铜蚀刻掉；丝印字符，利用刮刀刮抹字符油墨并将所述字符油墨印写在所述第一外层基板表面；成型，对所述印制线路板进行成型加工；斜边，对所述内层金手指和所述外层金手指进行斜边加工。
[0019]本发明还提供了一种具有长短金手指的印制线路板，所述印制线路板采用上述具有长短金手指的印制线路板的制作方法加工而成。
[0020]本发明提供的具有长短金手指的印制线路板的制作方法首先通过在内层线路板上制作内层金手指，并用成品胶带贴附于所述内层金手指上以防止压合过程中半固化片的粉尘落在所述内层金手指上，采用激光切割所述内层基板但保留切穿后的内层基板，以防止压合后印制线路板表面出现凹凸不平的问题；对粘接于内层线路板与内层基板之间的半固化片进行铣削加工以防止所述半固化片粘接于所述内层金手指上；压合后在所述第一外层基板表面制作外层金手指，并通过锣平台的方式切除所述内层金手指上方的第二外层基板和内层基板并撕除所述内层金手指表面上贴附的成品胶带，以形成具有内嵌式内层金手指的台阶状印制线路板，有效地保护了该嵌入式内层金手指的品质，并且有效地减小了印制线路板的组装空间，且确保了使用可靠性。
【附图说明】
[0021]图1是本发明实施例提供的在内层线路板之第一金属层上完成电内层金手指步骤后的结构示意图。
[0022]图2是本发明实施例提供的在内层线路板之第一金属层上完成贴成品胶带步骤后的结构不意图。
[0023]图3是本发明实施例提供的在内层线路板上制作内层金手指的结构示意图。
[0024]图4是本发明实施例提供的激光切割内层基板的结构示意图。
[0025]图5是本发明实施例提供的在第一外层基板上制作外层金手指的结构示意图。
[0026]图6是本发明实施例提供的在印制线路板上制作内层金手指和外层金手指的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028]请参照图1至图6，本发明实施例提供的具有长短金手指的印制线路板的制作方法包括以下步骤:
[0029]内层金手指，制作内层金手指的步骤包括:提供内层线路板10，所述内层线路板10至少包括相面对设置的第一金属层11和第二金属层12，所述第一金属层11包括具有线路图形的内层线路区域111、内层金手指引线区112和内层金手指区域113，所述内层金手指引线区112设置于所述内层线路区域111与所述内层金手指区域113之间；内层丝印油墨，在所述内层线路区域111和所述内层金手指引线区域112上丝网印刷抗电金油墨并形成抗电金油墨层114 ;第一外层图形，将干膜贴附于经内层丝印油墨处理后的所述抗电金油墨层114上并裸露所述内层金手指区域113 ;电内层金手指，对所述内层金手指区域113进行电镀金处理并形成具有镀金层的内层金手指13 ;内层退膜，去除所述第一金属层11表面的所述干膜；第一丝印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨14，所述阻焊油墨14透过网布形成正向图案并印在部分所述内层金手指引线区域112和部分所述内层金手指13的表面上；贴成品胶带15，将成品胶带15贴合于所述内层金手指13的镀金层上；可以理解地，通过第一外层图形以保护所述第一金属层11表面上的内层线路区域111和内层金手指引线区域112，并通过电内层金手指的步骤以在内层金手指区域113内形成内层金手指13，使内层金手指13与第一金属层11上形成的线路图形电连接，并利用成品胶带15贴合于该内层金手指13的镀金层上以保护所述内层金手指13，防止在后续加工过程中粉尘落在该内层金手指13上。优选地，在所述内层金手指13表面上印刷有阻焊油墨14，所述阻焊油墨14沿所述内层金手指13向所述内层金手指引线区域112内延伸，即所形成的阻焊油墨14设置于所述内层金手指13与所述内层金手指引线区域112表面的交接处并分别向第一金属层11表面和所述内层金手指引线区域112上延伸一定距离，可选地，分别向所述内层金手指引线区域112表面内和所述内层金手指13上延伸1.0毫米。
