一种pcb中线路开路的修补方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB中线路开路的修补方法。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。制造PCB的一般流程如下:开料一内层图形转移一内层蚀刻一内层AOI —压合一钻孔一沉铜一全板电镀一外层图形转移一图形电镀一外层蚀刻一退锡一制作阻焊层一表面处理一成型。由内层蚀刻和外层蚀刻分别制作形成内层线路和外层线路，蚀刻时难免会有部分PCB的部分线路蚀刻过度，导致线路开路。为了挽回这部分PCB，避免造成浪费，需对这部分PCB的线路开路处进行修补。目前，对PCB开路线路的修补通常是使用补线机和金线/银线，通过加热使金线/银线达到半熔融状态，然后将金线/银线焊接在开路线路的两端，由焊接上的金线/银线将开路的两端连通。采用现有的开路线路的修补方法，修补处会有明显的修补痕迹，焊接的金线/银线在基材上的附着力不足，易出现焊点脱落，并且对于线路密集的位置或铜面面积大的位置，无法进行补线。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有的PCB中线路开路修补方法存在修补痕迹，且容易出现焊点脱离，部分线路无法修补的问题，提供一种无修补痕迹、补线牢固、适用性高的线路开路的修补方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB中线路开路的修补方法，包括以下步骤:
[0005]S1、在PCB的线路开路处涂覆导电银浆，通过导电银浆连通线路开路的两端；所述线路开路处即补线区域。优选的，在补线区域涂覆导电银浆后还包括AOI检测，检测是否有导电银浆洒落在补线区域之外。
[0006]S2、将PCB置于145-155°C下烤板48-52min，使导电银浆固化，形成银浆补线位。优选的，形成银浆补线位后，通过切割精修银浆补线位的形状。
[0007]优选的，将PCB置于150°C下烤板50min，使导电银浆固化，形成银浆补线位。
[0008]S3、在银浆补线位上电镀一层铜，形成铜补线位。优选的，在银浆补线位上电镀铜前，先用砂纸打磨银浆补线位，使银浆补线位平整。
[0009]还包括步骤S4，用砂纸打磨铜补线位，使铜补线位平整。
[0010]以上所述砂纸为1500#砂纸。
[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在线路开路处涂覆导电银浆，然后由所公开的烤板工艺使导电银浆固化形成银浆补线位，可使导电银浆与基材牢固结合，保障PCB的品质。在银浆补线位上再电镀一层铜以形成铜补线位，铜补线位可遮盖银浆补线位，使修补无痕迹化，提高PCB的外观品质。本发明的修补方法适用性高，可用于修补铜面面积大或线路密集区域等的开路线路。
【具体实施方式】
[0012]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0013]实施例
[0014]本实施例提供一种PCB中线路开路的修补方法，具体的制作步骤如下:
[0015](I)根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移及蚀刻等，在基板上形成内层线路，得到内层芯板。内层芯板经过压合前处理后，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层板。
[0016]然后，采用现有的激光钻盲孔和机械钻通孔的技术，根据钻孔资料在多层板上制作通孔和/或盲孔。并将多层板依次置于沉铜电镀线和全板电镀线上进行沉铜和全板电镀处理，使上述所钻的通孔和/或盲孔金属化，得金属化通孔和/或金属化盲孔。制作金属化通孔和/或金属化盲孔后，可做切片分析以检查和评估金属化通孔和/或金属化盲孔的情况。
[0017]接着，通过正片工艺在多层板的上下表面制作外层线路，初步制得PCB。通过外层AOI检查PCB，找出存在线路开路缺陷的PCB及线路开路处(即补线区域)，该部分PCB将进入线路开路修补流程。
[0018](2)在PCB的线路开路处即补线区域涂覆导电银浆，通过导电银浆连通线路开路的两端，然后进行AOI检测，检测是否有导电银浆洒落在补线区域之外。
[0019](3)将PCB置于150°C下烤板50min，使导电银浆固化，形成银浆补线位。然后通过切割精修银浆补线位的形状，使银浆补线位的外形与所需修补的线路或PAD的外形一致。接着，用1500#砂纸打磨银浆补线位，使银浆补线位平整。
[0020](4)在银浆补线位上电镀一层铜，使形成铜补线位。然后用1500#砂纸打磨铜补线位，使铜补线位平整，完成补线工序。
[0021](5)在PCB生产时，还需根据现有技术在初步制得的PCB上制作阻焊层，并依次进行表面处理、切割成型、质量检测等后工序，制得PCB终成品。
[0022]在其它实施方案中，在补线区域上涂覆导电银浆后进行烤板的温度还可以是145-155°C，烤板时间还可以是48-52min。
[0023]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，包括以下步骤: S1、在PCB的线路开路处涂覆导电银浆，通过导电银浆连通线路开路的两端；所述线路开路处为补线区域； S2 JfPCB置于145-155°C下烤板48-52min，使导电银浆固化，形成银浆补线位； S3、在银浆补线位上电镀一层铜，形成铜补线位。
2.根据权利要求1所述一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，在步骤S3中，在银浆补线位上电镀铜前，先用砂纸打磨银浆补线位，使银浆补线位平整。
3.根据权利要求2所述一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，在步骤S3后，还包括步骤S4，用砂纸打磨铜补线位，使铜补线位平整。
4.根据权利要求2或3所述一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，所述砂纸为1500#砂纸。
5.根据权利要求3所述一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，在步骤S2中，形成银浆补线位后，通过切割精修银浆补线位的形状。
6.根据权利要求5所述一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，在步骤SI中，在补线区域涂覆导电银浆后还包括AOI检测，检测是否有导电银浆洒落在补线区域之外。
7.根据权利要求6所述一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，在步骤S2中，将PCB置于150°C下烤板50min，使导电银浆固化，形成银浆补线位。
【专利摘要】本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB中线路开路的修补方法。本发明通过在线路开路处涂覆导电银浆，然后由所公开的烤板工艺使导电银浆固化形成银浆补线位，可使导电银浆与基材牢固结合，保障PCB的品质。在银浆补线位上再电镀一层铜以形成铜补线位，铜补线位可遮盖银浆补线位，使修补无痕迹化，提高PCB的外观品质。本发明的修补方法适用性高，可用于修补铜面面积大或线路密集区域等的开路线路。
【IPC分类】H05K3-22
【公开号】CN104768331
【申请号】CN201510143792
【发明人】陈波, 刘 东, 荣孝强
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月30日