高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法
【技术领域】
[0001]本发明设计一种镍金残留物处理方法，尤其涉及一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，它的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好，因此被广泛应用于电子产品中。随着电子产品的薄及多功能集成要求，柔性电路板线路越做越细，对柔性电路板需化学镍金区域线路间的残留物避免要求越来越高，而需化学镍金区域线路间有镍金残留物的情况属于偶然现象，为了消除这一偶然现象带来的不良影响，现有技术一般采用以下两种方式解决:
[0003]第一方式:柔性电路板经过化学镍金以后，采用刀片或针笔手工去除镍金残留物，具体流程请参阅图1所示；
[0004]第二方式:所有柔性电路板在进行化学镍金前增加除胶渣处理过程，具体流程请参阅图2所示。
[0005]然而，在执行上述第一方式时，操作者手持刀片或针笔时很容易因手的抖动划伤线路，且容易刮破基材层，故当柔性电路板镍金残留物较多时一般只能选择报废柔性电路板。
[0006]在执行上述第二方式时，虽然能避免上述第一方式产生的问题，但是所有柔性电路板均要经过除胶渣流程，增加了生产工序和原材料，加大了生产成本。
[0007]因此，有必要提供一种新的镍金残留物处理方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种便于处理柔性电路板镍金残留物且节省生产成本的高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法。
[0009]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下:
[0010]一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤:
[0011]准备阶段:准备待处理的柔性电路板、硫酸或者过硫酸钠、喷砂机，所述柔性电路板包括基材层和铜箔，所述基材层与所述铜箔之间压合；
[0012]酸洗:采用所述硫酸或者过硫酸钠对所述柔性电路板进行酸洗，去除所述铜箔表面的氧化物；
[0013]喷砂:采用所述喷砂机对所述柔性电路板进行喷砂处理，进一步去除所述铜箔表面的氧化物，并使所述铜箔表面具有一定的粗糙度，增大所述铜箔表面的面积；
[0014]化学镍金:对所述铜箔进行化学镍金处理；
[0015]检验:检查所述铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；
[0016]电浆清洗:对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；
[0017]二次喷砂:对经过电浆清洗的柔性电路板进行二次喷砂处理；
[0018]二次检验:对经过二次喷砂处理的柔性电路板进行二次检验，报废仍有镍金残留物的柔性电路板。
[0019]优选的，在所述酸洗步骤中，反应温度为26-28摄氏度，时间为93-95秒。
[0020]优选的，在所述酸洗步骤中，所述硫酸的质量分数为98%，所述硫酸的浓度为15-25ml/Lo
[0021]优选的，在所述酸洗步骤中，所述过硫酸钠的浓度为90-110ml/L。
[0022]优选的，所述化学镍金步骤包括化学镍和浸镀金两个步骤。
[0023]优选的，所述化学镍步骤包括以下步骤:准备化学镍反应溶液，将所述柔性电路板浸入所述化学镍反应溶液中，控制所述化学镍反应溶液的温度为80-90摄氏度，酸碱度为4.7-4.9。
[0024]优选的，所述化学镍反应溶液包括镍盐、还原剂和酸碱度调整剂。
[0025]优选的，所述镍盐包括氯化镍和硫酸镍中的任意一种，所述还原剂包括次磷酸盐类、甲醛、联氨、硼氩化合物和硼氢化合物中的任意一种，所述酸碱度调整剂包括氨水和氢氧化钠中的任意一种。
[0026]优选的，所述浸镀金包括以下步骤:准备浸镀金反应溶液，将经过化学镍步骤的柔性电路板浸入所述浸镀金反应溶液中，控制所述浸镀金反应溶液的温度为84-86摄氏度，酸碱度为4.6-4.7 ο
[0027]优选的，所述浸镀金反应溶液包括金盐和错合剂。
[0028]优选的，所述金盐包括金氰化钾，所述错合剂包括柠檬酸。
[0029]与现有技术相比，本发明高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法的有益效果在于:所述柔性电路板经过化学镍金以后再只针对有残化学镍金的柔性电路板进行电浆清洗和二次喷砂，在提高柔性电路板的合格率的基础上，节约了生产工序，减少生产成本。
【附图说明】
[0030]图1为现有柔性线路板的制作工艺流程图；
[0031]图2为现有柔性线路板的制作工艺流程图；
[0032]图3为本发明的工艺流程图；
[0033]图4为电浆清洗前的有镍金残留物的柔性电路板；
[0034]图5为电浆清洗后的有镍金残留物的柔性电路板；
[0035]图6为二次喷砂后的无镍金残留物的柔性电路板。
【具体实施方式】
[0036]下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。
[0037]一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，请参阅图3所示，包括以下步骤:
[0038]准备阶段:准备待处理的柔性电路板、硫酸或者过硫酸钠、喷砂机，所述柔性电路板包括基材层和铜箔，所述基材层与所述铜箔之间压合；所述硫酸的质量分数为98%，所述硫酸的浓度为15-25ml/L ;所述过硫酸钠的浓度为90_110ml/L ；
[0039]酸洗:采用所述硫酸或者过硫酸钠对所述柔性电路板进行酸洗，去除所述铜箔表面的氧化物，酸洗温度为26-28摄氏度，时间为93-95秒；
[0040]喷砂:采用所述喷砂机对所述柔性电路板进行喷砂处理，进一步去除所述铜箔表面的氧化物，并使所述铜箔表面具有一定的粗糙度，增大所述铜箔表面的面积；所述喷砂机采用压缩空气为动力形成高速喷射束，将磨料等高速喷射到铜箔表面，由于磨料对铜箔表面的冲击和切削作用，使铜箔表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，改善了铜箔表面的机械性能；
[0041]化学镍金:对所述铜箔进行化学镍金处理；
[0042]检验:检查所述铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；
[0043]电浆清洗:对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗，即采用等离子体进行清洗;
[0044]二次喷砂:对经过电浆清洗的柔性电路板进行二次喷砂处理；
[0045]二次检验:对经过二次喷砂处理的柔性电路板进行二次检验，报废仍有镍金残留物的