[0030]激光切割内层基板20，所述内层基板20包括与所述内层金手指13相面对的第一部分201以及与所述内层金手指引线112和内层线路区域111相面对的第二部分202，利用激光沿所述第一部分201与所述第二部分202的交接处进行激光切割，切穿所述内层基板20并保留切断后的所述第一部分201和第二部分202 ;可以理解地，利用激光对所述内层基板20进行切割并切穿以切断所述第一部分201和所述第二部分202，但保留切断后的所述第一部分201和第二部分202，优选地，在所述内层基板20的切穿位置进行填充处理，以防止压合后在印制线路板表面出现凹凸不平的问题。
[0031]铣半固化片30，所述半固化片30包括设置于所述内层线路板10与所述内层基板20之间的第一半固化片31，对所述第一半固化片31进行铣削加工；可以理解地，通过铣所述第一半固化片31以对所述第一半固化片31进行开窗处理，该开窗处理后的第一半固化片31设置于所述内层线路板10与所述内层基板20之间，且开窗位置与所述内层金手指13的位置相对应，以防止在压合过程中出现陡坡而影响线路制作。
[0032]压合，提供第一外层基板40、第二外层基板60和所述半固化片30，所述半固化片30还包括第二半固化片32和第三半固化片33，压合依次层叠设置的所述第二外层基板60、所述第二半固化片32、所述内层基板20、所述第一半固化片31、所述内层线路板10、所述第三半固化片33和所述第一外层基板40并得到所述印制线路板；可以理解地，通过将所述第二外层基板60、所述第二半固化片32、所述内层基板20、所述第一半固化片31、所述内层线路板10、所述第三半固化片33和所述第一外层基板40依次进行层叠和压合处理形成印制线路板，以便于后续的外层金手指制作。
[0033]外层金手指，所述第一外层基板40表面包括具有线路图形的外层线路区域41、夕卜层金手指引线区域42和外层金手指区域43，所述外层金手指引线区域42设置于所述外层线路区域41与所述外层金手指区域43之间，制作外层金手指的步骤包括:外层丝印油墨，在压合后的印制线路板的所述第一外层基板40表面丝网印刷抗电金油墨并在所述外层金手指引线区域42和所述外层线路区域41上形成抗电金油墨层44 ;第二外层图形，将干膜贴附于所述抗电金油墨层44表面并裸露所述外层金手指区域43 ;电外层金手指，对所述外层金手指区域43进行电镀金处理并形成具有镀金层的外层金手指50 ;第一外层退膜，去除所述第一外层基板40表面的所述干膜；锣平台，利用锣机控深沿激光切割步骤中的切割位置将所述第二外层基板60和所述第二半固化片32锣穿。可以理解地，利用第二外层图形的步骤将干膜贴附于外层线路区域41和外层金手指引线区域42以保护这两区域，利用电外层金手指的步骤以在外层金手指区域43内形成外层金手指50，并通过锣平台以将第二外层基板60和第二半固化片32锣穿，从而锣掉第二外层基板60、连接于第二外层基板60与所述内层基板20之间的第二半固化片32以及所述内层基板20，去除锣掉的第二外层基板60、所述第二半固化片32和所述第一部分201以使所述内层金手指13露出来，也使该印制线路板经加工后成为阶梯型线路板。
[0034]本发明实施例提供的具有长短金手指的印制线路板的制作方法首先通过在内层线路板10上制作内层金手指13，并用成品胶带15贴附于所述内层金手指13上以防止压合过程中半固化片30的粉尘落在所述内层金手指13上，采用激光切割所述内层基板20但保留切断后的第一部分201，以防止压合后印制线路板表面出现凹凸不平的问题；对粘接于内层线路板10与内层基板20之间的第一半固化片31进行铣削加工以防止所述第一半固化片31粘接于所述内层金手指13上；压合后在所述第一外层基板40表面制作外层金手指50，并通过锣平台的方式切除所述内层金手指13上方的第二外层基板60和内层基板20并撕除所述内层金手指13表面上贴附的成品胶