一过程胶带(保护金手指位)一表面处理一后工序。该制作方法仅适用于外层线路金手指，即将金手指制作于外层电路上。然而，随着印制线路板设计类型的复杂多样及电子产品金手指拔插结构的难度增加，对线路板上金手指的位置也提成了更高的要求，在线路板的外层制作金手指已经无法满足目前电路板发展的需求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种具有长短金手指的印制线路板的制作方法，通过将金手指嵌入设置于印制线路板的内层，旨在解决现有技术中金手指设置于印制线路板外层而造成组装空间过大且难以保证可靠性的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种具有长短金手指的印制线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0006]内层金手指，制作内层金手指的步骤包括:提供内层线路板，所述内层线路板至少包括相面对设置的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括具有线路图形的内层线路区域、内层金手指引线区和内层金手指区域，所述内层金手指引线区设置于所述内层线路区域与所述内层金手指区域之间；内层丝印油墨，在所述内层线路区域和所述内层金手指引线区域上丝网印刷抗电金油墨并形成抗电金油墨层；第一外层图形，将干膜贴附于经内层丝印油墨处理后的所述抗电金油墨层上并裸露所述内层金手指区域；电内层金手指，对所述内层金手指区域进行电镀金处理并形成具有镀金层的内层金手指；内层退膜，去除所述第一金属层表面的所述干膜；第一丝印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透过网布形成正向图案并印在部分所述内层金手指引线区域和部分所述内层金手指的表面上；贴成品胶带，将成品胶带贴合于所述内层金手指的镀金层上；
[0007]激光切割内层基板，所述内层基板包括与所述内层金手指相面对的第一部分以及与所述内层金手指引线和内层线路区域相面对的第二部分，利用激光沿所述第一部分与所述第二部分的交接处进行激光切割，切穿所述内层基板并保留切断后的所述第一部分和所述第二部分；
[0008]铣半固化片，所述半固化片包括设置于所述内层线路板与所述内层基板之间的第一半固化片，对所述第一半固化片进行铣削加工；
[0009]压合，提供第一外层基板和第二外层基板和所述半固化片，所述半固化片还包括第二半固化片和第三半固化片，压合依次层叠设置的所述第二外层基板、所述第二半固化片、所述内层基板、所述第一半固化片、所述内层线路板、所述第三半固化片和所述第一外层基板并得到所述印制线路板；
[0010]外层金手指，所述第一外层基板表面包括具有线路图形的外层线路区域、外层金手指引线区域和外层金手指区域，所述外层金手指引线区域设置于所述外层线路区域与上述外层金手指区域之间，制作外层金手指的步骤包括:外层丝印油墨，在压合后的印制线路板的所述第一外层基板表面丝网印刷抗电金油墨并在所述外层金手指引线区域和所述外层线路区域上形成抗电金油墨层；第二外层图形，将干膜贴附于所述抗电金油墨层表面并裸露所述外层金手指区域；电外层金手指，对所述外层金手指区域进行电镀金处理并形成具有镀金层的外层金手指；第一外层退膜，去除所述第一外层基板表面的所述干膜；锣平台，利用锣机控深沿激光切割步骤中的切割位置将所述第二外层基板和所述第二半固化片锣穿。
[0011]进一步地，在铣半固化片的步骤中，对所述内层基板和所述内层线路板之间的所述第一半固化片进行开窗处理，所述第一半固化片开窗处理的位置位于所述内层金手指与所述阻焊油墨的交接处；所述第一半固化片包括第一子半固化片和位于所述第一子半固化片与所述内层基板之间的第二子半固化片，所述第一子半固化片经开窗处理后形成第一窗口且所述第一窗口的大小为1.2毫米，所述第二子半固化片经开窗处理后形成第二窗口且所述第二窗口的大小为0.2毫米。
[0012]进一步地，在制作内层金手指的步骤中，还包括第一局部电金的步骤，对经电内层金手指处理后的镀金层进行二次电镀金处理。
[0013]进一步地，在制作外层金手指的步骤中，还包括第二局部电金的步骤，对经电外层金手指处理后的镀金层进行二次电镀金处理。
[0014]进一步地，所述内层线路板为多层线路板结构并包括多个覆铜箔芯板，各所述覆铜箔芯板包括铜箔层，在内层丝印油墨的步骤之前还包括以下步骤:内层图形，采用抗蚀刻掩模和负相底片，将图形转移至各所述铜箔层上形成正向图形；内层蚀刻，采用酸性蚀刻将各所述铜箔层上的正向图形进行蚀刻处理形成相应的线路图形；棕化，对所述线路图形的铜箔层进行氧化处理并在所述铜箔层上形成氧化层；压合，将各所述覆铜箔芯板层叠设置，各层芯板之间利用半固化片进行粘结，并对层叠设置后的所述覆铜箔芯板进行压合处理形成所述内层线路板；除流胶，去除压合处理后所述内层线路板表面残留的树脂流胶；内层钻孔，对所述内层线路板进行钻孔加工形成连通各所述覆铜板芯板的第一导通孔；沉铜，对所述第一导通孔的孔壁进行沉铜处理并在所述第一导通孔的孔壁上形成第一铜层；树脂塞孔，利用树脂油墨填充所述第一导通孔；砂带磨板，打磨所述内层线路板表面，除掉粘留于所述内层线路板表面上的杂质。
[0015]优选地，制作内层金手指的步骤还包括设置于内层退膜步骤与贴成品胶带步骤之间的步骤:第三外层图形，将干膜贴附于所述第一金属层表面，将菲林图形经曝光和显影转移至所述第一金属层表面的内层线路区域和内层金手指引线区域以形成线路图形；第一外层蚀刻，利用碱性蚀刻将第三外层图形过程中未曝光的露铜蚀刻掉；第二外层退膜，溶解并清洗所述菲林。
[0016]进一步地，在激光切割所述内层基板的步骤中，所述内层基板包括内层芯板以及设置于所述内层芯板相对两表面的第一铜层和第二铜层，激光切割所述内层基板之前进行内层图形和内层蚀刻，在内层图形过程中，将菲林图形分别转移到所述第一铜层和所述第二铜层上，在内层蚀刻过程中，对所述第一铜层和所述第二铜层进行蚀刻处理以形成内层线路图形；在激光切割所述内层基板之后再进行棕化处理，对形成所述内层线路图形的所述第一铜层和所述第二铜层进行氧化处理并分别在所述第一铜层和所述第二铜层上形成氧化层。
[0017]进一步地，制作外层金手指的步骤还包括设置于压合步骤与外层丝印油墨步骤之间的步骤:外层钻孔，对压合处理后的所述印制线路板进行钻孔加工并分别在所述第一外层基板、所述内层基板和所述第二外层基板上形成与所述第一导通孔相互贯通的第二导通孔；沉铜，对所述第二导通孔之孔壁进行沉铜处理并在所述第二导通孔的孔壁上形成第二铜层；第四外层图形，将干膜贴附于所述第二外层基板表面，将菲林图形经曝光和显影转移至所述第二外层基板表面以形成线路图形；第二外层蚀刻，利用碱性蚀刻将第四外层图形过程中未曝光的露铜蚀刻掉；第二丝印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透过网布形成正形图案并印在所述第二外层基板表面上。
[0018]优选地，制作外层金手指的步骤还包括在第一外层退膜之后的步骤:第五外层图形，将干膜贴附于所述第一外层基板表面，将菲林图形经曝光和显影转移至所述第一外层基板表面的所述外层线路区域和所述外层金手指区域；第三外层蚀刻，利用碱性蚀刻将第五外层图形过程中未曝光的露