印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明系有关于一种印刷电路板及其制作方法，特别是关于一种不包括核心板的印刷电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(Printed circuit board，PCB)系广泛的使用于各种电子设备当中，例如行动电话、个人数位助理、薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)。印刷电路板用来固定各种电子零件外，且其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。
[0003]随着技术的演进，印刷电路板的布线密度越来越高，印刷电路板的结构和制程需持续的改善，使其密度越来越高时，能解决因为布线密度高所产生的问题。
[0004]根据上述，业界需要一具有更高布线密度的印刷电路板及相关制作方法。
【发明内容】
[0005]根据上述，本发明于一实施例提供一种印刷电路板，包括:一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
[0006]本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括:提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层，且第一垫层邻近第二绝缘层的第一侧；及在第二绝缘层与第一绝缘层分离之后，形成多个导线，其中上述导线的至少一者位于第二绝缘层的第一侧上。
[0007]本发明于一实施例提供一种印刷电路板，包括:一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一导线，分别镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及一铜凸块，位于第一垫层上。
[0008]本发明于一实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括:提供一核心板；形成一第一绝缘层于核心板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层及一导线，且第一垫层及导线邻近第二绝缘层的第一侧；及形成一铜凸块于第一垫层上。
【附图说明】
[0009]图1显示一印刷电路板的平面图。
[0010]图2显示一印刷电路板的剖面图。
[0011]图3A?图3K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0012]图3J-1、图3K-1、图3L以及图3M显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0013]图4A?图4J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0014]图5A?图5J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0015]图6A?图6J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0016]图7A?图7K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0017]其中，附图标记说明如下:
[0018]102?绝缘层；104?第二侧；
[0019]106?第一侧；108?导电孔；
[0020]110?第一垫层；112?导线；
[0021]302?核心板；304?第一导电层；
[0022]306?第一绝缘层； 308?第二导电层；
[0023]310?第三导电层；312?感光层；
[0024]314?开口；316?第四导电层；
[0025]318?第二绝缘层；320?第五导电层；
[0026]322?电镀起始层； 324?盲孔；
[0027]326?第二感光层；328?开口；
[0028]330?第六导电层； 333?导电孔；
[0029]334?垫层；336?第三感光层；
[0030]337?第四感光层；338?开口；
[0031]340?第七导电层；342?第一侧；
[0032]344?第二侧；346?导线；
[0033]350?第二垫层；352?印刷电路板；
[0034]356?第五感光层；358?开口 ；
[0035]360?第八导电层；362?印刷电路板；
[0036]364?导线；366?保护层；
[0037]368?开口；370?电镀起始层；
[0038]372?铜凸块；402?核心板；
[0039]404?第一导电层；406?第一绝缘层；
[0040]408?第二导电层；410?第三导电；
[0041]412?第一感光层； 414?第四导电层；
[0042]416?第二绝缘层；418?第五导电层；
[0043]420?第一侧；422?第二侧；
[0044]424?电镀起始层；426?盲孔；
[0045]428?第二感光层；430?第三感光层；
[0046]432 ?开口；434 ?开口；
[0047]436?第六导电层；438?导电孔；
[0048]440?第二垫层；442?导线；
[0049]450?印刷电路板；502?核心板；
[0050]504?第一导电层；506?第一绝缘层；
[0051]508?第二导电层；510?第三导电层；
[0052]512?第一感光层；514?开口 ；
[0053]516?第四导电层；518?第二绝缘层；
[0054]520?第五导电层；522?第一侧；
[0055]524?第二侧；526?电镀起始层
[0056]528?通孔；530?第二感光层；
[0057]532?第三感光层；534?开口；
[0058]536?开口 ；538?第六导电层；
[0059]539?导电孔；540?导线；
[0060]542?垫层；544?第一垫层；
[0061]550?印刷电路板；602?核心板；
[0062]604?第一导电层；606?第一绝缘层；
[0063]608?第二导电层；610?第三导电层；
[0064]612?第一感光层；614?第四导电层；
[0065]616?第二绝缘层；618?第五导电层；
[0066]620?通孔；622?电镀起始层；
[0067]624?第一侧；626?第二侧；
[0068]628?第二感光层；630?第三感光层；
[0069]632?第六导电层；633?导电孔；
[0070]634?导线；636?垫层；
[0071]638?第一垫层；650?印刷电路板；
[0072]702?核心板；704?第一导电层；
[0073]706?第一绝缘层；708?第二导电层；
[0074]710?第三导电层；712?第一感光层；
[0075]714 ?开口 ；715 ?开口 ；
[0076]716?第四导电层；717?导线；
[0077]718?第二绝缘层；720?第五导电层；
[0078]722?电镀起始层；724?盲孔；
[0079]726?第二感光层；728?开口；
[0080]730?第六导电层；733?导电孔；
[0081]734?垫层；736?第三感光层；
[0082]737?第四感光层；738?开口；
[0083]740?铜凸块；742?第一侧；
[0084]744?第二侧；752?印刷电路板。
【具体实施方式】
[0085]以下详细讨论实施本发明的实施例。可以理解的是，实施例提供许多可应用的发明概念，其可以较广的变化实施。所讨论的特定实施例仅用来发明使用实施例的特定方法，而不用来限定发明的范畴。为让本发明的特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下:
[0086]图1显示一印刷电路板的平面图，图2显示一印刷电路板的剖面图。请参照图1和图2，一绝缘层102用作印刷电路板的主体，一第一垫层110位于绝缘层102的第一侧106，一第二垫层114位于绝缘层102的第二侧104，第一垫层110经由导电孔108连接第二垫层114。一导线112位于绝缘层102的第一侧106。
[0087]如图1和图2所示，第一垫层110与导线112间的距离d受限于制程的能力或材料的限制，需间隔一特定的距离。根据此特定的距离限制，印刷电路板的布线密度受到局限。
[0088]根据上述，以下提供一印刷电路板及其相关制作方法，使垫层与导线位于不同层，因此，垫层与导线间的距离不受限于影像转移的制程能力，以提高布线密度。
[0089]以下根据图3A?图3K描述本发明一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图3A，提供一核心板302。在一些实施例中，核心板302包括纸质酸醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)。
[0090]后续，于核心板302上形成一第一导电层304。在一些实施例中，第一导电层304包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第一导电层304的形成方式包括沉积、压合或涂布制程。接着，于第一导电层304上形成第一绝缘层306，第一绝缘层306可以是环氧树脂(epoxy resin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimietriacine, BT)、聚酰亚胺(polyimide, PI)、增层绝缘膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide, PPO)、聚丙稀(polypropylene, PP)、聚丙稀酸甲酉旨(polymethylmethacrylate, PMMA)或聚四氟乙稀(polytetrafluorethylene, PTFE)。在一些实施例中，第一绝缘层306可以压合或涂布的方式形成于第一导电层304上。
[0091]其后，于第一绝缘层306上形成一第二导电层308和一第三导电层310。在一些实施例中，第二导电层308和第三导电层310可包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨上述的组合或上述的合金。第二导电层308和第三导电层310可包括相同的材料，或于